一种具有压电陶瓷风扇散热结构的无线充电座的制作方法

本实用新型属于无线充电技术领域，涉及一种无线充电座，具体涉及一种具有压电陶瓷风扇散热结构的无线充电座。

背景技术：

现如今，随着无线充电技术的快速发展，无线充电已经急速地渗透进人们的生活当中。特别是在消费电子、医疗电子、工业电子等相关领域均具有广泛的应用前景。因此人们对于无线充电的性能要求越来越高，需求也会越来越大。现有的无线充电的主流方案为磁耦合模式，例如应用于手机无线充电的低频（100-300KHz）磁耦合式的无线充电方案，具有成本低，充电效率高的优点。

目前市面上主流的无线充电设备，比如苹果、三星、小米等品牌的产品，其快速充电功率仅为7.5W，且真正的快速充电仅能维持半个小时，这其中最重要的原因就是无法解决快速充电带来的散热问题。在快速充电过程中，手机内部的温度很容易达到设定的温度保护点，从而触发手机内部的温度保护电路，降低充电功率。

由于无线充电产品在ID设计上大都采用薄型化设计，市场上主流的散热风扇是轴流扇和离心扇，因此无线充电产品在风扇选型时只能选择尺寸较小的型号，而小型风扇的输出功率小，风速低，从而导致无线充电产品工作时散热效果不佳的情况。

技术实现要素：

为了解决无线充电产品在充电过程中的快速散热问题，本实用新型提供了一种具有压电陶瓷风扇散热结构的无线充电座，以保证无线充电座在工作过程中维持较低温度，避免无线充电装置以及接受充电的产品因充电而受到损害或者缩短使用寿命的情况发生。

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型通过以下技术方案实现：

一种具有压电陶瓷风扇散热结构的无线充电座，包括上盖和底壳，在所述上盖和所述底壳围成的空间内设置有导热片、发射线圈、散热器、压电陶瓷风扇和用于控制所述发射线圈工作的PCBA板；其中，

所述导热片、所述发射线圈和所述散热器依次叠加，且所述导热片的上表面与所述上盖的下表面贴合，所述散热器的下表面与所述底壳的上底面贴合；

所述PCBA板与所述发射线圈并排设置，且所述PCBA板通过导热双面胶与所述底壳的上底面贴合；

所述底壳的侧壁上开设有相对而置的进风口和出风口，所述压电陶瓷风扇设置在所述进风口一侧，以便形成空气对流；为了增强空气对流的效果，所述导热片和所述散热器上均开设有通风槽，且所述通风槽的方向与所述进风口至所述出风口的方向相同。

进一步的，所述上盖的材质为塑胶、玻璃或陶瓷中任意的一种。

进一步的，所述上盖的下表面喷涂有协助导热的导热材料。

优选的，所述导热材料为石墨材料，但不仅限于石墨材料。

进一步的，所述进风口和所述出风口上均覆盖有防水透气膜，以防止液体进入产品内部。

进一步的所述导热片采用石墨片、导热垫、导热硅脂或相变储能材料中的任意一种，但不仅限于上述材料。

优选的，所述压电陶瓷风扇置于一个封闭腔体内，所述封闭腔体的两端分别开设一个狭长的进风孔和出风孔，且所述进风孔与所述底壳上的进风口对齐，所述出风孔对准所述导热片、所述发射线圈、所述散热器和所述PCBA板，利用所述压电陶瓷风扇谐振产生的高速气流，对所述导热片、所述发射线圈、所述散热器和所述PCBA板直接进行冷却。

优选的，所述压电陶瓷风扇镶嵌在所述散热器内，且靠近所述进风口一侧，在所述散热器自然辐射散热的基础上，增加强制空气对流。

进一步的，所述上盖和所述底壳的外形轮廓为方形或圆形，但不仅限于方形或圆形中的一种。

进一步的，所述导热片和所述散热器的外形轮廓为方形或圆形，但不仅限于方形或圆形中的一种。

本实用新型的工作原理如下：

当手机背部放置在本实用新型的上盖表面进行充电时，发射线圈、PCBA板和压电陶瓷风扇同时开始工作；手机背部的热量从上盖传导至导热片，同时发射线圈和PCBA板工作产生的热量传导至散热器；压电陶瓷风扇工作时，从底壳的进风口引入冷空气并产生的高速气流，所产生的高速气流通过导热片、散热器上的通风槽将热量从底壳的出风口排出，实现了对发射端和接收端的同时快速降温。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过镶嵌的压电陶瓷风扇，并且结合导热板、散热器以及开设在二者表面的通风槽，可以快速地将手机、发射线圈和PCBA板产生的热量从底壳的出风口中排出，以解决无线充电产品在充电过程中的快速散热问题，实现了对发射端和接收端的同时快速降温，保证了无线充电座在工作过程中维持较低温度，避免了无线充电装置以及接受充电的产品因充电而受到损害或者缩短使用寿命的情况发生。

