本申请涉及电子技术领域，特别涉及一种电子设备充电保护电路、方法、装置、电子设备及介质。
背景技术：
随着手机、电脑等电子设备的充电功率不断提升，电子设备充电时的安全性越来越重要。在实际使用中，不可避免的会出现充电端口进灰尘等杂质的情况，这就导致了电子设备在进行充电时，易出现充电端口因进杂质造成短路或微短路，继而导致温度过高，使得充电端口被烧毁的情况，从而威胁电子设备的安全。
相关技术中，通常通过在充电线内部VBUS或GND串联正温度系数(Positive Temperature Coefficient，简称PTC)热敏电阻，利用温度升高时PTC电阻的阻值变大的特性，在充电端口或充电线的温度升高时，PTC电阻阻值变大，从而减小对电子设备的充电电流，以降低电子设备的发热。但是这种充电保护方式，将PTC电阻串入充电回路，不仅会给充电回路带来额外的能量损耗，还会使得充电回路的耐久性受PTC电阻耐久性的影响，使得充电回路的可靠性较差。
技术实现要素：
本申请提供一种电子设备充电保护电路、方法、装置、电子设备及介质，用于解决相关技术中的电子设备充电保护方式，将PTC电阻串入充电回路，不仅会给充电回路带来额外的能量损耗，还会使得充电回路的耐久性受PTC电阻耐久性的影响，使得充电回路的可靠性较差的问题。
本申请一方面实施例提供一种电子设备充电保护电路，该电路包括：温度检测组件，用于检测所述电子设备充电端口处的温度值；与所述温度检测组件电连接的控制组件，用于根据所述温度检测组件当前时刻检测的温度值、和/或与当前时刻相邻的前一时刻检测的温度值，确定当前的控制逻辑；与所述控制组件电连接的导通组件，用于根据所述控制组件的控制逻辑，调整所述电子设备充电端口与充电线路的连接状态。
本申请另一方面实施例提供一种电子设备充电保护方法，该方法包括：监测电子设备充电端口的温度值；根据所述电子设备充电端口当前的温度值，和/或与当前时刻相邻的前一时刻的温度值，确定当前的充电控制逻辑；根据所述当前的充电控制逻辑，对所述电子设备的充电状态进行调整。
本申请又一方面实施例提供一种电子设备充电保护装置，该装置包括：监测模块，用于监测电子设备充电端口的温度值；第一确定模块，用于根据所述电子设备充电端口当前的温度值，和/或与当前时刻相邻的前一时刻的温度值，确定当前的充电控制逻辑；调整模块，用于根据所述当前的充电控制逻辑，对所述电子设备的充电状态进行调整。
本申请又一方面实施例提供一种电子设备，包括充电端口、电池及如第一方面所述的电子设备充电保护电路。
本申请再一方面实施例提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时，以实现第二方面实施例所述的电子设备充电保护方法。
本申请公开的技术方案，具有如下有益效果：
避免了电子设备的充电端口温度过高或温度升高过快而烧坏电子设备充电端口的情况发生，保护了电子设备的安全，且降低了充电回路的能量损耗，提高了充电回路的可靠性。
本申请附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
本申请上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中，
图1是根据本申请一个实施例的电子设备充电保护电路的结构示意图；
图2是根据本申请另一个实施例的电子设备充电保护电路的结构示意图；
图3是根据本申请另一个实施例的电子设备充电保护电路的结构示意图；
图4是根据本申请另一个实施例的电子设备充电保护电路的结构示意图；
图5是根据本申请另一个实施例的电子设备充电保护电路的结构示意图；
图6是根据本申请一个实施例的电子设备充电保护方法的流程示意图；
图7是根据本申请一个实施例的电子设备充电保护装置的结构示意图；
图8是根据本申请另一个实施例的电子设备充电保护装置的结构示意图。
如图标记说明：
温度检测组件-11； 控制组件-12； 导通组件-13；
第一电阻-111； 热敏电阻-112； 时钟电路-121；
信号锁存电路-122； 第一比较电路-123； 逻辑门电路-124；
第二比较电路-125； 第三比较电路-113； 电阻-114；
第二电阻-115； 电阻-116； 第三电阻-141；
第四电阻-142； 第四比较电路-143。
