一种sim卡的卡座以及移动终端的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子配件领域，尤其涉及一种SIM卡的卡座以及移动终端。
【背景技术】
[0002]随着电子技术的不断发展，如智能手机或平板电脑等的移动终端的类别越来越多，其所支持的SIM (Subscriber Identity Module，客户识别模块)卡也不尽相同。目前，市面上的SM卡分为标准SM卡、Micro-S頂卡和Nano-SM卡三类，如图1所示，其尺寸依次递减。相应地，不同类别的SIM卡对应的SIM卡座不同。例如，标准SIM卡不能直接安置到Micro-SM卡座的手机中。
[0003]为了解决上述问题，现有的方法是剪卡或装配卡套。例如，若要将标准SM卡安置到Mic1-SM卡座的移动终端中，则需要对标准SIM卡进行剪卡以匹配尺寸；若要将Micro-SM卡安置到标准SM卡座的移动终端中，则需要购买如图2 (a)所示的卡套，并完成如图2(b)所示的装配。该方法缺乏便捷性，用户体验差。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型实施例提供了一种SIM卡的卡座以及移动终端，可以实现同一卡座兼容标准SIM卡、Micro-SIM卡和Nano-SIM卡，提升用户的使用体验。
[0005]本实用新型实施例第一方面提供了一种SIM卡的卡座，包括支撑架、基板和桥型压片，所述桥型压片设置于所述基板上，所述桥型压片与所述基板之间形成空隙，所述支撑架设置于所述基板上并处于所述空隙中，
[0006]所述支撑架、所述基板和所述桥型压片配合形成一个容置空间，所述容置空间能够非同时容置一个Nano-SM卡、一个Micro-SM卡和一个标准SM卡。
[0007]在第一方面的第一种可能实现方式中，所述支撑架包括第一支撑组件和第二支撑组件，其中:
[0008]当容置Nano-SM卡时，所述第一支撑组件用于在第一方向上固定Nano-SM卡，所述基板和所述桥型压片协同用于在第二方向上固定Nano-SIM卡，所述第一方向和所述第二方向垂直，所述第二方向垂直于所述基板；
[0009]当容置Micro-SIM卡时，所述第二支撑组件用于在所述第一方向上固定Micro-SIM卡，所述第一支撑组件和所述桥型压片协同用于在所述第二方向上固定Micro-S頂卡；
[0010]当容置标准SM卡时，所述桥型压片用于在所述第一方向上固定标准SIM卡，所述第一支撑组件、所述第二支撑组件和所述桥型压片协同用于在所述第二方向上固定标准S頂卡。
[0011]结合第一方面以及第一方面的第一种可能实现方式，在第二种可能实现方式中，所述第一支撑组件包括第一止位槽和两组第一弹片，所述第一止位槽由两个侧边和一个底边形成，两组所述第一弹片相对设置于所述第一止位槽的两个侧边上，所述第一弹片的弹向与所述第二方向相同，其中:
[0012]当容置Nano-S頂卡时，所述第一止位槽的两个侧边在所述第一方向上卡合Nano-SIM卡，所述第一止位槽的底边在第三方向上止位Nano-SM卡，所有的所述第一弹片处于弹出状态且在所述第一方向上卡合Nano-SIM卡，所述基板和所述桥型压片在第二方向上夹合Nano-SIM卡，所述第三方向分别垂直于所述第一方向和所述第二方向。
[0013]结合第一方面以及第一方面的第二种可能实现方式，在第三种可能实现方式中，所述第二支撑组件包括第二止位槽和两组第二弹片，所述第二止位槽由两个侧边和一个底边形成，两组所述第二弹片相对设置于所述第二止位槽的两个侧边上，所述第二弹片的弹向与所述第二方向相同，其中:
[0014]当容置Micro-S頂卡时，所述第二止位槽的两个侧边在所述第一方向上卡合Micro-SIM卡，所述第二止位槽的底边在所述第三方向上止位Micro-SM卡，所有的所述第二弹片处于弹出状态且在所述第一方向上卡合Micro-S頂卡，所有的所述第一弹片处于压合状态且与所述桥型压片在所述第二方向上夹合Micro-S頂卡。
[0015]结合第一方面以及第一方面的第三种可能实现方式，在第四种可能实现方式中，所述桥型压片由两个侧片和一个顶片形成，其中:
[0016]当容置标准SM卡时，所述桥型压片的两个侧片在所述第一方向上卡合标准SM卡，所述第一弹片和所述第二弹片处于压合状态且与所述桥型压片在所述第二方向上夹合标准SIM卡。
[0017]结合第一方面以及第一方面的第二种可能实现方式，在第五种可能实现方式中，所述第一止位槽的两个侧边相对平行且垂直于所述第一止位槽的底边，所述第一止位槽的两个侧边的间隔距离与Nano-SIM卡的其中一边的长度相等。
[0018]结合第一方面以及第一方面的第三种可能实现方式，在第六种可能实现方式中，所述第二止位槽的两个侧边相对平行且垂直于所述第二止位槽的底边，所述第二止位槽的两个侧边的间隔距离与Mic1-SM卡的其中一边的长度相等。
[0019]结合第一方面以及第一方面的第四种可能实现方式，在第七种可能实现方式中，所述桥型压片的两个侧片相对平行且垂直于所述顶片，所述两个侧片的间隔距离与标准SIM卡的其中一边的长度相等。
