一种白光led光源的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种白光LED光源，尤其涉及一种荧光粉胶层及环氧树脂胶体层覆盖在LED发光芯片层上面的白光LED光源。
【背景技术】
[0002]随着LED技术的迅猛发展，发光效率逐步提高，LED的市场应用将更加广泛，特别在全球能源短缺危机再度升高的背景下，LED在照明市场的前景更备受瞩目。面对巨大的市场机遇，世界各大公司纷纷加快研发创新的步伐。LED产业的发展和半导体技术以及照明光源技术的发展紧密相关。
[0003]目前，普遍公认的LED光源结构是把各种LED芯片组通过固定在一基座上面，再通过涂覆荧光粉胶使得发出的光变成白光。一般我们常用的胶为硅胶或者环氧树脂。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种白光LED光源。
[0005]本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下:一种白光LED光源，包括基座、涂布在所述基座上的金和锡胶层，设置在金和锡胶层上的反光层、安装在反光层上面的LED发光芯片、LED芯片电连接的金线、两条端部导线、环氧树脂胶体层、荧光粉胶层，两条端部导线分别与所述LED芯片电连接，所述环氧树脂胶体层涂覆在所述LED芯片的顶面及侧壁，所述荧光粉胶层涂覆在环氧树脂胶体层的四周，该两条端部导线分别穿过所述环氧树脂胶体层、荧光粉胶层伸出所述LED封装结构之外。
[0006]本实用新型的有益效果是:LED封装方法及封装结构利用环氧树脂胶体层涂覆所述LED芯片的顶面及侧壁，利用荧光粉胶层涂覆在所述第一封装胶层的四周，从而实现对所述LED因反射而产生的光损失被有效减少，从而使得该LED封装方法、封装结构及使用该封装结构的LED灯具有出光效率较高的优点。
[0007]在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。
[0008]本实用新型如上所述白光LED光源，进一步，所述荧光粉胶层为乙烯-四氟乙烯共聚物和荧光粉混合层，所述乙烯-四氟乙烯共聚物和荧光粉混合层其厚度为100微米?200微米。
[0009]本实用新型如上所述白光LED光源，进一步，所述环氧树脂胶体层的厚度为20微米?50微米。
[0010]本实用新型如上所述白光LED光源，进一步，两条端部导线之下均设有绝缘垫片，绝缘垫片位于该环氧树脂胶体层之内。
[0011]本实用新型如上所述白光LED光源，进一步，所述LED发光芯片串联。
[0012]本实用新型如上所述白光LED光源，进一步，所述基座为高导热的金属或陶瓷，石墨、金刚石。所述基座为一散热基座，由高导热的金属如铜、铝、铁、银等，也可以是陶瓷，石墨、金刚石、热管等各种高导热材料和结构制成。形状可以是方形、圆形、长方形、菱形以及各种不规则的形状，依据不同的应用场合而定。在基座的内侧部分上，镀上一层反光层，可以通过镀银，抛光等方式实现。
[0013]在所述基座的内侧部分上涂布一层金和锡胶层，可以通过金和锡份混合在有机硅胶中涂布，在金和锡胶层镀上一层所述反光层，可以通过镀银，抛光等方式实现。
[0014]所述反光层的作用是可以使得LED芯片所发出的向侧面以及背面的光线反射为正面出射，从而会提高光线的利用率，提高LED的出光效率。光效提高5%左右，荧光粉使用寿命有所延长。
[0015]本实用新型一种白光LED光源的封装方法，可以通过以下方法制备得到:在基座的顶面涂覆一层金和锡胶层，再在金和锡胶层上涂覆一层反光层，LED发光芯片通过粘结剂固定反光层上；在LED芯片上焊接金线；利用环氧树脂胶体层涂覆在LED芯片及金线上；待环氧树脂胶体层固化后，在该第一封装胶层的四周包覆荧光粉胶层。所述两条端部导线，通过金线与所述LED芯片电连接，两条端部导线的一端分别被封装在环氧树脂胶体层之内。
