一种耐腐蚀高压开关柜的制作方法

文档序号:22724088发布日期:2020-10-30 21:43阅读:67来源:国知局
一种耐腐蚀高压开关柜的制作方法

本实用新型涉及高压开关柜的技术领域,尤其涉及一种耐腐蚀高压开关柜。



背景技术:

高压开关柜又称为成套开关或成套配电装置,主要是以断路器为主的电气设备,根据电气一次主接线图的要求,将有关的高低压电气以及母线、载流导体、绝缘子等装配在金属柜体内,在电子系统发电、输电和电能转换中起到了重要的控制作用;但是在高压开关柜在长期使用过程中,酸性空气与高压开关柜内热交换过程中,酸性空气对开关柜内大量电气元件造成一定的腐蚀,影响电气元件的性能以及使用寿命。



技术实现要素:

针对在高压开关柜在长期使用过程中,酸性空气与高压开关柜内热交换过程中,酸性空气对开关柜内大量电气元件造成一定的腐蚀,影响电气元件的性能以及使用寿命的技术问题,本实用新型提出一种耐腐蚀高压开关柜。

为了解决上述问题,本实用新型的技术方案是这样实现的:

一种耐腐蚀高压开关柜,包括柜体,柜体下部安装有底座,柜体内设置有第一设备室、第二设备室和环境监测组件,所述第一设备室和第二设备室内均设有第一安装腔、隔板和第二安装腔,第一安装腔通过隔板与第二安装腔相连接,第一安装腔内设置有进风管且对应的进风管相连通,第二安装腔内设置有送风管且对应的送风管相连通;所述底座内设置有控制盒、进风组件、制冷组件和送风组件,进风管与进风组件相连通,制冷组件与送风组件相配合,送风组件与送风管相连通,控制盒分别与环境监测组件,进风组件、制冷组件和送风组件相连接。

优选地,所述进风管和送风管上均开设有若干个通风孔。

优选地,所述底座内设置有进风区和送风区,进风区通过单向风阀与送风区相连通;所述进风组件设置在进风区内,制冷组件和送风组件均安装在送风区内。

优选地,所述进风组件包括进风机,进风机安装在底座的进风区内且进风机与进风管相连通,进风机遇控制盒相连接。

优选地,所述制冷组件包括半导体制冷片,半导体制冷片固定安装在底座的送风区内且半导体制冷片的散热端与柜体外部相连通,半导体制冷片与控制盒相连接,半导体制冷片与送风组件相配合。

优选地,所述送风组件包括送风机,送风机安装在送风区内且送风机与送风管相连通,送风机与半导体制冷片相配合,送风机与控制盒相连接。

优选地,所述控制盒内设置有电源,电源与控制器相连接,控制器分别与送风机、半导体制冷片、进风组件中的进风机以及环境监测组件相连接。

优选地,所述环境监测组件包括温度传感器,温度传感器安装在第一设备室或第二设备室内,温度传感器与控制器相连接。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果:

本实用新型整体将柜体分为第一设备室和第二设备室,第一设备室作为进风室,第二设备室作为送风室,底座设置成中央制冷室,对柜体内实现了自循环散热,避免了与外部空气热交换的情况,减少了外部酸性空气接触柜体内部电气元件,整体结构设计紧凑,安装方便,有助于提高柜体的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的整体结构示意图。

图2为图1中底座内结构安装示意图。

图中,1为柜体,2为底座,3为送风管,4为通风孔,5为隔板,6为进风管,7为进风机,8为进风区,9为半导体制冷片,10为送风区,11为送风机,12为单向风阀,13为温度传感器。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示,一种耐腐蚀高压开关柜,包括柜体1,柜体1下部安装有底座2,柜体1内设置有第一设备室、第二设备室和环境监测组件,环境监测组件包括温度传感器13,温度传感器为市面上常规的数字式温度传感器,温度传感器13安装在第一设备室或第二设备室内,利用温度传感器监测柜体内部空气温度变化。

所述第一设备室和第二设备室内均设有第一安装腔、隔板5和第二安装腔,第一安装腔通过隔板5与第二安装腔相连通,第一安装腔内设置有进风管6且对应的进风管6相连通即柜体内上部第一设备室和下部第一设备室通过对应的进风管连通抽取柜体内的热风,第二安装腔内设置有送风管3且对应的送风管3相连通,进风管6和送风管3上均开设有若干个通风孔4即柜体内上部第二设备室和下部第二设备室通过对应的送风管连通对柜体内送冷风。

如图2所示,所述底座2内设置有控制盒、进风组件、制冷组件和送风组件,控制盒分别与环境监测组件,进风组件、制冷组件和送风组件相连接,底座2内设置有进风区8和送风区10,控制盒安装在进风区或送风区内,进风区8通过单向风阀12与送风区10相连通,利用单向风阀是的进风区与送风区形成单一的循环风向;所述进风组件设置在进风区8内,进风管与进风组件相连通,进风组件包括进风机7,进风机7安装在底座2的进风区8内且进风机7与进风管6相连通,进风机7与控制盒相连接。

