电气单元的制作方法

本公开总体上涉及电气单元，包括可用于与交通工具连接的电气配电箱。

背景技术：

下面仅为了提供背景的目的而阐述此背景描述。因此，此背景描述的任何方面，在其未被以其它方式证明是现有技术的程度上，都没有明确或隐含地被承认是针对本公开的现有技术。

一些电气单元装配起来可能比所期望的更大和/或更复杂。在某些情况下，电气单元中的电气部件可能产生热量，并使电气单元内部的温度升高超过所期望的程度。

需要使与电气单元的一个或更多个挑战或缺点最小化或者将其消除的解决方案/选项。前述讨论仅旨在说明本领域的示例并且不应被认为是对范围的否定。

技术实现要素：

在实施方案中，电气单元可以包括导热壳体、布置在导热壳体中的绝缘框架、至少部分地布置在导热壳体的基部壁和绝缘框架的第一侧之间的多个汇流条(a plurality of bus bars)、和/或连接到绝缘框架的第二侧的多个电气部件。多个汇流条中的至少一个汇流条可以经由一个或更多个塑料铆钉连接到绝缘框架。导热材料可以布置在多个汇流条中的至少一个汇流条和导热壳体的壁之间。导热材料可以是导热的，可以是电隔离的，和/或可以包括粘合性能。绝缘框架可包括从第一侧延伸并与导热壳体的基部壁接触的外壁。

根据实施方案，多个汇流条中的至少一个汇流条包括连接到绝缘框架的第一侧的基部区段、延伸穿过绝缘框架的成角度的区段(angled section)、以及布置在绝缘框架的第二侧并与多个电气部件中的至少一个电气部件连接的连接区段。电气单元可以包括电路板。绝缘框架可以包括多个安装柱，该多个安装柱将电路板支撑在绝缘框架的基部上方。多个汇流条中的至少一个汇流条可以包括至少350安培的电流容量。

在实施方案中，多个突出部可以从导热壳体延伸，并且绝缘框架可以经由多个突出部连接到导热壳体。突出部可以是电绝缘的和/或导热的。导热和电绝缘材料可以将多个汇流条中的至少一个汇流条连接到导热壳体的基部壁。多个汇流条中的至少一个汇流条可以包括冲压的金属件。绝缘框架的第一侧可以包括电隔离多个汇流条的多个汇流条壁。汇流条壁的最小厚度可以对应于多个汇流条中的预期电流。汇流条壁的高度可对应于预期电流。多个汇流条的基部区段可以大体上布置在公共平面中。基部区段可以平行于导热壳体的底壁，并且平行于绝缘框架的基部布置。

在实施方案中，装配电气单元的方法可以包括提供具有第一侧和第二侧的绝缘框架；将多个电气部件连接到绝缘框架的第一侧；将多个汇流条连接到绝缘框架的第二侧；提供具有基部壁的导热壳体；和/或将汇流条连接到导热壳体的基部壁。将汇流条连接到导热壳体的基部壁可以包括为(i)多个汇流条和(ii)导热壳体的基部壁中的至少一个提供导热且电绝缘的材料。

通过阅读下面的描述和查阅附图，本公开的实施方案的前述和其它方面、特征、细节、效用和/或优点将是明显的。

附图说明

图1是根据本公开的教导的电气单元的实施方案的分解透视图。

图2是根据本公开的教导的电气单元的实施方案的分解透视图。

图3是根据本公开的教导的电气单元的实施方案的透视图。

图4是根据本公开的教导的电气部件和汇流条的实施方案的俯视图，其中隐藏了绝缘框架。

图5是根据本公开的教导的电气部件、汇流条和绝缘框架的实施方案的俯视图。

图6是根据本公开的教导的电气部件、汇流条和绝缘框架的实施方案的仰视图。

图7是根据本公开的教导的汇流条和绝缘框架的实施方案的分解透视图。

图8是根据本公开的教导的汇流条和绝缘框架的实施方案的透视图。

图9是根据本公开的教导的汇流条和绝缘框架的实施方案的透视图。

图10是根据本公开的教导的汇流条的实施方案的部分的透视图。

图11是根据本公开的教导装配电气单元的方法的实施方案的流程图。

具体实施方式

现在将详细参考本公开的实施方案，其示例在本文中描述且在附图中示出。虽然将结合实施方案和/或示例来描述本公开，但是将理解，它们并不旨在将本公开限制到这些实施方案和/或示例。相反，本公开旨在覆盖可以包括在如所附权利要求所限定的本公开的精神和范围内的变更、修改及等同物。