具体实施方式
下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
本申请各实施例针对相关技术中的电子设备充电保护方式，将PTC电阻串入充电回路，不仅会给充电回路带来额外的能量损耗，还会使得充电回路的耐久性受PTC电阻耐久性的影响，使得充电回路的可靠性较差的问题，提出一种电子设备充电保护电路。
本申请实施例的电子设备充电保护电路，包括温度检测组件、与温度检测组件电连接的控制组件，及与控制组件电连接的导通组件，温度检测组件可以检测电子设备充电端口的温度值，控制组件可以根据温度检测组件当前时刻检测的温度值、和/或与当前时刻相邻的前一时刻检测的温度值，确定当前的控制逻辑，从而导通组件可以根据控制组件的控制逻辑，调整电子设备充电端口与充电线路的连接状态。由此，避免了电子设备的充电端口温度过高或温度升高过快而烧坏电子设备充电端口的情况发生，保护了电子设备的安全，降低了充电回路的能量损耗，提高了充电回路的可靠性。
下面参考附图对本申请实施例的电子设备充电保护电路、方法、装置、电子设备及介质进行详细说明。
首先结合附图1，对本申请实施例提出的电子设备充电保护电路进行详细描述。
图1是根据本申请一个实施例的电子设备充电保护电路的结构示意图。
如图1所示，本申请的电子设备充电保护电路包括：温度检测组件11、控制组件12、导通组件13。
具体的，温度检测组件11，用于检测电子设备充电端口处的温度值；控制组件12与温度检测组件11电连接，用于根据温度检测组件11当前时刻检测的温度值、和/或与当前时刻相邻的前一时刻检测的温度值，确定当前的控制逻辑；导通组件13与控制组件12电连接，用于根据控制组件12的控制逻辑，调整电子设备充电端口与充电线路的连接状态。
其中，导通组件13，可以是任意具有开关功能的器件，比如金属氧化物半导体场效应晶体管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，简称MOSFET)，晶体三极管等。
具体实现时，本申请的电子设备充电保护电路可以被配置在电子设备内部，导通组件13的一端可以与电子设备充电端口连接，另一端可以与充电线路连接，相当于将导通组件13串联在充电线路中。温度检测组件11贴合设置在电子设备充电端口处，从而可以检测电子设备充电端口处的温度值。
或者，电子设备充电保护电路也可以设置在电子设备的充电线内部，导通组件13的一端可以与适配器端口连接，另一端可以与给电子设备充电的充电端口连接，相当于将导通组件13串联在充电线路中。温度检测组件11靠近充电线的充电端口设置，从而在将充电线的充电端口插入电子设备充电端口，利用电子设备的充电线为电子设备充电时，温度检测组件11可以贴合在电子设备的充电端口处，以检测电子设备充电端口处的温度值。图1以电子设备充电保护电路被设置在电子设备的充电线内部为例进行示意。
在本申请实施例中，控制组件12与温度检测组件11电连接，在对电子设备进行充电的过程中，若电子设备充电端口的温度正常，即温度检测组件11检测的电子设备充电端口当前时刻的温度值没有超过预设的第一阈值，且电子设备充电端口的温度升高斜率正常，即温度检测组件11检测的电子设备充电端口当前时刻的温度值与当前时刻相邻的前一时刻检测的温度值的差值没有超过预设的第二阈值时，控制组件12可以确定当前的控制逻辑为电子设备充电端口与充电线路正常连接，从而与控制组件12电连接的导通组件13可以根据当前的控制逻辑，保持导通状态，从而使电子设备充电端口与充电线路处于正常连接状态。
其中，电子设备充电端口当前时刻的温度值与当前时刻相邻的前一时刻的温度值的差值，和当前时刻与其相邻的前一时刻间的时间间隔的比值，即为电子设备充电端口温度升高斜率。第一阈值、第二阈值、当前时刻与其相邻的前一时刻间的时间间隔，可以根据温度检测组件11的特性、电子设备充电端口的特性等因素，根据需要设置。
一旦电子设备充电端口出现温度过高，或者温度升高斜率过大(升温过快)的异常情况，即温度检测组件11检测的电子设备充电端口当前时刻的温度值大于第一阈值，或检测的电子设备充电端口当前时刻的温度值与当前时刻相邻的前一时刻检测的温度值的差值大于第二阈值，则控制组件12可以确定当前的控制逻辑为断开电子设备充电端口与充电线路的连接，从而与控制组件12电连接的导通组件13可以根据当前的控制逻辑，调整为关断状态，从而使电子设备充电端口与充电线路的连接断开。
