具有侦测一物体接近功能的天线模块的制作方法

文档序号:8716023阅读:366来源:国知局
具有侦测一物体接近功能的天线模块的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种天线模块,尤其涉及一种具有侦测一物体接近功能的天线模块,兼具天线收发功能及侦测周围是否有一物体接近的天线模块。
【背景技术】
[0002]参阅图1,现有技术中,用来侦测是否有物体400 (例如手或人头)接近天线100的做法就是在所述天线100的附近设置接近传感器3,所述天线100包括接地部4及馈入辐射单元5,所述接近传感器3包含金属片31,及电连接到所述金属片31的感测芯片32。当所述物体400靠近所述金属片31时,所述金属片31与所述物体400之间形成等效电容Ce的一电容值就会产生改变,也就是所述金属片31周围的电容值产生改变,且当所述电容值小于预设值时,所述感测芯片32所输出的感测信号就保持在第一逻辑准位,而当所述电容值大于所述预设值时,所述感测芯片32所输出的感测信号则为第二逻辑准位。因此,就可以利用所述感测芯片32来判别是否有所述物体400接近所述天线100,而当有所述物体400接近所述天线100时,就可以对应地调降传送到所述天线100的射频讯号的功率,若无所述物体400接近所述天线100时就可以保持所述射频讯号的功率为既定的大小,而这样设计的好处在于可以兼顾通讯质量且通过特定吸收比率的相关规范。
[0003]然而,这种将所述天线100与所述接近传感器3独立分离的设计方式存在以下缺占.V.
[0004]1、所述金属片31额外需要一个空间,因此增加产品体积;
[0005]2、所述金属片31不属于所述天线100的所述馈入福射单元5的一部分,当所述天线100设计完成后,所述金属片31有可能会影响所述天线100使其阻抗值偏离原本的设计,而产生阻抗不匹配的问题。

