专利名称：功率因数校正功率模块结构装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电路模块的结构装置，且更具体地涉及一种功率因数校正功率模块结构装置。
背景技术：
在现有技术中，功率因数校正功率模块结构设计存在较为严重的问题，其主要是在于将由分立元器件组装成的电路直接装于散热大底板上，如此的结构，当插或拔任何一只组成元器件时，整个电路都受到影响，电路的性能难以获得保障，同时存在装拆不便，通用性差等缺点。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种带基板而独立成整件、结构简单，但散热能力强、通用性大、拆装方便的功率模块结构装置。
本实用新型是通过下述构思来加以实现的在一块基板上固定有多个立柱，并将控制电路板紧固于立柱上，从而与基板连接成一整体。在控制电路板上则设有与组成功率器件组器件个数相等和相匹配的焊孔。功率器件组则直接紧固于基板上，其引脚则伸入控制电路板上的焊孔中，并由此与电路板上的线路相接。
所述基板选用导热材料组成，并在基板上设有安装通孔，以便可将整个装置安装于大底板上。
在功率器件组和基板之间设有硅脂，也可另加绝缘垫片。本实用新型所提供的功率因数校正功率模块结构装置，由于是由多个立柱固定在一块基板上构成一体，具有可靠的强度保证，因此通过紧固方式安装于立柱上的控制电路板可获得稳固的支撑保障。功率器件组由于是直接紧固于基板上的，既平稳又牢固，而基板本身是由具有良好导热性能的材料制成的，基板又将通过安装通孔直接固定于散热组件上，因此，功率器件组可获得良好的散热条件。同时，功率器件组的引脚则插入于设在控制电路板上的焊孔中，因而功率器件组在平稳牢固的前提下，可获得良好的导通性能。从而使本实用新型可实现预定的结构简单、散热能力强、通用性大、拆装方便等目的。
图1示出本实用新型的结构示意图。
图2示出本实用新型结构的分解和组合示意图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型加以进一步描述，从而使本发明的细节、特点、目的和优点更加明确，但并不限制本实用新型的范围。
现结合附图来说明本实用新型实施例的构造如附图1、2所示，一种功率因数校正功率模块结构装置，包括由控制电路板1、立柱2、功率器件组4和基板6组成。在基板6上固定有多个立柱2，在本实施例中是采用3个立柱2组成的一个支撑面，此时控制电路板1紧固于立柱2时，可获得最稳定和理想的设计方案。在控制电路板1上则设有与组成功率器件组4的器件个数相等和相匹配的焊孔7。
如附图1、2所示，功率器件组4直接紧固于基板6上，以确保其安装的稳固。而整个模块结构装置又将通过基板6直接与散热组件接触，以确保其散热的功效。同时，在稳固的前提下，所述功率器件组4的引脚3则伸入设于控制电路板1的焊孔7中，经焊接后可确保其联通的效果。
为了保障散热效果，所述基板6由导热材料组成。如图2所示，在基板6上并设有2个安装通孔9。所述安装通孔9，是在于方便紧固或拆卸功率器件组4的工艺通孔，并让整个本实施例通过导热性能良好的基板6直接与设备的散热组件紧密地接触，以确保本实施例获得优异的散热效果。
为了进一步确保散热效果，在功率器件组4和基板6之间设有硅脂，以保障两者之间的充分结合来确保散热性能。当功率器件组4上与基板6相接触面不具有绝缘性时，则可在两者之间另加绝缘垫片5，保障其两者间的绝缘。
权利要求1.一种功率因数校正功率模块结构装置，包括由控制电路板(1)、立柱(2)、功率器件组(4)和基板(6)组成，其特征在于在基板(6)上固定有多个立柱(2)，控制电路板(1)则紧固于立柱(2)上，在控制电路板(1)上则设有与组成功率器件组(4)器件个数相等和相匹配的焊孔(7)；功率器件组(4)紧固于基板(6)上，其引脚(3)则伸入控制电路板(1)的焊孔(7)中。
2.按权利要求1所述的功率因数校正功率模块结构装置，其特征在于所述基板(6)由导热材料组成，并设有2个安装通孔(9)。
3.按权利要求2所述的功率因数校正功率模块结构装置，其特征在于在功率器件组(4)和基板(6)之间设有硅脂，也可另加绝缘垫片(5)。
专利摘要本实用新型涉及一种功率因数校正功率模块结构装置。它包括由控制电路板(1)、立柱(2)、功率器件组(4)和基板(6)组成。在基板(6)上固定有多个立柱(2)，控制电路板(1)则紧固于立柱(2)上，在控制电路板(1)上则设有与组成功率器件组(4)器件个数相等和相匹配的焊孔(7)。功率器件组(4)紧固于基板(6)上，其引脚(3)则伸入控制电路板(1)的焊孔(7)中。本实用新型具有结构简单、散热能力强、通用性大、拆装方便等目的。
文档编号H02M1/00GK2762418SQ20042011912
公开日2006年3月1日 申请日期2004年12月30日 优先权日2004年12月30日
发明者雷淮刚, 管洪飞 申请人:上海儒竞电子科技有限公司