串联风扇整合电路的制作方法
【专利摘要】本发明一种串联风扇整合电路，包括一第一风扇及一第二风扇，通过将该第一风扇内具有的一第一驱动单元与一第一控制单元，同时与该第二风扇内具有的一第二驱动单元与一第二控制单元一起依序电性连接设于该第二风扇的一电路板上，并该第一、二风扇内分别具有的一第一线圈组及一第二线圈组电性连接至第二风扇的电路板上，借以省去一电路板及电路用料，以达到节省成本的效果。
【专利说明】串联风扇整合电路
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种串联风扇电路，尤其涉及一种具有达到节省成本的串联风扇整合电路。
【背景技术】
[0002]随着电子产品朝向高性能、高频率、高速度与轻薄化的迅速发展，造成电子产品的发热温度越来越高，因而影响产品可靠度与使用寿命，因此散热已成为电子产品的重要课题之一，而利用风扇作为散热装置乃为常见的结构设置，其中为了加强散热效能，可将多个个风扇串联，期以提高气流的风量与风压。
[0003]而现有技术一般串联风扇主要都是由两个风扇串接构成的，且每一风扇都包含有例如一扇轮、一框体、一定子、一霍尔感测器、一微处理单兀及一电路板，并该电路板上各自插设有前述霍尔感测器、微处理单元(Micro Control Unit, MCU)、多个电子电路(如降压回路、压控电路、PWN电路)，且每一风扇内各自线圈会与其内电路板相电性连接，所以业者对于低功率的串联风扇，一般都会选用低规格零件来使用，借以达到成本控管。
[0004]虽现有技术选用低规格零件来达到控管成本，但却延伸另一问题，就是于每一风扇内都会有零件规格使用率低的情况，如降压回路、压控电路、PWN电路，但这些使用率低的零件仍还是有一定的功用，使得并无法直接省去这些使用率低的零件，以导致成本降低有限，故使得目前业者仍在持续努力克服如何更节省成本的问题。
[0005]因此，要如何解决上述现有技术的问题与缺陷，成为本案的发明人与从事此行业的相关厂商所急欲研究改善的方向所在。
【发明内容】
[0006]因此，为解决上述现有技术的缺点，本发明的主要目的是，提供一种具有节省成本的效果的串联风扇整合电路。
[0007]本发明的另一目的在提供一种具有节省电路用料的串联风扇整合电路。
[0008]为达上述目的，本发明是提供一种串联风扇整合电路，包括:一第一风扇，包含一第一框体、一第一扇轮、一第一定子、一第一驱动单元及一第一控制单元，该第一框体具有一第一容置空间及一第一轴座，该第一轴座设于该第一容置空间的中央处，且其外侧上与该第一定子相套设，该第一定子设有一第一硅钢片组及一缠绕于该第一硅钢片组的第一线圈组，并该第一扇轮枢设相对该第一轴座；及一第二风扇，对接相对该第一风扇，且其包含一第二框体、一第二扇轮、一第二定子、一第二驱动单元、一电路单元及一第二控制单元，该第二框体具有一第二容置空间及一第二轴座，该第二轴座是设于该第二容置空间的中央处，且其外侧上与第二定子相套设，并该第二扇轮枢设相对该第二轴座，该第二定子设有一第二硅钢片组、一缠绕于该第二硅钢片组的第二线圈组及一连接该第一、二线圈组的电路板，该电路板设于该第二轴座相对该第二扇轮的一侧上，且该第一、二驱动单兀与该第一、二控制单元及该电路单元依序电性连接设于该电路板的一侧上。
[0009]该第一、二轴座分别具有至少一第一穿孔及至少一第二穿孔，该第一穿孔贯穿该第一轴座具有的一第一基部，该第二穿孔贯穿该第二轴座具有的一第二基部，且连通相对的第一穿孔。
[0010]该第一定子更包含一第一上绝缘架及一第一下绝缘架，该第一硅钢片组设置在该第一上绝缘架与第一下绝缘架之间，并该第一线圈组是缠绕于该第一硅钢片组与上、下绝缘架上，且其具有至少一未被缠绕固定的引出线，该引出线穿过相对该第一、二穿孔至该电路板电性连接。