【发明内容】

[0006]本实用新型目的是:提供一种具有侦测一物体接近功能的天线模块,将天线与第一感测芯片整合型设计,节省整体的设计空间,有效降低生产成本。
[0007]本实用新型的技术方案是:一种具有侦测一物体接近功能的天线模块,包括天线和第一感测芯片,所述天线包括接地部和馈入福射单元,所述馈入福射单元包括讯号馈入点和连接到所述接地部的短路臂,所述第一感测芯片连接所述短路臂。
[0008]进一步的,还包括寄生辐射臂,所述寄生辐射臂包括自由端和连接所述接地部的连接端,所述第一感测芯片连接所述寄生辐射臂。
[0009]进一步的,还包括第二感测芯片,所述第二感测芯片连接所述天线与所述寄生辐射臂。
[0010]进一步的,所述馈入辐射单元还包括辐射部。
[0011]进一步的,包括天线和第一感测芯片,所述天线包括接地部、馈入辐射单元和第一寄生辐射臂,所述馈入辐射单元包括讯号馈入点,所述第一寄生辐射臂间隔地邻近所述馈入辐射单元,所述第一寄生辐射臂包括第一自由端和连接到所述接地部的第一连接端,所述第一感测芯片连接所述第一寄生辐射臂。
[0012]进一步的,还包括第二寄生辐射臂,间隔地邻近所述馈入辐射单元,所述第二寄生辐射臂包括第二自由端和连接到所述接地部的第二连接端,所述第一寄生辐射臂、所述馈入辐射单元和所述第二寄生辐射臂于第一方向上间隔排列,所述馈入辐射单元位于所述第一寄生辐射臂与所述第二寄生辐射臂之间,所述第一感测芯片连接所述第二寄生辐射臂。
[0013]进一步的,还包含第二感测芯片,所述第二感测芯片连接所述天线与所述第二寄生辐射臂。
[0014]本实用新型的优点是:本实用新型将天线与第一感测芯片整合型设计,但同时却能分开执行各自的功能,节省整体的设计空间,有利于现代行动装置的缩小化,同时能够生产一体化,有效降低生产成本。
【附图说明】
[0015]下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述:
[0016]图1为现有技术中天线及接近传感器的配置示意图;
[0017]图2为本实用新型的第一较佳实施例的示意图;
[0018]图3为所述第一较佳实施例结合控制器及功率放大器的示意图;
[0019]图4为物体接近所述第一较佳实施例而产生电容的示意图;
[0020]图5为本实用新型的第二较佳实施例的示意图;
[0021]图6为本实用新型的第三较佳实施例的示意图;
[0022]图7为本实用新型的第四较佳实施例的示意图;
[0023]图8为本实用新型的第五较佳实施例的示意图;
[0024]图9为本实用新型的第六较佳实施例的示意图;
[0025]图10为本实用新型的第七较佳实施例的示意图;
[0026]图11为所述第七较佳实施例的立体示意图。
[0027]其中:100、天线,3、接近传感器,31、金属片,32、感测芯片,4、接地部,5、馈入辐射单元,51、讯号馈入点,52、短路臂,53、辐射部,6、第一感测芯片,200、控制器,300、功率放大器,400、物体,7、寄生辐射臂,71、自由端,72、连接端,8、第二感测芯片,9、第一寄生辐射臂,91、第一自由端,92、第一连接端,11、第二寄生辐射臂,111、第二自由端,112、第二连接端。
【具体实施方式】
[0028]实施例:
[0029]参阅图2,一种具有侦测一物体接近功能的天线模块,第一较佳实施例包括天线100及第一感测芯片6,所述天线100包括接地部4及馈入福射单元5,所述馈入福射单元5具有讯号馈入点51及实体连接到所述接地部4的短路臂52,且所述馈入辐射单元5至少共振于第一共振频率,所述第一感测芯片6实体连接所述短路臂52,用以侦测物体400接近所述天线100时,产生于所述物体400及所述天线100间的电容值的变化。
[0030]所述天线100是倒F型天线,所述第一感测芯片6侦测到所述电容值大于预设值时,其所输出的感测信号是第一逻辑准位,所述第一感测芯片6侦测到所述电容值小于所述预设值时,其所输出的所述感测信号是第二逻辑准位。
[0031]参阅图3及图4,所述第一感测芯片6的运作原理是:当所述物体400越接近所述馈入福射单元5,则所述物体400与所述馈入福射单元5之间所形成的电容C的所述电容值就会越大,而所述电容值大到所述预设值时,即代表所述物体400够接近所述馈入辐射单元5,使得所述感测信号从低逻辑准位(第二逻辑准位)切换到高逻辑准位(第一逻辑准位),而当电连接到所述第一感测芯片6的控制器200侦测到所述感测信号从低逻辑准位切换到高逻辑准位时,所述控制器200即控制发射电磁信号的功率放大器300降低所述电磁信号的功率,这样的作用在于:如果所述物体400是人体的一部分,例如头部,则头部接近所述馈入辐射单元5时所述电磁信号的功率就会降低,反之,当头部远离所述馈入辐射单元5时所述电磁信号的功率就可调升回原来的设定值以维持较佳的通讯质量。
[0032]参阅图5,第二较佳实施例与所述第一较佳实施例近似,差异在于:还包括寄生辐射臂7,且所述第一感测芯片6还实体连接所述寄生辐射臂7。所述寄生辐射臂7间隔地邻近所述馈入辐射单元5以相互耦合并用以共振出第二共振频率,且所述寄生辐射臂7包括自由端71,及实体连接到所述接地部4的连接端72,所述寄生辐射臂7实质地弯折呈L形,且所述馈入辐射单元5与所述寄生辐射臂7于第一方向X上间隔地重叠,所述接地部4与所述馈入辐射单元5于第二方向上Y相重叠,所述接地部4与所述寄生辐射臂7于所述第二方向上Y相重叠,所述第一方向X实质地垂直于所述第二方向Y。
[0033]参阅图6,第三较佳实施例与所述第二较佳实施例近似,差异在于:所述第三较佳实施例还包括第二感测芯片8,且所述第一感测芯片6及所述第二感测芯片8分别实体电连
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