基于导电型液体胶的片状导体的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于片状导体技术领域，具体涉及一种基于导电型液体胶的片状导体。
【背景技术】
[0002]片状导体近期内在各种连接用的导电结构中有了广泛应用，所以伴随着片状导体结构由片状的大小直至片状导体的重量均获得了很好的发展。片状导体器为用刚性材料构造出可见的片状板以此形成硬性结构的片状导体设备。不管是将被淘汰的电极，还有就是目前流行的无论是濒临消失的CRT，还是现今主流的高频电流导体，根本上均为常见的刚性片状导体设备。
[0003]刚性片状导体结构普遍均为使用冲压下的片状导体技术，刚性片状导体使用的均为铜合金片，铜合金片具有的刚性使得自身也有某些不足:也就是说抗热性能不足，热量太大的范围下铜合金片的形变量不小，抗延展性能不足。
【发明内容】
[0004]本实用新型的目的提供一种基于导电型液体胶的片状导体，所述的片状导体含有顺序依次连接排列的抗延展板、齐整板与胶连片，所述的抗延展板带有多洞眼状结构，所述的抗延展板的材料为硫化后的导电液体硅橡胶所形成的胶片，所述的多洞眼状结构为均匀分布在抗延展板表面上的十个以上的洞眼，所述的洞眼的结构为正方体状。这样的装置避免了现有技术中抗热性能不足、热量太大的范围下铜合金片的形变量不小使得抗延展性能不足的缺陷。
[0005]为了克服现有技术中的不足，本实用新型提供了一种基于导电型液体胶的片状导体的解决方案，具体如下:
[0006]一种基于导电型液体胶的片状导体，所述的片状导体1100含有顺序依次连接排列的抗延展板1110、齐整板1120与胶连片1130，所述的抗延展板1110带有多洞眼状结构，所述的抗延展板1110的材料为硫化后的导电液体硅橡胶所形成的胶片，所述的多洞眼状结构为均匀分布在抗延展板1110表面上的十个以上的洞眼，所述的洞眼的结构为正方体状。
[0007]所述的抗延展板1110的材料为硫化后的导电液体硅橡胶所形成的胶片，其硫化工艺为把导电液体硅橡胶用平板硫化机于120度条件下并硫化10分钟，制成胶片，而液体硅橡胶为双组分导电液体硅橡胶，在硫化前得将该液体硅橡胶的两个组分等比例混合均匀。
[0008]所述的齐整板1120上带有若干突起，若干突起--对应的嵌连进所述的抗延展板1110的洞眼中，所述的齐整板1120为炭素材料，所述的突起能够和所述的抗延展板1110的洞眼相结合并使得其结合让板与板之间更为齐整。
[0009]所述的胶连片1130亦为热塑性导电胶膜构成，也就是第二热塑性导电胶膜，并且胶接片1130的胶结性能要比第一热塑性导电胶膜更好。
[0010]所述的片状导体1100还含有同抗延展板1110相联结的第三热塑性导电胶膜1140ο
[0011]所述的抗延展板1110的高度要小于齐整板1120的高度。
[0012]本实用新型的片状导体1100含有顺序依次连接排列的抗延展板1110、齐整板1120与胶连片1130，所述的抗延展板1110带有多洞眼状结构，所述的抗延展板1110的材料为硫化后的导电液体硅橡胶所形成的胶片，所述的多洞眼状结构为均匀分布在抗延展板1110表面上的十个以上的洞眼，所述的洞眼的结构为正方体状。因为所述的抗延展板1110带有多洞眼状结构其正方体状结构和均匀分布的特性，使得在平面各个方向的延展性能是相同的，因此所述的抗延展板1110带有抗延展的性能，所述的抗延展板1110让所述的片状导体1100带有抗延展的特点，能够避免由于如热量太大的范围下铜合金片的形变量不小所引发的抗延展性能不足的问题。
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型的部件分解图。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图和实施例对【实用新型内容】作进一步说明:
[0015]如图1所示，基于导电型液体胶的片状导体，所述的片状导体1100含有顺序依次连接排列的抗延展板1110、齐整板1120与胶连片1130，所述的抗延展板1110带有多洞眼状结构，所述的抗延展板1110的材料为硫化后的导电液体硅橡胶所形成的胶片，所述的多洞眼状结构为均匀分布在抗延展板1110表面上的十个以上的洞眼，所述的洞眼的结构为正方体状。因为所述的抗延展板1110带有多洞眼状结构其正方体状结构和均匀分布的特性，使得在平面各个方向的延展性能是相同的，因此所述的抗延展板1110带有抗延展的性能，所述的抗延展板1110让所述的片状导体1100带有抗延展的特点，能够避免由于如热量太大的范围下铜合金片的形变量不小所引发的抗延展性能不足的问题。
[0016]所述的抗延展板1110的材料为硫化后的导电液体硅橡胶所形成的胶片，其硫化工艺为把导电液体硅橡胶用平板硫化机于120度条件下并硫化10分钟，制成胶片，而液体硅橡胶为双组分导电液体硅橡胶，在硫化前得将该液体硅橡胶的两个组分等比例混合均匀。
