手持电子数码设备连接器内嵌限温电子开关的保护装置的制作方法

文档序号:12716675阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种手持电子数码设备连接器内嵌限温电子开关的保护装置,其特征是:所述保护装置包括一块控制芯片、一块电子功率开关和温度传感器;

所述电子功率开关为贴片式,所述电子功率开关为MOSFET,且为N-MOSFET(22-1);

所述控制芯片包括电压变换器(111)、温度/电压的高精度转换(116)、温度上限基准电压(112)、温度下限基准电压(113)、基准选择开关(114)、电压比较器(115)、MOSFET栅极限压保护(118)、MOSFET栅极电压拉高电路(117),

连接器端口的充电连接线正极1号端子和负极2号端子分别接入电压变换器(111)正极端和负极端,电压变换器(111)输出连接MOSFET栅极电压拉高电路(117);

基准选择开关(114)连接温度上限基准电压(112)和温度下限基准电压(113),并由电压比较器(115)输出反馈控制切换;基准选择开关(114)输出端接入电压比较器(115)输入端,电压比较器(115)另一输入端接入由温度传感器经温度/电压的高精度转换(116)的电压,两者在电压比较器(115)进行比较;电压比较器(115)输出端3号端子并接MOSFET栅极限压保护(118)和MOSFET栅极电压拉高电路(117)另一端,同时并接到控制芯片外部的N-MOSFET(22-1)栅极;

MOSFET栅极限压保护(118)另一端和N-MOSFET(22-1)源极共同连接至充电连接线负极2号端子,N-MOSFET(22-1)漏极连接电子数码设备输入负极端,电子数码设备输入正极端连接充电连接线正极1号端子。

2.根据权利要求1所述的限温电子开关的保护装置,其特征是:所述温度传感器为第一型温度传感器(110),第一型温度传感器(110)与所述控制芯片组成一体构成第一型控制芯片(21-1),第一型控制芯片(21-1)为贴片式。

3.根据权利要求1所述的限温电子开关的保护装置,其特征是:所述控制芯片为第三型控制芯片(31-1),第三型控制芯片(31-1)为贴片式;所述温度传感器为第二型温度传感器(33),第二型温度传感器(33)为贴片式温度传感器。

4.根据权利要求2或3所述的限温电子开关的保护装置,其特征是:所述温度传感器包括热敏电阻、二极管或三极管。

5.一种手持电子数码设备连接器内嵌限温电子开关的保护装置,其特征是:所述保护装置包括一块控制芯片、一块电子功率开关和温度传感器;

所述电子功率开关为贴片式,所述电子功率开关为MOSFET,且为P-MOSFET(22-2);

所述控制芯片包括电压变换器(111)、温度/电压的高精度转换(116)、温度上限基准电压(112)、温度下限基准电压(113)、基准选择开关(114)、电压比较器(115)、MOSFET栅极限压保护(118)、MOSFET栅极电压拉低电路(119),

连接器端口的充电连接线正极1号端子和负极2号端子分别接入电压变换器(111)正极端和负极端,电压变换器(111)输出连接MOSFET栅极电压拉低电路(119);

基准选择开关(114)连接温度上限基准电压(112)和温度下限基准电压(113),并由电压比较器(115)输出反馈控制切换;基准选择开关(114)输出端接入电压比较器(115)输入端,电压比较器(115)另一输入端接入由温度传感器经温度/电压的高精度转换(116)的电压,两者在电压比较器(115)进行比较;电压比较器(115)输出端3号端子并接MOSFET栅极限压保护(118)和MOSFET栅极电压拉低电路(119)另一端,同时并接到控制芯片外部的P-MOSFET(22-2)栅极;

MOSFET栅极限压保护(118)另一端和P-MOSFET(22-2)源极共同连接至充电连接线正极1号端子,P-MOSFET(22-2)漏极连接电子数码设备输入正极端,电子数码设备输入负极端连接充电连接线负极2号端子。

6.根据权利要求5所述的限温电子开关的保护装置,其特征是:所述温度传感器为第一型温度传感器(110),第一型温度传感器(110)与所述控制芯片组成一体构成第二型控制芯片(21-2),第二型控制芯片(21-2)为贴片式。

7.根据权利要求5所述的限温电子开关的保护装置,其特征是:所述控制芯片为第四型控制芯片(31-2),第四型控制芯片(31-2)为贴片式;所述温度传感器为第二型温度传感器(33),第二型温度传感器(33)为贴片式温度传感器。

8.根据权利要求6或7所述的限温电子开关的保护装置,其特征是:所述温度传感器包括热敏电阻、二极管或三极管。

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