防水超薄手机耳机座的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于手机配件技术领域，涉及一种手机耳机座，尤其涉及一种防水超薄手机耳机座。
【背景技术】
[0002]随着科技的发展，手机已经成为人们工作、生活的必备工具。如今手机的功能也越来越多，除了电话、短信之外，还有播放音乐、电影、上网等功能；手机的尺寸也越来越更大，
而厚度逐步变薄。
[0003]目前手机整机设计对厚度要求越来越薄，耳机座的厚度成为制约手机厚度设计的最大因素，现有耳机座在厚度方向的强度或防水方面不能实现最优化设计。要么强度好但厚度厚，要么厚度薄但强度差。
[0004]有鉴于此，如今迫切需要设计一种新的手机耳机座，以便克服现有手机耳机座的上述缺陷。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种防水超薄手机耳机座，可实现手机超薄化设计，同时自身能防止水向内部渗透，可以用于防水设计中。
[0006]为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案:
[0007]一种防水超薄手机耳机座，所述手机耳机座包括:高强度本体和若干弹点单体；
[0008]所述高强度本体包括一体成型的金属框架及包裹金属框架的塑胶绝缘体；金属框架设有用于焊接固定的固定焊接脚，塑胶绝缘体内设有弹点孔，弹点孔周围设有用于防止短路的金属避空孔；
[0009]弹点单体由连接焊脚焊接在弹性触点上形成，弹性触点由触点本体和自由弹动接触点构成；自由弹动接触点的底部在底部弹簧作用下在触点本体内弹动；
[0010]弹点单体插入塑胶绝缘体的弹点孔中，触点本体和弹点孔的孔壁紧配；
[0011]金属框架的固定焊接脚插入主板的固定孔中实现焊接固定，连接焊脚焊接在主板的焊接点上和主板电路连通；
[0012]自由弹动接触点在耳机插入耳机座时伸出弹点孔和耳机头连接。
[0013]一种防水超薄手机耳机座，所述手机耳机座包括:高强度本体和若干弹点单体；
[0014]所述高强度本体包括一体成型的框架及包裹框架的绝缘体；框架设有固定焊接脚，绝缘体内设有弹点孔，弹点孔周围设有避空孔；
[0015]弹点单体为焊接在弹性触点上的连接焊脚，弹性触点包括触点本体和自由弹动接触点；自由弹动接触点的底部在底部弹性机构作用下在触点本体内弹动；
[0016]弹点单体插入绝缘体的弹点孔中，触点本体和弹点孔的孔壁紧配。
[0017]作为本实用新型的一种优选方案，所述框架的固定焊接脚插入主板的固定孔中焊接固定，连接焊脚焊接在主板的焊接点上和主板电路连通；
[0018]自由弹动接触点在耳机插入耳机座时伸出弹点孔和耳机头连接。
[0019]作为本实用新型的一种优选方案，所述框架为金属框架，绝缘体为塑胶绝缘体。
[0020]作为本实用新型的一种优选方案，所述底部弹性机构为底部弹簧。
[0021]本实用新型的有益效果在于:本实用新型提出的防水超薄手机耳机座，可实现手机超薄化设计，同时自身能防止水向内部渗透，可以用于防水设计中。
【附图说明】
[0022]图1为本实用新型手机耳机座本体的结构示意图。
[0023]图2为本实用新型手机耳机座弹点单体的结构示意图。
[0024]图3为本实用新型手机耳机座的结构示意图。
【具体实施方式】
[0025]下面结合附图详细说明本实用新型的优选实施例。
[0026]实施例一
[0027]本实用新型主要特点是耳机座由高强度本体和若干弹点单体组装而成，超薄强度尚，可以防水。
[0028]请参阅图1至图3，本实用新型揭示了一种防水超薄手机耳机座，耳机座连接器由高强度本体和若干弹点单体组成，高强度本体由401金属框架放入模具内然后注塑塑胶绝缘体301，两者一体成型，防水性，密封性好。金属框架401有固定焊接脚401-1用于焊接固定，塑胶绝缘体301内有弹点孔301-1，弹点孔301-1周围有金属避空孔301-2防止短路。
[0029]弹点单体201由连接焊脚201-1焊接在弹性触点上组成，弹性触点由触点本体201-2和自由弹动接触点201-3组成，可以做成标准件。自由弹动接触点201-3底部在底部弹簧作用下，可以在触点本体201-2内弹动，同时保持良好的接触性。
[0030]耳机座组装时把弹点单体201插入塑胶绝缘体301的弹点孔301-1中，触点本体201-2和弹点孔301-1的孔壁紧配，保证了耳机座内的防水和密封性。
