旋转电机的制作方法

1.本发明涉及旋转电机。


背景技术：

2.以往，在旋转电机中，已知有内转子型的无刷dc电动机(例如，参照专利文献1及2)。
3.例如，在专利文献1中公开了向电动机的壳体内注入了树脂的结构。树脂在中心部分保留有供转子插入的空间，填充于定子与壳体之间。
4.例如，在专利文献2中公开了将电路基板收纳于壳体内的结构。壳体具备在定子的外周装配的金属制的筒体、通过将筒体和定子利用树脂模制而形成的树脂成形部、与筒体的前端侧连结的金属制的盖、以及在树脂成形部的基端部安装的盖构件。
5.在先技术文献
6.专利文献
7.专利文献1：日本专利第3318531号公报
8.专利文献2：日本专利第3612715号公报


技术实现要素：

9.发明的概要
10.发明要解决的课题
11.然而，在内部构成进行电动机的动作控制的电路基板且同时在轴向上使电动机小型化的方面存在改善的余地。
12.因此，本发明的目的在于，在内部构成电路基板且同时在轴向上使旋转电机小型化。
13.用于解决课题的方案
14.作为上述课题的解决方案，本发明的方案具有以下的结构。
15.(1)本发明的方案的旋转电机具备：筒状的定子；转子，其配置于所述定子的内部空间；筒状或有底筒状的壳体，其收容所述定子；端盖，其安装于所述壳体的一侧的开口端；以及电路基板，其对旋转电机的驱动进行控制，所述定子具备：定子铁心，其具有朝向所述定子的中心突出的多个突出部；绝缘体，其装配于所述定子铁心；以及线圈，其通过在多个所述突出部分别经由所述绝缘体卷绕绕组而成，其中，所述电路基板配置在比所述壳体的轴向外端靠内侧的位置，且配置在所述定子与所述端盖之间，所述旋转电机还具备：第一绝缘片，其配置在所述定子与所述电路基板之间，来将所述电路基板与所述线圈绝缘；以及第二绝缘片，其配置在所述电路基板与所述端盖之间，来将所述电路基板与所述端盖绝缘。
16.(2)在上述(1)记载的旋转电机中，也可以是，所述第一绝缘片及所述第二绝缘片各自在220℃环境下的loi值比20.8％高。
17.(3)在上述(1)或(2)记载的旋转电机中，也可以是，所述壳体与所述绝缘体之间、
以及所述定子铁心中的多个所述突出部各自之间的间隙由树脂填充，所述壳体与所述定子被一体化。
18.(4)在上述(1)～(3)中的任一项记载的旋转电机中，也可以是，所述绝缘体具有与所述第一绝缘片的所述定子侧的面抵接的抵接部。
19.(5)在上述(1)～(4)中的任一项记载的旋转电机中，也可以是，所述第二绝缘片由所述壳体的一侧的开口部分和所述端盖的圆筒部的前端夹着。
20.(6)在上述(1)～(5)中的任一项记载的旋转电机中，也可以是，所述第一绝缘片及所述第二绝缘片分别由芳族聚酰胺纤维形成，且具有0.25mm以上的厚度。
21.(7)在上述(1)～(6)中的任一项记载的旋转电机中，也可以是，所述电路基板具备磁传感器，所述磁传感器设置于所述电路基板的所述定子侧的面。
22.发明效果
23.根据本发明，能够在内部构成电路基板且同时在轴向上使旋转电机小型化。
附图说明
24.图1是第一实施方式的旋转电机的包含轴线的剖视图。
25.图2是图1的ii包围部的放大图。
26.图3是从轴向的一侧观察第一实施方式的旋转电机的图。
27.图4是从径向外侧观察第一实施方式的旋转电机的图。
28.图5是从电路基板侧观察第一实施方式的旋转电机的立体图。
29.图6是从第一绝缘体侧观察第一实施方式的旋转电机的立体图。
30.图7a是从轴向的一侧观察第一实施方式的电路基板的俯视图。
31.图7b是从轴向的另一侧观察第一实施方式的电路基板的俯视图(图7a的相反侧的面的俯视图)。
32.图8是第一实施方式的电阻器等的配置的说明图。
33.图9是从轴向观察第一实施方式的定子铁心的图。
34.图10是第一实施方式的壳体内的树脂的填充结构的说明图。
35.图11是表示第二实施方式的旋转电机的截面的相当于图1的图。
36.图12是图11的xii包围部的放大图。
37.图13是表示第一变形例的电阻器等的配置的相当于图8的图。
38.图14是表示第二变形例的电阻器等的配置的相当于图8的图。
39.图15是表示第三变形例的电阻器等的配置的相当于图8的图。
具体实施方式
40.以下，参照附图来说明本发明的实施方式。在以下的说明中，举出作为旋转电机的一例的内转子型的无刷dc电动机来进行说明。
41.[第一实施方式]
[0042]
《旋转电机》
[0043]
如图1所示，旋转电机1具备定子2、转子3、壳体4、端盖5、温度传感器6(参照图3)、电路基板7、第一绝缘片8、第二绝缘片9、以及树脂片10。在本实施方式中，通过在壳体4设置
定子2而构成为定子单元。另外，通过在定子单元设置温度传感器6和电路基板7而构成为定子单元组装体。
[0044]
在图1中，符号12表示将轴11支承为能够旋转的轴承。轴承12分别设置于壳体4及端盖5。旋转电机1的轴11分别经由轴承12能够旋转地支承于壳体4及端盖5。以下，将沿着轴11的轴线cl的方向作为“轴向”，将与轴线cl正交的方向作为“径向”，并将绕着轴线cl的方向作为“周向”。
[0045]
《定子》
[0046]
定子2具有圆筒状(筒状)。定子2具备定子铁心20、绝缘体21、22及线圈23。
[0047]
例如，定子铁心20通过将铁制的薄板材(电磁钢板)沿轴向层叠多张而形成。定子铁心20具有与轴线cl同轴的环状。定子铁心20固定于壳体4的内周面。
[0048]
如图9所示，定子铁心20具备圆环状的铁心主体20a、以及从铁心主体20a的内周面朝向径向中心(定子2的中心)以规定的长度突出并沿着铁心主体20a的内周面在轴向上以规定的长度形成的多个(例如在本实施方式中为9个)突出部20b。
[0049]
突出部20b具备从作为径向的内侧端部的突出端部20c进一步沿周向延伸的突出凸缘部20d。在本实施方式中，突出凸缘部20d以突出端部20c为界而向周向两侧以大致相同长度延伸。9个突出部20b分别沿周向隔开大致相同的间隔地配置。在本实施方式中，9个突出部20b分别沿周向以大致40度(中心角)的间隔配置。
