技术特征：
1.一种ois马达线圈组件，包括fpc板(1)以及贴设于fpc板(1)上的装贴件，fpc板(1)中心设有第一通孔(101)，fpc板(1)包括第一板面(102)与第二板面(103)，其特征在于，所述装贴件包括用于作为马达线圈的平板线圈(2)，平板线圈(2)装贴于第一板面(102)。2.根据权利要求1所述的ois马达线圈组件，其特征在于，所述平板线圈(2)包括基板(202)以及设置于基板(202)上的多个线圈(203)，平板线圈(2)设有第二通孔(201)，第二通孔(201)与所述第一通孔(101)相匹配。3.根据权利要求2所述的ois马达线圈组件，其特征在于，所述线圈(203)个数为4个，以第二通孔(201)为中心呈间隔环绕分布。4.根据权利要求3所述的ois马达线圈组件，其特征在于，所述平板线圈(2)由加成法制作。5.根据权利要求1所述的ois马达线圈组件，其特征在于，所述装贴件还包括ic元件(3)，ic元件(3)贴装于所述fpc板(1)的第二板面(103)。6.根据权利要求1所述的ois马达线圈组件，其特征在于，还包括底座(4)，底座(4)与所述fpc板(1)的第二板面(103)组装连接。7.根据权利要求6所述的ois马达线圈组件，其特征在于，所述底座(4)设有热熔柱(401)，fpc板(1)的子焊盘(104)向第二板面(103)方向弯折并与热熔柱(401)热铆固定。8.一种ois马达线圈组件的制备方法，用于制备权利要求1-7所述任意一项的ois马达线圈组件，其特征在于，包括以下步骤：1)制备平板线圈(2)，通过加成法制备平板线圈(2)用于后续装贴；2)smt，通过smt工艺将平板线圈(2)与ic元件(3)装贴于fpc板(1)的装贴面上；3)组装底座(4)，底座(4)上设有可嵌入ic元件(3)的槽，将底座(4)与fpc板(1)以及贴装其上的装贴件组装完成；4)热铆固定，向第二装贴面方向弯折fpc板(1)的子焊盘(104)并与底座(4)的热熔柱(401)热铆固定。9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述步骤1)制备平板线圈(2)的具体过程包括：
①
基板(202)下料，基板(202)中心设置第二通孔(201)，第二通孔(201)与所述第一通孔(101)相匹配，基板(202)在厚度方向上具有中间绝缘层(11)、位于中间绝缘层(11)两侧的导电体层(12)；
②
钻孔、减铜，在基板(202)之需要层间导通的位置钻孔，并去除或减薄上述的导电体层(12)；
③
沉积种子层，在去除导电体层(12)后的基板(202)两面沉积导体种子层，在减薄导电体层(12)后的基板(202)两面选择性地沉积导体种子层；
④
压膜，在导体种子层两面或减薄导电体层(12)后的基板(202)两面贴上光刻胶的干膜；
⑤
曝光显影，先对非线路、用来构成线圈(203)的图形区域的光刻胶的干膜进行曝光，然后溶解未曝光区域的光刻胶的干膜；
⑥
电镀，在溶解之后的未曝光区域光刻胶的干膜的位置进行电镀而形成双层的第一线路(13)，并镀孔导通层间线路；
⑦
去膜，去除步骤
⑤
中已曝光的光刻胶的干膜；
⑧
去种子层，去除露于第一线路(13)之外的导体种子层；
⑨
阻焊制作，在线路板的两面进行防焊处理，曝光显影后对焊盘表面进行化金处理。10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，在所述过程
⑧
之后还可将导体层(14)通过绝缘材料(15)粘结到所述第一线路(13)的两面，之后再重复过程
②
至过程
⑧
获取与第一线路(13)连通的第二线路(16)，根据需要可继续以此流程添加线路，形成具有多层结构的平板线圈(2)。
技术总结
本发明公开了一种OIS马达线圈组件及制备方法，所述OIS马达线圈组件，包括FPC板以及贴设于FPC板上的装贴件，FPC板包括装贴面与背面，FPC板中心设有通孔，其特征在于，所述装贴件包括多个平板线圈沿着通孔布置作为马达线圈。并且，平板线圈是采用加成法制备获得。本发明以平板线圈替代了传统的铜线绕组，提升了线圈的轻薄度，将传统方法中个体化的绕组替代为了整体化的线圈组件，线圈组件可作为一个零件整体取用，使OIS马达的制作安装过程获得简化，生产效率得到提升。生产效率得到提升。生产效率得到提升。
技术研发人员：徐光龙 王强 张成立 吴婷婷 朱繁松 黄礼树 唐秋星
受保护的技术使用者：宁波华远电子科技有限公司
技术研发日：2022.10.28
技术公布日：2023/3/7