[0011]该第一定子更包含一第一上绝缘架及一第一下绝缘架，该第一硅钢片组设置在该第一上绝缘架与第一下绝缘架之间，并该第一线圈组缠绕于该第一硅钢片组与第一上、下绝缘架上，且其具有至少一未被缠绕固定的引出线，该引出线缠绕于对应该下绝缘架具有的多个导电插脚上，并该等导电插脚与其上引出线穿过相对的第一、二穿孔并插接在该电路板上，令该第一线圈组的引出线与电路板电性连接。
[0012]该第一定子更包含一第一上绝缘架及一第一下绝缘架，该第一下绝缘架具有多个支脚，该等支脚的一端从该第一下绝缘架的底部朝第一轴座延伸所构成，其另一端上设有一公接头部，并该第一硅钢片组设置在该第一上绝缘架与下绝缘架之间，该第一线圈组缠绕于该第一硅钢片组与上、下绝缘架上，且其具有至少一未被缠绕固定的引出线，该引出线延伸连接至对应的公接头部的一端，并该第一下绝缘架的该等支脚与其上公接头部穿过相对的第一、二穿孔，以与对应该电路板上具有多个母接头部相对接一起。
[0013]该电路单元为多个主动元件与多个被动元件所组成的多个电子电路。
[0014]通过本发明此整合电路的设计，得有效节省电路用料达到有效节省成本的效果。
[0015]本发明另提供一种串联风扇整合电路，包括:一第一风扇，包含一第一框体、一第一扇轮、一第一定子、一第一驱动单元、一第一感测单元及一第一控制单元，该第一框体具有一第一容置空间及一第一轴座，该第一轴座设于该第一容置空间的中央处，且其外侧上与该第一定子相套设，该第一定子设有一第一硅钢片组、一缠绕于该第一硅钢片组的第一线圈组及一连接该第一线圈组的第一电路板，该第一电路板设于该第一轴座相对该第一扇轮的一侧上，且该第一感测单元电极连接设于该第一电路板的一侧上，并该第一扇轮枢设相对该第一轴座；及一第二风扇，与相对该第一风扇对接，且其包含一第二框体、一第二扇轮、一第二定子、一第二驱动单元、一电路单元、一第二感测单元及一第二控制单元，该第二框体具有一第二容置空间及一第二轴座，该第二轴座设于该第二容置空间的中央处，且其外侧上与第二定子相套设，并该第二扇轮枢设相对该第二轴座，该第二定子设有一第二硅钢片组、一缠绕于该第二硅钢片组的第二线圈组及一连接该第二线圈组的第二电路板，该第二电路板设于该第二轴座相对该第二扇轮的一侧上，且该第一、二驱动单兀与该第一、二控制单元及该电路单元依序电性连接设于该第二电路板的一侧上，并该第一感测单元与第一线圈组则电性连接至该第二电路板的一侧上。
[0016]该第一、二轴座分别具有至少一第一穿孔及至少一第二穿孔，该第一穿孔贯穿该第一轴座具有的一第一基部，该第二穿孔贯穿该第二轴座具有的一第二基部，且连通相对的第一穿孔。
[0017]该第一定子更包含一第一上绝缘架及一第一下绝缘架，该第一硅钢片组设置在该第一上绝缘架与下绝缘架之间，并该第一线圈组是缠绕于该第一硅钢片组与上、下绝缘架上，且其具有至少一未被缠绕固定的引出线，该引出线与第一电路板具有的一连接该第一感测单元的连接线是依序穿过相对该第一、二穿孔至该第二电路板上电性连接。
[0018]该第一定子更包含一第一上绝缘架及一第一下绝缘架，该第一硅钢片组是设置在该第一上绝缘架与第一下绝缘架之间，并该第一线圈组缠绕于该第一硅钢片组与上、下绝缘架上，且其具有至少一未被缠绕固定的引出线，该引出线缠绕于对应该下绝缘架具有的多个导电插脚上，并该等导电插脚与其上引出线及第一电路板具有的一连接该第一感测单元的连接线依序穿过相对该第一、二穿孔并插接在该第二电路板上，令该第一线圈组的引出线及连接线分别与第二电路板电性连接。
[0019]该第一定子更包含一第一上绝缘架及一第一下绝缘架，该第一下绝缘架具有多个支脚，该等支脚的一端从该第一下绝缘架的底部朝第一轴座延伸所构成，其另一端上设有一公接头部，并该第一硅钢片组设置在该第一上绝缘架与下绝缘架之间，该第一线圈组缠绕于该第一硅钢片组与上、下绝缘架上，且其具有至少一未被缠绕固定的引出线，该引出线与第一电路板具有的一连接该第一感测单元的连接线分别延伸连接至对应的公接头部的一端，并该第一下绝缘架的该等支脚与其上公接头部穿过相对的第一、二穿孔，以与对应该第二电路板上具有多个母接头部相对接一起。