【附图说明】
[0016]图1为本实用新型白光LED光源的示意图；
[0017]附图中，各标号所代表的部件列表如下:
[0018]11、基座，12、金和锡胶层，13、反光层，14、发光芯片，15、环氧树脂胶体层，16、荧光粉胶层，17、LED芯片电连接的金线，18、两条端部导线，19、绝缘垫片。
【具体实施方式】
[0019]以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。
[0020]如图1所示，本实用新型一种白光LED光源1，包括基座11、涂布在所述基座上的金和锡胶层12，设置在金和锡胶层上的反光层13、安装在反光层上面的LED发光芯片14、LED芯片电连接的金线17、两条端部导线18、环氧树脂胶体层15、荧光粉胶层16，两条端部导线分别与所述LED芯片电连接，所述环氧树脂胶体层涂覆在所述LED芯片的顶面及侧壁，所述荧光粉胶层涂覆在环氧树脂胶体层的四周，该两条端部导线分别穿过所述环氧树脂胶体层、荧光粉胶层伸出所述LED封装结构之外，两条端部导线之下均设有绝缘垫片，绝缘垫片19位于该环氧树脂胶体层之内。
[0021]所述荧光粉胶层为乙烯-四氟乙烯共聚物和荧光粉混合层，所述乙烯-四氟乙烯共聚物和荧光粉混合层其厚度为100微米?200微米。所述环氧树脂胶体层的厚度为20微米?50微米。
[0022]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种白光LED光源，其特征在于，包括基座、涂布在所述基座上的金和锡胶层，设置在金和锡胶层上的反光层、安装在反光层上面的LED发光芯片、LED芯片电连接的金线、两条端部导线、环氧树脂胶体层、荧光粉胶层，两条端部导线分别与所述LED芯片电连接，所述环氧树脂胶体层涂覆在所述LED芯片的顶面及侧壁，所述荧光粉胶层涂覆在环氧树脂胶体层的四周，该两条端部导线分别穿过所述环氧树脂胶体层、荧光粉胶层伸出所述LED封装结构之外。
2.根据权利要求1所述白光LED光源，其特征在于，所述荧光粉胶层为乙烯-四氟乙烯共聚物和荧光粉混合层，所述乙烯-四氟乙烯共聚物和荧光粉混合层其厚度为100微米?200微米。
3.根据权利要求1所述白光LED光源，其特征在于，所述环氧树脂胶体层的厚度为20微米?50微米。
4.根据权利要求1或2或3所述白光LED光源，其特征在于，所述LED发光芯片串联。
5.根据权利要求4所述所述白光LED光源，其特征在于，所述基座为高导热的金属或陶瓷，石墨、金刚石。
【专利摘要】本实用新型涉及一种白光LED光源，包括基座、涂布在所述基座上的金和锡胶层，设置在金和锡胶层上的反光层、安装在反光层上面的LED发光芯片、LED芯片电连接的金线、两条端部导线、环氧树脂胶体层、荧光粉胶层，两条端部导线分别与所述LED芯片电连接，所述环氧树脂胶体层涂覆在所述LED芯片的顶面及侧壁，所述荧光粉胶层涂覆在环氧树脂胶体层的四周，该两条端部导线分别穿过所述环氧树脂胶体层、荧光粉胶层伸出所述LED封装结构之外。LED封装结构利用环氧树脂胶体层涂覆所述LED芯片的顶面及侧壁，利用荧光粉胶层涂覆在所述第一封装胶层的四周，从而实现对所述LED因反射而产生的光损失被有效减少，从而使得该LED封装方法、封装结构及使用该封装结构的LED灯具有出光效率较高的优点。
【IPC分类】H01L33-60, H01L33-64, H01L33-50, H01L33-62
【公开号】CN204441336
【申请号】CN201420636219
【发明人】韦用超
【申请人】重庆市大足区容亿机械配件有限公司
【公开日】2015年7月1日
【申请日】2014年10月26日