[0050]
设置于各突出部20b的突出凸缘部20d分别沿周向隔开间隔地配置。定子铁心20具有由各个突出部20b的突出端部20c包围的空间91。
[0051]
《绝缘体》
[0052]
如图1所示，绝缘体21、22装配于定子铁心20。绝缘体21、22沿轴向能够分割(参照图5)。绝缘体21、22装配于铁心主体20a(参照图9)的内周部。绝缘体21、22装配于定子铁心20的轴向的两侧。绝缘体21、22由在定子铁心20的轴向的一侧装配的第一绝缘体21和在定子铁心20的轴向的另一侧装配的第二绝缘体22构成。在本实施方式中，通过将第一绝缘体21与第二绝缘体22组合而形成绝缘体21、22。
[0053]
线圈23通过在多个突出部20b(参照图9)分别经由绝缘体21、22卷绕绕组24而成。如图3所示，线圈23将多个不同相(例如，u相、v相、w相)的线圈23u、23v、23w作为一组，由三组构成。u相、v相、w相的线圈23u、23v、23w沿着定子铁心20的周向按该顺序排列。沿周向相邻的线圈23彼此隔开间隔地配置。在本实施方式中，9个线圈23分别沿周向以大致40度(中心角)的间隔配置。即，三组的线圈23u、23v、23w分别沿周向以大致120度(中心角)的间隔配置。如图4所示，线圈23在轴向两端侧分别具有绕组24弯折的弯折部24a。弯折部24a分别设置在沿周向相邻的线圈23的绕组24的轴向两侧。弯折部24a分别设置在u相、v相、w相的线圈23u、23v、23w的绕组24的轴向两侧。
[0054]
《转子》
[0055]
如图1所示，转子3配置于定子2的空间91(内部空间)。转子3与定子2隔开间隔而配置在定子2的径向内侧。转子3固定于轴11。转子3能够绕着轴线cl与轴11一体旋转。转子3具备磁轭30和磁铁31。
[0056]
例如，磁轭30通过铝等金属材料形成。磁轭30具有与轴线cl同轴的环状。例如，磁轭30的内周面通过粘接剂固定于轴11的外周面。
[0057]
例如，磁铁31为永久磁铁。磁铁31具有与轴线cl同轴的环状。通过向设置于磁铁31的插入孔插入磁轭30而将磁铁31固定于磁轭30。由此，磁铁31能够与磁轭30及轴11一体旋转。需要说明的是，磁铁31在与定子2的内周面对置的部位具有n-s极的多个磁极。n-s极的多个磁极沿周向交替设置。
[0058]
《壳体》
[0059]
壳体4具有收容定子2的有底圆筒状(有底筒状)。壳体4(有底筒状壳体)在壳体4的轴向的一侧具有开口端41。壳体4在壳体4的轴向的另一侧具有底部42。例如，壳体4为铝等金属制。
[0060]
壳体4具备：沿轴向延伸的圆筒状的圆筒部40(以下也称为“壳体筒部40”。)；以及与壳体筒部40的轴向的另一侧连结的底部42。壳体筒部40及底部42通过同一构件一体形成。例如，壳体4的底部42安装于由铝等金属制板材形成的安装构件101(参照图1)。壳体4的另一侧的面成为向安装构件101安装的安装面。
[0061]
壳体4的底部42在中央部具有与一侧的面和另一侧的面连通的连通孔。壳体4的底部42具有装配轴承12的轴承装配部。装配于轴承装配部的轴承12的孔与连通孔相互连通。
[0062]
如图2所示，壳体4在壳体筒部40的轴向的一侧具有阶梯部43。阶梯部43具有：在从轴向观察下为圆环状的环状面43a(以下也称为“壳体侧环状面43a”。)；以及从壳体侧环状面43a的外周缘向轴向的一侧延伸的周面43b(以下也称为“壳体侧周面43b”。)。
[0063]
壳体侧周面43b的轴向的长度比壳体侧环状面43a的径向的长度大。
[0064]
《端盖》
[0065]
如图1所示，端盖5安装于壳体4的轴向的一侧的开口端41。例如，端盖5为铝等金属制。端盖5具备沿轴向延伸的圆筒状的圆筒部50(以下也称为“盖筒部50”。)和与盖筒部50的轴向的一侧连结的盖部51。盖筒部50的轴向的长度比壳体筒部40的轴向的长度小。盖筒部50及盖部51通过同一构件一体形成。端盖5的盖部51在壳体4侧的中央部具有装配轴承12的轴承装配部。
[0066]
如图2所示，端盖5具有从盖筒部50的轴向的另一侧向轴向的另一侧立起的凸部52。凸部52具有在从轴向观察下为圆环状的环状面52a(以下也称为“盖侧环状面52a”。)和从盖侧环状面52a的外周缘向轴向的一侧延伸的周面52b(以下也称为“盖侧周面52b”。)。
[0067]
盖侧环状面52a的径向的长度比壳体侧环状面43a的径向的长度大。
[0068]
盖侧周面52b的轴向的长度比壳体侧周面43b的轴向的长度小。
[0069]
盖侧周面52b的轴向的长度比盖侧环状面52a的径向的长度大。
[0070]
端盖5通过盖筒部50的凸部52与壳体筒部40的阶梯部43嵌合而安装于壳体4的一侧的开口端41。盖侧周面52b与壳体侧周面43b抵接。盖侧环状面52a相对于壳体侧环状面43a沿轴向分离。
[0071]
《温度传感器》
[0072]
例如，温度传感器6是ptc(positive temperature coefficient)热敏电阻。温度传感器6设置于定子2的端盖5侧。
[0073]
温度传感器6具有当温度成为一定以上时电阻值急剧增加的功能。温度传感器6与未图示的电动机驱动用电源及电路基板7分别电连接。例如，温度传感器6在温度传感器6附近的温度成为了规定值以上的情况下，电阻值增加，以便停止向电路基板7的电力供给。
[0074]
如图4所示，温度传感器6配置在相邻的线圈23中的绕组24的弯折部24a之间。温度传感器6与绕组24的弯折部24a抵接。温度传感器6与沿周向相邻的2个线圈23(在本实施方式中为相邻的线圈23v、23w)各自的绕组24的弯折部24a抵接。在本实施方式中，温度传感器6仅设有1个。在本实施方式中，温度传感器6配置在沿周向相邻的v相线圈23v与w相线圈23w中的绕组24的弯折部24a之间。
[0075]
例如，通过未图示的工具使温度传感器6与相邻的绕组24的弯折部24a分别抵接。在该状态下，通过未图示的填充装置，向绕组24的弯折部24a与温度传感器6的抵接部的周围填充树脂。由此，能够保持温度传感器6与绕组24的弯折部24a抵接的状态。