在实施方案中(例如总体上在图1、2和图3中示出的实施方案中)，电气单元20可以包括壳体30、绝缘框架40、多个汇流条60、多个电气部件70和/或电路板80。

根据实施方案，壳体30可包括各种形状、尺寸、构造和/或材料中的一种或更多种。例如但不限于，壳体30可以包括大致矩形的构造。壳体30可以包括基部壁32和多个侧壁34，该多个侧壁34可以从基部壁32垂直地(例如，竖直地)延伸。侧壁34和基部壁32可以提供或界定内部空间或腔室36。绝缘框架40、汇流条60和/或电气部件70可以部分地和/或全部布置在腔室36内。壳体30可以包括导热材料，导热材料可以构造成传导和/或消散由汇流条60和/或电气部件70产生的热量(例如，壳体30可以用作散热器(heatsink))。例如，但不限于，壳体30可以包括一种或更多种金属，例如铝。壳体30可包括一个或更多个结构(formations)或突出部(例如，突出部38)，其可构造成将壳体30与绝缘框架40连接。突出部38可以包括导热材料和/或电绝缘材料。例如，突出部38可以从基部壁32垂直/竖直地延伸。例如但不限于，突出部38可以包括螺纹部件(例如螺母)，该螺纹部件可以固定(例如铆接、焊接等)到基部壁32。根据实施方案，可以穿过壳体30(例如，穿过基部壁32)热铆接绝缘框架40。

在实施方案中(例如总体上在图1、2、3、4和图5中示出的实施方案中)，电气部件70可以包括各种部件中的一个或更多个，例如保险丝、继电器、处理器、传感器、滤波器(例如，电磁兼容滤波器)和/或电路板。电气部件70中的一个或更多个可以是高压部件，其可以构造成以100伏或超过100伏(例如，240伏、480伏)的电压操作。另外地或可选地，一个或更多个电气部件70可以是低压部件，其可以构造成以小于100伏(例如，12伏、24伏、48伏等)的电压操作。电气部件70可以布置在绝缘框架40的基部42的第一侧44(例如，绝缘框架40的顶部)处和/或连接到绝缘框架40的基部42的第一侧44(例如，绝缘框架40的顶部)。

根据实施方案(诸如，总体上在图1、2、3、5、6、7、8和图9中示出的实施方案)，绝缘框架40可以包括各种形状、尺寸、构造和/或材料中的一种或更多种。绝缘框架40可以包括绝缘材料，绝缘材料可以构造成提供电绝缘和/或热绝缘。例如，但不限于，绝缘框架40可以包括一种或更多种不导电的塑料材料。另外地或可选地，绝缘框架40可以包括一个或更多个金属插入件，例如，一个或更多个金属插入件可以与将绝缘框架40连接到壳体30(例如，连接到突出部38)相关联使用。绝缘框架40可以包括基部42，基部42可以是大体上平面的和/或可以大体上平行于壳体30的基部壁32设置。绝缘框架40可包括壁50(例如，外壁)，壁50可从基部42延伸(例如，大体上垂直地延伸)。壁50可以在第一竖直方向和/或在相反的第二方向上从基部42延伸。壁50可以接触基部壁32和/或使基部42与基部壁32分开。例如，壁50可以围绕基部42的周界的全部或部分延伸。壁50在基部42下方(例如，基部42和基部壁32之间)的高度50H可以对应于汇流条60的厚度60T(例如，最大厚度)和汇流条60和基部壁32之间的所需要的间隙。汇流条60和基部壁32之间的所需要的间隙可对应于预期电压和/或预期电流(例如，较高的电流和电压可能涉及较大的间隙)。例如，但不限于，汇流条60可构造成和/或设计成传导高达或超过350安培的电流，并且壁50的高度50H可以是约3mm至约5mm。例如但不限于，汇流条可包括至少50安培的电流容量，例如约60安培、约200安培、约350安培或更大的电流容量。

