一种晶圆测量装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体设备领域，特别涉及一种晶圆测量装置。
【背景技术】
[0002]在半导体专用设备制造过程中，测量是晶圆磨削过程中的关键步骤。现代化的生产设备中，晶圆磨削设备通常不具备测量装置，测量与磨削一般无法同时进行，晶圆在磨削设备的承片台上，需承片台停下后再进行测量或者取下晶圆在测厚仪上测量。这样，不仅影响了设备磨削的工作效率，浪费了大量时间，造成工时的损失，而且磨削完成后进行测量不能实时监控整机运行状态，实时调整设备进给速度及旋转速度，影响整机设备的旋转精度、磨削质量，从而影响设备的稳定性。
【发明内容】
[0003]本发明提供了一种晶圆测量装置，其目的是为了解决现有的晶圆磨削设备不具备测量装置，导致影响磨削的工作效率、整机设备的旋转精度以及磨削质量的问题。
[0004]为了达到上述目的，本发明的实施例提供了一种晶圆测量装置，包括:基座、支撑板、支架、测量结构以及两个斜筋板;其中，
[0005]基座用于与晶圆磨削设备相连，支撑板的两端分别与基座、支架连接；
[0006]两个斜筋板的一端与支架连接，另一端分别固定在基座的两侧并通过穿设轴销固定；
[0007]支架包括相互连接成T形的第一结构部和第二结构部，第一结构部垂直连接于第二结构部的中部;支撑板、斜筋板分别与第一结构部连接；
[0008]测量结构设有两个，分别设置在第二结构部的两端；
[0009]测量结构包括两个测量分支；
[0010]测量分支包括:与第二结构部固定的定位部，与定位部可旋转连接的测量臂以及垂直穿过测量臂的一端并与测量臂活动连接的测量探头，测量探头内置用于检测被测晶圆的厚度的可编程逻辑器件。
[0011 ]优选地，测量探头与被测晶圆接触，可编程逻辑器件与上位机通信。
[0012]优选地，定位部与第二结构部之间设有挡块结构。
[0013]优选地，基座上设有减重孔。
[0014]优选地，支撑板与基座通过穿设螺栓连接，支撑板上设有多个用于穿设螺栓的螺孔。
[0015]优选地，基座通过穿设螺栓与晶圆磨削设备相连。
[0016]本发明的上述方案至少包括以下有益效果:
[0017]本发明提供的晶圆测量装置与晶圆磨削设备相配合，可在晶圆磨削的过程中实时测量晶圆厚度，并通过可编程逻辑器件计算厚度差反馈给上位机，无需中断磨削之后再测量厚度;测量探头检测的数据实时显示，自动统计，可以减少操作人员的工作量以及工作难度同时提高了测量精度。本发明整体装置结构紧凑，提高磨削生产效率及磨削质量，降低了人工成本，增强了设备稳定性。
【附图说明】
[0018]图1表示本发明的实施例提供的晶圆测量装置的结构示意图；
[0019]图2表不图1的俯视图；
[0020]图3表示图1的右视图。
[0021]附图标记说明:
[0022]1、基座;2、支撑板;3、支架;4、测量结构;5、斜筋板;6、轴销;7、第一结构部;8、第二结构部;9、测量分支;1、定位部;11、测量臂；12、测量探头;13、挡块结构。
【具体实施方式】
[0023]为使本发明要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
[0024]本发明针对现有的问题，提供了一种晶圆测量装置。
[0025]参见图1-图3，本发明提供的晶圆测量装置包括:基座1、支撑板2、支架3、测量结构4以及两个斜筋板5;其中，
[0026]基座I用于与晶圆磨削设备相连，支撑板2的两端分别与基座1、支架3连接，用于连接基座I与支架3;
[0027]优选地，基座I通过穿设螺栓与晶圆磨削设备相连，以实现整个装置的定位;基座I上设有减重孔，其中，减重孔设有多个，用于减轻整个装置的重量。
[0028]两个斜筋板5的一端与支架3连接，另一端分别固定在基座I的两侧并通过穿设轴销6固定;其中，斜筋板5可支撑支架3，使支架3保持与基座I之间的相对位置。
[0029]支架3包括相互连接成T形的第一结构部7和第二结构部8，第一结构部7垂直连接于第二结构部8的中部;支撑板2、斜筋板5分别与第一结构部7连接；
[0030]测量结构4设有两个，分别设置在第二结构部8的两端;其中，两个测量结构4分别用于测量两个不同测量点的厚度。
[0031 ] 测量结构4包括两个测量分支9 ；
