一种新型led连接器的制造方法
【技术领域】
:
[0001]本实用新型涉及连接器技术领域，更具体的说涉及一种用于LED的连接器。
【背景技术】
:
[0002]传统的LED连接器，一般将公头焊接在PCB板上，母头焊接在铝基板上，然后再将公头与母头对接，从而构成LED连接器。这种结构的LED连接器在进行后续的对接作业中，存在公头定位不准确，对接过程又费时又费力，且不利于后续产品的组装。因此，针对现有技术存在的不足予以改进。
【实用新型内容】:
[0003]本实用新型的目的就是针对现有技术之不足，而提供一种公头端定位准确且利于后续产品组装的新型LED连接器。
[0004]本实用新型的技术解决措施如下:一种新型LED连接器，包括公头以及与公头相适配的母头，所述公头固定设置在铝基板上且其包括公头本体和公头端子，所述公头本体上开设有固定公头端子的卡槽，所述公头端子通过卡槽固定设置在公头本体上，所述母头固定设置在PCB板上且其包括母头本体和母头端子，所述母头本体的中部具有容置空间，所述容置空间内设置有母头端子的夹持部和固定部，其中，所述公头通过公头端子插至于母头本体，使所述公头端子部分的容置于所述容置空间内，且所述夹持部用以将所述公头端子卡固于所述容置空间内。
[0005]作为上述技术方案的优选，所述的公头端子包括短臂、长臂、AB焊脚和CD焊脚，所述长臂固定设置在短臂的中央且相互垂直，所述A/B焊脚和C/D焊脚分别设置在短臂的两端，其中，所述公头端子的长臂穿过公头本体延伸至公头本体的外部，短臂卡设在公头本体的卡槽内。
[0006]作为上述技术方案的优选，所述的公头通过公头端子上的A/B焊脚和C/D焊脚与铝基板焊接，所述公头端子的长臂穿过所述铝基板的通孔。
[0007]作为上述技术方案的优选，所述的母头端子包括夹持部、固定部、G/Η焊脚和E/F焊脚，所述固定部的一侧固定设置有夹持部，另一侧设置有G/Η焊脚和E/F焊脚，其中，所述夹持部和固定部嵌置在母头本体的容置空间内，G/Η焊脚和E/F焊脚延伸至母头本体外部。
[0008]作为上述技术方案的优选，所述的夹持部为一对背对背设置的钩状弧面，所述夹持部还可以为其他能够实现将公头端子卡固于母头本体的类似结构。
[0009]作为上述技术方案的优选，所述的母头通过母头端子上的G/Η焊脚和E/F焊脚与PCB板焊接，所述母头端子的G/Η焊脚和E/F焊脚穿过所述PCB板的通孔。
[0010]作为上述技术方案的优选，所述的公头通过公头端子与母头电性连接。
[0011]本实用新型的有益效果在于:本实用新型连接器的公头分别通过A焊脚、B焊脚、C焊脚和D焊脚与铝基板焊接，母头分别通过E焊脚、F焊脚、G焊脚和H焊脚与PCB板焊接，能够形成良好的固定效果，同时能够有效防止公头与母头对插时的松动；所述公头焊接于铝基板，母头焊接于PCB板，通过这种焊接形式，公头定位更准确，能够实现公头与母头的快速对接，省时省力，且有利于后续产品组装。
【附图说明】
:
[0012]图1为本实用新型的结构示意图；
[0013]图2为公头与铝基板之间的配合关系示意图；
[0014]图3为母头与PCB板之间的配合关系示意图；
[0015]图4为图1中K-K截面的剖面图；
[0016]图5为本实用新型公头端子的结构示意图；
[0017]图6为本实用新型母头端子的结构示意图。
[0018]图中，10、公头本体；20、公头端子；21、长臂；22、短臂；30、母头本体；40、母头端子；41、夹持部；42、固定部；50、铝基板；60、PCB板。
【具体实施方式】
:
[0019]实施例:以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。
[0020]见图1至图4所示，一种新型LED连接器，包括公头以及与公头相适配的母头，所述公头固定设置在铝基板50上且其包括公头本体10和公头端子20，所述公头本体10上开设有固定公头端子20的卡槽，所述公头端子20通过卡槽固定设置在公头本体10上，所述母头固定设置在PCB板60上且其包括母头本体30和母头端子40，所述母头本体30的中部具有容置空间，所述容置空间内设置有母头端子40的夹持部41和固定部42，其中，所述公头通过公头端子20插至于母头本体30，使所述公头端子20部分的容置于所述容置空间内，且所述夹持部41用以将所述公头端子20卡固于所述容置空间内。所述公头通过公头端子20与母头电性连接。