[0020]结合第一方面以及第一方面的第三种可能实现方式，在第八种可能实现方式中，所述第二止位槽相对于所述基板凸起的高度大于所述第一止位槽相对于所述基板凸起的高度。
[0021]结合第一方面以及第一方面的第三种可能实现方式，在第九种可能实现方式中，所述第一止位槽与所述第二止位槽相连。
[0022]结合第一方面的可能实现方式，在第十种可能实现方式中，所述桥型压片上设置有散热孔。
[0023]本实用新型实施例第二方面提供了一种移动终端，所述移动终端包括机体、SM卡和如上述第一方面所述的SIM卡的卡座，所述SIM卡的卡座设置于所述机体内，所述SIM卡为Nano-SM卡，或Micro-SM卡，或标准SM卡。
[0024]由上可见，本实用新型实施例提供的SIM卡的卡座，包括支撑架、基板和桥型压片，其中桥型压片设置于基板上，支撑架设置于基板上并处于桥型压片和基板之间的空隙中，在支撑架、基板和桥型压片的协同下，该卡座可同时兼容标准SIM卡、Micro-SIM卡和Nano-SIM卡，增强实用性和便捷性，提升用户的使用体验。
【附图说明】
[0025]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0026]图1是本实用新型实施例提供的一种SM卡尺寸的对比示意图；
[0027]图2(a)是本实用新型实施例提供的一种卡套的结构示意图；
[0028]图2(b)是本实用新型实施例提供的一种SIM卡装配卡套的示意图；
[0029]图3是本实用新型实施例提供的一种SIM卡的卡座的结构示意图；
[0030]图4是本实用新型实施例提供的一种支撑架的结构示意图；
[0031]图5是本实用新型实施例提供的一种卡座固定Nano-S頂卡的示意图；
[0032]图6是本实用新型实施例提供的另一种卡座固定Nano-SIM卡的示意图；
[0033]图7是本实用新型实施例提供的一种卡座固定Micro-SM卡的示意图；
[0034]图8是本实用新型实施例提供的另一种卡座固定Micro-SM卡的示意图；
[0035]图9是本实用新型实施例提供的一种卡座固定标准SIM卡的示意图；
[0036]图10是本实用新型实施例提供的另一种卡座固定标准SIM卡的不意图；
[0037]图11是本实用新型实施例提供的一种移动终端的结构示意图。
【具体实施方式】
[0038]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0039]本实用新型实施例中的移动终端，可以包括智能手机、平板电脑、数字音视频播放器、电子阅读器、手持游戏机和车载电子设备，该移动终端具备SIM卡接口，可访问SIM卡(包括标准SM卡、Micro-SIM卡和Nano-SM卡)并提供SM卡的相关服务。
[0040]图3是本实用新型实施例中一种SIM卡的卡座的结构示意图。如图所示本实用新型实施例中的SM卡的卡座至少可以包括支撑架100、基板200和桥型压片300，其中:
[0041]桥型压片300设置于基板200上，桥型压片300与基板200之间形成空隙，支撑架100设置于基板200上并处于该空隙中，支撑架100、基板200和桥型压片300配合形成一个容置空间，该容置空间能够非同时容置一个Nano-SIM卡、一个Micro-SM卡和一个标准S頂卡。
[0042]其中，桥型压片300可以是具备一定弹力的金属片，如铝片、铜片等。可选地，桥型压片300上设置有散热孔，用于为工作中的SM卡的芯片散热。
[0043]又可选地，支撑架100可以如图3所示进一步包括第一支撑组件110和第二支撑组件120，具体实现中，分为以下三种方式容置SM卡:
[0044]①容置Nano-S頂卡的方式。
[0045]第一支撑组件110用于在第一方向上固定Nano-SM卡，基板200和桥型压片300协同用于在第二方向上固定Nano-SIM卡，所述第一方向和所述第二方向垂直，所述第二方向垂直于所述基板。请参阅图3，如图坐标轴所示，X轴表示第一方向，Y轴表示第二方向，后文不再赘述。需要指出的是，本实用新型实施例中提及的“垂直”，不限于绝对垂直，还应包括实际设计或生产过程中的误差，例如:偏移±1%，或偏移±2%等。
[0046]②容置Micro-S頂卡的方式。
[0047]第二支撑组件120用于在第一方向上固定Micro-SIM卡，第一支撑组件110和桥型压片300协同用于在第二方向上固定Micro-SIM卡。
[0048]③容置标准SM卡的方式。
[0049]桥型压片300用于在第一方向上固定标准SM卡，桥型压片300、第一支撑组件110和第二支撑组件120协同用于在第二方向上固定标准SM卡。
[0050]需要解释说明的是，上述三种方式中提及的“固定”，可以是夹合、咬合、卡合或止位等固定方式，这里不做限定。可选地，后文将结合第一支撑组件和第二支撑组件的具体结构，对固定方式进行详细介绍。
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