一种添加散热片的封装件及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明属于集成电路封装领域，具体是一种添加散热片的封装件及其制造方法。
【背景技术】
[0002]集成电路是信息产业和高新技术的核心，集成电路封装是集成电路技术的主要组成部分。
[0003]但目前部分封装产品散热能力不足。
【发明内容】
[0004]对于上述现有技术存在的问题，本发明提供了一种添加散热片的封装件及其制造方法，该发明在原有散热片贴装技术上创新，使散热片和塑封体直接结合，并在一道工序中完成，大大提尚了生广效率。
[0005]—种添加散热片的封装件，所述封装件包括有载板、芯片和塑封体，所述塑封体上部连接有散热片。
[0006]—种添加散热片的封装件的制造方法，具体按照如下步骤进行:
[0007]第一步:准备载板；
[0008]第二步:晶圆减薄，减薄范围为50um—250um;
[0009]第三步:划片，形成单颗芯片；
[0010]第四步:上芯，采用粘片胶将芯片连接在载板上；
[0011 ]第五步:压焊，采用焊线连接芯片和载板；
[0012]第六步:塑封，塑封体包围芯片、粘片胶和载板的上部，同时塑封散热片，然后固化；
[0013]第七步:打印、切割、包装。
[0014]所述第四步的粘片胶用DAF胶代替。
[0015]所述第四步到第六步用以下步骤替换:
[0016]第四步:上芯，芯片带有凸点，并通过凸点与载板连接；
[0017]第五步:塑封，塑封体包围芯片、凸点和载板的上部，同时塑封散热片，然后固化。
[0018]所述载板的下部植有锡球。
【附图说明】
[0019]图1为本发明中的载板图；
[0020]图2为本发明中上芯后产品剖面图；
[0021 ]图3为本发明中压焊后产品剖面图；
[0022]图4为本发明中塑封后剖面图；
[0023]图5-1为本发明中切割后不植球产品剖面图；
[0024]图5-2为本发明中切割后植球产品剖面图；
[0025]图6为本发明中倒装上芯后产品剖面图；
[0026]图7为本发明中塑封后产品剖面图；
[0027]图8位本发明中切割后不植球产品剖面图。
[0028]图中:I一散热片，2—塑封体，3—焊线，4一芯片，5—载板，6—锡球，7—上芯月父，8—芯片凸点。
【具体实施方式】
[0029]本发明公开了一种添加散热片的封装件及其制造方法，所述封装件主要由载板(框架、基板等)、粘片胶、芯片(包括带凸点芯片)、焊线(金线、铜线等)、塑封体、散热片等组成，所述芯片通过粘片胶与载板连接，焊线连接芯片和载板，塑封体连接载板和散热片;或者通过倒装封装方法完成。所述制作工艺主要工艺流程为:晶圆减薄一一划片一一上芯(倒装上芯)一一压焊(倒装封装时不需要)一一塑封及后固化(连带散热片一起塑封)一一打印植球(可选) 切割。这种工艺可以降低生广成本，提尚生广效率。
[0030]一种添加散热片的封装件的制造方法，具体按照如下步骤进行:
[0031 ]第一步:准备载板5;如图1所示；
[0032]第二步:晶圆减薄，减薄范围为50um—250um ；
[0033]第三步:划片，形成单颗芯片4;
[0034]第四步:上芯，采用粘片胶7将芯片4连接在载板5上;如图2所示；
[0035]第五步:压焊，采用焊线3连接芯片4和载板5;如图3所示；
[0036]第六步:塑封，塑封体2包围芯片4、粘片胶7和载板5的上部，同时塑封散热片I，然后固化;如图4所示；
[0037]第七步:打印、切割、包装。如图5-1、图5-2、图8所示。
[0038]所述第四步的粘片胶7用DAF胶代替。
[0039]所述第四步到第六步用以下步骤替换:
[0040]第四步:上芯，芯片4带有凸点8，并通过凸点8与载板5连接;如图6所示；
[0041 ]第五步:塑封，塑封体2包围芯片4、凸点8和载板5的上部，同时塑封散热片I，然后固化。如图7所示。
[0042]所述载板5的下部植有锡球6。图5-2。
【主权项】
1.一种添加散热片的封装件，所述封装件包括有载板(5)、芯片(4)和塑封体(2)，其特征在于:所述塑封体(2)上部连接有散热片(I)。2.一种添加散热片的封装件的制造方法，其特征在于:具体按照如下步骤进行: 第一步:准备载板(5); 第二步:晶圆减薄，减薄范围为50um—250um； 第三步:划片，形成单颗芯片(4); 第四步:上芯，采用粘片胶(7)将芯片(4)连接在载板(5)上； 第五步:压焊，采用焊线(3)连接芯片(4)和载板(5); 第六步:塑封，塑封体(2)包围芯片(4)、粘片胶(7)和载板(5)的上部，同时塑封散热片(1)，然后固化； 第七步:打印、切割、包装。3.根据权利要求2所述的一种添加散热片的封装件的制造方法，其特征在于: 所述第四步的粘片胶(7)用DAF胶代替。4.根据权利要求2所述的一种添加散热片的封装件的制造方法，其特征在于: 所述第四步到第六步用以下步骤替换: 第四步:上芯，芯片(4)带有凸点(8)，并通过凸点(8)与载板(5)连接； 第五步:塑封，塑封体(2)包围芯片(4)、凸点(8)和载板(5)的上部，同时塑封散热片(1)，然后固化。5.根据权利要求2或者4所述的一种添加散热片的封装件的制造方法，其特征在于:所述载板(5)的下部植有锡球(6)。
【专利摘要】本发明公开了一种添加散热片的封装件及其制造方法，所述封装件包括有载板、芯片和塑封体，所述塑封体上部连接并固化有散热片。这种结构和工艺降低了生产成本，提高了生产效率。
【IPC分类】H01L23/31, H01L23/367, H01L21/48, H01L21/60
【公开号】CN105551973
【申请号】CN201510902498
【发明人】王虎, 陈文钊, 谢建友
【申请人】华天科技（西安）有限公司
【公开日】2016年5月4日
【申请日】2015年12月9日