具有扩充容置空间的变频器的制作方法

本实用新型涉及一种变频器，尤其涉及一种具有扩充容置空间的变频器。

背景技术：

随着变频空调的普及，让大多数人知道其为常规空调的结构上增加了一台变频器，从而达到省电的目的。

其实，变频器不仅仅能应用于空调设备，也不仅仅只有省电的功效。变频器(Variable-frequency Drive；VFD)，又称为变频驱动器或驱动控制器，是应用变频技术与微电子技术，通过改变电机工作电源频率方式来控制交流电动机的电力控制设备。变频器主要利用内部的晶体管，通常是绝缘栅双极晶体管(Insulated Gate Bipolar Transistor；IGBT)，来调整输出电源的电压与频率，进而达到节能、调速等目的。此外，变频器还具有过电流保护、过电压保护、过负载保护等功效。

请参阅图1与图2，其中，图1显示现有技术中的变频器的立体图；以及，图2显示现有技术中的变频器的立体分解图。如图所示，一种变频器PA1包含基座PA11、前壳体PA12与标准电路板组件PA13。

基座PA11，围构出容置空间PAS，并开设有多个基座卡合孔PA111，图示绘制四个并仅标示其中一者作为示意。标准电路板组件PA13，设置于容置空间PAS。

前壳体PA12，具有操作界面PA121与多个壳体卡合结构PA122。操作界面PA121，用以供至少一使用者操作。壳体卡合结构PA122对应基座卡合孔 PA111。

在标准使用状态时，前壳体PA12利用壳体卡合结构PA122卡合于基座 PA11的基座卡合孔PA111，藉以将标准电路板组件PA13封闭于容置空间PAS。然而，在变频器PA1需要增加扩充电路板组件PA14(标示于图3与图4)时，就会发生前壳体PA12与基座PA11无法卡合封闭等问题。

接着，请参阅图3与图4，其中，图3显示现有技术中的变频器增加扩充电路板组件的立体分解图；以及，图4显示现有技术中的变频器增加扩充电路板组件的侧视图。如图所示，变频器PA1增加扩充电路板组件PA14。

扩充电路板组件PA14，组装于标准电路板组件PA13上，并且位于容置空间PAS。然而部分扩充电路板组件PA14超过容置空间PAS，导致前壳体PA12 与扩充电路板组件PA14产生结构上的干涉，进而无法卡合于基座PA11，造成无法将扩充电路板组件PA14与标准电路板组件PA13封闭于容置空间PAS的情形发生。

技术实现要素：

有鉴于在现有技术中，变频器新增扩充电路板组件时，前壳体无法卡合于基座所衍生出的种种问题。本实用新型的主要目的是提供一种具有扩充容置空间的变频器，用以利用扩充容置空间以容置扩充电路板组件。

本实用新型为解决现有技术的问题，所采用的必要技术手段为提供一种具有扩充容置空间的变频器，包含基座与前壳体，基座开设有标准容置空间，藉以容置标准电路板组件，前壳体用以在标准使用状态时盖合于基座，藉以将标准电路板组件封闭于标准容置空间，其特征在于：具有扩充容置空间的变频器还包含用以在功能扩充使用状态时结合于基座的中层扩充壳体，中层扩充壳体在结合于基座时围构出与标准容置空间相邻接并彼此连通的扩充容置空间，使标准容置空间与扩充容置空间合成为总容置空间，藉以在扩充电路板组件组装于标准电路板组件，使标准电路板组件与扩充电路板组件皆容置于总容置空间后，供前壳体盖合而使标准电路板组件与扩充电路板组件皆被封闭于总容置空间。

在上述必要技术手段的基础下，本实用新型所衍生的附属技术手段为使具有扩充容置空间的变频器，其特征在于：前壳体包含操作界面，操作界面用以供使用者操作。

在上述必要技术手段的基础下，本实用新型所衍生的附属技术手段为使具有扩充容置空间的变频器，其特征在于：基座开设有至少一基座卡合孔，且中层壳体具有至少一与至少一基座卡合孔对应的第一卡合结构。

在上述必要技术手段的基础下，本实用新型所衍生的附属技术手段为使具有扩充容置空间的变频器，其特征在于：中层扩充壳体开设有至少一第一卡合孔，前壳体具有至少一与至少一第一卡合孔对应的第二卡合结构。

