高熔点金属薄膜电感线圈的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电感线圈，特别是一种高熔点金属薄膜电感线圈。
【背景技术】
[0002]现有的电感线圈、电磁加热线圈一般由漆包线绕制而成，其体积大，成本高，且耐高温能力低。现有的发热电阻，如PTC加热体，其包括陶瓷载体和导电浆，导电浆是单层的，烧结在两层陶瓷载体之间，但由于导电浆只有一层，所以，其在单位面积内，其发热量不大。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种结构简单、合理，成本低、厚度薄、体积小的高熔点金属薄膜电感线圈。
[0004]本实用新型的目的是这样实现的:
[0005]—种高熔点金属薄膜电感线圈，其特征在于:包括载体和电路，电路设置在载体表面，电路由多层导电薄膜和绝缘薄膜交错层积、并且各层导电薄膜通过串联或并联而成。
[0006]本实用新型的目的还可以采用以下技术措施解决:
[0007]作为更具体的一种方案，所述载体为微晶板、微晶棒、陶瓷板或陶瓷棒，电路的底层为导电薄膜或绝缘薄膜。
[0008]所述导电薄膜和绝缘薄膜的厚度分别为5微米至15微米。
[0009]所述导电薄膜和绝缘薄膜的宽度分别为3毫米至20毫米。
[0010]所述电路为电感线圈电路，电感线圈电路的绝缘薄膜为陶瓷膜或树脂膜，电感线圈电路盘旋设置在载体表面。
[0011 ] 底层的导电薄膜和顶层的导电薄膜至少一端外露、并分别构成第一电极和第二电极。
[0012]作为更具体的另一种方案，所述载体为金属板或金属棒，电路的底层为绝缘薄膜。
[0013]作为更具体的又一种方案，所述电路为发热电阻电路，发热电阻电路的绝缘薄膜为陶瓷膜，发热电阻电路以S形或盘旋形设置在载体表面。
[0014]本实用新型的有益效果如下:
[0015]此款高熔点金属薄膜电感线圈采用喷涂或3D打印工艺在载体表面安装所需电路布局交替设置导电薄膜和绝缘薄膜，可以形成电感线圈电路或发热电阻电路，其具有成本低、厚度薄、体积小的特点。
【附图说明】
[0016]图1为本实用新型第一实施例结构示意图。
[0017]图2为图1的A-A剖视结构示意图。
[0018]图3为图2中B处放大结构示意图。
[0019]图4为本实用新型第二实施例结构示意图。
[0020]图5为本实用新型第三实施例结构示意图。
[0021]图6为本实用新型第四实施例结构示意图。
【具体实施方式】
[0022]下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述。
[0023]参见图1至图3所示，一种高熔点金属薄膜电感线圈，包括载体1和电路2，电路2设置在载体1表面，电路2由多层导电薄膜22和绝缘薄膜21交错层积、并且各层导电薄膜22通过串联或并联而成。
[0024]所述高熔点金属薄膜电感线圈的加工工艺，先准备载体1，然后采用喷涂或3D打印工艺在载体1表面安装所需电路2布局交替设置导电薄膜22和绝缘薄膜21，并且，在每一层导电薄膜2留置一端不覆盖绝缘薄膜21，待上一层的导电薄膜22与之导通(见图3中C处所示)，形成导电薄膜22的串联连接。
[0025]所述电路2为电感线圈电路，电感线圈电路的绝缘薄膜21为陶瓷膜或树脂膜，电感线圈电路盘旋设置在载体1表面。
[0026]其中，底层的导电薄膜22和顶层的导电薄膜22 —端外露、并分别构成第一电极221和第二电极222。
[0027]所述载体1为微晶板或陶瓷板，电路2的底层可以为导电薄膜22或绝缘薄膜21(本实施例中电路2的底层为导电薄膜22)。
[0028]所述导电薄膜22和绝缘薄膜21的厚度分别为5微米至15微米(导电薄膜22和绝缘薄膜21的厚度优选为10微米)。所述导电薄膜22和绝缘薄膜21的宽度分别为3毫米至20毫米(导电薄膜22的宽度优选为10毫米，绝缘薄膜21略比导电薄膜22宽，以把导电薄膜22两侧绝缘)。
[0029]实施例二，与实施例一的不同之处在于:参见图4所示，所述电路2为发热电阻电路，发热电阻电路的绝缘薄膜21为陶瓷膜，发热电阻电路以S形或盘旋形(或者其它形状)设置在载体1表面(本实施例中公开的发热电阻电路的形状为S形)。所述载体1必须要是耐高温材料。
[0030]实施例三，与实施例一的不同之处在于:参见图5所示，所述载体1为金属板，电路2的底层为绝缘薄膜21。
[0031]实施例四，与实施例一或三的不同之处在于:参见图6所示，所述载体1为陶瓷棒、微晶棒或金属棒。
【主权项】
1.一种高熔点金属薄膜电感线圈，其特征在于:包括载体(1)和电路(2)，电路(2)设置在载体(1)表面，电路(2)由多层导电薄膜(22)和绝缘薄膜(21)交错层积、并且各层导电薄膜(22)通过串联或并联而成。2.根据权利要求1所述高熔点金属薄膜电感线圈，其特征在于:所述载体(1)为微晶板、微晶棒、陶瓷板或陶瓷棒，电路(2)的底层为导电薄膜(22)或绝缘薄膜(21)。3.根据权利要求1所述高熔点金属薄膜电感线圈，其特征在于:所述载体(1)为金属板或金属棒，电路(2)的底层为绝缘薄膜(21)。4.根据权利要求1所述高熔点金属薄膜电感线圈，其特征在于:所述导电薄膜(22)和绝缘薄膜(21)的厚度分别为5微米至15微米。5.根据权利要求1所述高熔点金属薄膜电感线圈，其特征在于:所述导电薄膜(22)和绝缘薄膜(21)的宽度分别为3毫米至20毫米。6.根据权利要求1所述高熔点金属薄膜电感线圈，其特征在于:所述电路(2)为电感线圈电路，电感线圈电路的绝缘薄膜(21)为陶瓷膜或树脂膜，电感线圈电路盘旋设置在载体(1)表面。7.根据权利要求1所述高熔点金属薄膜电感线圈，其特征在于:所述电路(2)为发热电阻电路，发热电阻电路的绝缘薄膜(21)为陶瓷膜，发热电阻电路以S形或盘旋形设置在载体(1)表面。8.根据权利要求1所述高熔点金属薄膜电感线圈，其特征在于:底层的导电薄膜(22)和顶层的导电薄膜(22)至少一端外露、并分别构成第一电极(221)和第二电极(222)。
【专利摘要】本实用新型涉及一种高熔点金属薄膜电感线圈，包括载体和电路，电路设置在载体表面，电路由多层导电薄膜和绝缘薄膜交错层积、并且各层导电薄膜通过串联或并联而成。此款高熔点金属薄膜电感线圈采用喷涂或3D打印工艺在载体表面安装所需电路布局交替设置导电薄膜和绝缘薄膜，可以形成电感线圈电路或发热电阻电路，其具有成本低、厚度薄、体积小的特点。
【IPC分类】H01F17/02, H05B6/44
【公开号】CN204991341
【申请号】CN201520428242
【发明人】孔星
【申请人】广东明路电力电子有限公司
【公开日】2016年1月20日
【申请日】2015年6月22日