专利名称：一种大功率led的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED，特别是大功率的LED。
背景技术：
LED是一种将电能转化为光能的半导体器件，具有耗电量少、发光效率高、寿命长， 体积小、性能稳定等一系列优点，尤其是大功率LED的问世，被认为是21世纪最有价值的新 型光源。在现有的大功率LED封装工艺中，主要是采用将大功率芯片放在固定的基座上，然 后在芯片上覆盖荧光粉层，并形成的荧光粉层呈堆积状。如图1所示，通过这种方式封装的 LED由于荧光粉层为堆积状，厚度不均勻，导致大功率白光LED发出的白光光色不均勻，出 现色斑的现象。
发明内容本实用新型的目的是提供一种大功率LED，所要解决的技术问题是使大功率LED 发出的光色均勻。为达到上述目的，一种大功率LED，包括支架，支架具有一容纳空间；容纳空间内 安装有基座，基座上设有一个以上的倒梯形侧面不发光的芯片，芯片的上表面封装有厚度 均勻的荧光粉胶层。上述大功率LED，由于在芯片的上表面封装了厚度均勻的荧光粉胶层，芯片发光后 对荧光粉胶的激发距离相等，因此，大功率LED发出的白光光色均勻，无色斑现象；由于芯 片为倒梯形侧面不发光芯片，这样，芯片的侧边不需要封装荧光粉胶，因此，减少了荧光粉 胶的用量。作为改进，所述的容纳空间为碗杯状。碗杯状的容纳空间具有聚光作用，以提高大 功率LED的出光率。作为改进，容纳空间的内侧壁上涂有反射层。反射层对光具有反射和折射作用，从 而进一步提高大功率LED的出光率。作为改进，芯片上罩有透镜。所述透镜的作用是用于聚光。作为改进，芯片的底面设有金属层，基座的上表面设有金属层。所述的芯片上的金 属层与基座上的金属层进行共晶焊接，减少了用金线进行电路连接的麻烦，并且，芯片产生 的热量能通过金属层快速的传递到基座上，大大减低了热阻，提高了散热速度。
图1为现有技术大功率LED的结构。图2为本实用新型大功率LED的剖视图。图3为去掉透镜后本实用新型大功率LED的俯视图。图4为芯片固定到基座上的结构。图5为在芯片上表面利用画直线的方法所形成的直线型荧光粉胶。[0015]图6为直线型荧光粉胶在自身流动性的作用下形成荧光粉胶层的结构图。图7为安装好透镜后的大功率LED结构图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型进行进一步详细说明。如图2和图3所示，大功率LED包括支架1、基座(未示出)、倒梯形侧面不发光的 芯片2、透镜3。支架1内具有一碗杯状的容纳空间11，容纳空间的内侧面12上涂有反射层，对光 进行反射和折射，从而提高大功率LED的出光率；基座安装在容纳空间内的底面上，基座的 上表面设有金属层；所述芯片2的上表面为出光面，底面设有金属层，芯片2上的金属层与 基座上的金属层进行共晶焊接，以减少用金线进行电路连接的麻烦；芯片2的上表面上封 装有厚度相同的荧光粉胶层4，所述的荧光粉胶层4由荧光粉和胶水混合而成，胶水优先选 用硅胶或硅树脂；所述的透镜3安装在支架1上，用于聚光。如图4至图7所示，本实用新型的大功率LED的制造方法是先将基座固定到支架 1的容纳空间11的底面上，然后，通过金属层对芯片2和基座进行共晶焊接；接着，将荧光 粉胶装入到自动点胶设备的针筒内，通过针筒在芯片2上表面上画出一条以上的荧光粉胶 直线5 ；—段时间后，由于荧光粉胶具有一定的流动性，因此，荧光粉胶在芯片2的上表面上 形成厚度均勻的荧光粉胶层4，待荧光粉胶被烘烤后将透镜3安装到支架上。 本实用新型的大功率LED，由于在芯片的上表面封装了厚度均勻的荧光粉胶层4， 芯片2发光后对荧光粉胶的激发距离相等，因此，大功率LED发出的白光光色均勻，无色斑 现象；由于芯片为倒梯形侧面不发光芯片，这样，芯片的侧边不需要封装荧光粉胶，因此，减 少了荧光粉胶的用量。本实用新型采用共晶封装结构，相比于银胶固晶、硅胶固晶或锡膏固 晶，封装的热阻大大降低，散热效果好。
权利要求1.一种大功率LED，包括支架，支架具有一容纳空间；其特征在于容纳空间内安装有 基座，基座上设有一个以上的倒梯形侧面不发光的芯片，芯片的上表面封装有厚度均勻的 荧光粉胶层。
2.根据权利要求1所述的大功率LED，其特征在于所述的容纳空间为碗杯状。
3.根据权利要求2所述的大功率LED，其特征在于容纳空间的内侧壁上涂有反射层。
4.根据权利要求3所述的大功率LED，其特征在于芯片上罩有透镜。
5.根据权利要求1所述的大功率LED，其特征在于芯片的底面设有金属层，基座的上表面设有金属层。
专利摘要本实用新型公开了一种大功率LED，包括支架，支架具有一容纳空间；容纳空间内安装有基座，基座上设有一个以上的倒梯形侧面不发光的芯片，芯片的上表面封装有厚度均匀的荧光粉胶层。本实用新型的大功率LED由于在芯片上表面封装了厚度均匀的荧光粉胶层，因此，大功率LED的光色均匀，且减少了荧光粉胶的用量，降低成本。芯片是通过共晶焊接方式封装，使得本大功率LED的热阻大大降低，提高了产品的可靠性。
文档编号H01L33/50GK201918426SQ20102070076
公开日2011年8月3日 申请日期2010年12月28日 优先权日2010年12月28日
发明者吴乾, 李国平, 洪琴, 王跃飞, 蔡永义, 谭道礼, 麦镇强 申请人:广州市鸿利光电股份有限公司