一种软带状传输线的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种软带状传输线，其包括：从上至下依次分布的上导电层、中导电层以及下导电层，上导电层与中导电层之间设置有第一隔离层，中导电层与下导电层之间设置有第二隔离层，其中，中间导电层中设置有信号线，信号线的两端设置有焊盘；上导电层以及下导电层为复合导电膜，复合导电膜包括：从外至内依次设置的保护膜、第一导电层以及第二导电层。本发明的软带状传输线，上导电层和下导电层采用复合导电膜，射频性能良好，且能够耐数万次弯折。
【专利说明】
一种软带状传输线
技术领域
[0001 ]本发明涉及射频传输线领域，特别涉及一种软带状传输线。
【背景技术】
[0002]软覆铜塑料膜层压板通过印刷线路板制造技术可制成带状线结构的射频信号传输线，用于笔记本、手机等通信产品。
[0003]为实现好的收发无线信号，笔记本电脑天线通常设置在显示屏端1.1，与位于键盘端1.3电路主板的射频信号通讯一般采用同轴射频传输线传输，显示屏端1.1与键盘端1.3间通过铰链1.2连接，实现相对140°或360°转动，同轴射频传输线从铰链1.2中穿过，如图1所示。可转动的铰链1.2要求射频传输线随铰链转动做长寿命弯折，并限制传输线外径或总厚度尺寸，譬如小于0.5mm，同轴射频传输线的厚度太宽，不适合用在有厚度限制的场合，带状传输线虽然相对于同轴传输线有比较薄的厚度尺寸，能适用于有厚度限制的场合，但对其数万次弯折寿命要求是个大挑战。
[0004]如图2、3、4所示为现有的传输线的结构，如图2所示为常见的同轴射频传输线的断面图，图中2.1、2.2为同轴射频信号传输线的金属导电层，同轴射频传输线的外径D比较大，不适合于对厚度要求比较薄的场合，如果对其外径减小，势必会增加信号的传输损耗和制作难度;如图3所示为常见的带状射频传输线的断面图，图中3.1、3.2为带状射频传输线的金属导电层，其包括三层导电层，三层导电层都采用铜箔层，虽然其厚度比较薄，但是铜箔的耐弯折性非常的差，反复弯折会使其严重变形甚至折断;如图4所示为常见的微带射频传输线的断面图，图中4.1、4.2为微带射频传输线的金属导电层，其厚度要比带状传输线更薄，但是其包括两层金属导电层，铰链的金属部件会对微带状射频信号线中的射频信号传输造成影响，使其传输性能变差。从上述分析可看出，现有的三种传输线都存在一定的缺点，铰链的金属部件使微带射频传输线传输射频信号能力明显变坏，同轴或带状射频传输线随外径D或总厚度的减少而增加了传输损耗和制造难度，并且反复弯折也可使它们严重变形甚至折断。
【发明内容】
[0005]本发明针对上述现有技术中存在的问题，提出一种软带状传输线，上导电层和下导电层采用复合导电膜，射频性能良好，且能够耐数万次弯折。
[0006]为解决上述技术问题，本发明是通过如下技术方案实现的:
本发明提供一种软带状传输线，其包括:从上至下依次分布的上导电层、中导电层以及下导电层，所述上导电层与所述中导电层之间设置有第一隔离层，所述中导电层与所述下导电层之间设置有第二隔离层，其中，
所述中间导电层中设置有信号线，所述信号线的两端设置有焊盘；
所述上导电层以及所述下导电层为复合导电膜，所述复合导电膜包括:从外至内依次设置的保护膜、第一导电层以及第二导电层。
[0007]较佳地，所述第一导电层为铜箔层，进一步地，
所述第二导电层为各向异性导电胶层。
[0008]较佳地，所述软带状传输线沿长度方向包括弯折区域以及非弯折区域，所述弯折区域位于两所述非弯折区域中间，所述焊盘位于所述非弯折区域，进一步地，
所述弯折区域的上导电层与所述非弯折区域的上导电层为不同的导电材料，所述弯折区域的下导电层与所述非弯折区域的下导电层也为不同的导电材料;所述弯折区域的上导电层与所述弯折区域的下导电层为所述复合导电膜，所述非弯折区域的上导电层与所述非弯折区域的下导电层为铜箔层。
[0009]较佳地，所述中导电层中设置有多个信号线，进一步地，
当相邻两所述信号线传输不同的信号时，该相邻两所述信号线之间的距离大于所述信号线的宽度的三倍。
[0010]较佳地，所述信号线的周围设置有金属化过孔，所述金属化过孔连接所述上导电层与所述下导电层，进一步地，
相邻两所述信号线之间设置有所述金属化过孔。
[0011]较佳地，所述软带状传输线沿长度方向包括弯折区域以及非弯折区域，所述弯折区域位于两所述非弯折区域中间，所述焊盘位于所述非弯折区域，进一步地，
所述弯折区域的所述信号线的周围不设置所述金属化过孔，所述非弯折区域的所述信号线的周围设置所述金属化过孔。
[0012]较佳地，所述非弯折区域的靠近所述弯折区域的区域设置有金属化过孔。
