Nfc天线及移动终端的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及通信装置技术领域，尤其涉及NFC天线及移动终端。
【背景技术】
[0002]NFC(Near Field Communicat1n)又称近距离无线通信，是一种短距离的高频无线通信技术。由于该天线识别距离短，能耗低，安全性高等诸多特点，已成为越来越多的通信厂商研发和生产的对象。现有的NFC天线的制作工艺是先把一整张铜片覆在一层载板上，然后通过化学蚀刻的方式，用溶液腐蚀出线路来。该种现有技术进行生产的NFC天线存在以下缺陷:一、需要大量的人力劳动，而且该种蚀刻的方式工序复杂，生产效率低，导致生产出的产品一致性差；二、溶液腐蚀会造成环境污染；三、现有的NFC天线通过绕制的线圈端部作为电性连接端，线圈端部作为电性连接端的导电性能较差，且在使用过程中容易磨损，降低整个NFC天线的使用寿命；四、整个NFC天线的厚度较厚，安装使用受局限，灵活性差。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于针对现有技术的不足提供一种产品一致性高，导电性好，使用寿命长，厚度更薄，使用灵活的NFC天线。
[0004]为实现上述目的，本实用新型的技术方案是:NFC天线，所述载体层包括感应区和连接区，所述载体层上侧面上绕制有一呈环状分布的铜线，且所述铜线的两端位于所述连接区，在所述连接区上方还设有覆盖层，所述覆盖层与所述载体层之间设有分别与所述铜线的两端部电连接的两个铜片，所述覆盖层上与所述铜片正对的位置开设有两通孔。
[0005]优选的，所述载体层的底部粘接有胶层。
[0006]优选的，所述铜线的端部压设在所述铜片的上方并与所述铜片焊接。
[0007]优选的，所述通孔的面积小于所述铜片的面积。
[0008]优选的，所述铜片为镀金铜片。
[0009]优选的，所述铜线加热嵌入所述载体层内。
[0010]优选的，所述覆盖层与所述载体层热压成一体或者所述覆盖层与所述载体层粘接在一起。
[0011]优选的，所述载体层为PI载体层、PET载体层或者PVC载体层。
[0012]优选的，所述覆盖层为载体胶膜覆盖层、PET覆盖层、ABS覆盖层或者PVC覆盖层。
[0013]本实用新型的有益效果:本实用新型的NFC天线，生产时可以通过设备来进行加工，工艺简单；无需使用化学溶液，几乎不需要使用工人操作，生产效率高、环保、成本低、人工要求低，且生产出的产品其一致性高，以及NFC天线带铜线的一侧只需要已使用到一层载体层即可，从而使得NFC天线的整体厚度更薄，使用更加灵活；其中，铜片的设置可以直接与产品进行电性连接，铜片的导电性好，使用稳定，并且非常耐磨，长期使用不易损坏，使用寿命长。
[0014]本实用新型的另一目的在于针对现有技术的不足提供一种移动终端，该移动终端使用的NFC天线的一致性高，导电性好，使用寿命长，厚度薄，使用灵活。
[0015]为实现上述目的，本实用新型的技术方案是:移动终端，包括外壳和设于外壳内的终端本体，所述外壳内还设置有上述的NFC天线。
[0016]本实用新型的有益效果:本实用新型的移动终端，由于使用了上述的NFC天线，其厚度可以设计得更薄，成本也会得以降低，性能更为稳定。
【附图说明】
[0017]图1为本实用新型的剖切示意图。
[0018]图2为本实用新型的铜线嵌入载体层内的剖切示意图。
[0019]图3为本实用新型隐藏覆盖层后的俯视图。
[0020]附图标记包括:
[0021]10 一载体层 20—覆盖层 21 —通孔
[0022]30—铜片40—铜线50—胶层。
【具体实施方式】
[0023]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图1?3及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0024]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件上时，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0025]还需要说明的是，本实施例中的左、右、上、下、顶、底等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。
[0026]实施例一:
[0027]如图1至图3所示，本实用新型实施例一提供的NFC天线，可应用于各种电子设备，例如门禁、公交支付系统，也可广泛应用于各种通信装置，例如手机、平板电脑等；其包括载体层10，载体层10包括感应区和连接区，载体层10上侧面上绕制有一呈环状分布的铜线40，且铜线40的两端位于连接区，在连接区上方还设有覆盖层20，覆盖层20与载体层10之间设有分别与铜线40的两端部电连接的两个铜片30，覆盖层20上与铜片30正对的位置开设有两通孔21。其中，通孔21的作用是使得铜片30可以与外界连通，确保铜片30能够与其他电子元件实现电性连接。
[0028]具体的，本实施例的NFC天线可以通过以下方法生产:先取一载体层10，然后在该载体层10的顶端面的一侧设置铜片30，接着继续在该载体层10的顶端面的另一侧绕制铜线40，即该铜线40位于铜片30的侧方，并将铜线40的端部与铜片30连接，最后再取一覆盖层20单单覆盖在铜片30的上方，并将覆盖层20开设的通孔21对准铜片30，使得铜片30通过该通孔21外露。该种结构的NFC天线不需要使用化学溶液进行蚀刻，可通过自动化设备进行操作，生产效率更高、环保、成本低、人工要求低，且生产出的产品一致性高，生产出的NFC天线的厚度在0.05?0.2mm范围内，厚度更薄，适用范围更广，使用的灵活性更佳。
[0029]其中，铜线40的绕着通过自动化设备进行，可以根据需要设定好形状，设备能够自动绕制成所需要的形状，不但能够保证生产效率，且生产的灵活性也更佳。
[0030]本实施例设置的铜片30作为电连接端，相比传统的以金属线作为电连接端的导电性更佳，并且非常耐磨，长期使用不易损坏，使用寿命长。
[0031]本实施例中，载体层10的底部粘接有胶层50。具体的，胶层50的设置可以实现将整个NFC天线粘接在需要粘接的产品的位置上，安装简单，且胶层5