一种电控柜的制造方法与流程

本发明涉及电控柜技术领域，特别是一种电控柜的制造方法。

背景技术：

普通的电控柜仅在柜顶设有散热风机，散热能力不足，而且，由于电控柜内通常具有变频器，变频器顶部自带有散热风机，若电控柜柜顶的风机排风量小于变频器顶部风机的排风量，就会影响变频器的散热，造成损害。因此，本发明提供一种具有利用电控柜侧壁散热的制造电控柜的方法。

技术实现要素：

有鉴于现有技术的上述缺陷，本发明的目的就是提供一种电控柜的制造方法，能够制造一种利用电控柜侧壁散热的电控柜。

本发明的目的是通过这样的技术方案实现的，一种电控柜的制造方法，它包括有：

s1：选定制造电控柜的原材料；所述制造电控柜的原材料包括有选择电控柜底板、电控柜连接柱、电控柜散热板和电控柜顶板的原材料；

s2：将选定后的原材料放入搅拌装置中进行混合搅拌一段时间形成胚料；

s3：将胚料加入加热装置中加热至熔融态；

s4：将处于熔融态的浇铸液浇铸至电控柜模具中；

s5：对浇铸有浇铸液的电控柜模具进行淬火、冷却、打孔和抛光；

s6：将电控柜底板固定连接在电控柜连接柱的上端，将电控柜散热板固定在电控柜连接柱上；再将电控柜顶板固定连接在所述电控柜连接柱的上端。

进一步，所述步骤s2中的一段时间为1.5h～6h。

进一步，所述步骤s3中加热装置中的加热温度为750℃～5500℃。

进一步，所述步骤s5中的淬火包括有高温淬火和低温淬火；

高温淬火的温度为400℃～550℃，时长为1～3小时；

低温淬火的温度为150℃～250℃，时长为2～4小时。

进一步，所述电控柜底板、电控柜连接柱、电控柜散热板和电控柜顶板的原材料为模具钢；所述模具钢的成分包括：c含量为0.8％至1.5％，cr含量为7.5％至13％，mn含量为0.5％至1.5％，si含量为0.4％至1.0％，mo含量为0.5％至2.0％，v含量为0.5％至1.5％，s、p含量分别小于0.02％。

进一步，所述步骤s5中的打孔包括有在连接柱上开设用于连接散热板的凹槽；以及在电控柜后壁上开设风机孔。

进一步，所述步骤s5还包括有对散热板焊接滑槽凸起以及在电控柜散热板上焊接吊耳。

进一步，所述步骤s5中还包括有在电控柜底板上端面上焊接防水凸起和在下端面上焊接防滑凸起。

由于采用了上述技术方案，本发明具有如下的优点：本发明能够制造一种利用电控柜侧壁散热的电控柜。本发明的电控柜充分利用电控柜侧壁，并在电控柜侧壁上设置有若干个散热孔，能够解决现有技术中未能充分利用电控柜侧壁散热的问题。同时，在电控柜侧壁上设置两块可滑动的散热板，能够让散热板进行上下滑动，增加电控柜的散热效果。

本发明的其他优点、目标和特征在某种程度上将在随后的说明书中进行阐述，并且在某种程度上，基于对下文的考察研究对本领域技术人员而言将是显而易见的，或者可以从本发明的实践中得到教导。

附图说明

本发明的附图说明如下：

图1为电控柜的制造方法的流程示意图。

图2为制造的电控柜的立体结构示意图。

图3为制造的电控柜的正视结构示意图。

图4为图3的后视结构示意图。

图5为图3的左视结构示意图。

图6为图3的右视结构示意图。

图7为图3的仰视结构示意图。

图8为图3的俯视结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。

实施例，如图1所示；一种电控柜的制造方法，它包括有：

s1：选定制造电控柜的原材料；制造电控柜的原材料包括有选择电控柜底板、电控柜连接柱、电控柜散热板和电控柜顶板的原材料；

s2：将选定后的原材料放入搅拌装置中进行混合搅拌1.5h～6h形成胚料；

s3：将胚料加入加热装置中加热至熔融态；加热温度为750℃～5500℃。

s4：将处于熔融态的浇铸液浇铸至电控柜模具中；

s5：对浇铸有浇铸液的电控柜模具进行淬火、冷却、打孔和抛光；

s6：将电控柜底板固定连接在电控柜连接柱的上端，将电控柜散热板固定在电控柜连接柱上；再将电控柜顶板固定连接在电控柜连接柱的上端。

步骤s5中的淬火包括有高温淬火和低温淬火；

高温淬火的温度为400℃～550℃，时长为1～3小时；

低温淬火的温度为150℃～250℃，时长为2～4小时。

电控柜底板、电控柜连接柱、电控柜散热板和电控柜顶板的原材料为模具钢；模具钢的成分包括：c含量为0.8％至1.5％，cr含量为7.5％至13％，mn含量为0.5％至1.5％，si含量为0.4％至1.0％，mo含量为0.5％至2.0％，v含量为0.5％至1.5％，s、p含量分别小于0.02％。

