专利名称：片型电子部件及其安装结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种与压电谐振器或压电滤波器一起使用的片型电子部件及其安装结构，本发明尤其涉及一种片型电子部件和安装结构，其设置于电子部件的元件的外部表面上的外部电极得到改进。
背景技术：
传统地，使用各种片型电子部件实现高密度安装。
在第3-258107号日本未审查专利公告中揭示了现有技术的一个例子，它揭示了一种片型电子部件，这种片型电子部件具有一对设置在矩形的电子部件的元件的两端的外部电极。在这种片型电子部件中，将以前位于两端的外部电极缠绕在电子部件的元件的各端的上表面、一对侧表面和下表面上，并覆盖其两个端表面。在同一份公开物中，揭示了另一种电子部件，它包含安排得不延伸到端表面的外部电极。
第6-224681号日本未审查专利公告中揭示了一种片型压电谐振器，它的矩形板形状的压电谐振器的外部表面上有三个外部电极。该片型压电谐振器具有一对外部电极，设置在谐振器的两端，以便覆盖其上表面，一对侧表面、下表面以及端表面，并且第三外部电极缠绕在位于两端上的一对外部电极之间，以便覆盖其上表面、一对侧表面以及下表面。当下表面是安装电子部件的表面时，将第三外部电极设置在具有凹部和凸部的上表面上，其中凹部和凸部的宽度不同。设置第三电极以取出电容，并且从而可以通过调节其设置在上表面上的凹部和凸部的尺寸得到所需的电容。
当电容增加时，凹部和凸部的宽度也增加，由此，它更加接近于另一端上的外部电极。但是，下表面(安装表面)上的第三外部电极的宽度减小，以防止短路。
另外，在第5-83074号日本未审查专利公告中，揭示了一种片型电子部件，它包含安装在外壳基片上的压电元件，以及结合在该外壳基片上，以便围绕住该压电元件的金属盖子。在这种类型的片型电子部件中，外壳基片设置有通孔电极，其一端连接到压电元件，另一端延伸到外壳基片的下表面。通过将通孔电极部分延伸到外壳基片的下表面，片型电子部件可以安装在印刷电路板的表面上。由此，在外壳基片的下表面和印刷电路板之间，通过焊剂将其结合到印刷电路板。
当将第3-258107号日本未审查专利公告的有关技术中描述的片型电子部件安装到印刷电路板时，电子部件的元件的侧表面和端表面上的外部电极的存在导致在其上形成焊剂带。换句话说，在电子部件的元件的垂直于印刷电路板延伸的侧表面和端表面上形成了焊剂带。由此，无法减小相邻的片型电子部件之间的距离，由此，防碍了高密度安装。
由于形成焊剂带，当在印刷电路板上发生翘曲时，片型电子部件容易受到由焊剂带引起的应力的影响。结果，焊剂带和片型电子部件之间的接合部容易分离。此外，由于由于将外部电极设置得除了覆盖上表面、一对侧表面和下表面以外还覆盖了端表面，所以增加了外部电极的成本。
另一方面，在第3-258107号日本未审查专利公告中揭示的片型电子部件中，外部电极不覆盖端表面。由此，和第3-258107号日本未审查专利公告中揭示的片型电子部件相比，外部电极的成本减小了。但是，因为三个外部电极缠绕在电子部件的上表面、一对侧表面和下表面上，当将部件安装到印刷电路板时，焊剂会沿位于电子部件的元件的侧表面上的外部电极部分沉积，由此形成焊剂带。由此，当印刷电路板沿电子部件的元件的宽度方向发生翘曲时，片型电子部件容易受到由焊剂带引起的外部应力的影响，由此易引起焊剂和片型电子部件之间的接合部的分离。
沿纵向的高密度安装是可能的，因为焊剂带不形成在电子部件的元件的两个纵向端的端表面上。但是，沿宽度方向，焊剂带的形成阻碍了高密度安装。
