形横截面形状。磁体42可以包括但不限于铁氧磁体或稀土磁体42,例如NdFeB。
[0035]参见图2，多个层叠片34包括至少一组标准层叠片44、至少一组凹入层叠片46和至少一个接片层叠片48。因而，应理解该组标准层叠片44包括组合或堆叠在一起的多个标准层叠片44，设置在该组标准层叠片44中的每一个层叠片34基本上相同。该组凹入层叠片46包括组合或堆叠在一起的多个凹入层叠片46，设置在该组凹入层叠片46中的每一个层叠片34基本上相同。接片层叠片48设置在该组标准层叠片44和该组凹入层叠片46之间。
[0036]转子组件26可以包括多组标准层叠片44、多组凹入层叠片46，以交替关系设置的多个接片层叠片48。从而各个接片层叠片48设置在一组标准层叠片44和一组凹入层叠片46之间。进而，一个接片层叠片48和一组凹入层叠片46的组合可以称为层叠保持系统。转子组件26可以在层叠堆叠结构36中包括多个层叠保持系统，每一个层叠保持系统通过一组标准层叠片44分开。
[0037]尽管转子组件26可以包括多个层叠保持系统，但是以下说明仅涉及单个层叠保持系统。应理解，下文的描述适用于转子组件26中的所有层叠保持系统。如上所述，层叠保持系统包括一个接片层叠片48和一组凹入层叠片46。接片层叠板件48包括多个接片50。多个接片50中的至少一个延伸进入相应接片层叠片48的多个孔38每一个中，且由此进入转子组件26的多个槽道40每一个中。每一个接片50延伸为与设置在接片50的相应槽道40中的磁体42邻接接合。
[0038]接片层叠片48最初形成为使得接片50与接片层叠片48共面，且一旦安装在层叠堆叠结构36中从中心轴线28径向地向外延伸。接片50的最初位置如图2所示处于第一槽道40A中。相应槽道40的磁体42从层叠堆叠结构36的轴向端部(即插入端部)平行于中心轴线28轴向插入其槽道40中。磁体42的插入方向通常通过方向箭头52示出。随磁体42插入到槽道40，磁体42接触其相应槽道40中的接片50，且将接片50弯曲以让开磁体。如此，接片50弯曲为基本与槽道40和中心轴线28成平行关系。最后，接片50的弯曲位置如图2所示是在第二槽道40B。
[0039]如第一槽道40A中所示，其接片50包括相对于中心轴线28径向地测量的径向长度54。在插入第一磁体42A之前，第一槽道40A的接片50延伸到第一槽道40A中的距离等于径向长度54。优选地，接片50的径向长度54为Imm到3mm的范围。然而，应理解，接片50的径向长度54可以与示例性实施例不同。进而，接片50的径向长度54可以基于槽道40和其相应磁体42的具体尺寸、形状和构造而变化。
[0040]因为接片50在磁体42插入槽道40期间弯曲，所以接片50用作弹簧，以将其相应磁体42偏压抵靠其相应槽道40的相对壁56。接片50将磁体42偏压抵靠壁56，以将相应磁体42相对于层叠堆叠结构36固定就位。优选地，接片50将其相应磁体42相对于中心轴线28朝向槽道40的径向外壁56偏压。然而，应理解接片50可以相对于槽道40定位为将磁体42朝向槽道40的一些其他径向定位的壁56偏压。因为接片50将磁体42偏压抵靠层叠堆叠结构36的壁56，以将磁体42相对于层叠堆叠结构36的位置固定，所以转子组件26不需要用于将磁体42结合到层叠堆叠结构的任何粘接剂。
[0041]参见图3，每一个凹入层叠片46的多个孔38每一个包括沟槽部分58。参见图2，凹入层叠片46每一个邻近彼此堆叠，从而每一个相应凹入层叠片46的沟槽部分58设置为彼此邻近，以限定平行于中心轴线28延伸的多个沟槽60。多个沟槽60中的一个设置在多个槽道40每一个中，相对于磁体42的插入方向，与槽道40的相应接片50邻近且直接位于其后方。
[0042]在磁体42插入其相应槽道40中之后，接片层叠片48的每一个接片50至少部分地设置在通过凹入层叠片46限定的槽道40的相应沟槽60中。每一个沟槽60限定平行于中心轴线28测量的纵向长度62。沟槽60的纵向长度62大于接片50的径向长度54，从而在每一个接片50弯曲到其最后的位置时，接片50不在槽道40和磁体42之间束缚且防止磁体42插入到其相应槽道40中。
[0043]沟槽60从其相应槽道40凹入层叠堆叠结构36至少凹入距离64。层叠片34和接片50包括平行于中心轴线28测量的厚度。凹入距离64优选等于或大于层叠片34的厚度优选地，层叠片34和接片50包括平行于中心轴线28测量的厚度，其为0.25mm到0.5mm的范围。优选地，沟槽60从槽道40凹入的凹入距离64等于或大于0.25mm。然而，应理解层叠片34和接片50的厚度和沟槽60的凹入距离64可以变化。
[0044]附图中的详细的描述和显示是对本发明的支持和描述，而本发明的范围仅通过权利要求限定。尽管已经对执行本发明的较佳模式进行了详尽的描述但是本领域技术人员可得知在所附的权利要求的范围内的用来实施本发明的许多替换设计和实施例。
【主权项】
