一种适配器的精准散热结构的制作方法

本实用新型涉及电源适配器领域，尤其涉及的是一种适配器的精准散热结构。

背景技术：

现有技术中，大多数电源适配器为密封结构，而电源适配器在工作中，其中的元器件发热产生的热量无法有效的从密封结构中散发出去，长时间工作时容易造成电源适配器温度过热而损坏元器件，也容易由于温度过高而引发火灾。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种结构简单，容易制作，成本较低的适配器的精准散热结构。

本实用新型的技术方案如下：一种适配器的精准散热结构，用于对发热二极管和MOS管进行散热，包括用于对MOS管进行散热处理的初级散热片，用于对二极管进行散热处理的次级散热片，所述初级散热片上设置有用于安装MOS 管的第一安装孔，所述次级散热片上设置有用于安装二极管的第二安装孔，所述初级散热片和次级散热片分别设置于PCB板上并与适配器外壳相抵接。

采用上述技术方案，所述的适配器的精准散热结构中，所述初级散热片上设置有第一固定脚，所述次级散热片上设置有第二固定脚，所述PCB板上设置有与第一固定脚适配的第一固定孔，所述PCB板上设置有与第二固定脚适配的第二固定孔。

采用上述各个技术方案，所述的适配器的精准散热结构中，所述初级散热片呈一字型，所述次级散热片呈L型。

采用上述各个技术方案，所述的适配器的精准散热结构中，所述初级散热片和次级散热片都由铝制成。

采用上述各个技术方案，本实用新型通过设置一字型初级散热片和L型次级散热片，将MOS管置于初级散热片上，将二极管置于次级散热片上，通过散热片将MOS管和二极管散发的热量传导至外壳，实现精准散热，结构简单，容易生产，且成本较低。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的初级散热片示意图；

图3为本实用新型的次级散热片示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。

本实施例提供了一种适配器的精准散热结构，用于对发热二极管5和MOS 管4进行散热，包括用于对MOS管4进行散热处理的初级散热片2，用于对二极管5进行散热处理的次级散热片3，所述初级散热片2上设置有用于安装MOS管 4的第一安装孔201，所述次级散热片3上设置有用于安装二极管5的第二安装孔301，所述初级散热片2和次级散热片3分别设置于PCB板1上并与适配器外壳相抵接。

本实施例中，如图1，初级散热片2设置于PCB板1的下方，次级散热片3 设置于PCB板1的右侧方。初级散热片2用于对MOS管4进行散热，次级散热片3用于对二极管5进行散热。MOS管4安装在初级散热片2上的第一安装孔 201中，二极管5安装在次级散热片3上的第二安装孔301中。初级散热片2和次级散热片3分别与电源适配器的外壳相抵接，初级散热片2将MOS管4散发的热量传导至电源适配器的外壳，次级散热片3将二级管散发的热量传导至电源适配器的外壳。

进一步的，所述初级散热片2上设置有第一固定脚202，所述次级散热片3 上设置有第二固定脚302，所述PCB板1上设置有与第一固定脚202适配的第一固定孔，所述PCB板1上设置有与第二固定脚302适配的第二固定孔。

本实施例中，如图2和图3，在PCB板1上开设第一固定孔和第二固定孔，在初级散热片2上设置第一固定脚202，在次级散热片3上设置第二固定脚302。将第一固定脚202插入至第一固定孔，将第二固定脚302插入至第二固定孔，可快速将初级散热片2和次级散热片3固定于PCB板1上。由于不需要采用焊接固定，因而可提高生产效率，降低生产成本。

更进一步的，所述初级散热片2呈一字型，所述次级散热片3呈L型。由于初级散热片2设于PCB板1的下方，靠近电源适配器外壳，设置成一字型即可将初级散热片2稳定的固定于PCB板1上。而次级散热片3位于PCB板1的右侧方，次级散热片3只有顶部与电源适配器的外壳相抵接，故将其设置成L 型，增加次级散热片3的稳定性。

更进一步的，所述初级散热片2和次级散热片3都由铝制成，使MOS管4 和二级管散发的热量快速导至电源适配器的外壳。

采用上述各个技术方案，本实用新型通过设置一字型初级散热片和L型次级散热片，将MOS管置于初级散热片上，将二极管置于次级散热片上，通过散热片将MOS管和二极管散发的热量传导至外壳，实现精准散热，结构简单，容易生产，且成本较低。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。