在第5-83074号日本未审查专利公告中揭示了一种片型电子部件，将设置在电子部件中的电路通过通孔电极引出到外壳基片的下表面。由此，不必将外部电极设置在外壳的侧表面和端表面上。结果，沿电子部件的长度和宽度方向的安装密度增加了。另外，由于在外壳基片的侧表面和端表面上不存在外部电极，故不形成焊剂带。由此，在片型电子部件中，由印刷电路板的翘曲引起的应力减小，由此增加了接合部的稳定性。
但是，在这种类型的片型电子部件中，通孔电极必须形成在外壳基片上，这增加了外壳基片的安装工艺的复杂性。另外，由于形成通孔电极，外壳基片的机械强度减小。
发明内容
为了克服上述问题，本发明的较佳实施例提供了一种片型电子部件及其安装结构，它不受由安装它的基片的翘曲引起的应力的影响，由此，保证了可靠的电气连接以及强的机械结合，另外，使片型电子部件和安装结构的制造简化，而不需要复杂的制造工艺。
根据本发明的第一较佳实施例的片型电子部件包含设置在电子部件内部的单片电路体，该单片电路体包括一电子部件的元件，该电子部件的元件具有下表面、上表面、一对侧表面和一压电板，该压电板包括多个电极；以及设置得在下表面上延伸，并延伸到电子部件的元件的至少一个侧表面，并电气连接到其中的电极的多个外部电极，其中，设置在电子部件的元件的下表面上的每一个外部电极部分设置有窄部和宽部，并且满足关系L1＜L2＜L3，其中，L1是位于电子部件的元件的侧表面上的外部电极部分的宽度，L2是窄部的宽度，L3是宽部的宽度。
根据本发明的第二较佳实施例的片型电子部件最好包含设置在电子部件内部的单片电路体，该单片电路体包括一电子部件的元件，该电子部件的元件具有下表面、上表面、一对侧表面和一压电板，该压电板包括多个电极；以及设置得在电子部件的元件的下表面上延伸，并延伸到至少一个侧表面，并电气连接到其中的电极的多个外部电极，其中电子部件的元件的下表面上的每一个外部电极部分设置得从一纵向端到另一个纵向端具有均匀的宽度，并满足关系L1＜L2＜L3，其中L3是电子部件的元件的下表面上的外部电极部分的宽度，L1是设置在电子部件的元件的侧表面上的外部电极部分的宽度。
在本发明的第一和第二较佳实施例中，可以使用具有各种功能的电子部件，但是，在本发明的一个具体较佳实施例中，最好构造压电谐振器部件。
虽然上述压电谐振器部件可能具有各种配置，该部件最好包含压电谐振元件以及设置在压电谐振元件的至少一个表面上的第一外壳基片，它结合得以便不干扰本发明的第一和第二较佳实施例的压电谐振元件的振动。
根据本发明的另一个较佳实施例，将第二外壳基片层叠在压电谐振元件的上表面，以便不干扰压电谐振元件的振动。
根据本发明的另一个较佳实施例，片型电子部件设置有安装在第一外壳基片的上表面上，从而围绕着该压电谐振元件的盖子构件。
根据本发明的较佳实施例的片型电子部件的安装结构包含印刷电路板，以及通过导电粘结剂安装在该印刷电路板上的根据本发明的较佳实施例的片型电子部件，其中当从片型电子部件的顶部看时，通过导电粘结剂设置的接合部位于片型电子部件的外围内侧。
从下面参照附图对本发明的较佳实施例的描述，本发明的其它特点、特征和优点将是显然的。
图1是示出根据本发明的第一较佳实施例的片型电子部件的透视图；图2是示出根据第一较佳实施例的片型电子部件的单片电路体的分解透视图；图3是示意性地示出使用根据第一较佳实施例的片型电子部件安装结构的平面图；图4A到4C是示出根据第一较佳实施例的片型电子部件的另一种变化的底视图；图5是示出根据第一较佳实施例的片型电子部件的另一种变化的透视图；图6是示出根据第一较佳实施例的片型电子部件的另一种的变化的透视图；图7是示出根据第一较佳实施例的片型电子部件的再一个的变化的透视图；图8是示出根据图7所示的再一个变化的片型电子部件的单片电路体的分解透视图；图9是根据本发明的第二较佳实施例的片型电子部件的透视图；图10是示出根据第二较佳实施例的片型电子部件的另一种变化的透视图；图11是示出根据第二较佳实施例的片型电子部件的又一种变化的透视图；图12是示出片型电子部件的再一个变化的分解透视图；图13是示出本发明应用的片型电子部件的再一个变化的透视图。