在上述必要技术手段的基础下，本实用新型所衍生的附属技术手段为使具有扩充容置空间的变频器，其特征在于：前壳体的至少一第二卡合结构对应基座的至少一基座卡合孔。

在上述必要技术手段的基础下，本实用新型所衍生的附属技术手段为使具有扩充容置空间的变频器，其特征在于：所述中层扩充壳体还开设有至少一对应扩充电路板组件的扩充电缆连接孔。

承上所述，本实用新型所提供具有扩充容置空间的变频器，利用中层扩充壳体围构出扩充容置空间，使得标准容置空间与扩充容置空间合成总容置空间，相较于现有技术，本实用新型可使前盖体盖合而使标准电路板组件与扩充电路板组件皆被封闭于总容置空间，而不会发生前壳体无法盖合导致无法封闭容置空间的问题。

附图说明

图1显示现有技术中的变频器的立体图；

图2显示现有技术中的变频器的立体分解图；

图3显示现有技术中的变频器增加扩充电路板组件的立体分解图；

图4显示现有技术中的变频器增加扩充电路板组件的侧视图；

图5显示本实用新型较佳实施例所提供的具有扩充容置空间的变频器的立体图；

图6显示本实用新型较佳实施例所提供的具有扩充容置空间的变频器的立体分解图；

图7显示本实用新型较佳实施例所提供的具有扩充容置空间的变频器新增扩充电路板组件的立体分解图；

图8显示本实用新型较佳实施例所提供的具有扩充容置空间的变频器新增扩充电路板组件的立体图；以及

图9显示图8的A─A剖面图。

附图标记说明：

PA1：变频器；

PA11：基座；

PA111：基座卡合孔；

PA12：前壳体；

PA121：操作界面；

PA122：壳体卡合结构；

PA13：标准电路板组件；

PA14：扩充电路板组件；

PAS：容置空间；

1：具有扩充容置空间的变频器；

11：基座；

111：基座卡合孔；

12：前壳体；

121：操作界面；

122：第二卡合结构；

13：中层扩充壳体；

131：第一卡合孔；

132：第一卡合结构；

14：标准电路板组件；

15、15a：扩充电路板组件；

16：扩充电缆连接孔；

S：总容置空间；

S1：标准容置空间；

S2：扩充容置空间。

具体实施方式

下面将结合示意图对本实用新型的具体实施方式进行更详细的描述。根据下列描述和权利要求，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，图式均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。

请参阅图5与图6，其中，图5显示本实用新型较佳实施例所提供的具有扩充容置空间的变频器的立体图；以及，图6显示本实用新型较佳实施例所提供的具有扩充容置空间的变频器的立体分解图。如图所示，一种具有扩充容置空间的变频器1，包含基座11、前壳体12与中层扩充壳体13。

基座11，开设有标准容置空间S1(标示于图9)，藉以容置标准电路板组件14，并且具有多个基座卡合孔111，在此绘制四个且仅标示其中一者作为示意。

中层扩充壳体13，开设有多个第一卡合孔131，并具有多个对应基座卡合孔111的第一卡合结构132，且在结合于基座11时围构出与标准容置空间S1相邻接并彼此连通的扩充容置空间S2(标示于图9)。扩充容置空间S2与标准容置空间S1合成总容置空间S(标示于图9)。

前壳体12，具有操作界面121与多个第二卡合结构122。操作界面121用以供至少一使用者操作。第二卡合结构122对应第一卡合孔131，也同时对应基座卡合孔111。

当具有扩充容置空间的变频器1处在功能扩充使用状态时，中层扩充壳体 13利用第一卡合结构132卡合于基座11的基座卡合孔111，而前壳体12利用第二卡合结构122卡合于中层扩充壳体13的第一卡合孔131。

接着，请参阅图7至图9，其中，图7显示本实用新型较佳实施例所提供的具有扩充容置空间的变频器新增扩充电路板组件的立体分解图；图8显示本实用新型较佳实施例所提供的具有扩充容置空间的变频器新增扩充电路板组件的立体图；以及，图9显示图8的A─A剖面图。如图所示，具有扩充容置空间的变频器1处在功能扩充使用状态，扩充电路板组件15与15a组装于具有扩充容置空间的变频器1。

一般来说，具有扩充容置空间的变频器1处于感应马达专用模式或是永磁马达专用模式时，使用者才会将扩充电路板组件15与15a组装于具有扩充容置空间的变频器1内。而在本实施例中，扩充电路板组件15与15a中的一者，具有通讯连接功能，另一者具有标准电路板组件14以外的扩充功能。