[0076]
《电路基板》
[0077]
电路基板7对旋转电机1的驱动进行控制。如图1所示，电路基板7配置在成为比壳体4的轴向外端靠内侧的壳体4的内部。电路基板7由从第一绝缘体21的上表面向上方突出设置的后述的抵接部82支承。电路基板7通过抵接部82的支承，从第一绝缘体21的上表面隔开规定的间隔地配置。电路基板7配置在定子2与端盖5之间。电路基板7配置在比壳体4的一侧的开口端41靠轴向内侧的位置。电路基板7配置在比壳体侧环状面43a稍靠轴向内侧的位置(参照图2)。电路基板7固定于壳体4的内周面。
[0078]
如图7a所示，电路基板7具备：在俯视观察下为圆环状的基板主体70；用于检测向线圈23(参照图1)供给的电流的电阻器75；作为开关元件的场效应晶体管76a～76c(fet：field effect transistor」)；用于检测轴11(参照图1)的旋转角度的编码器78；各种电子部件79；以及电动机控制器用ic102。
[0079]
电动机控制器用ic102使各fet76a～76c以规定的顺序选择性地接通/断开，由此使u相、v相、w相的线圈23u、23v、23w的各相产生电流。
[0080]
图7b是在电路基板7中俯视观察图7a的相反侧的面(背面)的图。
[0081]
如图7b所示，电路基板7具备用于检测磁铁31的磁力的状态(磁场的大小、方向)的磁传感器77a～77c。
[0082]
基板主体70具有：与轴线cl同轴的轴孔71；与第一绝缘体21卡合的卡合部72a～72c(基板侧卡合部)；用于将线缆100(参照图1)电连接的连接孔73；以及用于使线圈23的引出线25a～25c(参照图3)通过的切口74a～74c。
[0083]
在俯视观察下，轴孔71具有圆形形状。轴孔71的直径比轴11的外径大。电路基板7在轴11的径向外侧与轴11隔开间隔地配置(参照图1)。
[0084]
在俯视观察下，卡合部72a～72c具有沿周向延伸的长孔形状。卡合部72a～72c沿周向隔开间隔而设有多个(例如在本实施方式中为3个)。3个卡合部72a～72c(第一卡合部72a、第二卡合部72b及第三卡合部72c)分别沿周向隔开大致相同的间隔地配置。
[0085]
在俯视观察下，连接孔73具有圆形形状。连接孔73沿周向隔开间隔而设有多个(例如在本实施方式中为8个)。8个连接孔73在周向上配置于第一卡合部72a与第三卡合部72c之间。
[0086]
在俯视观察下，切口74a～74c具有向电路基板7的径向外方开口的凹形状。切口74a～74c沿周向隔开间隔而设有多个(例如在本实施方式中为3个)。3个切口74a～74c(第一切口74a、第二切口74b及第三切口74c)在周向上配置于第二卡合部72b与第三卡合部72c之间。
[0087]
例如，电阻器75是分流电阻器。在本实施方式中，电阻器75仅设有1个。电阻器75设置于基板主体70(电路基板7)的端盖5侧的面。即，电阻器75设置于基板主体70的与定子2侧的面相反侧的面。
[0088]
fet76a～76c沿周向隔开间隔而设有多个(例如在本实施方式中为3个)。fet76a～76c设置于基板主体70的端盖5侧的面。即，fet76a～76c在基板主体70上设置于与电阻器75相同侧的面。
[0089]
3个fet76a～76c(第一fet76a、第二fet76b及第三fet76c)分别配置在3个切口74a～74c(第一切口74a、第二切口74b及第三切口74c)的附近。在3个fet76a～76c与3个切口74a～74c之间分别设有用于对线圈23的引出线25a～25c(参照图3)进行软钎焊的区域26a～26c。
[0090]
区域26a～26c配置在线圈23的引出线25a～25c的附近。由此，能够抑制线圈23的引出线25a～25c过度变长的情况，抑制噪音的产生。
[0091]
fet76a～76c与线圈23的引出线25a～25c电连接。例如，线圈23的引出线25a～25c在区域26a～26c被软钎焊之后，通过形成在电路基板7上的配线与fet76a～76c电连接。fet76a～76c通过配置在区域26a～26c的附近，由此能够实现电路基板7上的配线的缩短化、简单化。
[0092]
例如，磁传感器77a～77c是霍尔元件。磁传感器77a～77c沿周向隔开间隔而设有多个(例如在本实施方式中为3个)。磁传感器77a～77c设置于基板主体70的定子2侧的面(图7b的面)。
[0093]
在图7b的俯视观察下，3个磁传感器77a～77c(第一磁传感器77a、第二磁传感器77b及第三磁传感器77c)分别通过在静止侧的基板主体70的特定位置放置的磁传感器来检测磁铁31的旋转引起的磁通的变化。
[0094]
例如，磁传感器可以在俯视观察时的磁铁31的正上方，在轴向上与磁铁31接近配置。由此，能够提高磁铁31的旋转检测灵敏度。
[0095]
例如，编码器78是发光元件使用了红外线发光二极管(ir led)的光学式编码器。例如，编码器78检测安装于轴11的未图示的检测体用圆板(具有狭缝孔的圆板)的旋转，产生光的接通/断开信号。在本实施方式中，编码器78仅设有1个。编码器78在设置于电路基板7的电子部件中具有最大的设置面积。编码器78设置于基板主体70的端盖5侧。
[0096]
如图8所示，在俯视观察下，编码器78配置在3个fet76a～76c中的位于最左侧的第一fet76a与电阻器75之间。即，编码器78在周向上配置于第一fet76a与电阻器75之间。在本实施方式中，在俯视观察下，电阻器75隔着轴孔71配置在与第二fet76b相反的一侧。需要说明的是，在图8中，省略基板主体70的轴孔71以外的孔、切口等的图示。
[0097]
《第一绝缘片》
[0098]
