无线充电器的制作方法

本实用新型实施例涉及无线充电技术领域，特别是涉及一种无线充电器。

背景技术：

随着科技的进步和人们生活水平的提高，人们对电子设备的使用日益广泛，而电子设备的充电方式的便利性也备受关注。现有技术中通常采用无线充电器来实现电子设备充电的便利性。

本实用新型的发明人在实现本实用新型的过程中，发现：目前，无线充电器的功率损耗比较严重，大部分都转换为热能。而现有无线充电器中的散热装置散热效果不佳，无法满足使用无线充电器时的散热需求。

技术实现要素：

针对现有技术的上述缺陷，本实用新型实施例的主要目的在于提供一种无线充电器，实现无线充电器的散热效果更加快速。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例采用的一个技术方案是：提供一种无线充电器，包括壳体；无线充电模组，收容于所述壳体内，所述无线充电模组包括线圈模组；热管，其第一端与所述线圈模组接触；风扇，收容于所述壳体内，所述风扇与所述热管的第二端相对设置。

可选的，所述无线充电器还包括散热板，所述热管与所述散热板接触，所述线圈模组还与所述散热板接触。

可选的，所述散热板靠近所述线圈模组的一侧设有凹槽，所述热管设置在所述凹槽内。

可选的，所述散热板与所述线圈模组的接触处设有导热涂层，和/ 或，所述散热板上设有与风扇对应的通风孔。

可选的，所述线圈模组和风扇间隔设置在所述散热板上。

可选的，所述壳体的顶面设有与风扇对应设置的第一通风口；所述壳体的侧壁和/或底壁设有与所述风扇对应设置的第二通风口。

可选的，所述无线充电器还包括面板，所述壳体包括上盖和下盖；所述上盖的一侧和所述下盖的一侧连接，所述上盖背离所述下盖的一侧设有收容孔，所述面板背离所述线圈模组的一侧设有环形凸起，所述环形凸起的外侧与所述收容孔的内侧连接，所述环形凸起的一侧设有缺口，所述缺口和所述收容孔共同形成第一通风口。

可选的，所述散热板弯折形成第一台阶和第二台阶，所述第一台阶高于所述第二台阶；所述热管为与所述散热板对应的弯折结构；所述线圈模组位于所述第二台阶上方，所述风扇位于所述第一台阶下方。

可选的，所述壳体的顶面设有与风扇对应设置的第一通风口；所述壳体的侧壁和/或底壁设有与所述风扇对应设置的第二通风口。

可选的，所述无线充电器还包括面板，所述壳体包括上盖和下盖；所述上盖的一侧和所述下盖的一侧连接，所述上盖背离所述下盖的一侧设有收容孔，所述面板背离所述线圈模组的一侧设有环形凸起，所述环形凸起的外侧与所述收容孔的内侧连接，所述环形凸起的一侧设有缺口，所述缺口和所述收容孔共同形成第一通风口。

本实用新型实施例的有益效果是：区别于现有技术的情况，本实用新型实施例包括无线充电模组、热管和风扇。其中，无线充电模组的线圈模组与热管的第一端接触，热管的第二端和风扇相对设置。当使用本实用新型实施例的无线充电器时，线圈模组发热，热管的第一端能够快速将线圈模组的热量传递给其第二端。同时，风扇开启，将热管的第二端的热量排出。通过上述方式，实现了无线充电器的快速散热。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施例或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。

图1是本实用新型一种无线充电器实施例的正面示意图；

图2是本实用新型一种无线充电器实施例的爆炸图；

图3是本实用新型一种无线充电器实施例的背面示意图

图4是本实用新型一种无线充电器另一实施例的爆炸图；

图5是本实用新型一种无线充电器又一实施例的爆炸图；

图6是本实用新型一种无线充电器再一实施例的爆炸图。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。

需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域技术人员所理解的通常意义。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