根据实施方案，汇流条60可以构造成在电气元件，例如电气部件70、电路板80和/或一个或更多个外部电连接器90之间提供电连接。汇流条60可以包括一个或更多个大致平面的区段。例如，但不限于，一个或更多个汇流条60可包括基部区段62，其可与绝缘框架40的基部42平行布置。例如，基部区段62可以是大体上平面的和/或大体上水平的。基部区段62可以连接到基部42的第二侧46(例如，基部42的底部)和/或可以布置在绝缘框架40和壳体30的基部壁32之间。例如，但不限于，基部区段62可以经由一个或更多个紧固件(例如，塑料铆钉、金属铆钉、螺钉、夹子等)连接到(例如，粘附或固定到)基部42的第二侧46，该一个或更多个紧固件可以与绝缘框架40整体形成，也可以不与绝缘框架40整体形成。在实施方案中，汇流条60中的一些或全部汇流条的基部区段62可以布置在大体上相同的平面(例如，公共平面)中。例如，但不限于，汇流条60中的一些或全部汇流条的基部区段62可以布置在平行于绝缘框架40的基部42的平面的平面(例如，水平面)中。根据实施方案，汇流条60可以是金属的并且可以是被冲压的。在实施方案中，一个或更多个汇流条60可与绝缘框架40一起形成(例如，在注射模制期间)。

在实施方案中，一个或更多个汇流条可包括成角度的区段64，该成角度的区段64可以从基部区段62延伸。例如，成角度的区段64可以相对于基部区段62以大体上直角或斜角延伸。成角度的区段64可延伸穿过绝缘框架40的对应孔口52，以便与一个或更多个电气部件70电连接。根据实施方案，一个或更多个汇流条60可以包括连接区段66，该连接区段66可以从成角度的区段64延伸和/或与成角度的区段64结合。连接区段66可以构造成用于与一个或更多个电气部件70连接。例如，连接区段66可以与基部区段62和绝缘框架40的基部42大体上平行地延伸(例如，可以是大致水平的)。在一些构造中，一个或更多个汇流条60可以包括连接区段66，连接区段66可以大体上垂直于基部区段62延伸(例如，可以是大致竖直的)。例如，但不限于，汇流条60可以包括位于第一端部处的水平连接区段66A和/或位于第二端部处的竖直连接区段66B。竖直连接区段66B可以包括通孔，该通孔可以有助于汇流条60与电气部件70的连接，例如经由贯穿螺钉、冲压螺钉、冲压螺母和/或紧固件的连接。

在实施方案中，绝缘框架40的一个或更多个部分(例如，基部42)可以包括一个或更多个孔口52，例如，一个或更多个汇流条60可以延伸穿过该一个或更多个孔口52，例如与电气部件70连接。例如，但不限于，基部42可以包括用于汇流条的多个成角度的区段64和/或连接区段的孔口52。一个或更多个汇流条60可以包括第一端部处的第一成角度的区段64A和第二端部处的第二成角度的区段64B。第一成角度的区段64A和第二成角度的区段64B中的一个或两个可以延伸穿过框架40中的对应孔口。

在一些示例构造中，基部42可包括一个或更多个孔口54，电气部件70(和/或其端子或连接器)可延伸穿过该一个或更多个孔口54以与汇流条60连接。例如，但不限于，部件70A的端子72的至少一部分可以延伸穿过基部42的孔口54，以与汇流条60A连接，汇流条60A可以不延伸到孔口54中(例如，参见图4和图5)。