如图1所示，第一绝缘片8配置在定子2及转子3与电路基板7之间。第一绝缘片8至少将电路基板7与线圈23绝缘。第一绝缘片8在从轴向观察下具有圆环状。第一绝缘片8具有在中央部形成供轴11穿过的插通孔的内周缘部。第一绝缘片8的内周缘部在轴11的径向外侧与轴11隔开间隔地配置。由此，第一绝缘片8允许轴11的旋转。第一绝缘片8由第一绝缘体21支承。具体而言，第一绝缘片8由在第一绝缘体21上设有多个的后述的抵接部81支承。
[0099]
《第二绝缘片》
[0100]
第二绝缘片9配置在电路基板7与端盖5之间。第二绝缘片9配置在与电路基板7相邻的位置。第二绝缘片9至少将电路基板7与端盖5绝缘。第二绝缘片9在从轴向观察下具有比第一绝缘片8大的圆环状。第二绝缘片9具有在中央部形成供轴11穿过的插通孔的内周缘部。第二绝缘片9的内周缘部在轴11的径向外侧与轴11隔开间隔地配置。由此，第二绝缘片9允许轴11的旋转。
[0101]
如图2所示，第二绝缘片9从内周缘朝向外周缘在整个径向上延伸。第二绝缘片9的外周缘部配置在壳体侧周面43b的附近。第二绝缘片9的外周缘部由壳体4的一侧的开口部分和端盖5的圆筒部50的前端夹着。第二绝缘片9通过由壳体筒部40的阶梯部43和盖筒部50的凸部52夹着而被保持。第二绝缘片9与壳体侧环状面43a和盖侧环状面52a抵接。第二绝缘片9从壳体侧周面43b略微分离。第二绝缘片9在轴向上从电路基板7的端盖5侧的面略微分离。通过在电路基板7的端盖5侧的面与第二绝缘片9之间设置空隙，由此确保电路基板7与端盖5的进一步的绝缘性。
[0102]
《第一绝缘片及第二绝缘片的特性》
[0103]
第一绝缘片8及第二绝缘片9分别是兼具绝缘性及难燃性的片。第一绝缘片8及第二绝缘片9分别由芳族聚酰胺纤维形成。例如，第一绝缘片8及第二绝缘片9分别是绝缘纸。第一绝缘片8及第二绝缘片9分别具有0.25mm以上的厚度。例如，第一绝缘片8及第二绝缘片9分别具有0.25mm以上且0.35mm以下的厚度。
[0104]
例如，第一绝缘片8及第二绝缘片9分别通过遵照astm e1530的测定方法的测定温度150℃下的导热系数为0.12w/m
·
k以上且0.14w/m
·
k以下。
[0105]
第一绝缘片8及第二绝缘片9分别在220℃环境下的loi(limiting oxygen index)值比20.8％高。在此，loi值是作为推测难燃性的尺度而使用的数值，由“jis k7201极限氧指数”规定。例如，第一绝缘片8及第二绝缘片9的厚度分别为0.25mm的情况下，220℃环境下的loi值为22％以上且25％以下。
[0106]
《树脂片》
[0107]
如图1所示，树脂片10配置在壳体4的底部42与定子2之间。树脂片10配置在壳体4的底部42与第二绝缘体22之间。树脂片10在从轴向观察下具有圆环状。树脂片10具有在中央部形成供轴11穿过的插通孔的内周缘部。树脂片10的内周缘部在轴11的径向外侧与轴11隔开间隔地配置。由此，树脂片10允许轴11的旋转。
[0108]
在本实施方式中，为了抑制树脂片10的错位，在壳体4的底部42设有与树脂片10的插通孔的内周缘抵接的圆环状的环状凸部44。环状凸部44的轴向的高度比树脂片10的厚度稍大。例如，树脂片10的插通孔的内径与环状凸部44的外径一致地设计。
[0109]
需要说明的是，用于抑制树脂片10的错位的结构并不局限于设置环状凸部44的情况。例如，可以取代设置环状凸部44而使树脂片10的外径与壳体4的内径一致。
[0110]
在本实施方式中，第二绝缘体22通过与环状凸部44抵接来决定轴向的位置。由此，在轴向上，树脂片10从第二绝缘体22分离。然而，并不局限于此，树脂片10也可以与第二绝缘体22抵接。
[0111]
树脂片10由硅酮形成。树脂片10具有0.2mm以上的厚度。例如，树脂片10具有0.2mm以上且0.3mm以下的厚度。
[0112]
例如，树脂片10通过遵照astm d5470的测定方法的载荷20psi下的导热系数为
1.0w/m
·
k以上且1.4w/m
·
k以下。
[0113]
树脂片10在表示材料的难燃度的程度的标准即ul94标准下具有v-0。
[0114]
《第一绝缘体》
[0115]
如图1所示，第一绝缘体21具备：与定子铁心20同轴的环状的环状部80；与第一绝缘片8的定子2侧的面抵接的抵接部81(以下也称为“片侧抵接部81”。)；与电路基板7的定子2侧的面抵接的抵接部82(以下也称为“基板侧抵接部82”。)；朝向电路基板7的定子2侧的面延伸的多个延伸部83(参照图6)；以及分别通过电路基板7的多个卡合部72a～72c而与电路基板7卡合的卡合部84a～84c(参照图5)。
[0116]
片侧抵接部81从环状部80的内周侧朝向轴向的一侧延伸。片侧抵接部81的前端与第一绝缘片8的定子2侧的面抵接。片侧抵接部81沿周向隔开间隔而设有多个(例如在本实施方式中为9个)(参照图6)。9个片侧抵接部81分别沿周向隔开大致相同的间隔地配置(参照图6)。
[0117]
基板侧抵接部82从环状部80的外周侧朝向轴向的一侧延伸。基板侧抵接部82的前端与电路基板7的定子2侧的面抵接。基板侧抵接部82分别比片侧抵接部81及延伸部83长地朝向轴向的一侧延伸(参照图6)。基板侧抵接部82沿周向隔开间隔而设有多个(例如在本实施方式中为11个)(参照图6)。
[0118]
如图6所示，延伸部83从环状部80的外周侧朝向轴向的一侧延伸。延伸部83沿周向隔开间隔而设有多个(例如在本实施方式中为4个)。延伸部83的前端从电路基板7的定子2侧的面分离。即，延伸部83与电路基板7不抵接。在延伸部83的前端与电路基板7的定子2侧的面之间形成有间隙。延伸部83的前端与电路基板7之间的间隙是在将线缆100的配线部1001(参照图2)与电路基板7电连接时用于收容配线部1001的空间的间隙。该间隙作为如下述那样突出的配线部1001的退避部而发挥功能。具体而言，在将配线部1001穿过连接孔73的状态下，将配线部1001向电路基板7进行软钎焊。于是，配线部1001及软钎料从电路基板7的定子2侧的面向定子2侧突出。设置间隙作为该突出的配线部1001的退避部。
[0119]
