一种OIS马达线圈组件及制备方法与流程

一种ois马达线圈组件及制备方法
技术领域
1.本发明涉及光学防抖技术领域，特别涉及一种ois马达线圈及制备方法。


背景技术：

2.在智能手机同质化的今天，为了提高用户体验，许多科技公司在摄像头防抖研究方向集中发力。其中，ois光学防抖马达是目前最常用的技术，具有较优秀的表现，其通过监测机身抖动的位移信息并驱动防抖模块反向移动实现相对静止，从而减轻抖动对手机摄像的影响。为了更广泛地适配手机摄像头，ois马达要求具有超小型体积，这就对ois马达的制造加工提出了更高的要求，其中，优化ois马达的线圈有助于提高ois马达良品率并降低其制造成本。现有ois马达基本通过铜线绕线形成导电线圈，可参考公告号为cn 216526653 u的专利“光学防抖马达、摄像模组和移动终端”。部分ois马达采用预成型的空心线圈粘贴于底座上，也有部分ois马达采用在底座直绕的线圈结构。目前有研究者在绕线装置方面提出创新，如公告号为cn 217486354 u的专利“一种ois马达绕线装置及ois马达”使产品可以在狭小的空间内完成绕线。然而，无论是何种形式，现有ois马达线圈始终为铜线绕组，其厚度较高，无法满足手机逐渐超薄化的发展趋势，且制作安装过程较为复杂，生产效率难以得到提升。