步骤s5中的打孔包括有在连接柱上开设用于连接散热板的凹槽；以及在电控柜后壁上开设风机孔。

步骤s5还包括有对散热板焊接滑槽凸起以及在电控柜散热板上焊接吊耳。

步骤s5中还包括有在电控柜底板上端面上焊接防水凸起和在下端面上焊接防滑凸起。

本发明还提供一种采用上述制造方法制造的电控柜，如图2至图8所示；一种电控柜，它包括有：底板1、连接柱单元和顶板7；

连接柱单元同时位于底板1的上方和顶板7的下方；连接柱单元分别与底板1和顶板7焊接固定；

连接柱单元上包括用于对电控柜散热的散热单元；

散热单元位于电控柜的侧壁。

连接柱单元包括有第一连接柱2、第二连接柱12、第三连接柱3和第四连接柱13；

散热单元包括有第一散热板20和第二散热板30；

第一散热板20可滑动地固定连接在第一连接柱2与第二连接柱12上；

第二散热板30可滑动地固定连接在第三连接柱3与第四连接柱13上。

第一连接柱2上开设有第一滑槽21；

第一散热板20的一侧壁上包括有第一滑槽凸起22和第二滑槽凸起23；

第一散热板20通过第一滑槽凸起22和第二滑槽凸起23与第一连接柱2上的第一滑槽21滑动连接；

第二连接柱12上开设有第二滑槽121；

第一散热板20的另一侧壁上还包括有第三滑槽凸起122和第四滑槽凸起123；

第一散热板20通过第三滑槽凸起122和第四滑槽凸起123与第二连接柱12上的第二滑槽121滑动连接。

第三连接柱3上开设有第三滑槽31；

第二散热板30的一侧壁上包括有第五滑槽凸起32和第六滑槽凸起33；

第二散热板30通过第五滑槽凸起32和第六滑槽凸起33与第三连接柱3上的第三滑槽31滑动连接；

第四连接柱13上开设有第四滑槽131；

第二散热板30的另一侧壁上还包括有第七滑槽凸起132和第八滑槽凸起133；

第二散热板30通过第七滑槽凸起132和第八滑槽凸起133与第四连接柱13上的第四滑槽131滑动连接。

第一散热板20上还包括有若干个用于对电控柜进行散热的第一散热孔201；

第二散热板30上还包括有若干个用于对电控柜进行散热的第二散热孔301。

电控柜后壁上还设置有若干个风机4以及控制风机的风机控制器41。通过风机控制器41控制风机转动，从而再次增加对电控柜中的散热效果和能力。

顶板7上还包括有吊耳8；吊耳8的设置方便搬运电控柜。

底板1上还包括有若干个具有一定高度的防水凸起6，设置一定高度的防水凸起6能够保证位于电控柜中的控制装置不会受外界水分的影响，不会破坏电控柜中的控制装置。

底板1上还包括有若干个防滑凸起5；设置防滑凸起5是为了增加电控柜的稳定性，当电控柜中的控制装置因为工作出现轻微振动，不会导致电控柜出现倾倒的现象。

本发明充分利用电控柜侧壁，并在电控柜侧壁上设置有若干个散热孔，能够解决现有技术中未能充分利用电控柜侧壁散热的问题。同时，在电控柜侧壁上设置两块可滑动的散热板，能够让散热板进行上下滑动，增加电控柜的散热效果。

本领域内的技术人员应明白，本申请的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本申请可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、cd-rom、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。

本申请是参照根据本申请实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

最后应当说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对其限制，尽管参照上述实施例对本发明进行了详细的说明，所属领域的普通技术人员应当理解：依然可以对本发明的具体实施方式进行修改或者等同替换，而未脱离本发明精神和范围的任何修改或者等同替换，其均应涵盖在本发明的权利要求保护范围之内。