[0013]较佳地，所述第一隔离层和/或所述第二隔离层为PI塑料膜和/或黏胶层。
[0014]较佳地，所述上导电层的内表面与所述下导电层的内表面之间的距离为200mm-350mm之间的任一值。
[0015]较佳地，所述第一导电层的厚度为2um-10um之间的任一值，进一步地，
所述第二导电层的厚度为7um-12um之间的任一值。
[0016]相较于现有技术，本发明具有以下优点:
(1)本发明提供的软带状传输线利用复合导电膜作为带状传输线的上导电层和下导电层，省略了现有技术中使用的铜箔层，增加了其柔韧度，耐弯折，且射频性能良好；
(2)本发明提供的软带状传输线，厚度很薄，可以适用于对厚度有限制的场合，适用范围广；
(3)本发明提供的软带状传输线，当包括多根信号线时，在信号线之间设置了金属化过孔，进一步提到了射频性能。
[0017]当然，实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
【附图说明】
[0018]下面结合附图对本发明的实施方式作进一步说明:
图1为现有的射频传输信号线应用于笔记本电脑的示意图；
图2为现有的同轴射频传输线的断面图；
图3为现有的带状射频传输线的断面图；
图4为现有的微带状射频传输线的断面图； 图5为本发明的实施例1和实施例2的软带状传输线的结构示意图；
图6为图5的透视图；
图7为实施例1的图6的沿A-A方向的剖视图；
图8为实施例1的图6的沿B-B方向的剖视图；
图9为实施例1的图6的沿C-C方向的部分剖视图；
图10为实施例2的图6的沿A-A方向的剖视图；
图11为实施例2的图6的沿B-B方向的剖视图。
[0019]标号说明:1_上导电层，2-中导电层，3-下导电层，4-第一隔离层，5-第二隔离层，6-金属化过孔；
11-保护膜，12-第一导电层，13-第二导电层；
21-铜箔层，22-信号线，23-焊盘。
【具体实施方式】
[0020]下面对本发明的实施例作详细说明，本实施例在以本发明技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本发明的保护范围不限于下述的实施例。
[0021]实施例1:
结合图5-图9，本实施例对本发明的软带状传输线进行详细描述，其结构示意图如图5所示，如图6所示为其透视图，其包括:从上至下依次分布的上导电层1、中导电层2以及下导电层3，三层导电层共同构成射频信号的传输通道。上导电层I和下导电层3为复合导电膜，包括:从外至内依次分布的保护膜11、第一导电层12以及第二导电层13，第一导电层12可以为厚度为1-1Oum的铜箔，第二导电层13可以为各向异性的导电胶，粘在第一导电层12上，并在压缩后实现良好的导电性，保护膜11以挤塑工艺附着在第一导电层12上，复合导电膜既能实现良好的导电，作为射频信号的传输通道，又具有很好的柔韧度，能够耐数万次弯折；中导电层2中设置有信号线22，信号线的两端设置有焊盘23。
[0022]本实施例中，将软带状传输线分为弯折区域和非弯折区域，中间为弯折区域，两端为非弯折区域，弯折区域的长度应设置的尽可能的短。信号线22的焊盘23设置在非弯折区域，对弯折区域和非弯折区域进行不同的设计。弯折区域的上导电层1、下导电层3和非弯折区域的上导电层1、下导电层3的导电材料不同；弯折区域采用复合导电膜作为上导带层I和下导电层3的导电材料，以保证其柔韧性，能够耐弯折;非弯折区域采用压延铜箔作为上导电层I和下导带层3的导电材料，弯折区域的上导电层1、下导电层3分别与非弯折区域的上导电层1、下导电层3重叠，两区域相接处的剖视图如图7所示，弯折区域的上导电层I和下导电层3向外弯折，贴附在非弯折区域的上导电层I和下导电层3的外侧，非弯折区域采用压延铜箔作为上导电层I和下导带层3，能够方便焊盘的设置，非弯折区域的压延铜箔与弯折区域延伸过来的复合导电膜导通。较佳实施例中，由于弯折区域和非弯折区域采用不同的设计，在两区域相接的地方，信号的返回路径会产生不连续性，为了抑制这种不连续性造成的不必要的反射，可在非弯折区域内靠近弯折区域的位置处增加金属化过孔，连通上导电层I和下导带层3，以连接上下层返回路径。
[0023]中导电层2中可设置多根信号线22，本实施例以两根为例，如图6所示。为了保证两根信号线22之间的隔离度，本实施例中，在非弯折区域的两根信号线22之间设置了金属化过孔6，用于连通上导电层I和下导电层3，作为地层；同时为了进一步提高传输性能，在两根信号线22的周围都设置了金属化过孔6，剖视图如图8所示;弯折区域没有设置金属化过孔，剖视图如图9所示。