[0020]该电路单元为多个主动元件与多个被动元件所组成的多个电子电路。
[0021]借由本发明此整合电路的设计，得有效节省电路用料达到有效节省成本的效果。
【专利附图】
【附图说明】
[0022]图1为本发明的第一较佳实施例的剖面组合示意图；
[0023]图2为本发明的第一较佳实施例的另一剖面组合示意图；
[0024]图3为本发明的第一较佳实施例的另一剖面组合示意图；
[0025]图4为本发明的第二较佳实施例的剖面组合示意图；
[0026]图5为本发明的第二较佳实施例的另一剖面组合示意图；
[0027]图6为本发明的第二较佳实施例的另一剖面组合示意图。
[0028]符号说明
[0029]第一风扇…I
[0030]第一框体…11
[0031]第一容置空间…111
[0032]第一轴座…112
[0033]第一基部…1121
[0034]第一穿孔…1123
[0035]第一扇轮…12
[0036]第一定子…13
[0037]第一硅钢片组…131
[0038]第一线圈组…132
[0039]引出线…1321
[0040]第一上绝缘架…133
[0041]第一下绝缘架…134
[0042]导电插脚…1341
[0043]支脚…1343
[0044]公接头部…135
[0045]母接头部…136
[0046]第一电路板…137
[0047]连接线…1371
[0048]第一驱动单元…14
[0049]第一控制单元…15
[0050]第一感测单元…16
[0051]第二风扇…2
[0052]第二框体…21
[0053]第二容置空间…211
[0054]第二轴座…212
[0055]第二基部…2121
[0056]第二穿孔…2123
[0057]第二扇轮…22
[0058]第二定子…23
[0059]第二硅钢片组…231
[0060]第二线圈组…232
[0061]电路板、第二电路板…233
[0062]第二上绝缘架…235
[0063]第二下绝缘架…236
[0064]第二驱动单元…24
[0065]电路单元…25
[0066]第二控制单元…26
[0067]第二感测单元…27
【具体实施方式】
[0068]下面结合附图和【具体实施方式】对本发明进一步详细描述:
[0069]本发明的上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式的较佳实施例予以说明。
[0070]本发明提供一种串联风扇整合电路，请参阅图1所示是显示本发明的第一较佳实施例的剖面示意图；该串联风扇整合电路包括一第一风扇I及一第二风扇2，该第一、二风扇1、2于该较佳实施例通过三相无霍尔感测器驱动方式来得知换相讯号，其中三相无霍尔感测器驱动方式如有端电压估测法、反动电势估测法等驱动方式。
[0071]前述第一风扇I包含一第一框体11、一第一扇轮12、一第一定子13、一第一驱动单元14及一第一控制单元15，该第一框体11具有一第一容置空间111及一第一轴座112，该第一轴座112设于该第一容置空间111的中央处,且其外侧上套设有该第一定子13，并该第一扇轮12枢设相对的第一轴座112，令该第一扇轮12容设于该第一容置空间111内并罩覆相对的第一定子13。
[0072]另外所述第一定子13设有一第一硅钢片、一第一线圈组132、一第一上绝缘架133及一第一下绝缘架134，该第一硅钢片组131设置在第一上绝缘架133与第一下绝缘架134之间，并前述第一线圈组132缠绕于该第一硅钢片组131与第一上绝缘架133与第一下绝缘架134上。其中前述第一控制单元15于该较佳实施例以微处理单元(Micro ControlUnit, MCU)做说明，但并不局限于此。
[0073]再者，前述第二风扇2对接相对该第一风扇I,且其包含一第二框体21、一第二扇轮22、一第二定子23、一第二驱动单元24、一电路单元25及一第二控制单元26，该第二框体21具有一第二容置空间211及一第二轴座212，该第二轴座212设于该第二容置空间211的中央处，且其外侧上套设有所述第二定子23，并该第二扇轮22枢设相对的第二轴座212，令该第二扇轮22容设于该第二容置空间211内并罩覆相对的第二定子23。
