马达芯片组合冲压装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电机马达零部件的制造领域，特别是涉及一种马达芯片组合冲压
目.0
【背景技术】
[0002]马达芯片，例如转子铁芯，定子铁芯等，一般由料材冲压成片，再经粘贴、焊接等方式将单个芯片组合。由于特定的需要，马达芯片组合中包含不同种类的芯片，例如形状和结构不同。现有的方式是采用不同的冲压模具将这些芯片分别单独成型，再根据具体组合要求将这些不同的芯片叠加在一起并借助另外的固定工序予以固定。这种生产方式效率低，而且不同芯片需要使用不同的冲压模具，造成设备成本增大，不利于企业的市场竞争。
【实用新型内容】
[0003]基于此，有必要针对马达芯片组合的生产效率低、设备成本大的问题，提供一种具有生产效率更高、设备成本更低的马达芯片组合冲压装置。
[0004]一种马达芯片组合冲压装置，用于连续冲压形成马达芯片组合，所述马达芯片组合包括依次叠置的第一单元、第二单元和第三单元，其中第一、第三单元均由若干第一芯片构成，第二单元由若干第二芯片构成，第一芯片除具有第二芯片所有特征之外，还具有形成在边缘处的缺口，所述马达芯片组合冲压装置包括上模和下模，所述上模上还设置可伸缩的冲头，冲压形成第一芯片时，所述冲头伸出以与下模配合用于形成所述缺口，冲压形成第二芯片时，所述冲头缩进以避免形成缺口。
[0005]本实用新型提供的马达芯片组合冲压装置通过设置可缩进的冲头，可连续形成具有不同结构的两类芯片，由此连续生产出具有不同芯片组装在一起的马达芯片组合，而无需使用多套模具，可提升生产效率，也可降低设备配置成本。
[0006]在其中一个实施例中，所述上模上设置气缸，所述冲头与气缸连接，所述气缸带动所述冲头伸缩。
[0007]在其中一个实施例中，还包括控制器，所述控制器与冲头电气连接用于根据上、下模的合模次数来控制冲头的伸缩次数。
[0008]在其中一个实施例中，所述第一芯片和第二芯片上还形成扣孔，除第一片第一芯片之外，其他第一芯片以及所有第二芯片上于扣孔边缘处还形成扣边，所述扣边用于卡置在相邻芯片的扣孔内以将马达芯片组合内的芯片固定连接在一起，所述扣边由形成扣孔时不完全冲压而形成，所述马达芯片组合冲压装置还包括设置在上模上的可伸缩的另一冲头，所述另一冲头伸出以与下模配合用于形成所述扣孔，所述另一冲头缩进以与下模配合用于形成所述扣孔和扣边，所述另一冲头与控制器电气连接，且控制器用于根据上、下模的合模次数来控制另一冲头的伸缩次数。
[0009]在其中一个实施例中，所述扣孔为多个，相应于所述扣孔，所述另一冲头也为多个。
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型一实施例提供的马达芯片组合冲压装置所生产的马达芯片组合的示意图。
[0011]图2为图1所示马达芯片组合中的第一芯片的结构示意图。
[0012]图3为图1所示马达芯片组合中的第二芯片的结构示意图。
[0013]图4为本实用新型一实施例提供的马达芯片组合冲压装置中的冲头的结构示意图。
[0014]图5为图1所示马达芯片组合的生产过程示意图。
【具体实施方式】
[0015]本实用新型提供的马达芯片组合冲压装置可以是用于形成定子铁芯、转子铁芯等在马达中需要叠置的芯片组合。如图1所示，一实施例提供的冲压装置用于生产的马达芯片组合包括依次叠置的第一单元100、第二单元200和第三单元300，其中第一、第三单元100,300均由若干第一芯片10构成，第二单元200由若干第二芯片20构成。
[0016]如图2所示，第一芯片10包括环形本体101，其具有内轮廓105和外轮廓106，中心设有一通孔104。此外，本体101的边缘处还形成缺口 102，一实施例中，该缺口 102设置在外轮廓106处。本体101上还设置多个扣孔103。
[0017]如图3所示，第二芯片20的结构与第一芯片10的结构基本相同，也具有环形本体201以及多个扣孔203。不同之处在于，第二芯片20上没有缺口。换言之，第一芯片10除具有第二芯片20的所有特征之外，还具有形成在边缘处的缺口 102。
[0018]本实用新型提供的马达芯片组合冲压装置用于连续冲压形成上述马达芯片组合。所述马达芯片组合冲压装置包括上模和下模。上模和下模相互配合，对经过上模和下模之间的料带进行冲压，以连续得到第一芯片10和第二芯片20。
[0019]如图4所示，所述上模上还设置可伸缩的冲头30，冲压形成第一芯片10时，所述冲头30伸出以与下模配合用于形成所述缺口 102，冲压形成第二芯片20时，所述冲头30缩进以避免形成缺口。通过设置可伸缩的冲头30，无需更换模具，即可连续生产不同类型的芯片，例如图2和图3所示的第一芯片10和第二芯片20，因而可降低设备配置成本，同时提升生产效率。
[0020]进一步地，所述上模上设置气缸31，所述冲头30与气缸31连接，所述气缸31带动所述冲头30伸缩。通过严格控制气缸31的行程以及启闭，就可精确控制冲头30的伸缩，从而可选择性的成型第一芯片10或第二芯片20。
[0021]进一步地，所述的马达芯片组合冲压装置还包括控制器，所述控制器与冲头30电气连接用于根据上、下模的合模次数来控制冲头30的伸缩次数。控制器一般采用可编程逻辑控制器(PLC)，通过控制器的计数功能，可以精确控制生产多个第一芯片10后，再生产多个第二芯片20，然后再次切换生产多个第一芯片10，以形成如图1中所示的马达芯片组合。
[0022]进一步地，所述马达芯片组合通过芯片上的自身结构特征在冲压成型过程中即连接固定在一起，且通过设置不同芯片上的特征，可使连续生产的芯片形成单个组合后，自动与后续的芯片分离，使各个组合不再连接在一起，而是互相分离的组合。
[0023]例如，在图2和图3所示的第一芯片10和第二芯片20上，除了形成扣孔103之外，还在扣孔103、203的对应处形成扣边。更具体地，如图1中所示，第一片第一芯片10上没有形成扣边，而其他芯片，也即其他第一芯片10以及所有第二芯片20上于扣孔103、203边缘处还形成扣边，所述扣边用于卡置在相邻芯片的扣孔内以将马达芯片组合内的芯片固定连接在一起。
[0024]所述扣边是由形成扣孔103、203时不完全冲压而形成。例如，在冲压时，可在相应