[0032]测量分支9包括:与第二结构部8固定的定位部10，与定位部10可旋转连接的测量臂11以及垂直穿过测量臂11的一端并与测量臂11活动连接的测量探头12，测量探头12内置用于检测被测晶圆的厚度的可编程逻辑器件。
[0033]其中，测量臂11与定位部10可旋转连接，以扩大测量的范围。
[0034]优选地，测量探头12与被测晶圆接触，可编程逻辑器件与上位机通信，在晶圆磨削的过程中，两个测量探头12分别通过检测晶圆厚度，并计算高度差反馈给上位机，使上位机根据反馈实时调整磨削头的速度以及升降量，相比于传统的相对耗时费力的测量方法，本发明提高了磨削过程中的工作效率。
[0035]优选地，定位部10与第二结构部8之间设有挡块结构13，晶圆磨削过程中，会不断向晶圆表面注入液体，挡块结构13可有效地防止液体溅出装置外部。
[0036]优选地，支撑板2与基座I通过穿设螺栓连接，支撑板2上设有多个用于穿设螺栓的螺孔，可调节支架3与基座I之间的距离，实现多档位调节。
[0037]本发明提供的晶圆测量装置与晶圆磨削设备相配合，可在晶圆磨削的过程中实时测量晶圆厚度，并通过可编程逻辑器件计算厚度差反馈给上位机，无需中断磨削之后再测量厚度;测量探头12检测的数据实时显示，自动统计，可以减少操作人员的工作量以及工作难度同时提高了测量精度。本发明整体装置结构紧凑，提高磨削生产效率及磨削质量，降低了人工成本，增强了设备稳定性。
[0038]以上是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种晶圆测量装置，其特征在于，包括:基座(I)、支撑板(2)、支架(3)、测量结构(4)以及两个斜筋板(5);其中， 所述基座(I)用于与晶圆磨削设备相连，所述支撑板(2)的两端分别与所述基座(1)、支架(3)连接； 所述两个斜筋板(5)的一端与所述支架(3)连接，另一端分别固定在所述基座(I)的两侧并通过穿设轴销(6)固定； 所述支架(3)包括相互连接成T形的第一结构部(7)和第二结构部(8)，所述第一结构部(7)垂直连接于所述第二结构部(8)的中部;所述支撑板(2)、斜筋板(5)分别与所述第一结构部(7)连接； 所述测量结构(4)设有两个，分别设置在所述第二结构部(8)的两端； 所述测量结构(4)包括两个测量分支(9); 所述测量分支(9)包括:与所述第二结构部(8)固定的定位部(10)，与所述定位部(10)可旋转连接的测量臂(11)以及垂直穿过所述测量臂(11)的一端并与所述测量臂(11)活动连接的测量探头(12)，所述测量探头(12)内置用于检测被测晶圆的厚度的可编程逻辑器件。2.根据权利要求1所述的晶圆测量装置，其特征在于，所述测量探头(12)与被测晶圆接触，所述可编程逻辑器件与上位机通信。3.根据权利要求1所述的晶圆测量装置，其特征在于，所述定位部(10)与所述第二结构部(8)之间设有挡块结构(13)。4.根据权利要求1所述的晶圆测量装置，其特征在于，所述基座(I)上设有减重孔。5.根据权利要求1所述的晶圆测量装置，其特征在于，所述支撑板(2)与所述基座(I)通过穿设螺栓连接，所述支撑板(2)上设有多个用于穿设螺栓的螺孔。6.根据权利要求1所述的晶圆测量装置，其特征在于，所述基座(I)通过穿设螺栓与晶圆磨削设备相连。
【专利摘要】本发明提供了一种晶圆测量装置，包括：基座、支撑板、支架、测量结构以及两个斜筋板；基座用于与晶圆磨削设备相连，支撑板的两端分别与基座、支架连接；两个斜筋板的一端与支架连接，另一端分别固定在基座的两侧并通过穿设轴销固定；支架包括相互连接成T形的第一结构部和第二结构部；测量结构包括两个测量分支；测量分支包括：与第二结构部固定的定位部，与定位部可旋转连接的测量臂以及垂直穿过测量臂的一端并与测量臂活动连接的测量探头，测量探头内置用于检测被测晶圆的厚度的可编程逻辑器件。本发明解决了现有的晶圆磨削设备不具备测量装置，导致影响磨削的工作效率、整机设备的旋转精度以及磨削质量的问题。
【IPC分类】H01L21/66
【公开号】CN105575841
【申请号】CN201510929880
【发明人】贺东葛, 衣忠波, 张景瑞, 张敏杰, 刘宇光
【申请人】北京中电科电子装备有限公司
【公开日】2016年5月11日
【申请日】2015年12月15日