[0074]此外，前述第一、二风扇1、2于该较佳实施例对接方式以该第一框体11底部具有多个结合部(如凸体或凹槽；图中未示)匹配相对该第二框体21底部具有多个受接部(如凹槽或凸体；图中未示)相嵌合(或卡合)串接一起，而构成所述串联风扇做说明，但于具体实施时，该第一、二风扇1、2串接方式不局限于上述方式，亦可选择该第一框体11底部黏合相对该第二框体21底部串接一起。
[0075]续参阅第I图示，前述第二定子23设有一第二硅钢片组231、一第二线圈组232、一第二上绝缘架235、一第二下绝缘架236及一电路板233，该第二硅钢片组231设置在该第二上绝缘架235与第二下绝缘架236之间，并前述第二线圈组232是缠绕于该第二硅钢片组231及第二上绝缘架235与第二下绝缘架236上，前述电路板233是设于第二轴座212相对第二扇轮22的一侧上，且电性连接相对的第二线圈组232及第一风扇I的第一线圈组132，并该第一、二驱动单元14、24与第一、二控制单元15、26及电路单元25是依序电性连接设于所述电路板233的一侧上。
[0076]所以当第一、二风扇运1、2转时，于第二风扇2的电路板233的第一、二控制单元15、26会分别控制电性连接的第一驱动单元14与第二驱动单元24动作，使连接该第一线圈组132的第一驱动单元14根据第一控制单元15传送的讯号而驱动第一风扇I运转，以及该连接第二线圈组232的第二驱动单元24根据第二控制单元26传送的讯号而驱动第二风扇2运转，并同时该第一、二风扇1、2会共同使用该第二风扇2的电路板233上的电路单元25，因此，借由第一风扇I与第二风扇2共同使用电路单元25及省去一电路板的设计，俾使有效节省电路部分用料而达到降低成本的效果。
[0077]另外前述电路单元25为多个主动元件与多个被动元件所组成的多个电子电路，该等电子电路为如降压回路、压控电路、PWN电路等。而该第一风扇I的第一线圈组132电性连接至该第二风扇2的电路板233上的方式于该较佳实施例是以三种状态做说明，但并不局限于此；
[0078]其中第一种状态为图1所示，前述第一、二轴座112、212分别具有至少一第一穿孔1123及至少一第二穿孔2123，该第一穿孔1123贯穿该第一轴座112具有的一第一基部1121上，该第二穿孔2123贯穿该第二轴座212具有的一第二基部2121，且连通相对该第一穿孔1123，该第一基部1121对应所述第二基部2121，并所述第一线圈组132具有至少一未被缠绕固定的引出线1321，该引出线1321穿过相对的第一、二穿孔1123、2123至电路板233电性连接，进而令前述第一线圈组132与第一驱动单元14相电性连接。
[0079]第二种状态大致与第一状态相同，两者差异在于:如图2所示，前述引出线1321缠绕于对应该第一下绝缘架134具有的多个导电插脚1341上，并该等导电插脚1341与其上引出线1321穿过相对该等第一、二穿孔1123、2123并插接在电路板233上，令该第一线圈组132的引出线1321与电路板233及第一驱动单元14电性连接。
[0080]第三种状态大致与第一状态相同，两者差异在于:如图3所示，前述第一下绝缘架134上具有多个支脚1343，该等支脚1343的一端从该第一下绝缘架134的底部朝第一轴座112延伸所构成，其另一端上设有一公接头部135，并所述引出线1321延伸连接至对应的公接头部135的一端，令该第一下绝缘架134的该等支脚1343与其上公接头部135穿过相对的第一、二穿孔1123、2123，以与对应该电路板233上具有多个母接头部136相对接一起，使该第一线圈组132与电路板233及第一驱动单元14相电性连接。