通过上述电子设备充电保护电路，在电子设备充电端口出现温度过高或者温度升高斜率过大(升温过快)的异常情况时，即断开电子设备充电端口与充电线路的连接，从而避免了电子设备的充电端口温度过高或温度升高过快而烧坏电子设备充电端口的情况发生，保护了电子设备的安全。另外，由于将温度检测组件贴合设置在电子设备充电端口处，且可以通过设置，使流经温度检测组件的电流很小，从而降低了充电回路的能量损耗，延长了温度检测组件的使用寿命，使得充电回路的耐久性不受温度检测组件的耐久性的影响，从而提高了充电回路的可靠性。
上述实施例对电子设备充电保护电路的整体结构进行了说明，下面参考附图2-4，对电子设备充电保护电路中的温度检测组件11和控制组件12进行详细说明。需要说明的是，本申请以导通组件13为低电平导通的PMOS晶体管为例进行说明。其中，附图2-4中的二极管为PMOS晶体管的寄生体二极管。
如图2所示，温度检测组件11可以包括第一电阻111及与电子设备充电端口贴合设置的热敏电阻112。
具体的，第一电阻111的一端与充电线路电连接，第一电阻111的另一端与热敏电阻112的一端及控制组件12的输入端连接；热敏电阻112的另一端与地连接。
其中，热敏电阻112可以为(Negative Temperature Coefficient，简称NTC)热敏电阻或PTC电阻等任意阻值可以随温度变化的电阻，本申请对此不作限制。第一电阻111为分压电阻。第一电阻111和热敏电阻112的阻值可以根据需要设置。
可以理解的是，热敏电阻112与电子设备充电端口贴合设置，在电子设备的充电过程中，电子设备充电端口温度升高时，热敏电阻112的阻值也会随温度变化，从而VBUS电压在热敏电阻112上的分压值也随之变化。即VBUS电压在热敏电阻112上的分压值的变化，表征了电子设备充电端口处的温度变化，从而控制组件12可以根据输入端的电压值，确定当前的控制逻辑。
需要说明的是，在实际运用时，第一电阻111和热敏电阻112的位置可以互换，即可以将热敏电阻112的一端与充电线路电连接，热敏电阻112的另一端与第一电阻111的一端及控制组件12的输入端连接，第一电阻111的另一端与地连接，从而控制组件12的输入端电压为VBUS电压在第一电阻111上的分压值，进而控制组件12可以根据VBUS电压在第一电阻111上的分压值，确定当前的控制逻辑。
另外，如图2所示，控制组件12可以包括时钟电路121、信号锁存电路122、第一比较电路123及逻辑门电路124。
具体的，时钟电路121，用于产生时钟信号；信号锁存电路122的输入端，与温度检测组件11的输出端连接，信号锁存电路122的控制端，与时钟电路121的输出端连接，用于在时钟电路121输出的每个时钟信号周期内，锁存并输出当前时钟信号来临时获取的温度值；第一比较电路123的第一输入端，与温度检测组件11的输出端连接，第二输入端与信号锁存电路122的输出端连接；第一比较电路123的输出端与逻辑门电路124的第一输入端连接；逻辑门电路124的第二输入端与温度检测组件11的输出端连接，逻辑门电路124的输出端与导通组件13的控制端连接。
需要说明的是，VBUS电压经第一电阻111和热敏电阻112分压后输入信号锁存电路122时，信号锁存电路122在时钟电路121输出的每个时钟信号周期内，锁存并输出的为当前时钟信号来临时获取的VBUS电压在热敏电阻112上的分压值，其与电子设备充电端口处的温度值对应。
其中，时钟电路121的时钟信号周期，用来调整当前时刻和与当前时刻相邻的前一时刻间的时间间隔。
可以理解的是，VBUS电压在热敏电阻112上的分压值可以实时加载到第一比较电路123的第一输入端，而第一比较电路123的第二输入端的电压，为在时钟电路121输出的每个时钟信号周期内，信号锁存电路122锁存并输出的当前时钟信号来临时获取的VBUS电压在热敏电阻112上的分压值。从而第一比较电路123第一输入端的电压和第二输入端的电压分别为，在当前时刻和与当前时刻相邻的前一时刻，VBUS电压在热敏电阻112上的分压值。