请参阅图1和图2，无线充电器100包括：壳体200、无线充电模组300、面板400、热管500、风扇600、散热板700和环形胶垫800。所述无线充电模组300收容于壳体200内，且无线充电模组300包括电路板32和线圈模组31。所述面板400设置于壳体200上，且位于线圈模组31的上方。所述热管500和散热板700接触，所述散热板700用于扩大热管500的接触面积。所述热管500和散热板700皆与线圈模组 31和电路板32接触，用于将线圈模组31和电路板32的热量快速传递给热管500的第二端502。所述风扇600包括第一风口端601和第二风口端602，且也收容于壳体200内。所述风扇600与热管500的第二端 502相对设置，用于带走热管500的第二端502的热量。所述环形胶垫 800设置于面板400背离线圈模组31的一侧，用于放置需要充电的电子设备，并增大电子设备和无线充电器之间的摩擦力，使电子设备放置得更稳。当电子设备需要充电时，可以将电子设备放置在环形胶垫800上，通过无线充电模组300给其充电。其中，电子设备可以是手机或平板电脑等等。此时，工作中的线圈模组31和电路板32开始发热，所以热管 500的第一端501的温度开始上升，由于热管500的快速导热的特性，其第一端501的热量会被快速传递给其第二端502，同时，与热管500 的第二端502位置相对的风扇600也会开启，将热管500的第二端502 的热量排出，从而实现了线圈模组31和电路板32的快速散热。

可以理解的是：在一些实施例中，面板400、散热板700和环形胶垫800可以省略，需要充电的电子设备可以直接放置在面板400上或直接放置在壳体200与线圈模组31对应的位置，电路板32和线圈模组31 也可以仅与热管500接触。此外，热管500和散热板700也可以仅与线圈模组31接触，因为电路板32的发热相对较少，主要是线圈模组31 产生热量。

继续参阅图2，所述散热板700设有凹槽701，热管500焊接于凹槽701内，以使散热板700和热管500接触。通过设置凹槽701，可以使热管500和散热板700的接触面积更大，从而增大它们之间的导热效果。同时，通过焊接也可以时散热板700和热管500之间连接更紧密，连接处的缝隙更少，进一步加强导热效果。所述散热板700与线圈模组 31的接触处设有导热涂层，以填充接触处的缝隙，使散热板700与线圈模组31之间的导热性更好。此外，所述散热板700设有与风扇600对应的通风孔702，使风扇600产生的气流能够穿过通风孔702，加强风扇600对热管500的第二端502和散热板700的散热效果。

可以理解的是：散热板700和热管500的接触方式不仅限于上面的描述，也可以是其它方式，此处不再赘述。

继续参阅图2，所述所述壳体200包括上盖21和下盖22，所述上盖21和下盖22连接，共同将无线充电模组300、热管500、风扇600 和散热板700收容。

对于上述上盖21和面板400，继续参阅图1和图2，所述上盖21 背离下盖22的一侧设有收容孔211，所述收容孔211位于无线充电模组 300的线圈模组31的上方。所述面板400背离所述线圈模组31的一侧设有环形凸起401，所述环形凸起401的外侧与上盖21的收容孔211的内侧粘接，以使面板400设置于收容孔211内。此外，所述环形凸起401还设有环形槽403，环形胶垫600粘接于该环形槽403内。环形胶垫600 用于在电子设备放置在面板400上时，增大电子设备与面板400之间的摩擦力，使电子设备放置得更平稳。其中，环形胶垫600可以选用硅胶或橡胶等摩擦力较大的材料。

可以理解的是：面板400设置于收容孔211内的方式以及环形胶垫 600与环形槽403的连接方式不仅限于上面的描述，也可以为其它方式，此处不再赘述。

对于上述线圈模组31和电路板32，继续参阅图2，所述线圈模组 31包括发射线圈311和隔磁片312，所述隔磁片312位于发射线圈311 背离收容孔211的一侧，用于隔离发射线圈311朝背离收容孔211的一侧发出的磁力线，使发射线圈311仅朝面板400发射磁力线，与位于面板400上的电子设备进行电磁感应，实现对电子设备的充电。此外，所述发射线圈311与电路板32电连接，并接受电路板32产生的交流电信号，从而产生频率为近场通信频率的磁场，在磁场耦合的作用下，使电子设备上的接收线圈产生交流电，以给电子设备充电。此外，所述电路板32还可以与风扇600连接，用于控制风扇600的开关。