[0081]所以借由本发明的串联风扇其中一风扇(即第二风扇2)只装设一个电路板233，并令该第一、二风扇1、2 —起共用使用率低的电路单元25的设计，使得可以省去另一风扇的电路板及电路部分用料(即第一风扇I上无电路板及电路单元25部分)，借以有效达到节省成本的效果。
[0082]请参阅图4所示，显示本发明的第二较佳实施例的剖面示意图；该本较佳实施例的串联风扇通过霍尔感测器来得知换相讯号，且该较佳实施例的结构及连结关是及其功效大致与前述第一较佳实施例相同，故在此不重新赘述，其两者差异处在于:前述第一风扇I更包含一第一感测单元16，该第一感测单元16于该较佳实施例为一霍尔感测器做说明；并所述第一定子13更设有一连接前述第一线圈组132的第一电路板137，该第一电路板137设于该前述第一轴座112相对第一扇轮12的一侧上，且该第一感测单元16则电性连接设置在该第一电路板137的一侧上。
[0083]另，前述第二风扇2更包含一第二感测单元27，该第二感测单元27于该较佳实施例与第一感测单元16 —样是为一霍尔感测器做说明；并前述第二定子23设有一连接所述第二线圈组232的第二电路板233，该第二电路板233与前述第一较佳实施例的电路板233相同，于该较佳实施例为了方便叙述说明，将前述第一较佳实施例的电路板233改叫为本较佳实施例的第二电路板233做说明。并该第二电路板233连接所述第二线圈组232，该第二电路板233则设于该第二轴座212相对第二扇轮22的一侧上，所述第一、二驱动单元14、24与第一、二控制单元15、26及电路单元25依序电性连接设于该第二电路板233的一侧上，而该第一感测单元16与第一线圈组132则电性连接至第二电路板233的一侧上，令该第一线圈组132与第二电路板233上的第一驱动单元14电性连接。
[0084]所以当第一、二风扇1、2运转时，于第二风扇2的第二电路板233的第一、二控制单元分别根据接收该第一感测单元16产生的一霍尔讯号与第二感测单元27产生的一霍尔讯号，而分别控制电性连接的第一驱动单元14与第二驱动单元24动作，使该第一驱动单元14根据第一控制单元15传送的讯号而驱动第一风扇I运转，以及该连接第二线圈组232的第二驱动单元24根据第二控制单元26传送的讯号而驱动第二风扇2运转，并同时该第一、二风扇1、2会共同使用该第二电路板233上的电路单元25，因此，借由第一风扇I与第二风扇2共同使用电路单元25设计，俾使有效节省电路部分用料而达到降低成本的效果。
[0085]另，前述电路单元25为多个主动元件与多个被动元件所组成的多个电子电路，该等电子电路为如降压回路、压控电路、PWN电路等。而该第一风扇I的第一线圈组132与第一感测单元16分别电性连接至该第二风扇2的第二电路板233上的方式于该较佳实施例是以三种状态做说明，但并不局限于此；
[0086]其中第一种状态为第4图示，前述第一、二轴座112、212分别具有至少一第一穿孔1123及至少一第二穿孔2123，该第一穿孔1123贯穿该第一轴座112具有的一第一基部1121上，该第二穿孔2123贯穿该第二轴座212具有的一第二基部2121，且连通相对该第一穿孔1123，该第一基部1121对应所述第二基部2121，并所述第一线圈组132具有至少一未被缠绕固定的引出线1321，该引出线1321与第一电路板137具有的一连接该第一感测单元16的连接线1371穿过相对的第一、二穿孔1123、2123至所述第二电路板233电性连接，进而令前述第一线圈组132与第一感测单元16分别与于第二电路板233上的第一驱动单元14及第一控制单元15相电性连接。
[0087]第二种状态大致与第一状态相同，两者差异在于:如图5所示，前述引出线1321缠绕于对应该第一下绝缘架134具有的多个导电插脚1341上，并该等导电插脚1341与其上引出线1321及第一电路板137具有的一连接该第一感测单元16的连接线1371依序穿过相对该等第一、二穿孔1123、2123并插接在第二电路板233上令该第一线圈组132的引出线1321及连接线1371分别与第二电路板233电性连接，亦即该第一线圈组132与第一感测单元16分别电性连接于第二电路板233上的第一驱动单元14与第一控制单元15。