如图6所示，卡合部84a～84c(绝缘体侧卡合部)从环状部80的外周侧朝向轴向的一侧延伸。卡合部84a～84c比基板侧抵接部82长地朝向轴向的一侧延伸。卡合部84a～84c具有能够与电路基板7卡合的钩形状(参照图5)。卡合部84a～84c在从环状部80朝向轴向的一侧延伸之后朝向径向外方弯折。由此，卡合部84a～84c能够维持与电路基板7卡合的卡合状态。
[0120]
卡合部84a～84c沿周向隔开间隔而设有多个(例如在本实施方式中为3个)。3个卡合部84a～84c(第一卡合部84a、第二卡合部84b及第三卡合部84c)分别沿周向隔开大致相同的间隔地配置。3个卡合部84a～84c(第一卡合部84a、第二卡合部84b及第三卡合部84c)分别通过3个卡合部72a～72c(第一卡合部72a、第二卡合部72b及第三卡合部72c)而与电路基板7卡合(参照图5)。
[0121]
11个基板侧抵接部82是在周向上配置于第一卡合部84a与第二卡合部84b之间的5个基板侧抵接部82、在周向上配置于第二卡合部84b与第三卡合部84c之间的5个基板侧抵接部82、以及在周向上配置于第一卡合部84a与第三卡合部84c之间的1个基板侧抵接部82。
[0122]
4个延伸部83在周向上配置于第一卡合部84a与第三卡合部84c之间。
[0123]
《壳体内的树脂的填充结构》
[0124]
如图10所示，壳体4与绝缘体21、22(第一绝缘体21及第二绝缘体22)之间的间隙由树脂90填充。由此，壳体4与绝缘体21、22之间的间隙由树脂90充满。定子铁心20中的多个突出部20b(参照图9)各自之间的间隙由树脂90填充。由此，定子铁心20中的多个突出部20b各自之间的间隙由树脂90充满。壳体4、定子2及温度传感器6(参照图4)通过树脂90被一体化。
[0125]
例如，将树脂90向壳体4内填充的填充工序按照以下的步骤进行。
[0126]
例如，使用未图示的工具将温度传感器6与线圈23的弯折部24a抵接，将温度传感器6的引线60向外引出。然后，在该状态下，向壳体4内填充树脂90(参照图4)。由此，壳体4、定子2及温度传感器6通过树脂90被一体化。然后，将引线60通过电路基板7的狭缝(未图示)向电路基板7软钎焊。这样，进行将引线60与电路基板7连接的配线工序。
[0127]
树脂90在中心部分保留有供轴11及转子3插入的空间91，并填充于除此以外的壳体4内的间隙。例如，树脂90是环氧树脂等热固化性树脂。树脂90在壳体4内的轴向上填充至线圈23(参照图1)不露出的位置。
[0128]
例如，树脂90通过遵照astm d5470的测定方法的载荷20psi下的导热系数为0.1w/m
·
k以上且0.9w/m
·
k以下。树脂90在表示材料的难燃度的程度的标准即ul94标准下具有v-0。树脂90通过遵照astm d257的测定方法的25℃环境下的体积电阻率为1
×
10
15
ω
·
cm，100℃环境下的体积电阻率为1
×
10
15
ω
·
cm，150℃环境下的体积电阻率为3
×
10
13
ω
·
cm。
[0129]
例如，通过在壳体4设置定子2并将树脂90填充于壳体4内而制造的定子单元的制造方法按照以下的步骤(工序)进行。
[0130]
首先，向壳体4内放入树脂片10(片配置工序)。
[0131]
接下来，向壳体4内放入定子2(定子配置工序)。
[0132]
接下来，向壳体4内放入与转子3大致相同大小的圆筒状的型材(第一填充准备工序)。例如，型材具有形成空间91的多个突出端部20c和转子3的外周面抵接的大小的圆筒状。型材例如是聚四氟乙烯(ptfe：polytetrafluoroethylene)的片。
[0133]
接下来，使用未图示的工具将温度传感器6以与相邻的线圈23的弯折部24a抵接的状态配置于相邻的线圈23的弯折部24a之间(第二填充准备工序)。
[0134]
接下来，使用未图示的填充装置将树脂90填充于壳体4的内周面与型材的外周面之间(树脂填充工序)。
[0135]
接下来，将填充有树脂90的壳体4向真空槽放入之后，为了将填充的树脂90内含有的气泡除去(脱气)而进行真空抽吸、脱气(填充收尾工序)。
[0136]
接下来，取出型材(填充完成工序)。由此，在填充有树脂90的壳体4内形成有供转子3进入的空间91。
[0137]
《作用效果》
[0138]
如以上说明的那样，上述实施方式的旋转电机1具备：筒状的定子2；转子3，其配置于定子2的内部空间；有底筒状的壳体4，其收容定子2；端盖5，其安装于壳体4的一侧的开口端41；以及电路基板7，其对旋转电机1的驱动进行控制。定子2具备：定子铁心20，其具有朝向定子2的中心突出的多个突出部20b；绝缘体21、22，其装配于定子铁心20；以及线圈23，其通过在多个突出部20b分别经由绝缘体21、22卷绕绕组24而成。电路基板7配置在比壳体4的轴向外端靠内侧的位置，且配置在定子2与端盖5之间，旋转电机1还具备配置在电路基板7与定子2之间来将电路基板7与线圈23绝缘的第一绝缘片8和配置在电路基板7与端盖5之间
来将电路基板7与端盖5绝缘的第二绝缘片9。
[0139]
根据该结构，与电路基板7配置在壳体4外(端盖5内)的情况相比，电路基板7的组装变得容易。因此，能够效率良好地进行旋转电机1的组装。此外，通过第一绝缘片8将电路基板7与线圈23绝缘并隔断，通过第二绝缘片9将电路基板7与端盖5绝缘，由此即使在将电路基板7与线圈23、以及电路基板7与端盖5接近配置的情况下，也能够确保绝缘性，能够提高安全性。此外，通过分别采用第一绝缘片8及第二绝缘片9作为轴向的绝缘，由此与使用密封树脂(模制树脂)作为绝缘材料的情况相比，轴向的厚度可以减小，因此在轴向上能够使旋转电机1小型化。因此，能够在内部构成电路基板7且同时在轴向上使旋转电机小型化。
[0140]
此外，在壳体4与配置在壳体4内的定子2的间隙填充有树脂90，定子2的线圈23由树脂90覆盖，由此确保绝缘性，并且通过第一绝缘片8能够确保进一步的绝缘性。此外，通过第二绝缘片9将电路基板7与端盖5绝缘，由此，可以使用金属制的端盖5，能够实现电磁兼容性(emc：electromagnetic compatibility)，并提高散热效果。