根据实施方案(例如总体上在图6-9中示出的实施方案)，绝缘框架40可以包括一个或更多个汇流条壁100，该一个或更多个汇流条壁100可以从绝缘框架40的第二侧46延伸(例如，竖直朝向壳体30的基部壁32)。例如，但不限于，绝缘框架40可以包括用于汇流条60中的一些或全部的多组汇流条壁100。汇流条60的至少部分(例如，基部区段62)可以布置在多组汇流条壁100内(例如，横向地/水平地)。一组或更多组汇流条壁100可以根据相应汇流条60的基部区段62的形状来布置。例如，但不限于，汇流条壁100可以与汇流条60对齐、相邻和/或邻接。汇流条壁100可包括电绝缘材料和/或可以与绝缘框架40一体形成。汇流条壁100可以在相邻汇流条60之间提供电绝缘。汇流条壁100的厚度100T和/或高度100H可以对应于预期的电压和/或电流(例如，较高的电流和电压可能涉及较大的间隙)。例如，但不限于，汇流条60可以构造成和/或设计成传导多达或超过350安培的电流，并且汇流条壁100的厚度100T和/或高度100H可以是约3mm至约5mm。根据实施方案，汇流条壁100的高度100H可以与绝缘框架40的壁50的高度或高度50H相似或大体相同。在实施方案中，汇流条壁100可以与特定汇流条60对齐或可以不与特定汇流条60对齐。例如，但不限于，绝缘框架40可以包括一个或更多个汇流条壁100，该一个或更多个汇流条壁100可以隔开两个或更多个汇流条60(例如，参见公共汇流条壁100A)。在具有公共汇流条壁的实施方案中，可以使用额外的导热材料110。例如，但不限于，导热材料110的层可以施加到壳体30的基部壁32。

在实施方案中(例如总体上在图8和图9中示出的实施方案中)，一个或更多个汇流条60可以例如经由可以不导电的导热材料110连接到壳体30(仅出于说明目的，导热材料110在图8和图9中总体示出为多个点并且可以包括各种构造)。例如，但不限于，一个或更多个汇流条60可以经由可以不导电的热环氧膏层连接到(例如，热连接到)壳体30。导热材料110可以通过将热量传导到可以充当散热器的壳体30来促进热传递和/或从汇流条60散热。导热材料110可以大体上覆盖汇流条60的整个底表面(例如，汇流条60和基部壁32之间的表面)。在实施方案中，导热材料110可以是柔性的和/或可以流动，例如进入到空隙或微空隙中，以最大化界面接触和/或最小化热路径阻力(thermal path resistance)。导热材料110可以限制或可以不限制汇流条60和壳体30之间的相对移动，这可以限制绝缘框架40相对于壳体30的移动。

根据实施方案，绝缘框架40可包括一个或更多个安装柱120，该一个或更多个安装柱120可从基部42延伸(例如，竖直地远离基部壁32)。安装柱120可以包括多种形状、尺寸、构造和材料中的一种或更多种，并且可以构造成支撑电路板80，例如将电路板80支撑在连接到基部42的其它电气部件70上方。另外地或可选地，电路板80可以至少部分地支撑在绝缘框架40和壳体的基部壁32之间和/或可以在竖直方向上被支撑，例如为电路板80提供弯曲构造。例如，但不限于，安装柱120可以包括大致圆柱形、圆锥形、和/或X形构造，该构造可以包括锥形，使得安装柱120的直径靠近基部42更大并且远离基部42减小。安装柱120可以与绝缘框架40整体形成(例如，注射模制)，作为单个整体部件的部分。在实施方案中，连接到绝缘框架40的一个或更多个电气部件70可以连接到电路板80。例如，但不限于，电气部件70可以包括一个或更多个电端子74(例如，阳端子)，其可以与电路板80的一个或更多个对应的电端子82(例如，阴端子)连接。例如，电气部件70的电端子74可以至少部分地延伸到电路板80中和/或延伸穿过电路板80。电端子82可以连接(例如焊接)到电路板80的任一侧或两侧。