[0088]第三种状态大致与第一状态相同，两者差异在于:如图6所示，前述第一下绝缘架134上具有多个支脚1343，该等支脚1343的一端是从该第一下绝缘架134的底部朝第一轴座112延伸所构成，其另一端上设有一公接头部135，并所述引出线1321与第一电路板137具有的一连接该第一感测单元16的连接线1371分别延伸连接至对应的公接头部135的一端，并该第一下绝缘架134的该等支脚1343与其上公接头部135穿过相对的第一、二穿孔1123,2123,以与对应该第二电路板233上具有多个母接头部136相对接一起，使该第一线圈组132与第一感测单元16分别与于第二电路板233上的第一驱动单元14及第一控制单元15相电性连接。
[0089]所以通过本发明的第一、二风扇1、2 —起共用使用率低的电路单元25的设计，令其省去一电路板上的电路部分用料(即第一电路板137上省去了电路单元25部分)，借以有效达到节省成本的效果。
[0090]以上所述本发明相较于现有技术具有下列的优点:
[0091]1.具有节省电路用料部分，借以有效控管成本的效果；
[0092]2.具有节省一电路板材料，借以有效达到节省成本的效果。
[0093]以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，凡利用本发明上述的方法、形状、构造、装置而衍生出来的变化，皆应包含在本案的权利范围内。
【权利要求】
1.一种串联风扇整合电路，包括: 一第一风扇，是包含一第一框体、一第一扇轮、一第一定子、一第一驱动单元及一第一控制单元，该第一框体具有一第一容置空间及一第一轴座，该第一轴座设置于该第一容置空间的中央处，且其外侧上与该第一定子相套设，该第一定子设有一第一硅钢片组及一缠绕于该第一硅钢片组的第一线圈组，并该第一扇轮枢设相对该第一轴座；及 一第二风扇，是对接相对该第一风扇，且其包含一第二框体、一第二扇轮、一第二定子、一第二驱动单元、一电路单元及一第二控制单元，该第二框体具有一第二容置空间及一第二轴座，该第二轴座是设置于该第二容置空间的中央处，且其外侧上与第二定子相套设，并该第二扇轮枢设相对该第二轴座，该第二定子设有一第二娃钢片组、一缠绕于该第二娃钢片组的第二线圈组及一连接该第一、二线圈组的电路板，该电路板是设于该第二轴座相对该第二扇轮的一侧上，且该第一、二驱动单元与该第一、二控制单元及该电路单元是依序电性连接设置于该电路板的一侧上。
2.如权利要求1所述的串联风扇整合电路，其中该第一、二轴座分别具有至少一第一穿孔及至少一第二穿孔，该第一穿孔是贯穿该第一轴座具有的一第一基部，该第二穿孔是贯穿该第二轴座具有的一第二基部，且连通相对的第一穿孔。
3.如权利要求2所述的串联风扇整合电路，其中该第一定子更包含一第一上绝缘架及一第一下绝缘架，该第一硅钢片组设置在该第一上绝缘架与第一下绝缘架之间，并该第一线圈组是缠绕于该第一硅钢片组与上、下绝缘架上，且其具有至少一未被缠绕固定的引出线，该引出线是穿过相对该第一、二穿孔至该电路板电极连接。
4.如权利要求2所述的串联风扇整合电路，其中该第一定子更包含一第一上绝缘架及一第一下绝缘架，该第一硅钢片组设置在该第一上绝缘架与第一下绝缘架之间，并该第一线圈组缠绕于该第一硅钢片组与第一上、下绝缘架上，且其具有至少一未被缠绕固定的引出线，该引出线是缠绕于对应该下绝缘架具有的多个导电插脚上，并该等导电插脚与其上引出线穿过相对的第一、二穿孔并插接在该电路板上，令该第一线圈组的引出线与电路板电性连接。
