形成电路；所述绿光LED芯片2的正极焊接在基板I上的焊盘二 12上，负极焊接在焊盘四14上；所述垂直结构的第二红光LED芯片3的正极焊接在基板I上的焊盘一 11，负极通过金线与基板I的焊盘四14连接，所述红光LED芯片3通过金线与基板I形成电路连接；所述垂直结构的第三蓝光LED芯片4的正极焊接在基板I上的焊盘三13，负极通过金线与基板I的焊盘四14连接。所述三个芯片的正极分别与基板上连接芯片的三个焊盘连接，芯片的负极均连接在基板上的焊盘四14，三个芯片通过焊接与基板形成电路连接，焊盘四14为共阴极焊盘，形成共阴极LED器件。在其他实施例中所述三个芯片的负极分别与基板上连接芯片的三个焊盘连接，芯片的正极均连接在基板上的焊盘四14，三个芯片通过焊接与基板形成电路连接，焊盘四14为共阳极焊盘，形成共阳极微型LED器件。
[0032]实施例二
[0033]本实用新型提供一种新型LED器件，与实施例一所不同的是所述三个芯片都为倒装结构。如图3和图4所示，在本实施例中第一 LED芯片2为绿光LED芯片，第二 LED芯片3为红光LED芯片，第三LED芯片4为蓝光LED芯片，不限于本实施例。所述三个LED芯片的尺寸全部为6*8mil。所述的焊盘结构也与所述实施例一的焊盘结构有所改变，所述焊盘四14延伸出有子焊盘I 141.
[0034]所述红光LED芯片3的正极焊接在基板I上的焊盘一 11，负极焊接在基板I上焊盘四14延伸出的子焊盘I 141上；所述蓝光LED芯片4的正极焊接在基板I上的焊盘三13，负极焊接在基板I的焊盘四14上；所述绿光LED芯片2的正极焊接在基板I上的焊盘二 12上，负极焊接在焊盘四14上。所述三个芯片的正极分别与基板上连接芯片的三个焊盘连接，芯片的负极均连接在基板上的焊盘四14上，三个芯片通过焊接与基板形成电路连接，焊盘四14为共阴极焊盘，形成共阴极LED器件。在其他实施例中所述三个芯片的负极分别与基板上连接芯片的三个焊盘连接，芯片的正极均连接在基板上的焊盘四14上，三个芯片通过焊接与基板形成电路连接，焊盘四14为共阳极焊盘，形成共阳极LED器件。
[0035]本实用新型提供的一种新型LED器件的封装结构，其有益效果在于:
[0036]1、本实用新型提供的一种新型LED器件可应用于超高清LED显示屏，三个LED芯片一个倒装两个垂直或三个都倒装的结构，减少了焊线的使用，使LED芯片的排布更加紧凑，保证器件体积更小，用在LED显示屏上时分辨率高。
[0037]2、本实用新型提供的一种新型LED器件的封装结构减少了焊线的使用，既提高了生产效率，节约了生产成本，同时也提高了器件的可靠性。
[0038]以上对本实用新型进行了详细的介绍，文中应用具体个例对本实用新型的原理及实施方法进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围。
【主权项】
1.一种新型LED器件，其特征在于:包括基板，设置于所述基板上的四个焊盘，所述四个焊盘为相互绝缘的焊盘一、焊盘二、焊盘三和焊盘四，设置于所述基板上的三个LED芯片，所述三个LED芯片包括一个倒装结构的第一 LED芯片，两个垂直结构的第二 LED芯片和第三LED芯片或三个倒装结构的第一 LED芯片、第二 LED芯片和第三LED芯片。
2.根据权利要求1所述的一种新型LED器件，其特征在于，所述三个LED芯片为红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片。
3.根据权利要求1所述的一种新型LED器件，其特征在于，所述一个倒装结构的第一LED芯片为绿光LED芯片，两个垂直结构的第二 LED芯片为红光LED芯片和第三LED芯片为蓝光LED芯片。
4.根据权利要求3所述的一种新型LED器件，其特征在于，所述第一LED芯片的尺寸为6*8mil，所述第二 LED芯片的尺寸为6.5*6.5mil，所述第三LED芯片的尺寸为6.5*6.5mil ο
5.根据权利要求1所述的一种新型LED器件，其特征在于，所述一个倒装结构的第一LED芯片为蓝光LED芯片，两个垂直结构的第二 LED芯片为红光LED芯片和第三LED芯片为绿光LED芯片。
6.根据权利要求5所述的一种新型LED器件，其特征在于，所述第一LED芯片的尺寸为6*8mil，所述第二 LED芯片的尺寸为6.5*6.5mil，所述第三LED芯片的尺寸为6.5*6.5mil ο
7.根据权利要求1所述的一种新型LED器件，其特征在于，所述三个倒装结构的第一LED芯片、第二 LED芯片和第三LED芯片的芯片尺寸全部为6*8mil。
8.根据权利要求1所述的一种新型LED器件，其特征在于，所述三个倒装结构的第一LED芯片为绿光LED芯片，所述第二 LED芯片为红光LED芯片，所述第三LED芯片为蓝光LED芯片。
9.根据权利要求1所述的一种新型LED器件，其特征在于，所述焊盘四延伸出有子焊盘1
10.根据权利要求1所述的一种新型LED器件，其特征在于，所述三个LED芯片与所述基板上的焊盘连接采用焊接或粘结。
【专利摘要】本实用新型公开了一种新型LED器件，其特征在于：包括基板，设置于所述基板上的四个焊盘，所述四个焊盘为相互绝缘的焊盘一、焊盘二、焊盘三和焊盘四，设置于所述基板上的三个LED芯片，所述三个LED芯片包括一个倒装结构的第一LED芯片，两个垂直结构的第二LED芯片和第三LED芯片或三个倒装结构的第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片。三个LED芯片一个倒装两个垂直或三个倒装的结构，减少了焊线的使用，使芯片的排布更加紧凑，保证器件体积更小，用在LED显示屏上时分辨率高，即提高了生产效率，节约了生产成本，同时也提高了器件的可靠性。
【IPC分类】H01L33-62, H01L25-075, H01L33-48
【公开号】CN204441334
【申请号】CN201520089064
【发明人】顾峰, 刘传标, 秦快, 刘慧娟
【申请人】佛山市国星光电股份有限公司
【公开日】2015年7月1日
【申请日】2015年2月9日