一种隐藏式的多杯cob封装模组的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED封装电路基板及LED灯饰照明领域，具体涉及一种隐藏式的多杯COB封装模组。
【背景技术】
[0002]现在市面上所有的多杯COB电路基板，无论是注塑形成的杯，围坝形成的杯，还是冲压形成的杯，其每一个杯都是独立的，并且杯口高度都是一样的，这样杯与杯之间存在有明显的光点，并且色差较大。
[0003]为了克服以上的缺陷和不足，本实用新型通过注塑在电路板上设置一个大杯，在大杯里设置两个或两个以上的多个小杯，然后将LED芯片封装小杯里，封装胶水超过里面的每一个小杯杯口，并覆盖各小杯杯口后连在一起，大杯内的各小杯从表面看全被胶水覆盖而隐藏，这样既达到了多杯出光效率高的目的，同时又克服了常规多杯封装存的杯与杯之间有明显光点及色差较大的缺陷。
【发明内容】
[0004]本实用新型涉及一种隐藏式的多杯COB封装模组，具体而言，通过注塑在电路板上设置一个大杯，在大杯里设置两个或两个以上的多个小杯，形成多杯COB封装线路板，然后将LED芯片封装在小杯里，封装胶水超过里面的每一个小杯杯口，并覆盖各小杯杯口后连在一起，大杯内的各小杯从表面看全被胶水覆盖而隐藏，形成一种隐藏式的多杯COB封装模组。
[0005]本实用新型通过大杯里面设置小杯，采用杯中杯形式的多杯封装，既达到了多杯出光效率高的目的，同时又克服了常规多杯封装杯与杯之间有明显光点及色差较大的缺陷。
[0006]根据本实用新型，提供了一种隐藏式的多杯COB封装模组，其特征在于，包括:电路板；通过注塑设置在电路板上的大杯，在大杯里设置两个或两个以上的多个小杯；封装在小杯里的LED芯片；封装胶水或者含荧光粉的封装胶水；其中，封装胶水超过里面的每一个小杯杯口，并覆盖各小杯杯口后连在一起，大杯内的各小杯从表面看全被胶水覆盖而隐藏，形成隐藏式的多杯COB封装模组。
[0007]根据本实用新型的一实施例，所述的一种隐藏式的多杯COB封装模组，其特征在于，所述电路板为蚀刻金属形成电路板、或者是模具冲切金属形成的电路板、或者是导线电路板、或者是印刷导电浆料形成的电路板、或者是打印机打印导电油墨形成的电路板，或者是激光光刻形成的电路板。
[0008]根据本实用新型的一实施例，所述的一种隐藏式的多杯COB封装模组，其特征在于，所述电路板是热电分离式线路板。
[0009]根据本实用新型的一实施例，所述的一种隐藏式的多杯COB封装模组，其特征在于，所述的注塑塑料是PPA、或者是PCT、或者是EMC、或者是LCP。
[0010]根据本实用新型的一实施例，所述的一种隐藏式的多杯COB封装模组，其特征在于，所述芯片和电路板连接导通是通过焊线连接、或者是直接焊接在电路板上、或者是用导电胶连接在电路板上。
[0011]根据本实用新型的一实施例，所述的一种隐藏式的多杯COB封装模组，其特征在于，直接将驱动LED的电源元器件焊接或者封装在所述电路板上，形成含电源的隐藏式的多杯COB封装模组。
[0012]根据本实用新型的一实施例，所述的一种隐藏式的多杯COB封装模组，其特征在于，所述设置在电路板上的大杯，是多个同心圆环形成圆环反射杯，其中，中间的那个圆环形成一个中心圆杯。
[0013]在以下对附图和【具体实施方式】的描述中，将阐述本实用新型的一个或多个实施例的细节。从这些描述、附图以及权利要求中，可以清楚本实用新型的其它特征、目的和优点。
【附图说明】
[0014]图1为多杯COB封装线路板的立体示意图。
[0015]图2为多杯COB封装线路板的平面示意图。
[0016]图3为多杯COB封装线路板的截面示意图。
[0017]图4为多杯COB封装模组的截面示意图。
【具体实施方式】
[0018]下面将以优选实施例为例来对本实用新型进行详细的描述。
[0019]但是本领域技术人员应当理解，以下所述仅仅是举例说明和描述一些优选实施方式，对本实用新型的权利要求并不具有任何限制。
[0020]采用常规的铝基线路板的制作方法，将铝基板材通过印刷抗蚀刻线路油墨，然后蚀刻，退去抗蚀刻油墨，印阻焊即制作成如图1、图2、图3中标识(I)所示的电路板。由于以上的工艺步骤是印刷线路板的传统工艺，属于本领域普通技术人员所熟知，在此就不再细述。