5.如权利要求2所述的串联风扇整合电路，其中该第一定子更包含一第一上绝缘架及一第一下绝缘架，该第一下绝缘架具有多个支脚，该等支脚的一端是从该第一下绝缘架的底部朝第一轴座延伸所构成，其另一端上设有一公接头部，并该第一硅钢片组是设置在该第一上绝缘架与下绝缘架之间，该第一线圈组是缠绕于该第一硅钢片组与上、下绝缘架上，且其具有至少一未被缠绕固定的引出线，该引出线是延伸连接至对应的公接头部的一端，并该第一下绝缘架的该等支脚与其上公接头部穿过相对的第一、二穿孔，以与对应该电路板上具有多个母接头部相对接一起。
6.如权利要求2所述的串联风扇整合电路，其中该电路单元是为多个主动元件与多个被动元件所组成的多个电子电路。
7.一种串联风扇整合电路，包括: 一第一风扇，包含一第一框体、一第一扇轮、一第一定子、一第一驱动单元、一第一感测单元及一第一控制单元，该第一框体具有一第一容置空间及一第一轴座，该第一轴座设置于该第一容置空间的中央处，且其外侧上与该第一定子相套设，该第一定子设有一第一硅钢片组、一缠绕于该第一硅钢片组的第一线圈组及一连接该第一线圈组的第一电路板，该第一电路板设于该第一轴座相对该第一扇轮的一侧上，且该第一感测单元是电性连接设于该第一电路板的一侧上，并该第一扇轮枢设相对该第一轴座；及 一第二风扇，与相对该第一风扇对接，且其包含一第二框体、一第二扇轮、一第二定子、一第二驱动单元、一电路单元、一第二感测单元及一第二控制单元，该第二框体具有一第二容置空间及一第二轴座，该第二轴座设于该第二容置空间的中央处，且其外侧上与第二定子相套设，并该第二扇轮枢设相对该第二轴座，该第二定子设有一第二硅钢片组、一缠绕于该第二硅钢片组的第二线圈组及一连接该第二线圈组的第二电路板，该第二电路板设于该第二轴座相对该第二扇轮的一侧上，且该第一、二驱动单元与该第一、二控制单元及该电路单元是依序电性连接设于该第二电路板的一侧上，并该第一感测单元与第一线圈组则电性连接至该第二电路板的一侧上。
8.如权利要求7所述的串联风扇整合电路，其中该第一、二轴座分别具有至少一第一穿孔及至少一第二穿孔，该第一穿孔贯穿该第一轴座具有的一第一基部，该第二穿孔贯穿该第二轴座具有的一第二基部，且连通相对的第一穿孔。
9.如权利要求8所述的串联风扇整合电路，其中该第一定子更包含一第一上绝缘架及一第一下绝缘架，该第一硅钢片组设置在该第一上绝缘架与下绝缘架之间，并该第一线圈组缠绕于该第一硅钢片组与上、下绝缘架上，且其具有至少一未被缠绕固定的引出线，该引出线与第一电路板具有的一连接该第一感测单元的连接线依序穿过相对该第一、二穿孔至该第二电路板上电性连接。
10.如权利要求8所述的串联风扇整合电路，其中该第一定子更包含一第一上绝缘架及一第一下绝缘架，该第一硅钢片组设置在该第一上绝缘架与第一下绝缘架之间，并该第一线圈组缠绕于该第一硅钢片组与上、下绝缘架上，且其具有至少一未被缠绕固定的引出线，该引出线缠绕于对应该下绝缘架具有的多个导电插脚上，并该等导电插脚与其上引出线及第一电路板具有的一连接该第一感测单元的连接线依序穿过相对该第一、二穿孔并插接在该第二电路板上，令该第一线圈组的引出线及连接线分别与第二电路板电性连接。
11.如权利要求8所述的串联风扇整合电路，其中该第一定子更包含一第一上绝缘架及一第一下绝缘架，该第一下绝缘架具有多个支脚，该等支脚的一端从该第一下绝缘架的底部朝第一轴座延伸所构成，其另一端上设有一公接头部，并该第一硅钢片组设置在该第一上绝缘架与下绝缘架之间，该第一线圈组缠绕于该第一硅钢片组与上、下绝缘架上，且其具有至少一未被缠绕固定的引出线，该引出线与第一电路板具有的一连接该第一感测单元的连接线分别延伸连接至对应的公接头部的一端，并该第一下绝缘架的该等支脚与其上公接头部穿过相对的第一、二穿孔，以与对应该第二电路板上具有多个母接头部相对接一起。
12.如权利要求8所述的散热装置，串联风扇整合电路，其中该电路单元为多个主动元件与多个被动元件所组成的多个电子电路。
【文档编号】H02K7/14GK104426294SQ201310389814
【公开日】2015年3月18日 申请日期:2013年8月30日 优先权日:2013年8月30日
【发明者】周初宪, 林昱安 申请人:奇鋐科技股份有限公司