制冷组件和送风组件均安装在送风区10内,制冷组件与送风组件相配合,送风组件与送风管3相连通,制冷组件包括半导体制冷片9,半导体制冷片9固定安装在底座2的送风区10内且半导体制冷片9的散热端与柜体1外部相连通,半导体制冷片9与控制盒相连接,半导体制冷片9与送风组件相配合,送风组件包括送风机11,送风机11安装在送风区10内且送风机11与送风管3相连通,送风机11与半导体制冷片9相配合,送风机9与控制盒相连接,控制盒内设置有电源,电源与控制器相连接,控制器分别与送风机11、半导体制冷片9、进风组件中的进风机7以及环境监测组件中的温度传感器相连接,利用温度传感器对柜体内温度变化实时监测,当柜体内温度达到上限值时,控制器控制相应的继电器启动送风机、半导体制冷片和进风机,使得柜体内部形成自循环散热制冷,避免了与传统柜体外循环的情况,减少了酸性空气对柜体内电气元件的腐蚀。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。



技术特征:

1.一种耐腐蚀高压开关柜,包括柜体(1),柜体(1)下部安装有底座(2),柜体(1)内设置有第一设备室、第二设备室和环境监测组件,其特征在于,所述第一设备室和第二设备室内均设有第一安装腔、隔板(5)和第二安装腔,第一安装腔通过隔板(5)与第二安装腔相连通,第一安装腔内设置有进风管(6)且对应的进风管(6)相连通,第二安装腔内设置有送风管(3)且对应的送风管(3)相连通;所述底座(2)内设置有控制盒、进风组件、制冷组件和送风组件,进风管与进风组件相连通,制冷组件与送风组件相配合,送风组件与送风管(3)相连通,控制盒分别与环境监测组件,进风组件、制冷组件和送风组件相连接。

2.根据权利要求1所述的耐腐蚀高压开关柜,其特征在于,所述进风管(6)和送风管(3)上均开设有若干个通风孔(4)。

3.根据权利要求1所述的耐腐蚀高压开关柜,其特征在于,所述底座(2)内设置有进风区(8)和送风区(10),进风区(8)通过单向风阀(12)与送风区(10)相连通;所述进风组件设置在进风区(8)内,制冷组件和送风组件均安装在送风区(10)内。

4.根据权利要求1或3所述的耐腐蚀高压开关柜,其特征在于,所述进风组件包括进风机(7),进风机(7)安装在底座(2)的进风区(8)内且进风机(7)与进风管(6)相连通,进风机(7)与控制盒相连接。

5.根据权利要求1或3所述的耐腐蚀高压开关柜,其特征在于,所述制冷组件包括半导体制冷片(9),半导体制冷片(9)固定安装在底座(2)的送风区(10)内且半导体制冷片(9)的散热端与柜体(1)外部相连通,半导体制冷片(9)与控制盒相连接,半导体制冷片(9)与送风组件相配合。

6.根据权利要求5所述的耐腐蚀高压开关柜,其特征在于,所述送风组件包括送风机(11),送风机(11)安装在送风区(10)内且送风机(11)与送风管(3)相连通,送风机(11)与半导体制冷片(9)相配合,送风机(11)与控制盒相连接。

7.根据权利要求6所述的耐腐蚀高压开关柜,其特征在于,所述控制盒内设置有电源,电源与控制器相连接,控制器分别与送风机(11)、半导体制冷片(9)、进风组件中的进风机(7)以及环境监测组件相连接。

8.根据权利要求7所述的耐腐蚀高压开关柜,其特征在于,所述环境监测组件包括温度传感器(13),温度传感器(13)安装在第一设备室或第二设备室内,温度传感器(13)与控制器相连接。


技术总结
本实用新型提出了一种耐腐蚀高压开关柜,包括柜体,柜体下部安装有底座,柜体内设置有第一设备室、第二设备室和环境监测组件,第一设备室和第二设备室内均设有第一安装腔、隔板和第二安装腔,第一安装腔通过隔板与第二安装腔相连接,第一安装腔内设置有进风管且对应的进风管相连通,第二安装腔内设置有送风管且对应的送风管相连通;底座内设置有控制盒、进风组件、制冷组件和送风组件,进风管与进风组件相连通,制冷组件与送风组件相配合,送风组件与送风管相连通,控制盒分别与环境监测组件,进风组件、制冷组件和送风组件相连接。本实用新型通过柜体内部空气实现自循环,避免了外部空气循环时部分酸性空气对柜体内部电气元件造成腐蚀。

技术研发人员:刘宝;周新
受保护的技术使用者:河南伊正电气设备有限公司
技术研发日:2020.05.22
技术公布日:2020.10.30
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