技术实现要素：

3.本发明所要解决的技术问题是针对上述技术现状提出一种加工方便且超薄平整ois马达线圈组件及制备方法。
4.本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种ois马达线圈组件，包括fpc板以及贴设于fpc板上的装贴件，fpc板包括装贴面与背面，fpc板中心设有通孔，其特征在于，所述装贴件包括多个沿着通孔布置的平板线圈作为马达线圈。
5.优选，所述平板线圈是沿着通孔做间隔分布的，便于马达线圈组件提供均匀变化磁场。
6.优选地，所述平板线圈个数为四个，四个平板线圈以通孔为中心呈阵列状贴装于fpc板的装贴面上。
7.优选地，所述平板线圈由加成法制成。
8.ois马达通过通电线圈在磁场中受到作用力的原理进行移动，为了精确调整马达需要到达的位置，需要借助ic元件来控制输出电流的大小和时间，因此本发明的ois马达线圈组件还包括ic元件，贴装于fpc板的装贴面上，与线圈构成一体化组件。
9.为了使线圈组件在ois马达组装过程中能更方便地装配，所述fpc板整体呈方形，且边角处设有开口。
10.为了便于焊接同时保证组件的美观、轻薄与小体积，所述fpc板设有引脚，引脚设置于fpc板相对的两边线上，引脚向装贴面方向直角弯折。
11.为了保护线圈与ic元件，避免元件磨损，便于运输与马达厂直取直用，本发明的
ois马达线圈组件还包括塑封层，塑封层设置于所述fpc板的装贴面上，其厚度超过装贴件。
12.一种ois马达线圈组件的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
13.1)制备平板线圈，通过加成法制备平板线圈用于后续装贴；
14.2)smt，通过smt工艺将平板线圈与ic元件装贴于fpc板的装贴面上；
15.3)塑封裁切，将fpc板与其上装贴件塑封并裁切分割为单品；
16.4)引脚弯折，向装贴面方向弯折引脚供焊接使用。
17.优选地，所述步骤1)制备平板线圈，其具体过程包括：
18.①
基板下料，基板在厚度方向上具有中间绝缘层、位于中间绝缘层两侧的导电体层；
19.②
钻孔、减铜，在基板之需要层间导通的位置钻孔，并去除或减薄上述的导电体层；
20.③
沉积种子层，在去除导电体层后的基板两面沉积导体种子层，在减薄导电体层后的基板两面选择性地沉积导体种子层；
21.④
压膜，在导体种子层两面或减薄导电体层后的基板两面贴上光刻胶的干膜；
22.⑤
曝光显影，先对非线路、用来构成线圈的图形区域的光刻胶的干膜进行曝光，然后溶解未曝光区域的光刻胶的干膜；
23.⑥
电镀，在溶解之后的未曝光区域光刻胶的干膜的位置进行电镀而形成双层的第一线路，并镀孔导通层间线路；
24.⑦
去膜，去除步骤
⑤
中已曝光的光刻胶的干膜；
25.⑧
去种子层，去除露于第一线路之外的导体种子层；
26.⑨
阻焊制作，在线路板的两面进行防焊处理，曝光显影后对焊盘表面进行化金处理。
27.为了满足更复杂的线圈规格需求，在所述过程
⑧
之后还可将导体层通过绝缘材料粘结到所述第一线路的两面，之后再重复过程
②
至过程
⑧
获取与第一线路连通的第二线路，根据需要可继续以此流程添加线路，形成具有多层结构的平板线圈。
28.与现有技术相比，本发明的优点在于：本发明以平板线圈替代了传统的铜线绕组，提升了线圈的轻薄度，提高了线圈表面的平整度，同时减少了ois马达整体组装完成后的厚度，顺应了手机逐渐超薄化的发展趋势，且本发明将传统方法中个体化的绕组替代为了整体化的线圈组件，线圈组件可作为一个零件整体取用，使ois马达的制作安装过程获得简化，生产效率得到提升。
附图说明
29.图1(a)为本发明实施例中ois马达线圈组件侧视图；
30.图1(b)为本发明实施例中ois马达线圈组件主视图；
31.图2～图6分别为本发明实施例部分制备方法示意图，其中图中(a)均代表侧视图，(b)为主视图，图2为fpc板示意图，图3为贴装平板线圈，图4为贴装ic元件，图5为塑封，图6为弯折引脚；
32.图7～图8分别为本发明实施例中部分制备平板线圈过程示意图，图中(a)为基板下料，(b)为钻孔，(c)为制成第一线圈，(d)为压合导体层，(e)为钻孔，(f)为制成第二线圈，
(g)为阻焊，(h)为化金。
具体实施方式
33.以下结合附图实施例对本发明作进一步详细描述。
34.如图1所示为本发明的最佳实施例。本实施例的ois马达线圈组件，包括fpc板1以及贴设于fpc板1上的装贴件2，fpc板1包括装贴面与背面，fpc板1中心设有通孔101，fpc板1整体呈方形，且边角处设有开口102。fpc板1设有引脚103，引脚103设置于fpc板1相对的两边线上，引脚103向装贴面方向直角弯折。装贴件2包括四个平板线圈202，四个平板线圈202以通孔101为中心做间隔分布、呈阵列状贴装于fpc板1的装贴面上。ois马达通过通电线圈在磁场中受到作用力的原理进行移动，为了精确调整马达需要到达的位置，需要借助ic元件201来控制输出电流的大小和时间，因此本实施例的ois马达线圈组件还包括ic元件201，贴装于fpc板1的装贴面上，与线圈构成一体化组件。为了保护线圈与ic元件201，避免元件磨损，便于运输与马达厂直取直用，本实施例的ois马达线圈组件还包括塑封层3，塑封层3设置于fpc板1的装贴面上，其厚度超过装贴件2。
35.如图2～图6组成完整的本发明实施例制备方法示意图，一种ois马达线圈组件的制备方法，用于制备本实施例的ois马达线圈组件，包括以下步骤：
36.1)制备平板线圈202，通过加成法制备平板线圈202用于后续装贴；
37.2)smt，通过smt工艺将平板线圈202与ic元件201装贴于fpc板1的装贴面上；
38.3)塑封裁切，将fpc板1与其上装贴件2塑封并裁切分割为单品；
39.4)引脚103弯折，向装贴面方向弯折引脚103供焊接使用。
40.其中，步骤1)制备平板线圈202如图7～图8所示，具体过程包括：
41.①
基板下料，基板在厚度方向上具有中间绝缘层11、位于中间绝缘层11两侧的导电体层12；
42.②
钻孔、减铜，在基板之需要层间导通的位置钻孔，得到孔100并去除或减薄上述的导电体层12；
43.③
沉积种子层，在去除导电体层12后的基板两面沉积导体种子层，在减薄导电体层12后的基板两面选择性地沉积导体种子层；
44.④
压膜，在导体种子层两面或减薄导电体层12后的基板两面贴上光刻胶的干膜；
45.⑤
曝光显影，先对非线路、用来构成线圈的图形区域的光刻胶的干膜进行曝光，然后溶解未曝光区域的光刻胶的干膜；
46.⑥
电镀，在溶解之后的未曝光区域光刻胶的干膜的位置进行电镀而形成双层的第一线路13，并镀孔导通层间线路；其中第一线路13的部分成为平板线圈；
47.⑦
去膜，去除步骤
⑤
中已曝光的光刻胶的干膜；
48.⑧
去种子层，去除露于第一线路13之外的导体种子层；
49.⑨
阻焊制作，在线路板的两面进行防焊处理，得到阻焊层17，曝光显影后对焊盘表面进行化金处理。
50.本实施例中，在所述过程
⑧
之后将导体层14通过绝缘材料15粘结到所述第一线路13的两面，之后再重复过程
②
至过程
⑧
，钻孔获取盲孔120，最终制成第一线路13连通的第二线路16，第二线路16的部分成为平板线圈，这样形成四层结构的平板线圈202，用于装配
本实施例的平板线圈202。在此之上，根据需要可继续以此流程添加线路，形成具有多层结构的平板线圈202。并且，同层平板线圈202的线圈匝数多少可以通过曝光显影工艺来实现。