[0031]焊接时，金属框架401的固定焊接脚401-1插入主板101的固定孔101-2中实现焊接固定，连接焊脚201-1焊接在主板101的101-1焊接点上和主板电路连通。耳机插入耳机座时，自由弹动接触点201-3伸出弹点孔301-1和耳机头连接。
[0032]综上所述，本实用新型提出的防水超薄手机耳机座，可实现手机超薄化设计，同时自身能防止水向内部渗透，可以用于防水设计中。此耳机座能很好的实现厚度方向最薄化且强度高，能有效防止外界水侵入手机主板内部。
[0033]这里本实用新型的描述和应用是说明性的，并非想将本实用新型的范围限制在上述实施例中。这里所披露的实施例的变形和改变是可能的，对于那些本领域的普通技术人员来说实施例的替换和等效的各种部件是公知的。本领域技术人员应该清楚的是，在不脱离本实用新型的精神或本质特征的情况下，本实用新型可以以其它形式、结构、布置、比例，以及用其它组件、材料和部件来实现。在不脱离本实用新型范围和精神的情况下，可以对这里所披露的实施例进行其它变形和改变。
【主权项】
1.一种防水超薄手机耳机座，其特征在于，所述手机耳机座包括:高强度本体和若干弹点单体(201)； 所述高强度本体包括一体成型的金属框架(401)及包裹金属框架(401)的塑胶绝缘体(301);金属框架(401)设有用于焊接固定的固定焊接脚(401-1)，塑胶绝缘体(301)内设有弹点孔(301-1)，弹点孔(301-1)周围设有用于防止短路的金属避空孔(301-2); 弹点单体(201)由连接焊脚(201-1)焊接在弹性触点上形成，弹性触点由触点本体(201-2)和自由弹动接触点(201-3)构成；自由弹动接触点(201-3)的底部在底部弹簧作用下在触点本体(201-2)内弹动； 弹点单体(201)插入塑胶绝缘体(301)的弹点孔(301-1)中，触点本体(201-2)和弹点孔(301-1)的孔壁紧配； 金属框架(401)的固定焊接脚(401-1)插入主板(101)的固定孔(101-2)中实现焊接固定，连接焊脚(201-1)焊接在主板(101)的焊接点(101-1)上和主板电路连通； 自由弹动接触点(201-3)在耳机插入耳机座时伸出弹点孔(301-1)和耳机头连接。
2.一种防水超薄手机耳机座，其特征在于，所述手机耳机座包括:高强度本体和若干弹点单体(201)； 所述高强度本体包括一体成型的框架(401)及绝缘体(301);框架(401)设有固定焊接脚(401-1)，绝缘体(301)内设有弹点孔(301-1)，弹点孔(301-1)周围设有避空孔(301-2)； 弹点单体(201)为焊接在弹性触点上的连接焊脚(201-1)，弹性触点包括触点本体(201-2)和自由弹动接触点(201-3);自由弹动接触点(201-3)的底部在底部弹性机构作用下在触点本体(201-2)内弹动； 弹点单体(201)插入绝缘体(301)的弹点孔(301-1)中，触点本体(201-2)和弹点孔(301-1)的孔壁紧配。
3.根据权利要求2所述的防水超薄手机耳机座，其特征在于: 所述框架(401)的固定焊接脚(401-1)插入主板(101)的固定孔(101-2)中焊接固定，连接焊脚(201-1)焊接在主板(101)的焊接点(101-1)上和主板电路连通； 自由弹动接触点(201-3)在耳机插入耳机座时伸出弹点孔(301-1)和耳机头连接。
4.根据权利要求2所述的防水超薄手机耳机座，其特征在于: 所述框架(401)为金属框架，绝缘体(301)为塑胶绝缘体。
5.根据权利要求2所述的防水超薄手机耳机座，其特征在于: 所述底部弹性机构为底部弹簧。
【专利摘要】本实用新型揭示了一种防水超薄手机耳机座，包括高强度本体和若干弹点单体；所述高强度本体包括一体成型的框架及包裹框架的绝缘体；框架设有固定焊接脚，绝缘体内设有弹点孔，弹点孔周围设有避空孔；弹点单体为焊接在弹性触点上的连接焊脚，弹性触点包括触点本体和自由弹动接触点；自由弹动接触点的底部在底部弹性机构作用下在触点本体内弹动；弹点单体插入绝缘体的弹点孔中，触点本体和弹点孔的孔壁紧配。本实用新型提出的防水超薄手机耳机座，可实现手机超薄化设计，同时自身能防止水向内部渗透，可以用于防水设计中。
【IPC分类】H01R13-73, H01R13-52, H01R13-24, H01R13-504, H04M1-02
【公开号】CN204391367
【申请号】CN201420866812
【发明人】刘伟
【申请人】闻泰通讯股份有限公司
【公开日】2015年6月10日
【申请日】2014年12月31日