[0017]因为所述的抗延展板1110的表面是带有多洞眼，从而显得坑坑洼洼不齐整，所述的片状导体1100上还带有齐整板1120，所述的齐整板1120能够与所述的抗延展板1110相结合而使得坑坑洼洼的延展板1110变得更为齐整，要达到这一目标，结合所述的抗延展板1110的多洞眼结构，所述的齐整板1120上带有若干突起，若干突起一一对应的嵌连进所述的抗延展板1110的洞眼中，所述的齐整板1120为炭素材料，所述的突起1能够和所述的抗延展板1110的洞眼相结合并使得其结合让板与板之间更为齐整，所述的齐整板1120为炭素材料，这样的材料具有优异的导电与抗热性能。
[0018]在生产所述的片状导体1100之际，于所述的抗延展板1110的外壁上敷设第一热塑性导电胶膜，因为第一热塑性导电胶膜的热塑特点，因此第一热塑性导电胶膜可以延伸至所述的抗延展板1110里面，抗延展板1110和齐整板1120的结合带来的齐整性能使得不会产生坑坑洼洼的现象，故而第一热塑性导电胶膜在硬化后无法构成鼓起或隆起态，因为齐整板1120要结合抗延展板1110，因此抗延展板1110的高度要小于齐整板1120的高度。
[0019]所述的胶连片1130亦为热塑性导电胶膜构成，也就是第二热塑性导电胶膜，并且胶接片1130的胶结性能要比第一热塑性导电胶膜更好。在生产所述的片状导体1100之际，胶接片1130通常使用固有法向应力抗剪断强度为高于5兆帕的热塑性导电胶膜，由此能够构成结构紧密的片状导体1100，片状导体1100使用一次硬化成型的方式构成，并且一次硬化成型后，还采用于聚四氟乙烯板上将片状导体1100与要同片状导体1100相联结的部件一起用导电胶进行胶结，胶结结束后，使用切割方式把胶结在一起的器件切割下来。
[0020]所述的片状导体1100还含有同抗延展板1110相联结的第三热塑性导电胶膜1140。这样在生产片状导体1100之际，预先于聚四氟乙烯板上敷设热塑性导电胶膜来构成第三热塑性导电胶膜1140，而所述的第三热塑性导电胶膜1140的胶结性能比第一热塑性导电胶膜和第二热塑性导电胶膜的胶结性能都要低，这样把所述的片状导体1100由聚四氟乙烯板上切割时，非常容易切割掉，省时省力。
[0021]以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质，在本实用新型的精神和原则之内，对以上实施例所作的任何简单的修改、等同替换与改进等，均仍属于本实用新型技术方案的保护范围之内。
【主权项】
1.一种基于导电型液体胶的片状导体，其特征在于所述的片状导体含有顺序依次连接排列的抗延展板、齐整板与胶连片，所述的抗延展板带有多洞眼状结构，所述的抗延展板的材料为硫化后的导电液体硅橡胶所形成的胶片，所述的多洞眼状结构为均匀分布在抗延展板表面上的十个以上的洞眼，所述的洞眼的结构为正方体状。2.根据权利要求1所述的基于导电型液体胶的片状导体，其特征在于所述的抗延展板的材料为硫化后的导电液体硅橡胶所形成的胶片，其硫化工艺为把导电液体硅橡胶用平板硫化机于1 2 0度条件下并硫化10分钟，制成胶片，而液体硅橡胶为双组分导电液体硅橡胶，在硫化前得将该液体硅橡胶的两个组分等比例混合均匀。3.根据权利要求1所述的基于导电型液体胶的片状导体，其特征在于所述的齐整板上带有若干突起，若干突起--对应的嵌连进所述的抗延展板的洞眼中，所述的齐整板为炭素材料，所述的突起能够和所述的抗延展板的洞眼相结合并使得其结合让板与板之间更为齐整。4.根据权利要求1所述的基于导电型液体胶的片状导体，其特征在于所述的胶连片亦为热塑性导电胶膜构成，也就是第二热塑性导电胶膜，并且胶接片的胶结性能要比第一热塑性导电胶膜更好。5.根据权利要求1所述的基于导电型液体胶的片状导体，其特征在于所述的片状导体还含有同抗延展板相联结的第三热塑性导电胶膜。6.根据权利要求1所述的基于导电型液体胶的片状导体，其特征在于所述的抗延展板的高度要小于齐整板的高度。
【专利摘要】一种基于导电型液体胶的片状导体，所述的片状导体含有顺序依次连接排列的抗延展板、齐整板与胶连片，所述的抗延展板带有多洞眼状结构，所述的抗延展板的材料为硫化后的导电液体硅橡胶所形成的胶片，所述的多洞眼状结构为均匀分布在抗延展板表面上的十个以上的洞眼，所述的洞眼的结构为正方体状。这样的装置避免了现有技术中抗热性能不足、热量太大的范围下铜合金片的形变量不小使得抗延展性能不足的缺陷。
【IPC分类】H01B5/00, H01R4/02
【公开号】CN205028672
【申请号】CN201520672074
【发明人】施建丰, 钱海波, 叶德芳
【申请人】浙江炬泰新材料科技有限公司
【公开日】2016年2月10日
【申请日】2015年9月2日