[0021]见图5所示，公头端子20包括短臂22、长臂21、A/B焊脚和C/D焊脚，所述长臂21固定设置在短臂22的中央且相互垂直，所述A/B焊脚和C/D焊脚分别设置在短臂22的两端。见图2所示，公头通过公头端子20上的A/B焊脚和C/D焊脚与铝基板50焊接，所述公头端子20的长臂21穿过所述铝基板50的通孔。所述公头端子20的长臂21穿过公头本体10延伸至公头本体10的外部，短臂22卡设在公头本体10的卡槽内。
[0022]见图6所示，母头端子40包括夹持部41、固定部42、G/H焊脚和E/F焊脚，所述固定部42的一侧固定设置有夹持部41，另一侧设置有G/Η焊脚和E/F焊脚。见图3所示，所述母头通过母头端子40上的G/Η焊脚和E/F焊脚与PCB板60焊接，所述母头端子40的G/H焊脚和E/F焊脚穿过所述PCB板60的通孔。所述夹持部41和固定部42嵌置在母头本体30的容置空间内，G/Η焊脚和E/F焊脚延伸至母头本体30外部。所述夹持部41为一对背对背设置的钩状弧面，所述夹持部41还可以为其他能够实现将公头端子20卡固于母头本体30的类似结构。
[0023]所述实施例用以例示性说明本实用新型，而非用于限制本实用新型。任何本领域技术人员均可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对所述实施例进行修改，因此本实用新型的权利保护范围，应如本实用新型的权利要求所列。
【主权项】
1.一种新型LED连接器，其特征在于:包括公头以及与公头相适配的母头，所述公头固定设置在铝基板(50)上且其包括公头本体(10)和公头端子(20)，所述公头本体(10)上开设有固定公头端子(20)的卡槽，所述公头端子(20)通过卡槽固定设置在公头本体(10)上，所述母头固定设置在PCB板(60)上且其包括母头本体(30)和母头端子(40)，所述母头本体(30)的中部具有容置空间，所述容置空间内设置有母头端子(40)的夹持部(41)和固定部(42)，其中，所述公头通过公头端子(20)插至于母头本体(30)，使所述公头端子(20)部分的容置于所述容置空间内，且所述夹持部(41)用以将所述公头端子(20)卡固于所述容置空间内。2.根据权利要求1所述的一种新型LED连接器，其特征在于:所述公头端子(20)包括短臂(22)、长臂(21)、A/B焊脚和C/D焊脚，所述长臂(21)固定设置在短臂(22)的中央且相互垂直，所述A/B焊脚和C/D焊脚分别设置在短臂(22)的两端，其中，所述公头端子(20)的长臂(21)穿过公头本体(10)延伸至公头本体(10)的外部，短臂(22)卡设在公头本体(10)的卡槽内。3.根据权利要求1所述的一种新型LED连接器，其特征在于:所述公头通过公头端子(20)上的A/B焊脚和C/D焊脚与铝基板(50)焊接，所述公头端子(20)的长臂(21)穿过所述铝基板(50)的通孔。4.根据权利要求1所述的一种新型LED连接器，其特征在于:所述母头端子(40)包括夹持部(41)、固定部(42)、G/H焊脚和E/F焊脚，所述固定部(42)的一侧固定设置有夹持部(41)，另一侧设置有G/Η焊脚和E/F焊脚，其中，所述夹持部(41)和固定部(42)嵌置在母头本体(30)的容置空间内，G/Η焊脚和E/F焊脚延伸至母头本体(30)外部。5.根据权利要求4所述的一种新型LED连接器，其特征在于:所述夹持部(41)为一对背对背设置的钩状弧面，所述夹持部(41)还可以为其他能够实现将公头端子(20)卡固于母头本体(30)的类似结构。6.根据权利要求1所述的一种新型LED连接器，其特征在于:所述母头通过母头端子(40)上的G/Η焊脚和E/F焊脚与PCB板(60)焊接，所述母头端子(40)的G/Η焊脚和E/F焊脚穿过所述PCB板￠0)的通孔。7.根据权利要求1或3所述的一种新型LED连接器，其特征在于:所述公头通过公头端子(20)与母头电性连接。
【专利摘要】本实用新型公开了一种新型LED连接器，包括公头以及与公头相适配的母头，所述公头固定设置在铝基板上且其包括公头本体和公头端子，所述公头本体上开设有固定公头端子的卡槽，所述公头端子通过卡槽固定设置在公头本体上，所述母头固定设置在PCB板上且其包括母头本体和母头端子，所述母头本体的中部具有容置空间，所述容置空间内设置有母头端子的夹持部和固定部，其中，所述公头通过公头端子插至于母头本体，使所述公头端子部分的容置于所述容置空间内，且所述夹持部用以将所述公头端子卡固于所述容置空间内。本实用新型具有公头端定位准确且利于后续产品组装的优点。
【IPC分类】H01R13/11, H01R13/04, H01R12/71
【公开号】CN204651531
【申请号】CN201520321422
【发明人】赵德仁
【申请人】赵德仁
【公开日】2015年9月16日
【申请日】2015年5月18日