根据实施方案，电子控制电路(ECC)130可以连接到电路板80(例如，参见图3)。ECC 130可包括电子控制器和/或包括电子处理器，诸如可编程微处理器和/或微控制器。在实施方案中，ECC 130可以包括例如专用集成电路(ASIC)。ECC 130可包括中央处理单元(CPU)、存储器和/或输入/输出(I/O)接口。ECC 130可以构造成利用以软件、硬件和/或其它介质实现的适当的编程指令和/或代码来执行各种功能，包括在本文中描述的那些功能。在实施方案中，ECC 130可以包括多个控制器。电气单元20可以包括一个或更多个温度传感器132，其可以构造成感测电气单元20的温度或电气单元20中的温度。ECC 130可以(例如，经由有线/物理连接和/或无线连接)与温度传感器132连接。例如，ECC 130可以构造成监测电气单元20的温度或多个温度和/或根据电气单元20的温度或多个温度控制电气部件70中的一个或更多个。ECC 130可以与一个或更多个其它ECC(例如构造成控制交通工具或交通工具的部分/系统的ECC)通信。

在实施方案中，壳体30可以包括一个或更多个孔口140和/或配合连接器142，其可以构造成用于接纳外部电连接器90和/或与外部电连接器90连接。配合连接器142可以构造成在外部电连接器90和汇流条60、电气部件70和/或电路板80中的一个或更多个之间提供连接。外部电连接器90可以连接到线束和/或线束的部分。一条或更多条内部导线和/或线束94可以例如经由一个或更多个配合连接器142将一个或更多个外部电连接器90与汇流条60、电气部件70和/或电路板80中的一个或更多个连接。电磁干扰(EMI)屏蔽92可以连接到壳体30和/或连接到地线，以便促进适当的屏蔽功能。例如，但不限于，EMI屏蔽92可以与外部电连接器90和/或配合连接器142集成在一起。

根据实施方案(例如总体上在图10中示出的实施方案)，汇流条延伸部62A可以从汇流条60延伸(例如，从基部区段62延伸)。例如，汇流条延伸部62A可以被焊接和/或铆接到汇流条60的基部区段62。汇流条延伸部62A可以构造成与相对较小的电气部件70(例如，电压传感器)连接，和/或可以构造成与电路板80的电端子82连接。例如，但不限于，汇流条延伸部62A可以包括凸形构造，该凸形构造被构造成由电端子82接纳，该电端子82可以包括凹形构造。

根据实施方案(诸如总体上在图11中示出的实施方案)，装配电气单元20的方法200可以包括提供绝缘框架40，并且一个或更多个汇流条60可以连接到绝缘框架40(步骤202)。将汇流条60连接到绝缘框架40可以包括将汇流条60的基部区段62与绝缘框架40的基部42平行布置，以及经由一个或更多个塑料铆钉68将基部区段62连接到基部42的第二侧/底侧46。将汇流条60连接到绝缘框架40可以包括将成角度的区段64和/或连接区段66插入穿过绝缘框架中的对应孔口52。一个或更多个电气部件70(例如保险丝和/或继电器)可以连接到基部42的第一侧/顶侧44(例如，绝缘框架40可以至少部分地布置在汇流条60的基部区段62和电气部件70之间)(步骤204)。一个或更多个电气部件70可以连接到一个或更多个汇流条60。

根据实施方案，电路板80可以例如经由绝缘框架40的一个或更多个安装柱120连接到绝缘框架40(步骤206)。安装柱120可以构造成将电路板80支撑在电气部件70上方(例如，与基部42和/或基部壁32平行)。例如，电路板80可以经由热铆接连接到绝缘框架40和/或安装柱120。电路板80可以是弯曲的，或者可以不是弯曲的。电路板80可以连接到电气部件70中的一个或更多个(步骤208)。例如，但不限于，至少一个电气部件70可包括电端子74(例如，阳端子)，其可以与电路板80的对应电端子82(例如，阴端子)连接。例如，电气部件70的电端子74可以延伸穿过电路板80。

