的LED发光结构制作方法中所形成的器件结构的示意图。
[0039]首先，执行步骤SI，如图2所示，提供一半球状反光体10。所述半球状反光体10包括中空的半球体11以及设置于所述中空的半球体11内壁上的反光层12。所述中空的半球体11的材料可以为刚性材料例如铜、铝、铝合金或陶瓷等，也可以是柔性材料例如橡胶等。可通过蒸发、溅射或喷涂工艺在中空的半球体11的内壁上形成反光层12。所述反光层12可以是高反射率金属膜或DBR膜中的至少一种，所述高反射率的金属膜的材料例如为银或者铝，所述DBR膜例如为氧化硅和氧化铁材料交替生长所形成的层叠膜系结构。
[0040]接着，执行步骤S2，如图3和图4所示，提供一透明固定板30，所述透明固定板30的正面设置有若干LED芯片固定区31，所述LED芯片固定区31上设置有至少一个抽气孔33，所述LED芯片固定区31两侧各设置一透明导电体32。所述透明固定板30的背面边缘还设置有用以固定半球状反光体10的卡槽35。
[0041]所述抽气孔33的形状可以是方形、圆形或者不规则形状，本实用新型并不限定的抽气孔的形状和数量，只要能够实现抽真空以吸附LED芯片的目的即可。所述透明导电体32优选呈条状，每个LED芯片固定区31的两侧各设置有一个条状的透明导电体32，所述透明导电体32的材料可以为ITO或镍金合金中的至少一种。所述透明导电体32埋设在所述透明固定板30中，并在所述透明导电体32上方的透明固定板30中设置打线孔34，通过打线孔34漏出部分透明导电体32以便后续与LED芯片20的正电极和负电极形成电连接。
[0042]接着，执行步骤S3，如图5-7所示，将所述透明固定板30与所述半球状反光体10固定在一起，将LED芯片20固定于所述LED芯片固定区31内并使LED芯片20位于半球状反光体10的球心上，再通过打线工艺使所述LED芯片20与所述透明导电体32形成电连接。
[0043]具体如图5所示，可以通过透明固定板30背面设置的卡槽35将所述半球状反光体10与所述透明固定板30固定在一起，也可以通过其它方式诸如胶接的方式固定透明固定板30与所述半球状反光体10，本实用新型对此并不作限定。
[0044]本实施例中，通过真空作用将LED芯片20固定于所述LED芯片固定区31内，并使其位于半球状反光体10的球心上。可以在放置LED芯片20前先对半球状反光体10抽真空，然后将LED芯片20放置于LED芯片固定区31内，通过真空作用即可将LED芯片20固定住。或者，先将LED芯片20放置于LED芯片固定区31内，然后再利用抽真空设备对半球状反光体10抽真空，亦可实现固定LED芯片20的目的。
[0045]接着，执行步骤S4，通过封装工艺在所述透明固定板30的正面上方形成凸面聚光体50，所述LED芯片位于所述凸面聚光体50凸面的焦点。
[0046]本实施例中，所述封装工艺的具体流程如下:
[0047]如图8所示，提供一圆筒形容器40，所述圆筒形容器40的底面41为凸面，即所述圆筒形容器40的中间部分深度大于边缘部分深度，并且，所述圆筒形容器40的底面直径等于或略大于所述半球状反光体10的直径；
[0048]如图9所示，将环氧树脂胶42注入所述圆筒形容器40中直至注满；
[0049]如图10所示，将所述透明固定板30的正面对准所述环氧树脂胶42，将LED芯片20、透明固定板30和半球状反光体10作为一个整体倒扣放置于所述圆筒形容器40上；
[0050]如图11所示，通过加热烘烤工艺使所述环氧树脂胶42充分固化，从而使环氧树脂胶42与LED芯片20、透明固定板30和半球状反光体10固定在一起，固化后将环氧树脂胶42和所述圆筒形容器40分离，由于圆筒形容器40底面为凸面，因而限定了固化后的环氧树脂胶远离所述的透明固定板30的表面亦为凸面，取走圆筒形容器40后，固化后的环氧树脂胶即可作为凸面聚光体50，可通过调整所述凸面聚光体50的高度和其凸面的曲率半径使LED芯片20处于凸面聚光体50的凸面的焦点。
[0051]综上所述，本实用新型提供的LED发光结构，将半球状反光体固定于透明固定板的背面，使LED芯片位于半球状反光体的球心上，并通过封装工艺在透明固定板的正面上方形成凸面聚光体，使LED芯片位于所述凸面聚光体凸面的焦点上。由于所述LED芯片位于凸面聚光体凸面的焦点上，因而其朝上发射的光变成平行光出射，并且，所述LED芯片还位于半球状反光体的球心上，因而朝下发射的光经过半球状反光体的反射后还能沿原路返回，从而汇聚于凸面聚光体的焦点上，继续传播通过凸面聚光体后也能变成平行光出射，如此，所述LED发光结构能够发射平行光或接近平行的光，在某些领域取代激光，能够更好地发挥作用。
[0052]上述描述仅是对本实用新型较佳实施例的描述，并非对本实用新型范围的任何限定，本实用新型领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于权利要求书的保护范围。
【主权项】
1.一种LED发光结构，其特征在于，包括:透明固定板、半球状反光体、LED芯片以及凸面聚光体；所述半球状反光体固定于所述透明固定板的背面，所述凸面聚光体通过封装工艺固定于所述透明固定板的正面上方；所述透明固定板正面设置有LED芯片固定区，所述LED芯片固定区两侧各设置一透明导电体，所述LED芯片固定于所述LED芯片固定区内并与所述透明导电体形成电连接，并且，所述LED芯片位于所述凸面聚光体的凸面的焦点上以及所述半球状反光体的球心上。
2.如权利要求1所述的LED发光结构，其特征在于，所述半球状反光体包括中空的半球体以及设置于所述中空的半球体内壁上的反光层。
3.如权利要求2所述的LED发光结构，其特征在于，通过蒸发、溅射或喷涂工艺在所述中空的半球体的内壁上形成反光层。
4.如权利要求1所述的LED发光结构，其特征在于，所述透明固定板的背面边缘设置有用以固定所述半球状反光体的卡槽。
5.如权利要求1所述的LED发光结构，其特征在于，所述LED芯片固定区上设置有至少一个抽气孔，通过真空吸附的方式将所述LED芯片固定于所述LED芯片固定区内。
6.如权利要求1所述的LED发光结构，其特征在于，所述透明导电体的材料为ITO或镍金合金中的一种。
【专利摘要】本实用新型提供了一种LED发光结构，将半球状反光体固定于透明固定板的背面，使LED芯片位于半球状反光体的球心上，并通过封装工艺在透明固定板的正面上方形成凸面聚光体，使LED芯片位于所述凸面聚光体凸面的焦点上。由于所述LED芯片位于凸面聚光体凸面的焦点上，因而其朝上发射的光变成平行光出射，并且，所述LED芯片还位于半球状反光体的球心上，因而朝下发射的光经过半球状反光体的反射后还能沿原路返回，从而汇聚于凸面聚光体的焦点上，继续传播通过凸面聚光体后也能变成平行光出射，如此，所述LED发光结构能够发射平行光或接近平行的光，在某些领域取代激光，能够更好地发挥作用。
【IPC分类】H01L33-60, H01L33-48
【公开号】CN204481049
【申请号】CN201520123766
【发明人】丁海生, 马新刚, 李东昇, 李芳芳, 江忠永
【申请人】杭州士兰明芯科技有限公司
【公开日】2015年7月15日
【申请日】2015年3月3日