由于VBUS电压在热敏电阻112上的分压值可以表征电子设备充电端口处的温度值，时钟电路121的时钟信号周期，可以表征当前时刻和与当前时刻相邻的前一时刻间的时间间隔，从而在本申请实施例中，第一比较电路123的第一输入端与第二输入端的压差，与时钟电路121的时钟信号周期的比值，可以表征电子设备充电端口的温度升高斜率。
另外，由于逻辑门电路124的第一输入端的电压为第一比较电路123的输出电压，而逻辑门电路124为或门电路时，其中一个输入端为高电平，逻辑门电路124即可输出高电平。因此，在本申请实施例中，通过设置时钟电路121的时钟信号周期，及第一比较电路123输出电平翻转为高电平时第一输入端与第二输入端的压差，可以使得电子设备充电端口的温度升高斜率过大时，第一比较电路123输出高电平，相应的，逻辑门电路124输出高电平，进而使导通组件13关断，以使电子设备充电端口与充电线路的连接断开。
具体的，在本申请实施例中，可以根据第一电阻111和热敏电阻112的阻值、热敏电阻112的温度系数及VBUS的电压值等因素，设置与第二阈值对应的第三阈值。在电子设备充电端口的温度升高斜率大于第三阈值时，即可确定电子设备充电端口的温度升高斜率过大；在电子设备充电端口的温度升高斜率小于或等于第三阈值时，即可确定电子设备充电端口的温度升高斜率正常。
另外，在本申请实施例中，热敏电阻112可以根据导通组件13的导通逻辑，选用阻值随温度升高而增大的PTC电阻，从而VBUS电压在热敏电阻112上的分压值可以随电子设备充电端口的温度升高而增大。由于逻辑门电路124的第二输入端的电压为VBUS电压在热敏电阻112上的实时分压值，而逻辑门电路124为或门电路时，其中一个输入端为高电平，逻辑门电路124即可输出高电平，因此在VBUS电压在热敏电阻112上的实时分压值随电子设备充电端口的温度升高，直至大于第四阈值时，逻辑门电路124即可输出高电平，使得导通组件13关断，从而使电子设备充电端口与充电线路的连接断开。
而在电子设备充电端口的温度正常(小于或等于第一阈值)，相应的逻辑门电路124的第二输入端的电压小于或等于第四阈值时，逻辑门电路124的第二输入端为低电平，且电子设备充电端口的温度升高斜率正常，即温度升高斜率小于或等于第三阈值时，第一比较电路123输出低电平，相应的，逻辑门电路124的第一输入端为低电平，从而逻辑门电路124输出低电平，进而使导通组件13处于导通状态，以使电子设备充电端口与充电线路为连接状态。
其中，第四阈值，可以根据第一电阻111和热敏电阻112的阻值及VBUS的电压值等因素设置，其与第一阈值对应。
需要说明的是，在本申请实施例中，时钟电路121和信号锁存电路122可以以分立器件的形式实现，也可以以集成芯片的形式实现。另外，时钟电路121，可以是计时器，也可以是计数器，本申请对此不作限制。
通过图2所示的电子设备充电保护电路，可以实现在电子设备充电端口的温度正常，且温度升高斜率正常时，导通组件13导通，使得电子设备充电端口与充电线路处于正常连接状态，从而为电子设备充电。而在电子设备充电端口出现温度过高或温度升高斜率过大(升温过快)的异常情况时，逻辑门电路13输出电平翻转，从而使导通组件13关断，使得电子设备充电端口与充电线路的连接断开，从而避免了电子设备的充电端口温度过高或温度升高过快而烧坏电子设备充电端口的情况发生，保护了电子设备的安全。
进一步的，为了防止电子设备充电端口的温度在第一阈值附近上下变化时，或电子设备充电端口的温度升高斜率在第三阈值附近上下变化时，逻辑门电路124的输出电平频繁跳变，从而导致导通组件13频繁导通或关断，对电子设备的电池等器件的使用寿命造成影响，在本申请实施例中，如图3所示，第一比较电路123可以为迟滞比较电路。类似的，在控制组件12中，还可以包括：第二比较电路125，其中，第二比较电路125为迟滞比较电路。
具体的，第二比较电路125的第一输入端，与温度检测组件11的输出端连接，第二比较电路125的第二输入端，与第一预设的参考电压VREF1连接；第二比较电路125的输出端，与逻辑门电路124的第二输入端连接。
其中，第一预设的参考电压VREF1，可以根据第一阈值设置。其可以是固定的稳压源提供的电压，也可以是VBUS电压经电阻分压后提供的分压，还可以是其它方式提供的电压，此处不作限制。
