一种太阳能接线盒的制作方法

文档序号:7417712阅读:451来源:国知局
专利名称:一种太阳能接线盒的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种太阳能接线盒,尤其涉及一种散热效果好、 用于太阳能电池组件的接线盒。
背景技术
目前市场上能用于太阳能电池组件的接线盒有很多。接线盒结 构设计包括盒盖、盒体、盒体内二极管器件、输入接点和输出导线, 太阳能电池组件引线连接接线盒的输入接点,电流通过盒体内旁路 二极管经输出导线的输出端输出。这种接线盒的盒体本身偏大,盒 体内二极管器件为分立元件,由导线焊接连接固定。
接线盒盒体本身体积偏大,相应提高了材料成本,而且用空气 作为隔热的介质,散热效果往往不好、功率损耗偏大。况且随着太 阳能电池组件的功率不断提高,接线盒盒体也不可能无限制放大。 分立元件由导线焊接连接固定的方式,使成品组装性能检测也颇为 不便,不检测忽略了旁路二极管的重要性,又给电池组件的本身带 了安全隐患。

实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种结构简单、使用方便、散热效 果好的太阳能接线盒。
为达到上述目的,采取的技术方案是 一种太阳能接线盒,包括接线盒壳体和置于所述接线盒壳体内的模块组件,其特征在于所述 模块组件的二极管与垫片之间置有导热绝缘层,所述二极管与导热绝 缘层、垫片依次紧密贴合固定。
所述导热绝缘层为覆铜铝基板、或覆铜玻璃纤维板。
所述导热绝缘层数量为四块,相互不连接,所述二极管的二端引 线分別与相邻的二块导热绝缘层电连接。
所述二极管数量为三只,串联排列。
本实用新型的积极效果是二极管与所述导热绝缘层(覆铜铝基 板、或覆铜玻璃纤维板等)电连接固定,结构简单,组装、性能测试 都很方便,适合大批量生产。大面积的导热绝缘层覆铜铝基板、或覆 铜玻璃纤维板具有良好的散热性,在采用灌胶的工艺后,其散热性会 更加突出;还由于盒体本身结构小巧,降低了盒体的材料成本。

以下结合实施例对本实用新型作进一步说明。 图l是本实用新型结构示意图; 图2是图1的A-A结构示意图。 图中,1 一二极管;2 —导热绝缘层;3 —垫片。
具体实施方式

以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。 由图1和图2所示可见, 一种太阳能接线盒,包括接线盒壳体和 置于所述接线盒壳体内的模块组件,其特征在于所述模块组件的二 极管1与垫片3之间置有导热绝缘层2,所述二极管1与导热绝缘层2、垫片3依次紧密贴合固定。
所述导热绝缘层2为覆铜铝基板、或覆铜玻璃纤维板。 所述导热绝缘层2数量为四块,相互不连接,所述二极管1的二
端引线分別与相邻的二块导热绝缘层2电连接。 所述二极管l数量为三只,串联排列。
制作时二极管1内部采用高温焊锡焊接,所述二极管1与导热绝 缘层2之间中温焊锡焊接,导热绝缘层2上输入接点C和输出接点B 与接线盒外连接时用低温焊锡焊接,置于接线盒壳体内的模块组件可 通过接线盒盒体上面的卡扣、或螺钉与盒体本身连接固定。垫片为普 通PCB板基层材料。
当接线盒在工作的时候,太阳能电池组件的电流经引线传导至接 线盒盒体内导热绝缘层2上的输入接点C,经二极管l旁路,输出接 点B导线输出,完成电流输出过程。
本实用新型采用模块式结构,组装简单、性能测试都很方便,适 合大批量生产。大面积的导热绝缘层2具有良好的散热性能,而且本 实用新型是采用灌胶的封装工艺,电流通过不会对垫片模组的输出功 率造成影响,在各种规定的条件下都能正常工作。
权利要求1. 一种太阳能接线盒,包括接线盒壳体和置于所述接线盒壳体内的模块组件,其特征在于所述模块组件的二极管(1)与垫片(3)之间置有导热绝缘层(2),所述二极管(1)与导热绝缘层(2)、垫片(3)依次紧密贴合固定。
2. 根据权利要求1所述一种太阳能接线盒,其特征在于所述导热绝缘层(2)为覆铜铝基板、或覆铜玻璃纤维板。
3. 根据权利要求1所述一种太阳能接线盒,其特征在于所述导热绝缘层(2)数量为四块,相互不连接,所述二极管(1)的二端引线分別与相邻的二块导热绝缘层(2)电连接。
4. 根据权利要求1所述一种太阳能接线盒,其特征在于所述二极管(1)数量为三只,串联排列。
专利摘要一种用于太阳能电池组件的接线盒,包括接线盒壳体和置于所述壳体内的模块组件,其特征在于所述模块组件的二极管与垫片之间置有导热绝缘层,所述二极管与导热绝缘层、垫片依次紧密贴合固定。所述导热绝缘层数量为四块,相互不连接,所述二极管的二端引线分别与相邻的二块导热绝缘层电连接。所述二极管数量为三只,串联排列。本实用新型的积极效果是二极管与所述导热绝缘层电连接固定,结构简单,组装、性能测试都很方便,适合大批量生产。大面积的导热绝缘层具有良好的散热性,在采用灌胶的工艺后,其散热性会更加突出;还由于盒体本身结构小巧,降低了盒体的材料成本。
文档编号H02G3/16GK201282312SQ20082015357
公开日2009年7月29日 申请日期2008年9月27日 优先权日2008年9月27日
发明者潘力诚 申请人:宜兴市力芯半导体有限公司
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