在一些实施例中，如图2所示，所述热管500和散热板700可以是扁平形状，线圈模组31和电路板32与风扇600间隔设置于散热板700 朝向上盖21的一侧。当然，线圈模组31和电路板32也可以分别位于散热板700的两侧。通过这种设置，可以使壳体200内的空间利用更合理，不会造成壳体200的体积过大。

进一步，继续参阅图1和图2，所述面板400的环形凸起401的一侧设有缺口411，所述缺口411和上盖21的收容孔211共同形成第一通风口402，所述下盖22的底壁设有与风扇600对应设置的第二通风口 222。所述第一通风口402和第一风口端601连通，所述第二通风口222 和第二风口端602连通。当第一风口端601为进风端，而第二风口端602 为出风端时，风扇600开启后，无线充电器100的外部冷气流从第一通风口402进入壳体200内，该冷气流将散热板600和热管500的第二端 502的热量带走形成热气流，该热气流再进入风扇600，并通过风扇600 的风轮加速后流向散热板700的通风孔702，进一步带走散热板600内部的热量，最后热气流穿过通风孔702从第二通风口222排出，实现散热。反之，当第一风口端601为出风端，而第二风口端602为进风端时，气流从第二通风口222流入壳体200内，再通过通风孔702从第一通风口402流出将热量带走，实现散热。在这两种情况中，当电子设备放置在面板400上时，环形凸起401将电子设备撑起，使电子设备和第一通风口402留有一间隙。同时，由于环形凸起401为环形，第一通风口402可以直接连通电子设备朝向面板400的一侧。因此，风扇600产生的进风或排风气流都可以直接接触到电子设备，将其热量带走，散热效果更佳。

此外，如图3所示，所述下盖22背离上盖21的一侧还设有垫片225，垫片225可以使第二通风口222与放置无线充电器100的平面之间留有一定的间隙，进一步加强第二通风口222的通风效果，同时也可以对壳体200起到缓冲作用，在放置无线充电器100时保护壳体200。

在另一些实施例中，如图4所示，所述散热板700弯折，形成第一台阶703和第二台阶704，所述第一台阶703高于第二台阶704，所述热管500为与散热板700对应的弯折结构。线圈模组31位于第二台阶 704上方，风扇600位于第一台阶703下方。此外，所述下盖22朝向上盖的一侧设有连接槽221，所述连接槽222位于第二通风口221上方并将风扇600连接于其内。通过将热管500和散热板700弯折，使线圈模组31和风扇600分别位于散热板700两侧的同时，不会造成壳体200 的体积过大，从而使壳体200内部的空间利用更合理。另外，通过这种设置，可以使风扇600更接近第二通风口221，使散热更快。

可以理解的是：在其它实施例中，第二通风口222可以省略，风扇 600也可以仅通过第一通风口402进风和排风。而第一通风口402和第二通风口222的设置方式也不仅限于上面的描述，也可以是其它方式，例如：第一通风口402可以设置于壳体200的顶面其它有与风扇600对应的位置；如图5所示，风扇600的第二风口端602对应壳体200侧壁的位置，第二通风口221也可以设置于壳体200的侧壁。此外，风扇600 与壳体200的连接方式也不仅限于上面的描述，也可以是其它方式，此处不再赘述。

在又一些实施例中，如图6所示，通风孔702、第一通风口402和第二通风口222可以省略，下盖22包括第三通风口223和第四通风口224。所述第四通风口224连通所述第一风口端601，所述第三通风口 223和所述第二风口端602连通。风扇600的进气和排气都仅通过下盖 22实现。

在本实用新型实施例中，无线充电模组300的线圈模组31与热管 500的第一端501接触，热管500的第二端502和风扇600相对设置。当使用本实用新型实施例的无线充电器100时，线圈模组31发热，热管500的第一端501能够快速将线圈模组31的热量传递给其第二端502。同时，风扇600开启，将热管500的第二端502的热量排出。通过上述方式，实现了无线充电器100的快速散热。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求和说明书的范围当中。尤其是，只要不存在结构冲突，各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。本实用新型并不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。