本实用新型所采用的压电陶瓷风扇有着无电磁干扰、结构紧凑、功耗低、风速高、使用寿命长等特点，可降低无线充电产品工作时的电磁辐射干扰，降低功耗，提升效率。尤其是将压电陶瓷电扇镶嵌在散热器内时，其工作时产生的4m/s的高风速，在散热器自然辐射散热的基础上，进一步增加强制空气对流，可极大地提高无线充电座的冷却效果，具有很好的实用性，能产生较好的经济效益和社会效应。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本实用新型的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型无线充电座的立体结构示意图；

图2为本实用新型无线充电座的爆炸图。

图中附图标号：1、上盖；2、底壳；3、导热片；4、发射线圈；5、散热器；6、压电陶瓷风扇；7、PCBA板；10、进风口；20、出风口；30、通风槽。

具体实施方式

下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本实用新型。

参见图1和图2所示，一种具有压电陶瓷风扇散热结构的无线充电座，包括上盖1和底壳2，在所述上盖1和所述底壳2围成的空间内设置有导热片3、发射线圈4、散热器5、压电陶瓷风扇6和用于控制所述发射线圈4工作的PCBA板7；其中，

所述导热片3、所述发射线圈4和所述散热器5依次叠加，且所述导热片3的上表面与所述上盖1的下表面贴合，所述散热器5的下表面与所述底壳2的上底面贴合；

所述PCBA板7与所述发射线圈4并排设置，且所述PCBA板7通过导热双面胶与所述底壳2的上底面贴合；

所述底壳2的侧壁上开设有相对而置的进风口10和出风口20，所述压电陶瓷风扇6设置在所述进风口10一侧，以便形成空气对流；为了增强空气对流的效果，所述导热片3和所述散热器5上均开设有通风槽30，且所述通风槽30的方向与所述进风口10至所述出风口20的方向相同。

进一步的，所述上盖1的材质为塑胶、玻璃或陶瓷中任意的一种。

进一步的，所述上盖1的下表面喷涂有协助导热的导热材料，作为优选实施例，所述导热材料可选用但不仅限于石墨材料。

进一步的，所述进风口10和所述出风口20上均覆盖有防水透气膜，以防止液体进入产品内部。

进一步的所述导热片3可以采用但不仅限于石墨片、导热垫、导热硅脂或相变储能材料中的任意一种。

进一步的，作为优选的实施例，所述压电陶瓷风扇6置于一个封闭腔体内，所述封闭腔体的两端分别开设一个狭长的进风孔和出风孔，且所述进风孔与所述底壳2上的进风口10对齐，所述出风孔对准所述导热片3、所述发射线圈4、所述散热器5和所述PCBA板7，利用所述压电陶瓷风扇6谐振产生的高速气流，对所述导热片3、所述发射线圈4、所述散热器5和所述PCBA板7直接进行冷却。

进一步的，作为优选的实施例，所述压电陶瓷风扇6镶嵌在所述散热器5内，且靠近所述进风口10一侧，在所述散热器5自然辐射散热的基础上，增加强制空气对流。

进一步的，所述上盖1和所述底壳2的外形轮廓为方形或圆形，但不仅限于方形或圆形中的一种，同样的，所述导热片3和所述散热器5的外形轮廓包括但不仅限于方形或圆形。

当手机背部放置在本实用新型的上盖1表面进行充电时，发射线圈4、PCBA板7和压电陶瓷风扇6同时开始工作；手机背部的热量从上盖1导至导热片3，同时发射线圈4和PCBA板7工作产生的热量传导至散热器5；压电陶瓷风扇6工作时，从底壳2的进风口10引入冷空气并产生的高速气流，所产生的高速气流通过导热片3、散热器5上的通风槽30将热量从底壳2的出风口20排出，实现了对发射端和接收端的同时快速降温。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。