[0141]
在上述实施方式中，第一绝缘片8及第二绝缘片9各自在220℃环境下的loi值比20.8％高，由此起到以下的效果。
[0142]
220℃环境下的loi值比20.8％高的材料具有耐热性、难燃性，例如即使线圈23的周边温度上升至200℃，对电气特性、机械特性也几乎没有影响。由此，即使在高温使用下，也能够确保电路基板7与线圈23、以及电路基板7与端盖5的绝缘性，能够进一步提高安全性。
[0143]
在上述实施方式中，壳体4与配置在壳体4内的定子2的绝缘体21、22之间、以及定子铁心20中的多个突出部20b各自之间的间隙由树脂90充满，壳体4与定子2被一体化，由此起到以下的效果。
[0144]
通过填充于壳体4内的间隙的树脂90使从定子2的线圈23发出的热量的导热性提高，发出的热量从壳体4整体放出，由此能够抑制旋转电机1的升温(线圈23的升温)。因此，能够更有效地抑制旋转电机1(线圈23)的发热引起的不良情况。
[0145]
在上述实施方式中，第一绝缘体21具有与第一绝缘片8的定子2侧的面抵接的片侧抵接部81，由此起到以下的效果。
[0146]
通过片侧抵接部81能够在轴向上支承第一绝缘片8。
[0147]
在上述实施方式中，第二绝缘片9由壳体4的一侧的开口部分和端盖5的圆筒部50的前端夹着，由此起到以下的效果。
[0148]
通过壳体4的一侧的开口部分和端盖5的圆筒部50的前端保持第二绝缘片9，能够将第二绝缘片9在轴向的规定的位置定位。
[0149]
在上述实施方式中，第一绝缘片8及第二绝缘片9分别由芳族聚酰胺纤维形成且具有0.25mm以上的厚度，由此起到以下的效果。
[0150]
在第一绝缘片8及第二绝缘片9中分别能够得到优异的耐电压特性(例如，在ul标准下，耐电压5000v)。
[0151]
在上述实施方式中，电路基板7具备磁传感器77a～77c，磁传感器77a～77c设置于电路基板7的定子2侧的面，由此起到以下的效果。
[0152]
与磁传感器77a～77c设置于电路基板7的端盖5侧的情况相比，能够使磁传感器77a～77c接近转子3，因此能够提高磁传感器77a～77c的检测精度。此外，在电路基板7与定
子2之间设有第一绝缘片8的情况下，通过第一绝缘片8能够进行线圈23与磁传感器77a～77c之间的绝缘。
[0153]
在上述实施方式中，温度传感器6在定子2的端盖5侧，配置于相邻的线圈23中的绕组24的弯折部24a之间。
[0154]
根据该结构，温度传感器6在定子2的端盖5侧，配置于相邻的线圈23中的绕组24的弯折部24a之间，由此能够检测在旋转电机1中最容易发热的弯折部24a的温度。例如，基于温度传感器6的检测结果(旋转电机1的线圈23中的绕组24的弯折部24a的温度)，能够使旋转电机1的驱动最适当地动作。因此，通过使用温度传感器6，能够抑制旋转电机1的发热引起的不良情况。
[0155]
在上述实施方式中，温度传感器6与绕组24的弯折部24a抵接，由此能够直接检测绕组24的弯折部24a的温度。因此，能够更高精度地检测在旋转电机1中最容易发热的弯折部24a的温度。
[0156]
在上述实施方式中，第一绝缘体21具有与电路基板7的定子2侧的面抵接的基板侧抵接部82，由此起到以下的效果。
[0157]
通过基板侧抵接部82能够使电路基板7从线圈23分离而在轴向的规定的位置进行支承。具体而言，通过基板侧抵接部82使电路基板7从线圈23分离配置，由此能够使电路基板7从作为发热源的线圈23以规定的间隔分离。另外，能够将转子3的磁铁31设定在通过3个磁传感器77a～77c能够最适合检测的位置。
[0158]
在上述实施方式中，电路基板7具有沿周向隔开规定的间隔而配置的多个卡合部72a～72c。第一绝缘体21具有与多个卡合部72a～72c分别对应的卡合部84a～84c。在第一绝缘体21的卡合部84a～84c穿过了电路基板7的多个卡合部72a～72c的状态下将电路基板7与第一绝缘体21卡合，由此起到以下的效果。
[0159]
通过多个卡合部84a～84c能够规定电路基板7的周向及径向的位置且同时保持电路基板7。
[0160]
在上述实施方式中，壳体4与配置在壳体4内的定子2的绝缘体21、22之间、以及定子铁心20中的多个突出部20b各自之间的间隙由树脂90充满，壳体4、定子2及温度传感器6被一体化，由此起到以下的效果。
[0161]
通过填充于壳体4内的间隙的树脂90使从定子2的线圈23发出的热量的热传导性提高，发出的热量从壳体4整体放出，由此能够抑制旋转电机1的升温(线圈23的升温)。此外，温度传感器6相对于定子2的线圈23的接触状态被维持而变得良好，温度的检测精度提高。因此，通过使用温度传感器6，能够更有效地抑制旋转电机1(线圈23)的发热引起的不良情况。
[0162]
在上述实施方式中，壳体4为在另一侧具有底部42的有底筒状的有底筒状壳体，还具备配置在底部42与定子2之间的树脂片10，由此起到以下的效果。
[0163]
通过在壳体4的底部42与定子2之间配置导热系数比树脂更高的树脂片10，由此在将壳体4的底部42安装于安装构件101的情况下，能够促进从线圈23产生的热量向安装构件101的热传导(散热)，抑制旋转电机1(线圈23)的升温。另外，通过树脂片10能够确保壳体4的底部42与配置在壳体4内的定子2之间的绝缘性。
[0164]
在上述实施方式中，电路基板7具有用于检测向线圈23供给的电流的电阻器75，电
阻器75配置于电路基板7的端盖5侧的面，由此起到以下的效果。
[0165]
电路基板7介于作为发热源的线圈23与电阻器75之间，由此使电阻器75从线圈23分离，能够抑制电阻器75受到热量的影响的情况。因此，能够抑制向线圈23供给的电流的检测精度的下降。
[0166]
在上述实施方式中，电路基板7还具有编码器78和多个fet76a～76c，在俯视观察下，编码器78配置在多个fet76a～76c中的位于最左侧的第一fet76a与电阻器75之间，由此起到以下的效果。
