一种音圈马达芯片结构及音圈马达的制作方法

本实用新型涉及音圈马达结构技术领域，特别涉及一种音圈马达芯片结构。

背景技术：

音圈马达是一种将电能转化为机械能的装置，并实现直线型及有限摆角的运动。利用来自永久磁钢的磁场与通电线圈导体产生的磁场中磁极间的相互作用产生有规律的运动的装置，现已广泛应用于医疗、半导体、航空、汽车等领域。

因为音圈马达是一种非换流型动力装置，其定位精度受控于反馈及控制系统，作为控制装置的电路板常常设置于音圈马达壳体的一侧。

在现有技术中，作为控制装置的电路板常常采用FPC(即柔性电路板)，由于柔性电路板在打孔、安装过程中，柔性电路板容易发生折断，继而产生导通不良，柔性板将连同定位IC元器件一起报废，且不便于自动化组装，在实际的音圈马达的生产过程中造成了制造成本升高和资源浪费严重的问题。

技术实现要素：

为此，需要提供一种音圈马达芯片结构，以解决现有技术中采用柔性电路板在生产过程中造成制造成本升高和资源浪费严重的问题。

为实现上述目的，发明人提供了一种音圈马达芯片结构，包括电路板、定位板和电子元器件；

所述电路板为PET板；

所述定位板与电路板一侧的板面相连接，定位板上设有一个或一个以上的元器件装配孔；

所述电子元器件通过定位板的元器件装配孔装配于电路板上。

进一步地，还包括导电油墨层，所述导电油墨层设置于电路板的表面。

进一步地，还包括定位槽，所述定位槽设置于电路板的侧边。

进一步地，还包括通孔，所述通孔设置于电路板上，并贯穿电路板的两侧板面。

进一步地，所述通孔的包括第一通孔和第二通孔。

进一步地，所述定位板的板面上附有胶粘层，所述定位板通过胶粘层与电路板相连接。

区别于现有技术，上述技术方案具有如下优点：通过采用软性PET板代替柔性电路板，芯片先固定在定位板上，然后再组装到马达上，避免在电路板打孔或板件成型过程中出现断裂，并通过设置带有元器件装配孔的定位板，将电子元器件固定于定位板上保证了芯片整体的稳定性，便于对芯片进行安装，减少芯片结构生产或安装时的报废率，降低音圈马达的制作成本。

为实现上述目的，发明人还提供了一种音圈马达，所述音圈马达上设有上述技术方案中任意一项所述的音圈马达芯片结构。

区别于现有技术，上述技术方案具有如下优点：通过在音圈马达上安装由软性PET板作为电路板的芯片，而PET版是固定在定位板上，定位板是一块成型件，有一定的强度，可以直接使用接卸装置抓取，避免了音圈马达在组装过程中因为电路板断裂出现芯片造成废品，以及芯片在组装到音圈马达中的时候无法进行自动化组装的问题。

附图说明

图1为本实用新型实施例中音圈马达芯片结构的一种三维结构示意图；

图2为本实用新型实施例中音圈马达芯片结构的另一种三维结构示意图；

图3为本实用新型实施例中音圈马达的分解结构示意图。

附图标记说明：

101、电路板；102、导电油墨层；103、定位槽；104、第一通孔；

105、第二通孔；

201、定位板；202、元器件装配孔；203、胶粘层；

301、电子元器件；

401、防磁罩；

501、上弹片；

601、磁铁；

701、线圈；

801、透镜座；

901、下弹片；

1001、底座。

具体实施方式

为详细说明技术方案的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合具体实施例并配合附图详予说明。

请一并参阅图1以及图2，本实施例公开了一种音圈马达芯片结构，音圈马达芯片包括电路板101、定位板201和电子元器件301，导电油墨层102设置于电路板101的表面，定位槽103设置于电路板101的侧边，通孔104开设于电路板101的板面上。定位板201的板面上设有元器件装配孔202，胶粘层203设置于定位板201的一侧板面上，定位板201通过胶粘层203与电路板101相连接，电子元器件301通过元器件装配孔202，并与连接于电路板101上(在本实施例中，电子元器件可以为晶体管、电阻、电容或集成电路)。

根据上述结构，在芯片结构的具体安装过程中，在PET板上涂覆导电油墨，随后对PET板进行烘烤，烘烤完成后在PET板上开设定位槽及通孔。定位板上开设元器件装配孔，并在定位板的一侧板面上设置胶粘层，定位板通过胶粘层连接于电路板上，随后将电子元器件通过元器件装配孔连接于电路板上，并在电子元器件上点导电胶，使之与导电油墨连通，并再次进行烘烤，使导电油墨烘干，并对电路板进行裁切，使电路板的尺寸得以适配音圈马达，并在电路板的侧边开设定位槽，便于对芯片结构进行安装，采用了软性PET板代替柔性电路板，芯片先固定在定位板上，然后再组装到马达上，避免在电路板打孔或板件成型过程中出现断裂，并通过设置带有元器件装配孔的定位板，将电子元器件固定于定位板上保证了芯片整体的稳定性，便于对芯片进行安装，减少芯片结构生产或安装时的报废率，降低音圈马达的制作成本。

请参阅图2，在上述实施例中，通孔包括第一通孔104和第二通孔105，第一通孔104和第二通孔105的形状不同，电子元器件的数量为两个，并分别通过元器件装配孔装配于第一通孔104和第二通孔105上，通过设置第一通孔和第二通孔两组不同的通孔，且第一通孔和第二通孔的结构便于电子元器件在安装时进行防呆处理，在不同的实施例中，通孔的种类也可以是三个或三个以上，通过将通孔的种类设置多个，便于将电路板、定位板与更多数量的电子元器件进行对应。

请参阅图3，本实施例还公开了一种音圈马达的结构，音圈马达包括防磁罩401、上弹片501、磁铁601、线圈701、透镜座801、下弹片901、底座1001和芯片，上弹片501装配于防磁罩401内，随后将磁铁601放置于防磁罩401内侧，线圈701套设于透镜座801的侧面，下弹片901装配于透镜座801的底面，防磁罩401套设于固定架801、线圈701以及下弹片901的上方并与底座1001相连接，芯片装配于音圈马达上，通过在音圈马达上安装由软性PET板作为电路板的芯片，而PET版是固定在定位板上，定位板是一块成型件，具备一定的强度，可以直接使用接卸装置抓取，避免了音圈马达在组装过程中因为电路板断裂出现芯片造成废品，以及芯片在组装到音圈马达中的时候无法进行自动化组装的问题。

需要说明的是，尽管在本文中已经对上述各实施例进行了描述，但并非因此限制本实用新型的专利保护范围。因此，基于本实用新型的创新理念，对本文所述实施例进行的变更和修改，或利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，直接或间接地将以上技术方案运用在其他相关的技术领域，均包括在本实用新型的专利保护范围之内。