在实施方案中，可以为壳体30和/或汇流条60提供导热材料110(步骤210)。导热材料110可以将汇流条60与壳体30的基部壁32连接，并且可以促进从汇流条60到壳体30的热传递。导热材料110可以至少暂时粘附到汇流条60。

根据实施方案，可以提供壳体(步骤212)，并且绝缘框架40可以例如经由一个或更多个突出部38与壳体30连接(步骤214)。在实施方案中，导热材料110可以实质上不限制汇流条60和壳体30之间的移动，并且汇流条60相对于壳体30的移动可以经由汇流条60与绝缘框架40的连接以及绝缘框架40与壳体30的连接来限制。一个或更多个外部电连接器90可以连接到壳体30(步骤216)。例如，但不限于，外部电连接器90可以被旋拧到壳体(包括集成的密封，包括集成的屏蔽)，构造成用于高压用途和/或用于低压用途。外部电连接器90可以例如经由螺钉和/或布线与汇流条60、电气部件70和/或电路板80连接(步骤218)。盖150可以与壳体30连接，并且防水密封件可以设置在盖150和壳体30之间(步骤220)。例如为获得设计功能，可以测试电气单元20(步骤222)，并且如果测试成功，可以将标签152应用到壳体30和/或盖150(步骤224)。

在实施方案中，例如，电气单元20可以与诸如汽车的交通工具结合使用。例如，相对于其它电气单元，电气单元20可以包括更少的导线(例如，可以由汇流条提供电气连接)、提供更好的热性能(例如，热量可以更容易地经由汇流条60、导热材料110和导热壳体30传递和/或消散)、和/或包括更少的螺钉(例如，可以使用铆钉/热铆接)，等等。

本文描述了用于各种装置、系统和/或方法的各种实施方案。阐述了很多具体细节以提供对于如在说明书中描述的以及在附图中示出的实施方案的总体结构、功能、制造以及用途的透彻理解。然而，本领域技术人员应当理解的是，可以在没有这些具体细节的情况下实践实施方案。在其它示例中，众所周知的操作、部件以及元件并未详细描述，以免混淆说明书中所描述的实施方案。本领域普通技术人员将理解，本文中描述的以及示出的实施方案是非限制性的示例，因此可认识到的是，本文中所公开的具体结构和功能细节可以是代表性的且不必限制实施方案的范围。

在整个说明书中参考的“各个实施方案”、“根据实施方案”、“在实施方案中”或“实施方案”或诸如之类，意思是与实施方案结合描述的特定特征、结构、或特性被包括在至少一个实施方案之中。因此，在整个说明书中在各处出现的短语“在各个实施方案中”、“根据实施方案”、“在实施方案中”或“实施方案”或诸如之类不必都指相同的实施方案。此外，特定特征、结构或特性可以以任何适当的方式在一个或更多个实施方案中组合。因此，与一个实施方案结合地示出或描述的特定特征、结构或特性可以不受限制地与一个或更多个其它实施方案的特征、结构或特性整体地或部分地组合，只要这种组合不是不合逻辑的或不起作用的。

应当理解，对单个元件的参考不一定如此限制，并且可以包括这样的元件中的一个或更多个。任何方向参考(例如，正(plus)、负(minus)、上部、下部、向上、向下、左、右、向左、向右、顶部、底部、上方、下方、竖直、水平、顺时针和逆时针)仅用于识别目的以帮助读者理解本公开，并且不产生限制，特别是关于实施方案的位置、定向或使用的限制。

对连接的参考(例如，附接、联接、连接及类似词语)应被广义地解释，并且可包括元件的连接之间的中间构件与元件之间的相对移动。因此，对连接的参考并不一定意味着两个元件是直接连接/联接的并且彼此处于固定的关系。在整个说明书中的“例如”的使用应被广义地解释并且用于提供本公开的实施方案的非限制性示例，并且本公开不限于这样的示例。“和”和“或”的使用应被宽泛地解释(例如，被视为“和/或”)。例如，但不限于，“和”的使用并不必然需要所列出的所有要素或特征，“或”的使用旨在是包容性的，除非这样的结构是不合逻辑的。

