马达芯片组合的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电机马达零部件，特别是涉及一种马达芯片组合。
【背景技术】
[0002]马达芯片，例如转子铁芯，定子铁芯等，一般由料材冲压成片，再经粘贴、焊接等方式将单个芯片组合。这种生产方式效率低，而且组合过程中对位精度不高，导致良率降低，因而生产成本增大，不利于市场竞争。
【实用新型内容】
[0003]基于此，有必要针对马达芯片生产成本大的问题，提供一种成本较低的马达芯片组合。
[0004]—种马达芯片组合，包括依次固定连接在一起的若干芯片，所述芯片包括依次叠置的一个第一芯片以及多个第二芯片，第一芯片包括平整的本体，本体上设置至少一个扣孔，第二芯片包括平整的本体、设置在本体上的至少一个扣孔，以及扣点，所述扣点由冲压本体形成扣孔时经本体的相应部分变形而构成，与第一芯片相邻的第二芯片上的扣点卡置在第一芯片的扣孔内，其他第二芯片上的扣点依次卡置在相邻的第二芯片的扣孔内。
[0005]上述马达芯片组合由于具有扣点与扣孔的铆合结构，各个芯片之间可在冲压过程中即时形成稳固连接，无需再采用另外的工序连接固定，可避免连接对位不精确、工序烦琐的缺陷，因而也降低了生产成本。而且在制造上述马达芯片组合时，通过对冲压模具的设定，可间隙冲压形成第一芯片，两个相邻第一芯片之间冲压形成多个第二芯片，一个马达芯片组合由于第一芯片与第二芯片的结合以及各个第二芯片之间的结合而形成固定连接构成一个完整单元。而第一芯片因不具有扣点，与上一个单元中的最末的第二芯片不构成卡置，因而与上一个单元自动分离。相较于现有技术而言，无需再人工分离这些叠片，可实现自动化的连续生产，从而大幅提升生产效率。
[0006]在其中一个实施例中，所述扣点的截面呈V形，所述扣点的相对两端与相应的扣孔的相对两端对应连接。
[0007]在其中一个实施例中，所述第一芯片的本体包括相对的第一表面和第二表面，所述第二芯片的本体也包括相对的第一表面和第二表面，所述第二芯片的第二表面与第一芯片的第一表面邻近，与第一芯片相邻的第二芯片上的扣点延伸超出第一芯片的第二表面。
[0008]在其中一个实施例中，第三个叠置的第二芯片的扣点依次穿过第二个叠置的第二芯片和第一个叠置的第二芯片的扣孔，并容置在第一芯片的扣孔内。
[0009]在其中一个实施例中，第三个叠置的第二芯片的扣点的端点与第一芯片的第二表面平齐。
[0010]在其中一个实施例中，所述第一芯片和第二芯片的本体厚度均为0.5mm，所述第二芯片的扣点的端点到第二芯片的第二表面的距离为1.5mm。
[0011]在其中一个实施例中，所述第一芯片和第二芯片的本体结构相同，且本体上还设置有装配孔、定位孔、散热孔中的至少一个。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型一实施例提供的马达芯片组合的示意图。
[0013]图2a和图2b分别为图1所示马达芯片组合中的第一芯片的俯视图和侧视图。
[0014]图3a和图3b分别为图1所示马达芯片组合中的第二芯片的俯视图和侧视图。
[0015]图4为图1所示马达芯片组合的部分结构放大图。
[0016]图5为图1所示马达芯片组合的生产过程示意图。
【具体实施方式】
[0017]本实用新型提供的马达芯片组合可以是定子铁芯、转子铁芯等在马达中需要叠置的芯片组合。
[0018]如图1所示，一实施例提供的一种马达芯片组合，包括依次固定连接在一起的若干芯片。其中芯片包括依次叠置的一个第一芯片10以及多个第二芯片20。
[0019]同时参考图2a和图2b，第一芯片10包括平整的本体11，本体11上设置至少一个扣孔12。图中所示扣孔12为两个，且为长条状。可以理解其他实施例中，扣孔12的数量和形状可以视具体需要而变化。
[0020]参考图3a和图3b，每个第二芯片20的结构相同，第二芯片20包括平整的本体21、设置在本体21上的至少一个扣孔22，以及扣点23。本体21与本体11的结构相同。可以理解，本体11上还设置有装配孔、定位孔、散热孔等其他结构，这些结构可以根据马达芯片的类型而设定，可以设定其中一种或者多种结构。
[0021]所述扣孔22与扣孔12的形状、位置相同，也即当第二芯片20与第一芯片10叠置在一起时，俯视或仰视的视角中看到的扣孔22和扣孔12重合。所述扣点23由冲压本体21形成扣孔22时经本体21的相应部分变形而构成。例如在冲压形成第一芯片10的扣孔12时，可一次冲压形成穿孔，而在冲压形成第二芯片20的扣孔22时，本体21的相应部分被冲压延伸变形而不致与本体21完全脱落。换言之，扣点23由本体21的相应部分一体成型。
[0022]如图3a和图3b中所示，一实施例中，所述扣点23的相对两端与相应的扣孔22的相对两端对应连接，未被冲压断开，而扣点23的相对两侧与相应的扣孔22分离，且扣点23凸出于本体21，构成截面呈V形的结构。
[0023]同时参考图4，第一芯片10的本体11包括相对的第一表面101和第二表面102，所述第二芯片20的本体21也包括相对的第一表面201和第二表面202。其中，所述第二芯片20的第二表面202与第一芯片10的第一表面101邻近。例如第一个叠置的第二芯片20a，也即与第一芯片10相邻的第二芯片20a，其第二表面202与第一芯片10的第一表面101相接触。