[0024]较佳实施例中，两根信号线22之间的距离最好超过信号线22的线宽的三倍，以保证两根信号线之间有较好的隔离度。
[0025]不同实施例中，中导电层中也可只包括一根信号线，此时可不设置金属化过孔;也可包括两根以上的信号线，设置原理与两根信号线时类似，此处不再赘述;也可同样设置两根信号线，但是两根信号线之间距离很近，且两根信号线之间不再设置金属化过孔，两根信号线通过强耦合，传输一路射频信号。
[0026]实施例2:
本实施是在实施例1的基础上将中导电层的信号线的周围也设置为铜箔层21，但是此处的铜箔层21不传输射频信号，作为地层，能够进一步提高信号线的射频信号传输性能，其结构示意图及剖视图与实施例1的相同，如图5、6所示，沿图6的A-A方向和B-B方向的剖视图如图10、11所示，从中可看出不只信号线部分的中导电层为铜箔层21，信号线22两侧的中导电层2也为铜箔层21。
[0027]较佳实施例中，第一隔离层4和第二隔离层5的材质可以为PI塑料膜和/或黏胶层。
[0028]较佳实施例中，上导电层I的内表面与下导电层3的内表面之间的距离为200mm-350mm之间的任一值;第一导电层12的厚度为2um-10um之间的任一值;第二导电层13的厚度为7um-12um之间的任一值。
[0029]较佳实施例中，中导电层2到上导带层I的内表面的距离与到下导电层3的内表面的距离相等。
[0030]不同实施例中，中导电层2的宽度可以根据需要调整，以匹配实际的阻抗需求;信号线22到金属化过孔6的距离也可适当地进行调整，以使阻抗匹配。
[0031]此处公开的仅为本发明的优选实施例，本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，并不是对本发明的限定。任何本领域技术人员在说明书范围内所做的修改和变化，均应落在本发明所保护的范围内。
【主权项】
1.一种软带状传输线，其特征在于，包括:从上至下依次分布的上导电层、中导电层以及下导电层，所述上导电层与所述中导电层之间设置有第一隔离层，所述中导电层与所述下导电层之间设置有第二隔离层，其中， 所述中间导电层中设置有信号线，所述信号线的两端设置有焊盘； 所述上导电层以及所述下导电层为复合导电膜，所述复合导电膜包括:从外至内依次设置的保护膜、第一导电层以及第二导电层。2.根据权利要求1所述的软带状传输线，其特征在于，所述第一导电层为铜箔层，进一步地， 所述第二导电层为各向异性导电胶层。3.根据权利要求1所述的软带状传输线，其特征在于，所述软带状传输线沿长度方向包括弯折区域以及非弯折区域，所述弯折区域位于两所述非弯折区域中间，所述焊盘位于所述非弯折区域，进一步地， 所述弯折区域的上导电层与所述非弯折区域的上导电层为不同的导电材料，所述弯折区域的下导电层与所述非弯折区域的下导电层也为不同的导电材料;所述弯折区域的上导电层与所述弯折区域的下导电层为所述复合导电膜，所述非弯折区域的上导电层与所述非弯折区域的下导电层为铜箔层。4.根据权利要求1所述的软带状传输线，其特征在于，所述中导电层中设置有多个信号线，进一步地， 当相邻两所述信号线传输不同的信号时，该相邻两所述信号线之间的距离大于所述信号线的宽度的三倍。5.根据权利要求4所述的软带状传输线，其特征在于，所述信号线的周围设置有金属化过孔，所述金属化过孔连接所述上导电层与所述下导电层，进一步地， 相邻两所述信号线之间设置有所述金属化过孔。6.根据权利要求5所述的软带状传输线，其特征在于，所述软带状传输线沿长度方向包括弯折区域以及非弯折区域，所述弯折区域位于两所述非弯折区域中间，所述焊盘位于所述非弯折区域，进一步地， 所述弯折区域的所述信号线的周围不设置所述金属化过孔，所述非弯折区域的所述信号线的周围设置所述金属化过孔。7.根据权利要求3或6所述的软带状传输线，其特征在于，所述非弯折区域的靠近所述弯折区域的区域设置有金属化过孔。8.根据权利要求1所述的软带状传输线，其特征在于，所述第一隔离层和/或所述第二隔离层为PI塑料膜和/或黏胶层。9.根据权利要求1所述的软带状传输线，其特征在于，所述上导电层的内表面与所述下导电层的内表面之间的距离为200mm-350mm之间的任一值。10.根据权利要求1所述的软带状传输线，其特征在于，所述第一导电层的厚度为2um-.1 Oum之间的任一值，进一步地， 所述第二导电层的厚度为7um-12um之间的任一值。
【文档编号】H01B7/08GK105845222SQ201610325066
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2016年5月17日
【发明人】满方明, 盘龙, 何大伟
【申请人】上海安费诺永亿通讯电子有限公司