更详细的说明，当具有扩充容置空间的变频器1处在标准使用状态时，与现有技术相同，前壳体12利用第二卡合结构122卡合于基座11的基座卡合孔 111，且将标准电路板组件14封闭于标准容置空间S1内，如图1与图2的现有技术所示。

中层扩充壳体13还开设有至少一对应扩充电路板组件15、15a的扩充电缆连接孔16，用以将至少一电缆电性连接至扩充电路板组件15与15a。因为扩充电缆连接孔16开设在中层扩充壳体13上，故电缆可直接电性连接至扩充电路板组件15与15a，不需要在结构上弯折，可以避免电缆因为短距离大角度弯折造成损坏。

当具有扩充容置空间的变频器1处在功能扩充使用状态时，中层扩充壳体 13利用第一卡合结构132卡合于基座11的基座卡合孔111，而前壳体12利用第二卡合结构122卡合于中层扩充壳体13的第一卡合孔131，如图8所示。

如图9所示，基座11开设有标准容置空间S1，标准容置空间S1用以容置标准电路板组件14。中层扩充壳体13，围构出扩充容置空间S2。因为扩充容置空间S2与标准容置空间S1相邻接且彼此连通，故扩充容置空间S2与标准容置空间S1合成总容置空间S，其中，总容置空间S大于扩充容置空间S2与标准容置空间S1的任一者。

因此，当扩充电路板组件15组装于标准电路板组件14上时，扩充电路板组件15可能部分容置于标准容置空间S1，部分容置于扩充容置空间S2，也可能全部容置于扩充容置空间S2。但是不管上述何种情形，扩充电路板组件15 与15a都会全部容置于总容置空间S内。普遍来说，扩充电路板组件15与15a 会通过连接器(图未标示)组装于标准电路板组件14上。

故当前壳体12盖合于中层扩充壳体13时，不仅仅将标准电路板组件14封闭于总容置空间S内，同时也可以将扩充电路板组件15封闭于总容置空间S内，就可以避免现有技术中无法将扩充电路板组件PA14封闭于容置空间PAS内所衍生出的种种问题。

从图9可以明显看出，扩充电路板组件15与15a皆跟前壳体12具有一段距离，表示扩充电路板组件15与15a不会与前壳体12产生结构上的干涉。因此，前壳体12可以盖合于中层扩充壳体13，进而将扩充电路板组件15与15a封闭于总容置空间S内。

此外，需特别说明的是，基座11所围构出的所有空间就是标准容置空间 S1，中层扩充壳体13连结基座11所围构出的新的空间就是扩充容置空间S2。图示标示虚线是为了表示其相邻接且彼此相通的技术特征，但又为了避免与图示的其他线条重叠造成误会，有做些微的调整，故虚线仅为示意，标准容置空间S1、扩充容置空间S2与总容置空间S不应以虚线所示区域作为其限制条件。

此外，本实用新型较佳实施例所提供的具有扩充容置空间的变频器1，也可在标准使用状态时，就包含中层扩充壳体13，及其围构出的扩充容置空间 S2。在具有扩充容置空间的变频器1处于功能扩充使用状态时，就可以直接将扩充电路板组件15与15a组装于标准电路板组件14，并且通过前壳体12盖合而将扩充电路板组件15、15a与标准电路板组件14封闭于总容置空间内。

综上所述，由于本实用新型所提供的具有扩充容置空间的变频器还包含中层扩充壳体，用以在功能扩充使用状态时结合于基座，并且围构出与标准容置空间相邻接并彼此连通的扩充容置空间，进而使扩充容置空间与标准容置空间合成为总容置空间。相较于现有技术，本实用新型所提供的具有扩充容置空间的变频器在功能扩充使用状态时，前壳体可以完全盖合于中层扩充壳体，并且将扩充电路板组件与标准电路板组件皆封闭于总容置空间，不会发生前壳体无法将扩充电路板组件封闭于容置空间的情形。

通过以上较佳具体实施例的详述，希望能更加清楚描述本实用新型的特征与精神，而并非以上述所揭示的较佳具体实施例来对本实用新型的范畴加以限制。相反地，其目的是希望能涵盖各种改变及具相等性的安排于本实用新型所附的权利要求的范畴内。