具体的，可以通过调整迟滞比较电路125的迟滞区间，使得第二比较电路125的第一输入端电压低于第一预设的参考电压VREF1一定值时，迟滞比较电路125输出低电平，第二比较电路125的第一输入端电压高于第一预设的参考电压VREF1一定值时，迟滞比较电路125输出高电平。由此，通过在温度检测组件11的输出端与逻辑门电路124的第二输入端之间设置迟滞比较电路，可以使逻辑门电路124在温度检测组件11检测的温度在第一阈值附近上下变化时，输出电平不发生翻转，而是在温度检测组件11检测的温度偏移第一阈值一定值时再翻转，从而实现在电子设备充电端口的温度在第一阈值附近上下变化时，导通组件13不会频繁导通或关断。相应的，通过将第一比较电路123设置为迟滞比较电路，可以实现在电子设备充电端口的温度升高斜率在第三阈值附近上下变化时，导通组件13不会频繁导通或关断。
其中，迟滞比较电路的迟滞区间，可以根据需要设置。
可以理解的是，实际运用中，温度检测组件11由第一电阻111和热敏电阻112组成，控制组件12直接根据温度检测组件11输出的电压，确定当前的控制逻辑时，可能会由于充电线路中干扰信号等的影响，造成VBUS电压不稳定，从而导致温度检测组件11输出的电压不稳定，从而对控制逻辑的确定造成影响。那么，在本申请实施例中，如图4所示，温度检测组件11还可以包括第三比较电路113。
具体的，第三比较电路113的第一输入端与第二预设的参考电压连接，第三比较电路113的第二输入端，与第一电阻111的另一端及热敏电阻112的一端连接；第三比较电路113的输出端与控制组件12的输入端连接。
其中，第二预设的参考电压，可以是如图4所示的VBUS电压在第二电阻115上的分压，也可以是固定的稳压源提供的电压，还可以是其它方式提供的电压，此处不作限制。需要说明的是，电子设备充电保护电路中还可以包括反馈补偿电阻116。
具体的，以第二预设的参考电压为VBUS电压在第二电阻115上的分压为例，由于第三比较电路113第一输入端和第二输入端的电压均来自于VBUS电压在电阻上的分压值，从而在VBUS电压不稳定时，第三比较电路113的第一输入端和第二输入端电压的变化受VBUS电压变化的影响相同，第三比较电路113的输出端电压变化只受温度影响，从而提高了第三比较电路113输出信号的稳定性和可靠性。
需要说明的是，在实际运用中，第三比较电路113和第二比较电路125也可以通过一个迟滞比较电路实现，此处不作限制。
另外，图4仅以第二比较电路125的第一输入端与第三比较电路113的输出端连接，而信号锁存电路122的输入端及第一比较电路123的第一输入端与热敏电阻112的一端连接为例进行示意。在实际运用中，信号锁存电路122的输入端及第一比较电路123的第一输入端也可以不与热敏电阻112的一端连接，而是与第三比较电路113的输出端连接，本申请对此不作限制。
另外，在一种可能的实现形式中，为了使温度检测组件11输入到逻辑门电路13的信号更稳定、可靠，还可以采用在热敏电阻112两端并联一个电容的方式实现。需要说明的是，电容的电容量可以根据需要设置。通常，并联的电容可以为一个电容量较小的电容，从而避免电容量过大时，控制组件12的输入端电压不随VBUS电压在热敏电阻112上的分压变化而变化。
上述实施例提供的电子设备充电保护电路，实现了在电子设备充电端口的温度变化时，对电子设备进行保护，在本申请实施例中，电子设备充电保护电路还可以对电子设备进行过压保护。下面结合图5对电子设备充电保护电路进行进一步说明。
图5是根据本申请另一个实施例的电子设备充电保护电路的结构示意图。
如图5所示，电子设备充电保护电路还可以包括过压保护电路14。其中，过压保护电路14中可以包括第三电阻141、第四电阻142、第四比较电路143。
具体的，第三电阻141的一端与充电线路电连接，第三电阻141的另一端与第四电阻142的一端及比较器143的第一输入端连接；第四电阻142的另一端与地连接；第四比较电路143的第二输入端与第三预设的参考电压VREF2连接；第三比较电路113的输出端与逻辑门电路124的第三输入端连接。
其中，第三预设的参考电压，可以是固定的稳压源提供的电压，也可以是其它方式提供的电压，本申请对此不作限制。