[0167]
电路基板7的端盖5侧的面安装有多个电子部件，因此各电子部件的配置空间受限，但是能够将电阻器75、编码器78及多个fet76a～76c适当地配置在受限的电路基板7的空间中。
[0168]
[第二实施方式]
[0169]
在上述的第一实施方式中，举出壳体4为在另一侧具有底部42的有底筒状的有底筒状壳体的例子进行了说明，但是并不局限于此。例如，也可以如图11所示，壳体204为筒状的筒状壳体。在图11中，对于与上述第一实施方式相同的结构标注同一符号，并省略其详细说明。
[0170]
如图11所示，旋转电机201具备筒状壳体204、在筒状壳体204的另一侧的开口端245安装的前盖215、以及在前盖215与定子2之间配置的树脂片10。
[0171]
筒状壳体204的轴向的长度比上述第一实施方式的有底筒状壳体4(参照图1)的轴向的长度大。如图12所示，筒状壳体204在轴向的另一侧的部位具有第二阶梯部246。第二阶梯部246具有：在从轴向观察下为圆环状的环状面246a(以下也称为“第二壳体侧环状面246a”。)；以及从第二壳体侧环状面246a的外周缘向轴向的另一侧延伸的周面246b(以下也称为“第二壳体侧周面246b”。)。第二壳体侧周面246b的轴向的长度比第二壳体侧环状面246a的径向的长度大。
[0172]
例如，前盖215的另一侧的部分安装于由铝等金属制板材形成的安装构件101。前盖215的另一侧的面成为向安装构件101安装的安装面。
[0173]
前盖215安装于筒状壳体204的轴向的另一侧的开口端245。例如，前盖215为铝等金属制。前盖215在轴向的一侧的部分具有：在从轴向观察下为圆环状的环状面215a(以下也称为“前盖侧环状面215a”。)；以及从前盖侧环状面215a的外周缘向轴向的另一侧延伸的周面215b(以下也称为“前盖侧周面215b”。)。
[0174]
前盖侧环状面215a的径向的长度比第二壳体侧环状面246a的径向的长度大。
[0175]
前盖侧周面215b的轴向的长度比第二壳体侧周面246b的轴向的长度小。
[0176]
前盖侧周面215b的轴向的长度比前盖侧环状面215a的径向的长度小。
[0177]
前盖215通过前盖215的轴向的一侧的外周部分与筒状壳体204的第二阶梯部246嵌合而安装于筒状壳体204的另一侧的开口端245。前盖侧周面215b与第二壳体侧周面246b抵接。前盖侧环状面215a相对于第二壳体侧环状面246a沿轴向分离。
[0178]
树脂片10配置在前盖215与定子2之间。树脂片10配置在前盖215与第二绝缘体22之间。在第二实施方式中，为了抑制树脂片10的错位，在前盖215的底部216设有与树脂片10的插通孔的内周缘抵接的圆环状的环状凸部217。环状凸部217的轴向的高度比树脂片10的厚度稍大。例如，树脂片10的插通孔的内径与环状凸部217的外径一致地设计。
[0179]
需要说明的是，用于抑制树脂片10的错位的结构并不局限于设置环状凸部217的情况。例如，可以取代设置环状凸部217而使树脂片10的外径与筒状壳体204的内径一致。
[0180]
在第二实施方式中，第二绝缘体22通过与环状凸部217抵接来决定轴向的位置。由此，在轴向上，树脂片10从第二绝缘体22分离。然而，并不局限于此，树脂片10也可以与第二绝缘体22抵接。
[0181]
在第二实施方式中，壳体204为筒状的筒状壳体，具备在筒状壳体204的另一侧的开口端245安装的前盖215和配置在前盖215与定子2之间的树脂片10，由此起到以下的效果。
[0182]
通过在前盖215与定子2之间配置导热系数比树脂更高的树脂片10，由此在将前盖215安装于安装构件101的情况下，能够促进从线圈23产生的热量向安装构件101的热传导(散热)，抑制旋转电机201(线圈23)的升温。另外，通过树脂片10能够确保前盖215与配置在壳体204内的定子2之间的绝缘性。
[0183]
《变形例》
[0184]
需要说明的是，本发明的技术范围没有限定为上述的实施方式，在不脱离本发明的主旨的范围内能够施加各种变更。
[0185]
例如，在上述的第一实施方式中，举出在俯视观察下，编码器78配置在多个fet76a～76c中的位于最左侧的第一fet76a与电阻器75之间的例子进行了说明，但是并不局限于此。
[0186]
例如，也可以如图13所示，在电路基板7a的俯视观察下，电阻器75配置在多个fet76a～76c中的位于最左侧的第一fet76a与编码器78之间。即，电阻器75在周向上配置于第一fet76a与编码器78之间。在本变形例中，在俯视观察下，电阻器75隔着轴孔71配置在与第三fet76c相反的一侧。在本变形例中，在俯视观察下，编码器78隔着轴孔71配置在与第二fet76b相反的一侧。
[0187]
在本变形例中，在俯视观察下，电阻器75配置在多个fet76a～76c中的位于最左侧的第一fet76a与编码器78之间，由此起到以下的效果。
[0188]
电路基板7a的端盖5侧的面安装有多个电子部件，因此各电子部件的配置空间受限，但是能够将电阻器75、编码器78及多个fet76a～76c适当地配置在受限的电路基板7a的空间中。
[0189]
在上述的第一实施方式中，举出在俯视观察下，电阻器75隔着轴孔71配置在与第二fet76b相反的一侧的例子进行了说明，但是并不局限于此。
[0190]
例如，也可以如图14所示，在电路基板7b的俯视观察下，电阻器75隔着轴孔71配置在与第一fet76a相反的一侧。在本变形例中，在俯视观察下，编码器78隔着轴孔71配置在与第二fet76b相反的一侧。
[0191]
在图13的例子中，举出在俯视观察下，电阻器75隔着轴孔71配置在与第三fet76c相反的一侧的例子进行了说明，但是并不局限于此。
[0192]
例如，也可以如图15所示，在电路基板7c的俯视观察下，电阻器75隔着轴孔71配置在与第二fet76b相反的一侧。在本变形例中，在俯视观察下，编码器78配置在第三fet76c的附近。
[0193]
