实施例中，每一该键帽20的四边分别设置有该承载部204，就如图3所示。如此，本实用新型该键帽20的该底面202的截面积大于该按压面201的截面积。
[0029]再请参阅图2至图4，本实用新型该框架30叠设于该指令电路板10上，且该框架30包含有多个分别对应每一该键帽20开设的容置空间301，及一沿该容置空间301边缘设置并抵靠该承载部204以限制该键帽20位置及操作的限制部302。进一步地，该框架30与该指令电路板10的叠合可以通过卡接或螺合的方式实施，让该框架30于叠设该指令电路板10之后，与该指令电路板10形成固定。又，为了令该键帽20的按压面201得确实的浮现于该框架30表面，于一实施例中，本实用新型令该限制部302的厚度等于或小于该承载部204与该按压面201之间的落差205。再者，本实用新型该框架30更具有一位于该容置空间301内并以该限制部302界定出的透空区域303，而每一该键帽20的该按压面201面积相等于该透空区域303。
[0030]承上，请参阅图4及图5，本实用新型该薄型键盘于组装的过程中，首先将多个键帽20分别对应该指令电路板10上的其中一该触发簧片102放置，再将该框架30叠设于该指令电路板10的上方，令每一该键帽20分别位于该框架30上的其中一该容置空间301中，并受该限制部302的限制。又，本实用新型该薄型键盘组装完成后，令该触发簧片102于未受压迫时的高度与该键帽20的高度总合等高于该框架30，也就是说，本实用新型该薄型键盘的高度仅是由该指令电路板10及该框架30所组成，而能具体地薄型化。在实施的过程中，当该键帽20未受力压迫时，该触发簧片102未产生形变，而支撑该键帽20相对该指令电路板10具有该间隙，当使用者施力对该键帽20进行按压时，该键帽20上的该触发凸柱203朝该指令电路板10方向位移并压迫该触发簧片102，使该触发簧片102产生形变并触发该指令部101输出该指令信号。
[0031]综上所述，本实用新型该薄型键盘，由一指令电路板、多个键帽以及一框架所组构而成。该指令电路板布设有多个分别受触发而产生一指令信号的指令部，及多个分别对应每一该指令部设置并于受力压迫时触发该指令部的触发簧片。每一该键帽对应其中一该指令部设置并设于该触发簧片之上，每一该键帽具有一按压面，一位于该按压面另侧且面向该指令电路板设置而于受力按压时压迫该触发簧片的触发凸柱，及一与该按压面形成一落差并凸设于该键帽边缘的承载部。该框架则叠设于该指令电路板上，并包含有多个分别对应每一该键帽开设的容置空间，及一沿该容置空间边缘设置并抵靠该承载部以限制该键帽的位置及操作的限制部。藉此，以具体降低键盘的整体厚度，且相较于现有本实用新型所公开实施方式结构相对简单，而能简化现有薄型键盘的工艺步骤。
[0032]当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
【主权项】
1.一种薄型键盘，其特征在于，所述薄型键盘包括有: 一指令电路板，布设有多个分别受触发而产生一指令信号的指令部及多个分别对应每一该指令部设置并于受力压迫时触发该指令部的触发簧片； 多个键帽，每一该键帽对应其中一该指令部设置并设于该触发簧片之上，每一该键帽具有一按压面，一位于该按压面另侧且面向该指令电路板设置而于受力按压时压迫该触发簧片的触发凸柱，及一与该按压面形成一落差并凸设于该键帽边缘的承载部；以及 一框架，叠设于该指令电路板上，并包含有多个分别对应每一该键帽开设的容置空间，及一沿该容置空间边缘设置并抵靠该承载部以限制该键帽的位置及操作的限制部。
2.如权利要求1所述薄型键盘，其特征在于，该触发簧片于未受压迫时的高度与该键帽的高度总合等高于该框架。
3.如权利要求1或2所述薄型键盘，其特征在于，该限制部的厚度等于或小于该承载部与该按压面之间的落差。
4.如权利要求1所述薄型键盘，其特征在于，该框架具有一位于该容置空间内并以该限制部界定出的透空区域，而每一该键帽的该按压面面积相等于该透空区域。
5.如权利要求1或2所述薄型键盘，其特征在于，该触发凸柱设置于该键帽的中央位置。
6.如权利要求1所述薄型键盘，其特征在于，该触发簧片为一圆顶簧片。
7.如权利要求1或6所述薄型键盘，其特征在于，该指令电路板上具有一用以固定每一该触发簧片的固定薄膜。
8.如权利要求1所述薄型键盘，其特征在于，每一该键帽于四边分别设置有该承载部。
9.如权利要求1或8所述薄型键盘，其特征在于，每一该键帽具有一面向该指令电路板的底面，而该底面的截面积大于该按压面的截面积。
【专利摘要】一种薄型键盘，由一指令电路板、多个键帽以及一框架所组构而成。该指令电路板布设有多个分别受触发而产生一指令信号的指令部，及多个分别对应每一该指令部设置并于受力压迫时触发该指令部的触发簧片。每一该键帽对应其中一该指令部设置并设于该触发簧片之上，每一该键帽具有一按压面，一位于该按压面另侧且面向该指令电路板设置而于受力按压时压迫该触发簧片的触发凸柱，及一与该按压面形成一落差并凸设于该键帽边缘的承载部。该框架则叠设于该指令电路板上，并包含有多个分别对应每一该键帽开设的容置空间，及一沿该容置空间边缘设置并抵靠该承载部以限制该键帽的位置及操作的限制部。藉此，以具体降低键盘的整体厚度。
【IPC分类】H01H13-705, H01H13-36
【公开号】CN204315432
【申请号】CN201420864856
【发明人】林嘉元
【申请人】林嘉元
【公开日】2015年5月6日
【申请日】2014年12月29日