可以理解的是，VBUS电压经第三电阻141和第四电阻142分压后，输入第四比较电路143第一输入端，若第一输入端电压高于第三预设的参考电压，则第四比较电路143输出高电平，从而可以使逻辑门电路124输出高电平，进而控制导通组件13关断。由此，可以在充电线路中电压值过大时，使电子设备充电端口与充电线路的连接断开，从而对电子设备进行保护。
需要说明的是，附图2-5中第一比较电路123、第二比较电路125和第三比较电路113的正负端与电路中其它器件的连接关系，仅是示意性说明。在实际运用中，第一比较电路123、第二比较电路125和第三比较电路113的第一输入端和第二输入端分别为正输入端还是负输入端，可以根据导通组件13的导通逻辑确定。
基于上述电子设备充电保护电路，本申请还提出一种电子设备充电保护方法。
下面结合图6，对本申请实施例提供的电子设备充电保护方法进行详细说明。
如图6所示，该电子设备充电保护方法包括以下步骤：
步骤101，监测电子设备充电端口的温度值。
其中，本申请实施例提供的电子设备充电保护方法，可以由本申请实施例提供的电子设备充电保护电路执行，或者，也可以由本申请实施例提供的电子设备充电保护装置执行，该装置可以被配置在电子设备中，以对电子设备进行充电保护。其中，电子设备的类型很多，可以根据应用需要进行选择，例如，手机、电脑等。
具体的，电子设备充电端口可以安装温度检测组件，从而电子设备充电保护装置可以实时通过温度检测组件，监测电子设备充电端口的温度值，并将电子设备充电端口的各温度值记录下来。
其中，温度检测组件，可以是温度传感器等任意可以检测温度的器件。
步骤102，根据电子设备充电端口当前的温度值，和/或与当前时刻相邻的前一时刻的温度值，确定当前的充电控制逻辑。
具体的，通过对电子设备充电端口的温度值进行监测，即可确定当前的温度采集时刻的温度值。
另外，可以预先设置电子设备充电端口的温度采样周期，从而在确定当前的温度采集时刻后，可以根据预设的采样周期和当前的温度采集时刻，确定与当前时刻相邻的前一温度采集时刻，进而从电子设备充电保护装置记录的电子设备充电端口的各温度值中，获取与当前时刻相邻的前一温度采集时刻对应的温度值。即，在确定当前的充电控制逻辑之前，还可以包括：
根据预设的采样周期及当前的温度采集时刻，确定与当前的温度采集时刻相邻的前一温度采集时刻；
获取与前一温度采集时刻对应的温度值。
其中，预设的采样周期，可以根据需要设置，比如，可以设置为1分钟、半分钟等等。
进一步的，根据电子设备充电端口当前的温度值，和/或与当前时刻相邻的前一时刻的温度值，即可确定当前的充电控制逻辑。
具体的，若电子设备充电端口当前的温度值大于第一阈值，或者，若电子设备充电端口当前的温度值与当前时刻相邻的前一时刻的温度值的差值大于第二阈值，则确定当前的充电控制逻辑为断开充电连接。
若电子设备充电端口当前的温度值大于第一阈值，同时电子设备充电端口当前的温度值与当前时刻相邻的前一时刻的温度值的差值大于第二阈值，也可以确定当前的充电控制逻辑为断开充电连接。
若电子设备充电端口当前的温度值小于或等于第一阈值，且电子设备充电端口当前的温度值与当前时刻相邻的前一时刻的温度值的差值小于或等于第二阈值，则确定当前的充电控制逻辑为保持充电连接。
其中，第一阈值和第二阈值，可以根据需要设置。比如，电子设备充电端口的温度超过60摄氏度时或者温度每分钟升高超过8摄氏度时，电子设备充电端口有烧毁的危险，则第一阈值可以设置为60摄氏度，第二阈值可以设置为8摄氏度/分。
步骤103，根据当前的充电控制逻辑，对电子设备的充电状态进行调整。
具体的，若当前的充电控制逻辑为保持充电连接，则可以继续对电子设备进行充电；若当前的充电控制逻辑为断开充电连接，则可以停止对电子设备的充电。
需要说明的是，上述实施例以电子设备充电保护方法由电子设备充电保护装置执行为例进行说明。在实际运用中，可以通过前述实施例提供的电子设备充电保护电路，对电子设备进行保护，具体的实现方式，可以参照对电子设备充电保护电路的实施例的说明，此处不再赘述。
值得注意的是，电子设备充电保护方法通过软件方式实现时，成本可能会比较高，而通过硬件电路的方式实现时，相比通过软件方式实现，不仅可以减少成本，还可以以更快的速度，实现对电子设备的保护。且通过前述实施例提供的电子设备充电保护电路实现时，相比相关技术，还可以降低充电回路的能量损耗，提高充电回路的可靠性。