[0024]第二芯片20上的扣点23自第二芯片20的第一表面201延伸超出第二芯片20的第二表面202，使得与第一芯片10相邻的第二芯片20a上的扣点23卡置在第一芯片10的扣孔12内，其他第二芯片20b，20c……上的扣点23依次卡置在相邻的第二芯片20b，20a的扣孔22内。通过这种扣点与扣孔的卡置固接的方式，将第一芯片10和第二芯片20固定在一起。
[0025]为了加强固定的稳定性，可以将扣点扣接穿过多于一个芯片。一实施例中，与第一芯片10相邻的第二芯片20a上的扣点23延伸超出第一芯片10的第二表面102。同样的，与第一个叠置的第二芯片20a相邻的第二芯片20b上的扣点23延伸超出所述第二芯片20a的第二表面202。如此设置，可以使扣点23与相应的扣孔12(22)配合程度更大，紧配更牢固。
[0026]更进一步地，如图4中所示，第三个叠置的第二芯片20c的扣点23依次穿过第二个叠置的第二芯片20b和第一个叠置的第二芯片20a的扣孔23，并容置在第一芯片10的扣孔12内。
[0027]更进一步地，第三个叠置的第二芯片20c的扣点23的端点230与第一芯片10的第二表面102平齐。也即，该扣点23刚好容置在第一芯片10的扣孔12内未超出扣孔12的深度范围。这样既不会因扣点23的变形量过大导致在形成扣点23的过程中第二芯片20的本体21受损，又可使扣点23与多个芯片形成固接而非仅与相邻的芯片形成固接从而提升固接稳定性。
[0028]在一实施例中，所述第一芯片10和第二芯片20的本体11、21厚度均为0.5mm，所述第二芯片20的扣点23的端点230到第二芯片20的第二表面202的距离为1.5mm。
[0029]如图5所示，在制造上述马达芯片组合时，通过对冲压模具的设定，可间隙冲压形成第一芯片10，两个相邻第一芯片10之间冲压形成多个第二芯片20，一个马达芯片组合由于第一芯片10与第二芯片20的结合以及各个第二芯片20之间的结合而形成固定连接构成一个完整单元。而第一芯片10因不具有扣点，与上一个单元中的最末的第二芯片20不构成卡置，因而与上一个单元自动分离。相较于现有技术而言，无需再人工分离这些叠片，可实现自动化的连续生产，从而大幅提升生产效率。而且由于具有上述的铆合结构，各个芯片之间可在冲压过程中即时形成连接，无需再采用另外的工序连接固定，可避免连接对位不精确、工序烦琐的缺陷，因而也降低了生产成本。
[0030]以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
[0031]以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种马达芯片组合，包括依次固定连接在一起的若干芯片，其特征在于，所述芯片包括依次叠置一个第一芯片以及多个第二芯片，第一芯片包括平整的本体，本体上设置至少一个扣孔，第二芯片包括平整的本体、设置在本体上的至少一个扣孔，以及扣点，所述扣点由冲压本体形成扣孔时经本体的相应部分变形而构成，与第一芯片相邻的第二芯片上的扣点卡置在第一芯片的扣孔内，其他第二芯片上的扣点依次卡置在相邻的第二芯片的扣孔内。2.根据权利要求1所述的马达芯片组合，其特征在于，所述扣点的截面呈V形，所述扣点的相对两端与相应的扣孔的相对两端对应连接。3.根据权利要求1所述的马达芯片组合，其特征在于，所述第一芯片的本体包括相对的第一表面和第二表面，所述第二芯片的本体也包括相对的第一表面和第二表面，所述第二芯片的第二表面与第一芯片的第一表面邻近，与第一芯片相邻的第二芯片上的扣点延伸超出第一芯片的第二表面。4.根据权利要求3所述的马达芯片组合，其特征在于，第三个叠置的第二芯片的扣点依次穿过第二个叠置的第二芯片和第一个叠置的第二芯片的扣孔，并容置在第一芯片的扣孔内。5.根据权利要求4所述的马达芯片组合，其特征在于，第三个叠置的第二芯片的扣点的端点与第一芯片的第二表面平齐。6.根据权利要求3所述的马达芯片组合，其特征在于，所述第一芯片和第二芯片的本体厚度均为0.5mm，所述第二芯片的扣点的端点到第二芯片的第二表面的距离为1.5mm。7.根据权利要求1-6项中任意一项所述的马达芯片组合，其特征在于，所述第一芯片和第二芯片的本体结构相同。8.根据权利要求7所述的马达芯片组合，其特征在于，第一芯片和第二芯片的本体上还设置有装配孔、定位孔、散热孔中的至少一个。
【专利摘要】本实用新型涉及一种马达芯片组合，包括依次固定连接在一起的若干芯片，所述芯片包括依次叠置的一个第一芯片以及多个第二芯片，第一芯片包括平整的本体，本体上设置至少一个扣孔，第二芯片包括平整的本体、设置在本体上的至少一个扣孔，以及扣点，所述扣点由冲压本体形成扣孔时经本体的相应部分变形而构成，与第一芯片相邻的第二芯片上的扣点卡置在第一芯片的扣孔内，其他第二芯片上的扣点依次卡置在相邻的第二芯片的扣孔内。上述马达芯片组合由于具有扣点与扣孔的铆合结构，各个芯片之间可在冲压过程中即时形成稳固连接，无需再采用另外的工序连接固定，可避免连接对位不精确、工序烦琐的缺陷，因而也降低了生产成本。
【IPC分类】H02K1/06
【公开号】CN204858765
【申请号】CN201520535682
【发明人】刘振德, 张强, 张云, 熊春英, 郭小军
【申请人】深圳市鸿源浩进科技有限公司
【公开日】2015年12月9日
【申请日】2015年7月22日