目的是在以上描述中包含的或在附图中示出的所有内容应仅视为说明性的而非限制性的。可做出在细节或结构上的改变而不偏离本公开。

此外，在本文中明确地设想了各种示例之间的特征、元件和/或功能的混合和配合，使得本领域普通技术人员将从本公开中认识到，一个示例的特征、元件和/或功能可以适当地并入到另一个示例中，除非上文另有说明。此外，可以进行许多修改以使特定情况或材料适应本公开的教导，而不脱离本公开的范围。因此，目的是本教导不限于由附图示出并在说明书中描述的特定示例，而是本公开的范围将包括落入前述描述和所附权利要求内的任何实施方案。

在下文的一个或多个实施方案中可实现本公开的各方面。

1)一种电气单元，包括：

导热壳体；

电绝缘框架，所述电绝缘框架布置在所述导热壳体中；

多个汇流条，所述多个汇流条至少部分地布置在所述导热壳体的基部壁和所述电绝缘框架的第一侧之间；和

多个电气部件，所述多个电气部件连接到所述电绝缘框架的第二侧。

2)根据1)所述的电气单元，其中，所述多个汇流条中的至少一个汇流条经由与所述电绝缘框架一体形成的一个或更多个塑料铆钉连接到所述电绝缘框架。

3)根据1)所述的电气单元，其中，导热材料布置在所述多个汇流条中的至少一个汇流条和所述导热壳体的壁之间。

4)根据3)所述的电气单元，其中，所述导热材料是导热且电隔离的，包括粘合性能，并且被施加到所述多个汇流条中的每个汇流条的大体上整个底表面。

5)根据1)所述的电气单元，其中，所述电绝缘框架包括外壁，所述外壁从所述第一侧延伸并与所述导热壳体的基部壁接触。

6)根据1)所述的电气单元，其中，所述多个汇流条中的至少一个汇流条包括连接到所述电绝缘框架的第一侧的基部区段、延伸穿过所述电绝缘框架的成角度的区段、以及布置在所述电绝缘框架的第二侧处并与所述多个电气部件中的至少一个电气部件连接的连接区段。

7)根据1)所述的电气单元，包括电路板。

8)根据7)所述的电气单元，其中，所述电绝缘框架包括多个安装柱，所述多个安装柱将所述电路板支撑在所述电绝缘框架的基部上方。

9)根据1)所述的电气单元，其中，所述多个汇流条中的至少一个汇流条包括至少50安培的电流容量。

10)根据1)所述的电气单元，包括从所述导热壳体延伸的多个结构或突出部，并且所述电绝缘框架经由所述多个结构或突出部连接到所述导热壳体。

11)根据10)所述的电气单元，其中，所述多个结构或突出部是电绝缘的和导热的。

12)根据1)所述的电气单元，其中，所述多个电气部件中的一个电气部件包括端子，所述端子延伸穿过所述电绝缘框架中的孔口，并且所述端子连接到所述多个汇流条中的一个汇流条。

13)根据1)所述的电气单元，其中，在所述电绝缘框架被注射模制的同时，所述多个汇流条中的至少一个汇流条被插入到所述电绝缘框架中。

14)根据1)所述的电气单元，其中，所述电绝缘框架的第一侧包括电隔离所述多个汇流条的多个汇流条壁。

15)根据14)所述的电气单元，其中，所述汇流条壁的最小厚度对应于与所述多个汇流条相关联的预期电流。

16)根据15)所述的电气单元，其中，所述汇流条壁的高度对应于所述预期电流，以确保所述多个汇流条和所述导热壳体之间的最小间隔距离。

17)根据1)所述的电气单元，其中，所述多个汇流条的基部区段大体上布置在公共平面中。

18)根据17)所述的电气单元，其中，所述基部区段平行于所述导热壳体的基部壁并且平行于所述电绝缘框架的基部布置。