本申请实施例提供的电子设备充电保护方法，首先监测电子设备充电端口的温度值，然后根据电子设备充电端口当前的温度值，和/或与当前时刻相邻的前一时刻的温度值，确定当前的充电控制逻辑，最后根据当前的充电控制逻辑，对电子设备的充电状态进行调整。由此，避免了电子设备的充电端口温度过高或温度升高过快而烧坏电子设备充电端口的情况发生，保护了电子设备的安全。
为了实现上述实施例，本申请还提出了一种电子设备充电保护装置。
图7是根据本申请一个实施例的电子设备充电保护装置的结构示意图。
如图7所示，本申请的电子设备充电保护装置包括：监测模块21、第一确定模块22以及调整模块23。
其中，监测模块21，用于监测电子设备充电端口的温度值；
第一确定模块22，用于根据电子设备充电端口当前的温度值，和/或与当前时刻相邻的前一时刻的温度值，确定当前的充电控制逻辑；
调整模块23，用于根据当前的充电控制逻辑，对电子设备的充电状态进行调整。
具体的，本申请实施例提供的电子设备充电保护装置，可以被配置在电子设备中，以执行本申请实施例提供的电子设备充电保护方法，从而实现对电子设备的充电保护。其中，电子设备的类型很多，可以根据应用需要进行选择，例如，手机、电脑等。
具体的，上述第一确定模块22，具体用于：
若电子设备充电端口当前的温度值大于第一阈值，或者，若电子设备充电端口当前的温度值与当前时刻相邻的前一时刻的温度值的差值大于第二阈值，则确定当前的充电控制逻辑为断开充电连接。
需要说明的是，前述对电子设备充电保护方法实施例的解释说明，也适用于该实施例的电子设备充电保护装置，其实现原理类似，此处不再赘述。
本实施例提供的电子设备充电保护装置，首先监测电子设备充电端口的温度值，然后根据电子设备充电端口当前的温度值，和/或与当前时刻相邻的前一时刻的温度值，确定当前的充电控制逻辑，最后根据当前的充电控制逻辑，对电子设备的充电状态进行调整。由此，避免了电子设备的充电端口温度过高或温度升高过快而烧坏电子设备充电端口的情况发生，保护了电子设备的安全。
在示例性实施例中，还提供了一种电子设备充电保护装置。
图8是根据本申请另一个实施例的电子设备充电保护装置的结构示意图。
参照图8所示，在图7所示的基础上，本申请的电子设备充电保护装置还可以包括：
第二确定模块24，用于根据预设的采样周期及当前的温度采集时刻，确定与当前的温度采集时刻相邻的前一温度采集时刻；
获取模块25，用于获取与前一温度采集时刻对应的温度值。
需要说明的是，本实施例的电子设备充电保护装置的实施过程和技术原理，参见前述对电子设备充电保护方法实施例的解释说明，此处不再赘述。
本申请实施例提供的电子设备充电保护装置，首先监测电子设备充电端口的温度值，然后根据电子设备充电端口当前的温度值，和/或与当前时刻相邻的前一时刻的温度值，确定当前的充电控制逻辑，最后根据当前的充电控制逻辑，对电子设备的充电状态进行调整。由此，避免了电子设备的充电端口温度过高或温度升高过快而烧坏电子设备充电端口的情况发生，保护了电子设备的安全。
为了实现上述实施例，本申请还提出一种电子设备。
本申请实施例提供的电子设备可以包括：充电端口、电池及如第一方面所述的电子设备充电保护电路。
其中，电子设备充电保护电路中的温度检测组件11可以贴合设置在电子设备充电端口处，以检测电子设备充电端口处的温度。从而电子设备充电保护电路中的控制组件12，可以根据温度检测组件11当前时刻检测的温度值、和/或与当前时刻相邻的前一时刻检测的温度值，确定当前的控制逻辑，进而导通组件13可以根据控制组件12的控制逻辑，调整电子设备充电端口与充电线路的连接状态，以实现在电子设备的充电端口温度过高或温度升高过快时，避免烧坏电子设备充电端口，保护电子设备的安全。
需要说明的是，本实施例的电子设备的实施过程和技术原理，参见前述对电子设备充电保护电路实施例的解释说明，此处不再赘述。
本申请实施例提供的电子设备中的电子设备充电保护电路，避免了电子设备的充电端口温度过高或温度升高过快而烧坏电子设备充电端口的情况发生，保护了电子设备的安全，降低了充电回路的能量损耗，提高了充电回路的可靠性。
为实现上述目的，本申请还提出一种计算机可读存储介质。
其中该计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时，以实现第二方面实施例所述的电子设备充电保护方法。