在上述实施方式中，举出温度传感器6与绕组24的弯折部24a抵接的例子进行了说
明，但是并不局限于此。例如，温度传感器6也可以从绕组24的弯折部24a分离。例如，温度传感器6可以经由树脂90配置在绕组24的弯折部24a的附近。由此，能够经由树脂90检测绕组24的弯折部24a的温度。
[0194]
在上述实施方式中，举出具备对旋转电机1(201)的驱动进行控制的电路基板7，电路基板7配置在比壳体4(204)的轴向外端靠内侧的位置且配置在定子2与端盖5之间的例子进行了说明，但是并不局限于此。例如，电路基板7也可以配置在比壳体4(204)的轴向外端靠外侧的位置。
[0195]
在上述实施方式中，举出第一绝缘体21具有与电路基板7的定子2侧的面抵接的基板侧抵接部82的例子进行了说明，但是并不局限于此。例如，第一绝缘体21也可以不具有基板侧抵接部82。例如，电路基板7可以由与基板侧抵接部82不同的支承部支承。
[0196]
在上述实施方式中，举出电路基板7具有沿周向隔开间隔地配置的多个卡合部72a～72c，第一绝缘体21具有分别通过多个卡合部72a～72c而与电路基板7卡合的卡合部84a～84c的例子进行了说明，但是并不局限于此。例如，第一绝缘体21也可以不具有卡合部84a～84c。例如，电路基板7可以通过与卡合部84a～84c不同的卡合部来卡合。
[0197]
在上述实施方式中，举出壳体4(204)与绝缘体21、22之间、以及定子铁心20中的多个突出部20b各自之间的间隙由树脂90充满，且壳体4(204)、定子2及温度传感器6被一体化的例子进行了说明，但是并不局限于此。例如，壳体4与绝缘体21、22之间、以及定子铁心20中的多个突出部20b各自之间的间隙也可以不填充树脂90。例如，壳体4(204)、定子2及温度传感器6可以通过与树脂90不同的结合构件进行一体化。
[0198]
在上述实施方式中，举出在定子2的轴向另一侧设有树脂片10的例子进行了说明，但是并不局限于此。例如，也可以在定子2的轴向另一侧不设置树脂片10。例如，可以取代树脂片10而设置绝缘纸等绝缘片。例如，对线圈23进行绝缘的结构能够根据要求规格进行变更。
[0199]
在上述实施方式中，举出电路基板7具有用于检测向线圈23供给的电流的电阻器75，电阻器75配置于电路基板7的端盖5侧的面的例子进行了说明，但是并不局限于此。例如，电阻器75也可以配置于电路基板7的定子2侧的面。例如，可以是与电路基板7不同的基板(例如隔热板)介于作为发热源的线圈23与电阻器75之间。
[0200]
在上述实施方式中，举出旋转电机1(201)具备配置在电路基板7与定子2之间来对电路基板7与线圈23进行绝缘的第一绝缘片8、以及配置在电路基板7与端盖5之间来对电路基板7与端盖5进行绝缘的第二绝缘片9的例子进行了说明，但是并不局限于此。例如，旋转电机1(201)可以取代第一绝缘片8及第二绝缘片9而具备能得到同样的效果的结构。例如，旋转电机1(201)可以分别取代第一绝缘片8及第二绝缘片9而具备树脂片。例如，对电路基板7与线圈23进行绝缘的结构、以及对电路基板7与端盖5进行绝缘的结构能够根据要求规格进行变更。
[0201]
在上述实施方式中，举出第一绝缘片8及第二绝缘片9分别在220℃环境下的loi值比20.8％高的例子进行了说明，但是并不局限于此。例如，第一绝缘片8及第二绝缘片9分别在220℃环境下的loi值也可以为20.8％以下。
[0202]
在上述实施方式中，举出第一绝缘体21具有与第一绝缘片8的定子2侧的面抵接的片侧抵接部81的例子进行了说明，但是并不局限于此。例如，第一绝缘体21也可以不具有片
侧抵接部81。例如，第一绝缘片8可以由与片侧抵接部81不同的支承部支承。
[0203]
在上述实施方式中，举出第二绝缘片9由壳体4(204)的一侧的开口部分和端盖5的圆筒部50的前端夹着的例子进行了说明，但是并不局限于此。例如，第二绝缘片9可以由与壳体4(204)的一侧的开口部分及端盖5的圆筒部50的前端不同的支承部支承。
[0204]
在上述实施方式中，举出第一绝缘片8及第二绝缘片9分别由芳族聚酰胺纤维形成且具有0.25mm以上的厚度的例子进行了说明，但是并不局限于此。例如，第一绝缘片8及第二绝缘片9各自的原料、厚度能够根据要求规格进行变更。
[0205]
在上述实施方式中，举出温度传感器6仅设有1个的例子进行了说明，但是并不局限于此。例如，温度传感器6可以设置多个。例如，温度传感器6的设置个数能够根据要求规格进行变更。
[0206]
在在上述实施方式中，举出电路基板7具备1个电阻器75、3个fet76a～76c、以及3个磁传感器77a～77c的例子进行了说明，但是并不局限于此。例如，电阻器75可以设有多个。例如，fet76a～76c可以设置3个以外的个数。例如，磁传感器77a～77c可以设置3个以外的个数。例如，电阻器75、fet76a～76c、磁传感器77a～77c及编码器78的设置个数能够根据要求规格进行变更。
[0207]
此外，在不脱离本发明的主旨的范围内，能够将上述的实施方式中的构成要素置换为周知的构成要素。另外，也可以将上述的各变形例组合。
[0208]
符号说明：
[0209]
1 旋转电机
[0210]
2 定子
[0211]
3 转子
[0212]
4 有底筒状壳体(壳体)
[0213]
5 端盖
[0214]
7、7a、7b、7c 电路基板
[0215]
8 第一绝缘片
[0216]
9 第二绝缘片
[0217]
20 定子铁心
[0218]
20b 突出部
[0219]
21 第一绝缘体(绝缘体)
[0220]
23 线圈
[0221]
24 绕组
[0222]
77a 第一磁传感器(磁传感器)
[0223]
77b 第二磁传感器(磁传感器)
[0224]
77c 第三磁传感器(磁传感器)
[0225]
81 片侧抵接部(抵接部)
[0226]
90 树脂
[0227]
91 空间(定子的内部空间)
[0228]
201 旋转电机
[0229]
204 筒状壳体(壳体)