，就能够确保上述壳体中的密闭性。
[0032]另外，优选上述封堵部件具有一对贯通孔，上述制冷剂导入管以及上述制冷剂排出管嵌合固定于上述一对贯通孔。在该情况下，利用不同的部件形成上述制冷剂导入管以及上述制冷剂排出管和上述封堵部件，由此能够容易地制造各部件。另外，能够容易地将上述制冷剂导入管以及上述制冷剂排出管与上述封堵部件进行连接。由此，能够使上述电力转换装置中的生产性提高。
[0033](实施例1)
[0034]使用图1?图6对上述电力转换装置所涉及的实施例进行说明。
[0035]如图1以及图2所示，电力转换装置I具备作为半导体构造单元2的半导体层叠单元20，该半导体层叠单元20是将构成电力转换电路的一部分的半导体模块21和冷却半导体模块21的冷却器3具有的多个冷却管31层叠形成的；以及壳体6，在内侧收纳半导体层叠单元20。壳体6具有相对于半导体层叠单元20配设在前后方向X的两侧的后方壁部61及前方壁部62、以及将后方壁部61以及前方壁部62的横向Y的两端相互连结的一对侧方壁部63。
[0036]在后方壁部61具有形成为从前后方向X观察时冷却器3的外形被收纳在内侧的外形的开口孔611。
[0037]半导体层叠单元20具有:封堵部件4，与配设于前后方向X的后方侧的后方冷却管311接合，上述封堵部件4堵住开口孔611 ;制冷剂导入管51，从封堵部件4向后方延伸出，用于向冷却器3的内部导入制冷剂；以及制冷剂排出管52，从封堵部件4向后方延伸出，用于从冷却器3的内部排出制冷剂。
[0038]封堵部件4和壳体6通过形成在封堵部件4与后方壁部61之间的对置密封部41而形成密接。
[0039]以下，更加详细地进行说明。
[0040]本例中的电力转换装置I搭载于混合动力车等车辆。电力转换装置I能够将从电池供给的直流电力转换为用于使三相交流旋转电机驱动的三相交流电力。
[0041]如图1以及图2所示，壳体6具有从上下方向Z观察时呈大致长方形形状的底部65、从底部65的外周边缘朝向上方竖立设置的四个壁部61?63、以及覆盖形成在四个壁部61?63的上端的开口的盖部66。另外，在四个壁部61?63的内侧具有与上下方向Z正交地配设的内侧壁部64、以及形成用于配置电子部件的空间的隔壁部67。
[0042]四个壁部61?63具备从底部65的前端向上方竖立设置的前方壁部62、从底部65的后端向上方竖立设置的后方壁部61、以及连接前方壁部62以及后方壁部61的横向Y的端部彼此的一对侧方壁部63。四个壁部61?63形成四角筒状，分别配置于上下方向Z的上下的开口被盖部66以及底部65堵住。在本例中，盖部66以及底部65作为与四个壁部61?63不同的部件形成。另外，在盖部66与四个壁部61?63之间以及在底部65与四个壁部61?63之间设有未图示的密封部件。
[0043]如图1、图2以及图4所示，后方壁部61具备在前后方向上贯通形成的开口孔611、以及形成在开口孔611的周围的四个螺孔614。
[0044]如图4所示，开口孔611以从前后方向观察时冷却器3的外形被收纳在内侧的外形形成。在本例中，开口孔611呈横向Y较长的大致长圆形形状。另外，冷却器3的最大外形是冷却管31的外形，能够将冷却器3从后方插入至开口孔611的内侧。
[0045]在后方壁部61共计形成四个螺孔614。在螺孔614的内周面形成有能够与固定螺钉74旋合的内螺纹。
[0046]如图2以及图3所示，内侧壁部64以与四个壁部61?63正交的方式在壳体6的内侧形成于上下方向Z的上方侧的位置。另外，在内侧壁部64，在与半导体层叠单元20的形成在冷却管31之间的模块配置空间34对置的位置贯通形成有插入开口部641。插入开口部641在横向Y上以比制冷剂导入管51与制冷剂排出管52的间隔小的宽度形成，在前后方向X上以比半导体层叠单元20的全长短的长度形成。另外，插入开口部641以在从上下方向Z观察时半导体模块21的外形被收纳在内侧的外形形成。
