一种新型光模块组件的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型属于光通信技术领域，更具体涉及一种对DFB(Distributed FeedbackLaser，分布式反馈激光器)进行驱动的新型光模块组件。
【背景技术】
[0002]16G FC SFP+LR模块(S卩16G光纤信道小型热插拔1km 1310nm波长光模块)主要应用在光存储，最大的技术难点在于市场上没有14.025G DFB DML芯片。由于光存储交换机对信号质量的要求非常高，因此需要光模块能够在14.025G速率下具有CDR(Clock DataRecovery，数据始终恢复)功能。然而目前来说市场上生产光模块IC的厂商，如Semetech(Gennum)，Maxim，Macom(Mindspeed)，0ΚΙ，ΤΙ等均没有上述的 14.025G DFB DML芯片。其中，Semetech只有针对VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser，垂直腔面发射激光器)的DML解决方案例如GN2017，但仍然没有能够用直调方式对DFB进行驱动的解决方案。而用常规1G的器件对DFB进行驱动却不能够具有⑶R功能，在14.025G速率下常温仅能达到-12dBm的灵敏度，高温下基本跑不通或灵敏度极低部分达不到-9dBm;同时，客户测试样品反馈性能也比较差，在光存储应用时表现工作不稳定，高频率容易出现不间断性丢包。具备CDR功能的16G FC SFP+LR模块相关技术目前只掌握在极个别厂商手中，对于终端客户来说，采购价格奇高且交期差。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题是提供一种在14.025G速率下，具备⑶R功能且能够以直调方式驱动DFB的新型光模块组件。
[0004]为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种新型光模块组件，包括:
[0005]管壳、光发射次模块、激光二极管驱动器、GN2017芯片以及光接收次模块；
[0006]其中，所述激光二极管驱动器为基于直调方式驱动分布式反馈激光器，且置于所述GN2017芯片的驱动信号前；
[0007]所述GN2017芯片具备数据始终恢复功能；
[0008]所述光发射次模块、所述激光二极管驱动器、所述GN2017芯片以及所述光接收次模块依次连接，且置于所述管壳内。
[0009]优选地，所述激光二极管驱动器为AD2526芯片。
[0010]优选地，所述光发射次模块为STH1W74T0SA。
[0011]优选地，所述光接收次模块为GNl068TIA芯片。
[0012]本实用新型提供了一种由GN2017+AD2526合一的芯片去实现速率为14.025G时既具备⑶R功能且能够以直调方式驱动DFB的新型光模块组件，成功实现16G FC SFP+LR方案，突破国际级个别厂家的技术封锁，解决市面上没有14.025G DFB DML的问题，为客户提供具有更高性价比的光模块产品。
【附图说明】
[0013]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1为本实用新型实施例提供的一种新型光模块组件的结构示意图；
[0015]图2为本实用新型实施例提供的一种新型光模块组件具体实现方式的硬件电路结构示意图。
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不能用来限制本实用新型的范围。
[0017]如图1所示，为本实用新型实施例提供的一种新型光模块组件的结构示意图。本实用新型实施例提供了一种新型光模块组件，包括:
[0018]管壳105、光发射次模块101、激光二极管驱动器102、GN2017芯片103以及光接收次模块104;其中，所述激光二极管驱动器102为基于直调方式驱动分布式反馈激光器，且置于所述GN2017芯片103的驱动信号前;所述GN2017芯片103具备数据始终恢复功能;所述光发射次模块101、所述激光二极管驱动器102、所述GN2017芯片103以及所述光接收次模块104依次连接，且置于所述管壳105内。
[0019]优选地，本实用新型提供的一种新型光模块组件可以实现16GFC SFP+LR(Tx及Rx带⑶R功能，在14.025G时，⑶R锁住;在8.5G及4.25G时，⑶R Bypass)光模块的实现方案。优选地，所述光发射次模块(Transmitter Optical Subassembly，T0SA)为STH1W74，所述光接收次模块(Receiver Optical Subassembly，R0SA)为GN1068TIA芯片。
[0020]优选地，所述激光二极管驱动器(Laser Detector D1de，LDD)为AD2526芯片。本实用新型实施例采用Semtech公司GN201714.025GLDD+LA收发一体芯片，LDD Bias驱动偏置电流极限值只有12mA，但DFB器件至少需要10mA以上的偏置电流，为了实现驱动10mA以上的偏流，在GN2017驱动信号前加一个基于DFB DML的LDD。众多模块IC厂商均没有14.025GLDD 1C，现今市场上1G LDD IC主要有AD2526、MAX3956A、GN1157芯片。然而，进行实际带宽测试对比发现，AD2526芯片带宽最好，带宽速率接近14G，其他两款芯片均在11.7?13.1G之间。因此根据测试结果最终选用AD2526作为本实用新型实施例中的LDD 1C，如图2为本实用新型实施例提供的一种新型光模块组件具体实现方式的硬件电路结构示意图。
[0021]本实用新型提供了一种由GN2017+AD2526合一的芯片去实现速率为14.025G时既具备⑶R功能且能够以直调方式驱动DFB的新型光模块组件，成功实现16G FC SFP+LR方案，突破国际级个别厂家的技术封锁，解决市面上没有14.025G DFB DML的问题，为客户提供具有更高性价比的光模块产品。
[0022]以上实施方式仅用于说明本实用新型，而非对本实用新型的限制。尽管参照实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，对本实用新型的技术方案进行各种组合、修改或者等同替换，都不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。
【主权项】
1.一种新型光模块组件，其特征在于，包括: 管壳、光发射次模块、激光二极管驱动器、GN2017芯片以及光接收次模块； 其中，所述激光二极管驱动器为基于直调方式驱动分布式反馈激光器，且置于所述GN2017芯片的驱动信号前； 所述GN2017芯片具备数据始终恢复功能； 所述光发射次模块、所述激光二极管驱动器、所述GN2017芯片以及所述光接收次模块依次连接，且置于所述管壳内。2.根据权利要求1所述的新型光模块组件，其特征在于，所述激光二极管驱动器为AD2526芯片。3.根据权利要求1-2之一所述的新型光模块组件，其特征在于，所述光发射次模块为STH1W74 TOSA。4.根据权利要求1-2之一所述的新型光模块组件，其特征在于，所述光接收次模块为GN1068TIA 芯片。
【专利摘要】本实用新型提供了一种新型光模块组件，包括：管壳、光发射次模块、激光二极管驱动器、GN2017芯片以及光接收次模块；其中，所述激光二极管驱动器为基于直调方式驱动分布式反馈激光器，且置于所述GN2017芯片的驱动信号前；所述GN2017芯片具备数据始终恢复功能；所述光发射次模块、所述激光二极管驱动器、所述GN2017芯片以及所述光接收次模块依次连接，且置于所述管壳内。能够实现速率为14.025G时既具备CDR功能且能够以直调方式驱动DFB的新型光模块组件，成功实现16G FC SFP+LR方案，突破国际级个别厂家的技术封锁，解决市面上没有14.025G DFB DML的问题，为客户提供具有更高性价比的光模块产品。
【IPC分类】H01S5/04
【公开号】CN205335622
【申请号】CN201521135533
【发明人】关鹤林, 张健, 杨现文, 吴天书, 李林科
【申请人】武汉联特科技有限公司
【公开日】2016年6月22日
【申请日】2015年12月31日