1.一种用于电机的转子组件，转子组件包括: 多个层叠片，每一个层叠片限定孔，其中多个层叠片设置为彼此邻近，以限定层叠堆叠结构，所述多个孔彼此对准，以限定平行于中心轴线延伸的槽道；和 磁体，设置在槽道中； 其中多个层叠片包括接片层叠片，所述接片层叠片具有延伸进入槽道中且与磁体邻接接合的接片；和 其中接片将磁体偏压抵靠槽道的壁，以将磁体相对于层叠堆叠结构固定就位。
2.如权利要求1所述的转子组件，其中接片将磁体相对于中心轴线朝向槽道的径向外壁偏压。
3.如权利要求1所述的转子组件，其中接片层叠片的接片相对于接片层叠片弯曲，以基本上平行于中心轴线延伸。
4.如权利要求3所述的转子组件，其中所述多个层叠片包括一组标准层叠片和一组凹入层叠片，接片层叠片设置在该组标准层叠片和该组凹入层叠片之间。
5.如权利要求4所述的转子组件，其中每一个凹入层叠片的孔包括沟槽部分，每一个凹入层叠片邻近彼此堆叠，从而每一个相应凹入层叠片的沟槽部分设置为彼此邻近，以限定平行于中心轴线延伸的沟槽。
6.如权利要求5所述的转子组件，其中接片层叠片的接片至少部分地设置在通过凹入层叠片限定的沟槽中。
7.如权利要求6所述的转子组件，其中沟槽限定平行于中心轴线的纵向长度，其中沟槽的纵向长度大于接片的径向长度。
8.如权利要求5所述的转子组件，其中沟槽从槽道凹入一凹入距离，且其中接片包括平行于中心轴线测量的厚度，凹入距离等于或大于接片的厚度。
9.如权利要求1所述的转子组件，其中没有将磁体结合到层叠堆叠结构的粘接剂。 一种转子组件，包括: 多个层叠片，每一个层叠片限定孔，其中多个层叠片设置为彼此邻近，以限定层叠堆叠结构，所述多个孔彼此对准，以限定平行于中心轴线延伸的槽道； 其中多个层叠片包括一组标准层叠片、一组凹入层叠片和接片层叠片，所述接片层叠片设置在该组标准层叠片和该组凹入层叠片之间； 其中接片层叠片包括延伸到槽道中的接片； 其中每一个凹入层叠片的孔包括沟槽部分，每一个凹入层叠片邻近彼此堆叠，从而每一个相应凹入层叠片的沟槽部分设置为彼此邻近，以限定平行于中心轴线延伸的沟槽；和 其中接片层叠片的接片至少部分地设置在通过凹入层叠片限定的沟槽中。 如权利要求10所述的转子组件，进一步包括设置在槽道中的磁体，接片将磁体偏压抵靠槽道的壁，以将磁体相对于层叠堆叠结构固定就位。 如权利要求10所述的转子组件，其中接片层叠片的接片相对于接片层叠片弯曲，以基本上平行于中心轴线延伸。 如权利要求12所述的转子组件，其中沟槽限定平行于中心轴线的纵向长度，其中沟槽的纵向长度大于接片的径向长度。 如权利要求13所述的转子组件，其中沟槽从槽道凹入一凹入距离，且其中接片包括平行于中心轴线测量的厚度，凹入距离等于或大于接片的厚度。 一种内部永磁电机，包括: 定子; 转子组件，相对于定子绕中心轴线旋转，转子组件包括: 多个层叠片，每一个层叠片限定多个孔，其中该多个层叠片设置为彼此邻近，以限定层叠堆叠结构，从而所述多个孔彼此对准，以限定平行于中心轴线延伸的多个槽道；和多个磁体，该多个磁体中的一个设置在多个槽道的各自槽道中； 其中多个层叠片包括接片层叠片，所述接片层叠片具有多个接片，多个接片中的一个延伸进入多个槽道的各自槽道且与设置在相应槽道中的磁体邻接接合； 其中接片将磁体偏压抵靠槽道的壁，以将磁体相对于层叠堆叠结构固定就位；和 特征在于没有将磁体结合到层叠堆叠结构的粘接剂。 如权利要求15所述的内部永磁电机，其中多个层叠片包括一组标准层叠片和一组凹入层叠片，接片层叠片设置在该组标准层叠片和该组凹入层叠片之间。 如权利要求16所述的内部永磁电机，其中每一个凹入层叠片的多个孔每一个包括沟槽部分，每一个凹入层叠片彼此邻近堆叠，从而每一个相应凹入层叠片的沟槽部分设置为彼此邻近，以限定平行于中心轴线延伸的多个沟槽，多个沟槽中的一个设置在多个槽道的各自槽道中。 如权利要求17所述的内部永磁电机，其中接片层叠片中的设置在每一个相应槽道中的每一个接片至少部分地设置在通过每一个相应槽道的凹入层叠片限定的沟槽中。
【专利摘要】一种用于电机的转子组件，包括多个层叠片。每一个层叠片限定孔。层叠片设置为彼此邻近，以限定层叠堆叠结构。孔彼此对准，以限定平行于层叠堆叠结构的中心轴线延伸的槽道。磁体设置在槽道中。层叠片包括一组凹入层叠片和接片层叠片。接片层叠片包括延伸进入槽道且与磁体接合以将磁体偏压抵靠槽道的壁的接片。该组凹入层叠片的孔包括限定了沟槽的沟槽部分。接片层叠片的接片至少部分地设置在凹入层叠片限定的沟槽中。
【IPC分类】H02K1-27
【公开号】CN104578495
【申请号】CN201410573491
【发明人】E.L.凯瑟, P.布克霍尔兹
【申请人】通用汽车环球科技运作有限责任公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2014年10月23日
【公告号】DE102014115230A1, US20150108866...