一种卡连接器及移动终端的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及无线终端通讯领域，尤其涉及一种卡连接器及移动终端。
【背景技术】
[0002]本申请发明人在实现本申请实施例技术方案的过程中，至少发现相关技术中存在如下技术问题:
[0003]目前通讯终端向智能转变，通讯终端产品由于流行趋势与造型需要，卡托插入式的卡连接器日益增多。现有连接器大多数为一个基座和与基座相匹配的卡容纳空间组成，电路弹角全部在基座上，基座焊接在PCB主板上。卡容纳空间可以存储有数字移动电话用户信息的数据卡(或称用户卡)以用于数据通信之外，比如SIM卡或USIM卡，还需要存储另一种可扩展的存储卡(以下简称T卡)，采用现有这种结构的卡容纳空间来插卡并运用于移动终端时，当插入基座后，在过盈配合条件下，卡的定位可靠性不高。然而，对于这个问题，相关技术并未存在有效的解决方案。
【实用新型内容】
[0004]有鉴于此，本实用新型实施例提供了一种卡连接器及移动终端，至少解决了现有技术存在的问题。
[0005]本实用新型实施例的技术方案是这样实现的:
[0006]本实用新型实施例的卡连接器，所述卡连接器包括:卡托、固定于基座主板上的定位支架；
[0007]所述卡托通过所述定位支架固定在所述基座主板上，所述卡托内置集成有导电线路，所述导电线路与所述基座主板上焊接的馈电点相连接。
[0008]上述方案中，所述卡托包括:用于放置存储卡的第一凹槽和用于放置数据卡的第二凹槽；
[0009]所述第一凹槽和所述第二凹槽所在的空间部分共用，支持在同一时间放入所述存储卡或所述数据卡。
[0010]上述方案中，所述卡托还包括:用于用户手持卡托的外立挡板，用于过盈配合的第一凸点、用于配合顶出卡托的第二凸点；
[0011]所述第一凸点和所述第二凸点分别位于卡托垂直于所述外立挡板方向的卡托两侧。
[0012]上述方案中，所述定位支架包括:顶杆构件、用于配合顶出卡托的第一弹片、用于过盈配合的第二弹片；
[0013]所述卡托插入所述定位支架，通过所述第一凸点和所述第二弹片的相互作用将所述卡托锁定入所述定位支架中固定；
[0014]通过所述第二凸点和所述顶杆构件的相互作用引导所述第一弹片转动，从所述定位支架中顶出所述卡托。
[0015]上述方案中，所述定位支架还包括:用于所述数据卡插入时的避空使用的第一避空点，用于所述存储卡插入时避空使用的第二避空点，用于所述顶杆构件与所述第二弹片间避空使用的避空槽；
[0016]所述第一避空点位于所述定位支架上端，与所述数据卡插入所述定位支架所在的位置相对应设置；
[0017]所述第二避空点位于所述定位支架上端，与所述存储卡插入所述定位支架所在的位置相对应设置；
[0018]所述避空槽为两个，分别位于所述定位支架的两侧，且与所述第二弹片相对应设置。
[0019]上述方案中，所述卡托还包括一组卡托连接点；所述卡托内置集成的所述导电线路包括第一信号线路组和第二信号线路组；
[0020]所述卡托连接点由表面导电涂层组成，将所述导电线路上的第一信号线路组和第二信号线路组引导至所述卡托连接点连接。
[0021]上述方案中，所述基座主板上焊接的馈电点为第一焊接馈点组；所述定位支架还包括:卡托容纳空间和压板；
[0022]所述卡托插入所述定位支架，放置于所述卡托容纳空间，通过压板固定住；
[0023]所述卡托连接点位于所述卡托端面上，与所述第一焊接馈点组相连接，配合导通电路。
[0024]本实用新型实施例的移动终端，所述移动终端包括如上述方案中任一项所述的卡连接器。
[0025]本实用新型实施例公开了一种卡连接器及移动终端，其中，所述卡连接器包括:卡托、固定于基座主板上的定位支架；所述卡托通过所述定位支架固定在所述基座主板上，所述卡托内置集成有导电线路，所述导电线路与所述基座主板上焊接的馈电点相连接。
[0026]采用本实用新型实施例，卡托通过所述定位支架固定在所述基座主板上，所述卡托内置集成有导电线路，所述导电线路与所述基座主板上焊接的馈电点相连接，卡的定位可靠性高，而且能满足数据和电连接的需求。
【附图说明】
[0027]图1为本实用新型实施例卡连接器的一个组成示意图；
[0028]图2为本实用新型实施例卡托布局图；
[0029]图3为本实用新型实施例卡I放入第一凹槽的示意图；
[0030]图4为本实用新型实施例卡2放入第二凹槽的示意图；
[0031]图5为本实用新型实施例定位支架的结构示意图；
[0032]图6为本实用新型实施例卡托的走线示意图。
【具体实施方式】
[0033]下面结合附图对技术方案的实施作进一步的详细描述。
[0034]图1为本实用新型实施例卡连接器的一个组成示意图，如图1所示，本实用新型实施例的卡连接器包括:卡托1、定位支架2，基座主板，通过定位构件2将卡托I固定在基座主板上。其中，卡托I上包含集成的弹片电路，用于与基座主板上的馈电点相电连接，以导通电路。其中，卡托I上的弹片电路采用激光直接成型技术或导电电镀技术实现，将弹片电路集成在卡托I上，基座主板上配合导入定位支架2，引导并定位卡托I与基座主板上焊接的8个或13个馈电点所构成的第一焊接馈点组3连接。由于定位支架2为纯机械结构，可靠性高，而卡托I内置线路，且卡容纳空间在工作时为完全定位状态，因此，采用本实用新型卡连接器这种结构的卡容纳空间来插卡并运用于移动终端时，当插入基座后，在过盈配合条件下，卡的定位可靠性高。
[0035]图2为本实用新型实施例卡托布局图，如图2所示，在使用本实用新型的卡连接器时，用户放置卡I或卡2到卡托I的第一凹槽1-2或第二凹槽1-1中，图3-图4为本实用新型实施例的卡I或卡2分别放入第一凹槽和第二凹槽的示意图，如图3所示，卡I为T卡，如图4所示，卡2为SIM卡。
[0036]使用如图2所示的卡托插入到固定于基座主板上的定位支架2的场景下，在使用时，用户通过卡托I的手持外立挡板1-4握持卡托1，通过卡托I的内置线路将信号引入到卡托I端面上的一组卡托连接点1-3上，当卡托I插入固定在基座主板上的定位支架2中，在定位支架2的压板2-2特征定位下，卡托I端面上的一组连接点1-3将于基座主板上的第一焊接馈点组3进行配合，保证卡托数据读取的正常使用。
[0037]如图1、3、5所示，定位支架2中包括:顶杆构件2-4、第一弹片2_3、第二弹片2_9，焊角2-5、卡托容纳空间2-1、压板2-2、避空槽2-8、第一避空点2_6、第二避空点2_7。
[0038]可以通过顶杆构件2-4和第一弹片2-3的配合作用，将卡托I推出，第二弹片2_9用于卡托I插入时引导卡托I定位到定位支架2中，具体的，如图5所示，卡托定位到定位支架2中锁定通过一对构件的过盈配合方式实现，这一对构件实现过盈配合是通过卡托I的第一凸点1-5和第二弹片2-9的配合；相应的，卡托I从定位支架2中退出是通过另一对构件的顶出配合方式实现，这一对构件为卡