[0047]如图1以及图2所示，隔壁部67由与后方壁部61平行地形成的第一隔壁671以及以从第一隔壁671的横向Y的一端朝向前方侧延伸的方式形成的第二隔壁672形成。在横向Y上，第一隔壁671的一方的端部与一方的侧方壁部63连接，另一方的端部配置在远离另一方的侧方壁部63的位置。第一隔壁671也具备接受来自对半导体层叠单元20进行压缩固定的加压部件73的加压力的作用。第二隔壁672被配置成与一对侧方壁部63平行，并被配设成连接第一隔壁671的配置在远离另一方的侧方壁部63的位置的端部和前方壁部62。
[0048]在被隔壁部67、前方壁部62、以及与隔壁部67连接的侧方壁部63包围的空间配置与半导体模块21—同构成电力转换电路的作为电子部件的电抗器71。
[0049]另外，在隔壁部67与远离隔壁部67配置的侧方壁部63之间配置有具备与半导体模块21的主电极端子212电连接的连接端子的端子台72。
[0050]如图1以及图2所示，在隔壁部67与后方壁部61之间配设有半导体层叠单元20。半导体层叠单元20是将多个半导体模块21和多个冷却管31进行交替地层叠而形成的。
[0051]半导体模块21具有内置了 IGBT(绝缘栅双极晶体管)等开关元件、FWD(续流二极管)等二极管的主体部211、向上下方向Z的一方突出的主电极端子212、以及向上下方向Z的另一方突出的控制端子213。主电极端子212与未图示的母线电连接。另外，控制端子213与控制电路基板75电连接。
[0052]多个冷却管31形成为在横向Y上较长，相邻的冷却管31彼此在横向Y的两端部通过能够变形的连结管32连结，由此构成冷却器3。换句话说，在相邻的冷却管31之间形成有连结管32的长度的模块配置空间34，在模块配置空间34配置了半导体模块21之后，通过使连结管32以连结管32的长度变短的方式变形来由冷却管31夹持半导体模块21。
[0053]如图2所示，与形成在冷却器3内的使制冷剂流通的制冷剂流路33连通的导入开口部312以及排出开口部313分别在冷却器3的配设在前后方向X的后端的后方冷却管311的后侧面314的两端侧开口。另外，在后方冷却管311的后侧面314接合有用于将半导体层叠单元20固定于壳体6的封堵部件4。
[0054]如图4所示，封堵部件4的外形呈从前后方向X观察时开口孔611的外形收纳在内侧的大小的长方形形状，封堵部件4具有朝向前方侧突出的封堵突部42、向后方侧突出的一对突出部43、以及在与后方壁部61的螺孔614对应的位置贯通形成的螺钉插通孔44。
[0055]在封堵部件4与后方壁部61之间形成有对置密封部41。该对置密封部41由封堵部件4的与后方壁部61的对置面、后方壁部61的与封堵部件4的对置面、以及设在封堵部件4与后方壁部61之间的密封部件45形成。密封部件45形成为环状，并被配设成包围开口孔611的周围。通过将封堵部件4以堵住开口孔611的方式固定于后方壁部61，能够通过密封部件45使封堵部件4与壳体6之间形成密接。由此，能够防止水分等异物从开口孔611浸入至壳体6的内侧。另外，除了密封部件45之外，也可以使用膏状的密封剂、气密垫片等。
[0056]如图4所示，封堵突部42以从前后方向X观察时被收纳在开口孔611的内侧的大小的外形形成，封堵突部42的前端面与后方冷却管311的后侧面314密接地接合。封堵突部42与后方冷却管311能够通过硬焊、熔接等接合。
[0057]如图1、图2以及图4所示，一对突出部43呈朝向后方侧延伸的圆柱状，一对突出部43被设置成从前后方向X观察时与后方冷却管311的导入开口部312以及排出开口部313同轴。
[0058]在封堵部件4形成有在前后方向X上贯通一对突出部43和封堵突部42的一对贯通孔431。一对贯通孔431具有布设于后方侧的大径部432和配置于前方侧的内径比大径部432小的小径部433，一对贯通孔431分别与导入开口部312以及排出开口部313连通。
[0059]如图2所示，向冷却器3导入制冷剂的制冷剂导入管51和从冷却器3排出制冷剂的制冷剂排出管52以向后方侧突出的方式与一对贯通孔431连接。制冷剂导入管51以及制冷剂排出管52以比连结管32的直径大的直径形成为圆筒状，并嵌合于一对贯通孔431的内侧。另外，制冷剂导入管51以及制冷剂排出管52被打进一对贯通孔431而与贯通孔431的内周面形成密