一种风冷散热一体的uvled大功率封装模块的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本实用新型涉及灯具技术领域，具体涉及一种风冷散热一体的UVLED大功率封装模块。
【背景技术】
[0002]UVLED在油墨和胶水固化、医疗杀菌消毒和植物生长领域应用越来越广泛，但是由于UVLED模块的封装和散热工艺参差不齐，严重影响着固化效果和UVLDE灯的寿命。
[0003]目前UVLED灯珠主要是以单颗灯珠形式存在，或是小集成模块，然后形成一个发光面，但是这些存在以下问题。(I)灯珠集成模块是由一颗颗灯珠通过锡膏焊接到集成铜基板上面，由于密度太小，光能量低，没有达到油墨固化要求；(2)芯片的热量通过灯珠支架导到集成铜基板支架上面，再通过铜基板支架散热到散热器上面，散热效果不好，特别是大功率灯珠集成模块散热效果很不好，造成光衰差，寿命较低甚至造成死灯等现象。(3)目前也有大功率COB模块封装，然后模组再通过导热硅脂紧贴于散热器上面，这种方式比灯珠集成散热方式好了很多，但是当UVLED模组电功率很高时候，散热效果还是不够理想。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单、设计合理、使用方便的、风冷散热一体的UVLED大功率封装模块。
[0005]为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是:它包含集成线路基板支架、铲齿形散热器、UVLED芯片、风扇、石英玻璃透镜;所述的集成线路基板支架的下表面固定设置有若干UVLED芯片;所述的石英玻璃透镜与集成线路基板支架连接;所述的集成线路基板支架的上表面设置有铲齿形散热器，铲齿形散热器的一侧设置有风扇。
[0006]作为优选，所述的集成线路基板支架为铜基板支架或铝基板支架。
[0007]作为优选，所述的若干UVLED芯片的一端平行固定在集成线路基板支架上，且相邻的两个UVLED芯片采用金线连接，UVLED芯片的另一端与集成线路基板支架上的集成电路连接。
[0008]本实用新型操作时，所述集成线路基板支架为铜材质或铝材质，有利于散热;集成线路基板支架底部镀银或沉金，更好反光，提高光密度，集成线路基板支架的背面是一个铲齿形散热器，铲齿形散热器和集成线路基板支架是同一块铝支架或铜支架，UVLED芯片上面的热量很快就传到铲齿形散热器上，铲齿形散热器通过风扇风很快将热量带走。
[0009]采用上述结构后，本实用新型产生的有益效果为:本实用新型所述的一种风冷散热一体的UVLED大功率封装模块，耐高温，透光率高，散热效果好，本实用新型具有结构简单、设置合理、制作成本低等优点。
【附图说明】
[0010]图1是本实用新型结构图。
[0011]附图标记说明:
[0012]1、集成线路基板支架;2、铲齿形散热器;3、UVLED芯片;4、风扇。
【具体实施方式】
[0013]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]参看如图1所示，本【具体实施方式】采用如下技术方案:它包含集成线路基板支架1、铲齿形散热器2、UVLED芯片3、风扇4、石英玻璃透镜;所述的集成线路基板支架I的下表面固定设置有若干UVLED芯片3;所述的石英玻璃透镜与集成线路基板支架I连接;所述的集成线路基板支架I的上表面设置有铲齿形散热器2，铲齿形散热器2的一侧设置有风扇4。
[0015]作为优选，所述的集成线路基板支架I为铜基板支架或铝基板支架。
[0016]作为优选，所述的若干UVLED芯片3的一端平行固定在集成线路基板支架I上，且相邻的两个UVLED芯片3采用金线连接，UVLED芯片3的另一端与集成线路基板支架I上的集成电路连接。
[0017]本【具体实施方式】操作时，所述集成线路基板支架I为铜材质或铝材质，有利于散热;集成线路基板支架I底部镀银或沉金，更好反光，提高光密度，集成线路基板支架I的背面是一个铲齿形散热器2，铲齿形散热器2和集成线路基板支架I是同一块铝支架或铜支架，UVLED芯片3上面的热量很快就传到铲齿形散热器2上，铲齿形散热器2通过风扇风很快将热量带走。
[0018]采用上述结构后，本【具体实施方式】产生的有益效果为:本【具体实施方式】所述的一种风冷散热一体的UVLED大功率封装模块，耐高温，透光率高，散热效果好，本【具体实施方式】具有结构简单、设置合理、制作成本低等优点。
[0019]以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征以及本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【主权项】
1.一种风冷散热一体的UVLED大功率封装模块，其特征在于:它包含集成线路基板支架、铲齿形散热器、UVLED芯片、风扇、石英玻璃透镜;所述的集成线路基板支架的下表面固定设置有若干UVLED芯片;所述的石英玻璃透镜与集成线路基板支架连接;所述的集成线路基板支架的上表面设置有铲齿形散热器，铲齿形散热器的一侧设置有风扇。2.根据权利要求1所述的一种风冷散热一体的UVLED大功率封装模块，其特征在于:所述的集成线路基板支架为铜基板支架或铝基板支架。3.根据权利要求1所述的一种风冷散热一体的UVLED大功率封装模块，其特征在于:所述的若干UVLED芯片的一端平行固定在集成线路基板支架上，且相邻的两个UVLED芯片采用金线连接，UVLED芯片的另一端与集成线路基板支架上的集成电路连接。
【专利摘要】一种风冷散热一体的UVLED大功率封装模块，它涉及灯具技术领域；它包含集成线路基板支架、铲齿形散热器、UVLED芯片、风扇、石英玻璃透镜；所述的集成线路基板支架的下表面固定设置有若干UVLED芯片；所述的石英玻璃透镜与集成线路基板支架连接；所述的集成线路基板支架的上表面设置有铲齿形散热器，铲齿形散热器的一侧设置有风扇。本实用新型所述的一种风冷散热一体的UVLED大功率封装模块，耐高温，透光率高，散热效果好，本实用新型具有结构简单、设置合理、制作成本低等优点。
【IPC分类】H01L23/367, H01L23/373, H01L23/31
【公开号】CN205231044
【申请号】CN201521069890
【发明人】韦畅勇, 王万宇, 徐建平
【申请人】深圳市永成光电子有限公司
【公开日】2016年5月11日
【申请日】2015年12月21日