一种电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子技术领域，特别涉及一种电子设备。
【背景技术】
[0002]科学技术的发展带动了社会的进步，通信技术的发展日新月异并成为广大民众所日益依赖的技术，如智能手机、平板电脑和智能手表等电子设备进入了人们的生活。随着无线网络技术的发展，不同类型的无线通信技术被应用到电子设备中，如近场通信技术(NearField Communi cat 1n，NFC)在终端设备的使用越来越普遍。NFC近场通信技术是通过非接触式射频识别和互联互通技术整合而来，需要在终端设备内部设置NFC天线，用于接收和发送无线信号。
[0003]现有技术中，如果使用金属材料作为电子设备的盖体，在将NFC天线置于金属壳体内部时，天线线圈产生的磁场会在金属盖体上产生涡流，对天线信号造成干扰。为了避免涡流的形成，使天线能够正常的通信，通常采用在金属盖体上开槽的方式来阻断涡流，但是金属盖体开槽严重影响了设备的结构和外观设计，并且随着移动终端设备的集成度不断提高，设备的轻薄化成为发展趋势，内置NFC天线的布设会受到终端设备内部容置空间的局限，影响了 NFC天线的性能。
【发明内容】
[0004]本发明提供一种电子设备，用以解决现有技术中NFC天线的设置对终端设备的结构和外观设计的不利影响，并提升NFC天线的性能。
[0005]为解决上述技术问题，本发明实施例一提供一种电子设备，所述电子设备包括:
[0006]本体；
[0007]功能单元，设置在所述本体上；
[0008]天线单元，用于收发无线通信信号；
[0009]结构件，设置在所述功能单元的周围，与所述功能单元的形状相匹配，其中，所述结构件至少部分的覆盖于所述天线单元。
[0010]可选的，所述电子设备还包括:
[0011]盖体，用于覆盖所述本体;所述盖体设置有开孔，所述结构件的至少一部分通过所述开孔显露。
[0012]可选的，所述功能单元具有第一尺寸，所述盖体上设置的所述开孔具有第二尺寸，所述第二尺寸大于所述第一尺寸；
[0013]基于所述第一尺寸和所述第二尺寸，所述功能单元与所述开孔之间形成第一区域；
[0014]所述结构件和所述天线单元设置于所述第一区域。
[0015]可选的，所述天线单元包括天线线圈和铁氧体层，所述铁氧体层设于所述本体，所述天线线圈设置在所述铁氧体层上，所述结构件覆盖于所述天线线圈。
[0016]可选的，所述天线单元与所述结构件形成为一体。
[0017]可选的，所述天线线圈和所述铁氧体层的形状与所述结构件匹配。
[0018]可选的，所述结构件覆盖于所述天线单元，且与所述开孔的所述第二尺寸相匹配。
[0019]可选的，所述天线单元的至少一部分形成于第一平面的第一侧，所述结构件的外表面形成于与所述第一侧相对的第二侧，其中，所述第一平面为所述第一区域与所述盖体外表面重合的平面，所述第一侧位于所述电子设备的内部容置空间。
[0020]可选的，所述天线单元及所述结构件形成于所述第一平面的第一侧，所述结构件的外表面与所述盖体的外表面平齐，其中，所述第一平面为所述第一区域与所述盖体外表面重合的平面，所述第一侧位于所述电子设备的内部容置空间。
[0021]可选的，所述功能单元为图像采集单元，所述结构件为所述图像采集单元的装饰边框。
[0022]可选的，所述结构件采用非金属材质，所述盖体采用金属材质或非金属材质。
[0023]通过本发明中的上述实施例中的一个实施例或多个实施例，至少可以实现如下技术效果:
[0024]在本发明实施例中，将天线单元的设置与所述结构件相结合，无需在金属盖体上增加开槽，就能够降低金属盖体对天线信号的干扰，避免了盖体上开槽对电子设备的结构和外观设计造成影响。同时，根据本发明实施例，天线单元的布设不再受电子设备内部容置空间的局限，可以有效的提升天线单元的性能。
【附图说明】
[0025]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其它的附图。
[0026]图1a-图1b为本发明实施例一提供的一种电子设备的结构示意图；
[0027]图2为本发明实施例一提供的一种天线单元的结构图；
[0028]图3a_图3b为本发明实施例一提供的一种电子设备的外部结构示意图。
【具体实施方式】
[0029]本发明实施例提供一种电子设备，NFC天线的设置对终端设备的结构和外观设计的不利影响，并提升NFC天线的性能。
[0030]本发明实施例中的技术方案为解决上述的技术问题，总体思路如下:
[0031]在本发明实施例中，电子设备包括本体、功能单元、天线单元和结构件，其中，功能单元设置在本体上，天线单元用于收发无线通信信号，结构件设置在功能单元的周围并与功能单元的形状相匹配，结构件至少部分的覆盖于天线单元。首先，在本技术方案中，设置天线单元时，将天线单元布设在结构件的下面，通过结构件避免天线线圈产生的磁场在金属盖体上产生涡流，以使天线单元能够正常的接收和发送无线信号，提高了天线单元的性能。其次，通过本技术方案，天线单元不再受金属盖体的影响，所以，在对电子设备进行结构和外观设计时，不需要对金属盖体进行开缝，提高了设计盖体的自由度。最后，将结构件和天线单元结合在一起的设计方式，使天线单元的布设不再受电子设备内部容置空间的局限，可以有效的提升天线单元的性能。
[0032]另外，本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，六和/或B，可以表示:单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另夕卜，本文中字符“/”，在不做特别说明的情况下，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0033]为了更好的理解上述技术方案，下面通过附图以及具体实施例对本发明技术方案做详细的说明，应当理解本发明实施例以及实施例中的具体特征是对本发明技术方案的详细的说明，而不是对本发明技术方案的限定，在不冲突的情况下，本发明实施例以及实施例中的技术特征可以相互组合。
[0034]实施例一
[0035]本发明实施例中提供一种电子设备，其中，电子设备可以为智能手机、平板电脑，对于所述电子设备具体是什么样的设备本发明不作限制。
[0036]图1a和图1b为本发明实施例一提供的一种电子设备的结构示意图，所述电子设备包括:本体101;功能单元102，设置在所述本体101上;天线单元103，用于收发无线通信信号;结构件104，设置在所述功能单元102的周围，与所述功能单元102的形状相匹配，其中，所述结构件104至少部分的覆盖于所述天线单元103。
[0037]如图1a和图1b所示，电子设备还包括盖体105，盖体105用于覆盖本体101，为了更清楚的描述电子设备的构造，图1a和图1b的结构示意图为电子设备拆掉盖体105以后的内部图。为了更清楚的描述不同部件的位置，在图1a中将结构件104单独放在了电子设备的上方，在图1b中，将结构件104覆盖在天线单元103之上，图1b所示为电子设备在实际应用中未加盖体105时的结构示意图。
[0038]具体来讲，在本发明实施例中，本体101为电子设备的主体部分，在本体101上集成了处理器(Central Processing Unit ,CI3U)，随机存取存储器(Random-Access Memory,RAM)、只读存储器(Read-Only Memory，R0M)和磁盘存储器等不同的存储器，以及键盘、显示屏、通用串行总线(Universal Serial Bus，