[0021]在铝基电路板(I)上用模具冲出注塑的镶嵌孔，然后对封装LED芯片的焊点位置进行化学镀银，再通过注塑机用PPA树脂进行注塑，在电路板上注塑成如图1、图2、图3中所示大杯(2.1)和小杯(2.2)的结构，多个小杯(2.2)均匀的分布在大杯(2.1)里，这样就制作成多杯COB封装线路板(如图1、图2、图3所示)。
[0022]将LED芯片(3.1)分别固晶在小杯(2.2)里，然后将LED芯片(3.1)的两个电极分别用金属焊线(3.2)焊接到电路板⑴的电极上，形成LED芯片(3.1)和电路板⑴导通，然后滴荧光粉封装胶水(4)，封装胶水(4)溢流超过并覆盖住每个小杯(2.2)的杯口后连在一起，大杯(2.1)内的各小杯(2.2)从表面看全被封装胶水(4)覆盖而隐藏，烘烤固化，制作成一种隐藏式的多杯COB封装模组(如图4所示)。
[0023]本实用新型通过大杯里面设置小杯，采用杯中杯形式的多杯封装，既达到了多杯出光效率高的目的，同时又克服了常规多杯封装存的杯与杯之间有明显光点及色差较大的缺陷。
[0024]以上结合附图将一种隐藏式的多杯COB封装模组的具体实施例对本实用新型进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些【具体实施方式】，对本用新型的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。
【主权项】
1.一种隐藏式的多杯COB封装模组，其特征在于，包括: 电路板； 通过注塑设置在电路板上的大杯，在大杯里设置小杯； 封装在小杯里的LED芯片； 封装胶水； 其中，封装胶水超过里面的每一个小杯杯口，并覆盖各小杯杯口后连在一起，大杯内的各小杯从表面看全被胶水覆盖而隐藏，形成隐藏式的多杯COB封装模组。
2.根据权利要求1所述的一种隐藏式的多杯COB封装模组，其特征在于，所述电路板为蚀刻金属形成电路板、或者是模具冲切金属形成的电路板、或者是导线电路板、或者是印刷导电浆料形成的电路板、或者是打印机打印导电油墨形成的电路板，或者是激光光刻形成的电路板。
3.根据权利要求1所述的一种隐藏式的多杯COB封装模组，其特征在于，所述电路板是热电分离式线路板。
4.根据权利要求1所述的一种隐藏式的多杯COB封装模组，其特征在于，所述的在大杯里设置小杯是两个或两个以上的多个小杯。
5.根据权利要求1所述的一种隐藏式的多杯COB封装模组，其特征在于，所述的注塑设置在电路板上的大杯和在大杯里设置小杯的材质是PPA、或者是PCT、或者是EMC、或者是LCP0
6.根据权利要求1所述的一种隐藏式的多杯COB封装模组，其特征在于，所述的封装胶水是含荧光粉的封装胶水。
7.根据权利要求1所述的一种隐藏式的多杯COB封装模组，其特征在于，所述芯片和电路板连接导通是通过焊线连接、或者是直接焊接在电路板上、或者是用导电胶连接在电路板上。
8.根据权利要求1所述的一种隐藏式的多杯COB封装模组，其特征在于，直接将驱动LED的电源元器件焊接或者封装在所述电路板上，形成含电源的隐藏式的多杯COB封装模组。
9.根据权利要求1所述的一种隐藏式的多杯COB封装模组，其特征在于，所述设置在电路板上的大杯，是多个同心圆环形成圆环反射杯，其中，中间的那个圆环形成一个中心圆杯。
【专利摘要】本实用新型涉及一种隐藏式的多杯COB封装模组，具体而言，通过注塑在电路板上设置一个大杯，在大杯里设置两个或两个以上的多个小杯，形成多杯COB封装线路板，然后将LED芯片封装在小杯里，封装胶水超过里面的每一个小杯杯口，并覆盖各小杯杯口后连在一起，大杯内的各小杯从表面看全被胶水覆盖而隐藏，形成一种隐藏式的多杯COB封装模组。本实用新型通过大杯里面设置小杯，采用杯中杯形式的多杯封装，既达到了多杯出光效率高的目的，同时又克服了常规多杯封装杯与杯之间有明显光点及色差较大的缺陷。
【IPC分类】H01L33-62, H01L25-13, H01L33-48
【公开号】CN204516793
【申请号】CN201420766065
【发明人】王定锋, 徐文红
【申请人】王定锋
【公开日】2015年7月29日
【申请日】2014年12月1日