一种新型led器件的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种新型LED器件的封装技术。
【背景技术】
[0002]目前，RGB器件主要应用在LED显示屏上，当RGB器件用于LED显示屏上时，RGB器件的尺寸越大，导致LED封装结构的体积大，LED显示屏的分辨率变低，因此，小尺寸RGB器件可应用于超高清LED显示屏。
[0003]传统的RGB器件中，红光LED芯片采用垂直结构，绿光LED芯片和蓝光LED芯片均采用水平结构，焊接芯片所需的金线数量较多，在焊接金线时需要预留一定的焊线距离，因此，RGB器件的整体尺寸难以做到很小。同时，金线数量的增加会带来生产成本变高，生产效率变低，器件的可靠性降低等问题。因此，有必要提供一种新型LED器件的封装结构，来解决焊接金线数量多和器件尺寸大的问题。
[0004]本实用新型的目的是提供一种新型LED器件，解决目前芯片焊接金线数量多、器件尺寸大的问题，同时也提高了器件的可靠性。
【发明内容】
[0005]本实用新型的目的在于，提供一种焊接金线数量少、器件尺寸小的新型LED器件封装结构。
[0006]为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是:
[0007]一种新型LED器件，其特征在于:包括基板，设置于所述基板上的四个焊盘，所述四个焊盘为相互绝缘的焊盘一、焊盘二、焊盘三和焊盘四，设置于所述基板上的三个LED芯片，所述三个LED芯片包括一个倒装结构的第一 LED芯片，两个垂直结构的第二 LED芯片和第三LED芯片或三个倒装结构的第一 LED芯片、第二 LED芯片和第三LED芯片。
[0008]优选的，所述三个LED芯片为红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片。
[0009]优选的，所述一个倒装结构的第一 LED芯片为绿光LED芯片，两个垂直结构的第二LED芯片为红光LED芯片和第三LED芯片为蓝光LED芯片。
[0010]优选的，所述第一 LED芯片的尺寸为6*8mil，所述第二 LED芯片的尺寸为6.5*6.5mil,所述第三LED芯片的尺寸为6.5*6.5mil。
[0011]优选的，所述一个倒装结构的第一 LED芯片为蓝光LED芯片，两个垂直结构的第二LED芯片为红光LED芯片和第三LED芯片为绿光LED芯片。
[0012]优选的，所述第一 LED芯片的尺寸为6*8mil，所述第二 LED芯片的尺寸为6.5*6.5mil,所述第三LED芯片的尺寸为6.5*6.5mil。
[0013]优选的，所述三个倒装结构的第一 LED芯片、第二 LED芯片和第三LED芯片的芯片尺寸全部为6*8mil。
[0014]优选的，所述三个倒装结构的第一 LED芯片为绿光LED芯片，所述第二 LED芯片为红光LED芯片，所述第三LED芯片为蓝光LED芯片。
[0015]优选的，所述焊盘四延伸出有子焊盘I。
[0016]优选的，所述三个LED芯片与所述基板上的焊盘连接采用焊接或粘结。
[0017]与现有技术相比，本实用新型具有如下优点:
[0018]1、本实用新型提供的一种新型LED器件可应用于超高清LED显示屏，三个LED芯片一个倒装两个垂直或三个都倒装的结构，减少了焊线的使用，使LED芯片的排布更加紧凑，保证器件体积更小，用在LED显示屏上时分辨率高。
[0019]2、本实用新型提供的一种新型LED器件的封装结构减少了焊线的使用，即提高了生产效率，节约了生产成本，同时也提高了器件的可靠性。
【附图说明】
[0020]图1为本实用新型实施例一一种新型LED器件焊盘的示意图；
[0021]图2为本实用新型实施例——种新型LED器件的俯视图；
[0022]图3为本实用新型实施例二一种新型LED器件焊盘的示意图；
[0023]图4为本实用新型实施例二一种新型LED器件的俯视图。
【具体实施方式】
[0024]为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
[0025]实施例一
[0026]本实用新型提供的一种新型LED器件，如图1和图2所示，包括基板1，设置于所述基板I上的四个焊盘，所述四个焊盘为相互绝缘的焊盘一 11、焊盘二 12、焊盘三13和焊盘四14，设置于所述基板I上的三个LED芯片，所述三个LED芯片包括一个倒装结构的第一LED芯片2，两个垂直结构的第二 LED芯片3和第三LED芯片4。
[0027]所述三个LED芯片分别为红、绿、蓝三色芯片，所述一个倒装结构的第一 LED芯片2为绿光LED芯片或蓝光LED芯片，在本实施例中所述第一 LED芯片2为绿光LED芯片。所述垂直结构的第二 LED芯片3为红光LED芯片或蓝光LED芯片，在本实施例中所述第二 LED芯片3为红光LED芯片，所述垂直结构的第三LED芯片4为蓝光LED芯片，在其他实施例中所述垂直结构的第二 LED芯片3也可以为红光LED芯片或绿光LED芯片。
[0028]在本实施例中，所述第一 LED芯片为绿光LED芯片时，所述第一 LED芯片的尺寸为6*8mil，所述第二 LED芯片为红光LED芯片时，所述第二 LED芯片的尺寸为6.5*6.5mil,所述第三LED芯片为蓝光LED芯片时，所述第三LED芯片的尺寸为6.5*6.5mil。
[0029]在其他实施例中，所述第一 LED芯片为蓝光LED芯片时，所述第一 LED芯片的尺寸为6*8mil，所述第二 LED芯片为红光LED芯片时，所述第二 LED芯片的尺寸为6.5*6.5mil,所述第三LED芯片为绿光LED芯片时，所述第三LED芯片的尺寸为6.5*6.5mil。
[0030]所述基板I的形状可以为长方形、平行四边形、梯形、不规则图形或圆形，本实施例中所述基板I的形状为正方形，不限于本实施例的形状。所述基板I上设置有四个相互独立的焊盘，焊盘与焊盘之间通过绝缘部分相互隔开，所述基板I上的四个焊盘依次分布在基板I的四个角。
[0031]所述三个LED芯片与基板上的焊盘连接采用焊接或粘结等方式，本实施例中优选采用焊接方式。其中，所述倒装结构的第一绿光LED芯片2通过焊接与基板I