一种可选实现形式中，本实施例可以采用一个或多个计算机可读的介质的任意组合。计算机可读介质可以是计算机可读信号介质或者计算机可读存储介质。计算机可读存储介质例如可以是——但不限于——电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件，或者任意以上的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子(非穷举的列表)包括：具有一个或多个导线的电连接、便携式计算机磁盘、硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(EPROM或闪存)、光纤、便携式紧凑磁盘只读存储器(CD-ROM)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。在本文件中，计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。
计算机可读的信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号，其中承载了计算机可读的程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式，包括——但不限于——电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。计算机可读的信号介质还可以是计算机可读存储介质以外的任何计算机可读介质，该计算机可读介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。
计算机可读介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输，包括——但不限于——无线、电线、光缆、RF等等，或者上述的任意合适的组合。
可以以一种或多种程序设计语言或其组合来编写用于执行本发明操作的计算机程序代码，所述程序设计语言包括面向对象的程序设计语言—诸如Java、Smalltalk、C++，还包括常规的过程式程序设计语言—诸如”C”语言或类似的程序设计语言。程序代码可以完全地在用户计算机上执行、部分地在用户计算机上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算机上部分在远程计算机上执行、或者完全在远程计算机或服务器上执行。在涉及远程计算机的情形中，远程计算机可以通过任意种类的网络——包括局域网(LAN)或广域网(WAN)—连接到用户计算机，或者，可以连接到外部计算机(例如利用因特网服务提供商来通过因特网连接)。
为实现上述目的，本申请还提出一种计算机程序。其中当计算机程序被处理器执行时，以实现第二方面实施例所述的电子设备充电保护方法。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”等术语应做广义理解，例如，可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本申请的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本申请的实施例所属技术领域的技术人员所理解。
应当理解，本申请的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。例如，如果用硬件来实现，和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现：具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列(PGA)，现场可编程门阵列(FPGA)等。
本技术领域的普通技术人员可以理解实现上述实施例方法携带的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，该程序在执行时，包括方法实施例的步骤之一或其组合。
上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。