技术总结
本发明可获得一种模压模块，其能够改善逆变器模块自身的搭载性和散热性能、以及关于模块形状应考虑的基板等周边搭载物的搭载性。本发明所述的模压模块是用于大功率通电和大功率控制的内置半导体元件的功率电子学用的模压模块，具备：至少1个以上半导体开关元件，被设置在模块内；以及引线框架，所述引线框架使开关元件散热，并且将搭载在模块中的元件与外部电路电连接，至少模块的一端被模压成型为曲线形状或多边形形状。
技术研发人员：冈上卓弘;谷川正明;竹内谦介
受保护的技术使用者：三菱电机株式会社
文档号码：201480077889
技术研发日：2014.04.08
技术公布日：2016.11.23