具体实施例方式
现在参照附图，描述根据本发明的较佳实施例的片型电子部件和安装结构。
图1是示出根据本发明的第一较佳实施例的片型电子部件的透视图。片型电子部件1包含通过将外壳基片3和4层叠在所述压电谐振元件2的两侧上作为电子部件元件的单片电路体5。单片电路体5示于图2中的分解透视图中。压电谐振元件2包含由诸如锆钛酸铅陶瓷之类的压电陶瓷制成的基本上矩形板形状的压电板6。压电板6沿厚度方向极化。在压电板6的上表面的大致中心，设置第一振动电极7a，并在下表面的大致中心设置第二振动电极8a。将振动电极7a和8a相对地设置在上侧和下侧上，压电板6夹在其中。
通过延伸电极7b将振动电极7a连接到端电极7c。通过延伸电极8b将振动电极8a电气连接到端电极8c。
将第一外壳基片3层叠在压电谐振元件2的上表面上，将第二外壳基片4层叠在压电谐振元件2的下表面上，如从图2可见的，在外壳基片4的上表面上设置凹部。并在外壳基片3的下表面上形成相同的凹部(虽然没有具体示出)。设置凹部4a，以确定一个空间，允许由振动电极7a和8a产生的能陷型压电振动部分自由而无阻碍地振动。
由此，通过在端电极7c和8c之间提供交变电压，将单片电路体5用作利用垂直振动模式的能陷型压电谐振器部件。
如图2显示的，将端电极7c和8c设置得延伸到沿其宽度的两端。
回到图1，单片电路体5的外部表面设置有第一和第二外部电极9和10。外部电极9和10最好基本上是环形的，以便围绕着单片电路体5的上表面、一对侧表面以及下表面。
外部电极9和10最好通过诸如气相沉淀、电镀或溅射，或通过厚膜电镀或其它适当的处理，形成Cu或Ag薄膜。
将外部电极9和10电气连接到侧表面上的外部电极部分处的端电极7c和8c。
在单片电路体5的上表面和一对侧表面上，将外部电极9和10配置得具有宽度L1。另外，在下表面上将外部电极9和10配置得具有窄部9a、9a、10a和10a，以及宽部9b和10b。在该较佳实施例中，宽部9b和10b从单片电路体5的端部朝着其中心部分突出，由此确定基本上矩形的形状(从顶部看)。宽部9b和10b位于单片电路体5的纵向侧之间的大致中心部分，宽部9b和10b的两侧上设置了窄部9a、9a、10a和10a。
在本较佳实施例的片型电子部件1中，满足关系L1＜L2＜L3，其中L2是窄部9a和10a的宽度，L3是宽部9b和10b的宽度。
本较佳实施例的片型电子部件1被安装在印刷电路板上，其中，片型电子部件1的下表面接触印刷电路板。在这种情况下，由于在下表面上设置有宽部9b和10b，沉积在位于片型电子部件1的下表面上的外部电极9和10部分上的过多的焊剂沉积在宽部9b和10b上。由此，如图3中示出的平面图所示，在安装结构中的片型电子部件1的侧表面外侧不沉积焊剂11和12。特别地，由于将窄部9a、9a、10a和10a设置在宽部9b和10b的两边，基本上减小了融化的焊剂要流向窄部9a和10a的趋向。
由此，当被安装到印刷电路板上时，由于焊剂不沉积在位于片型电子部件1的侧表面上的外部电极9和10部分中，防止了在那些部分上形成焊剂带。通过这种方法，沿片型电子部件1的长度和宽度不存在焊剂带，由此使得能够增加安装密度。
在形成焊剂带的地方，片型电子部件受到由印刷电路板的翘曲引起的应力的影响。但是，根据本较佳实施例的片型电子部件1上不存在焊剂带，由此，大大减小了由印刷电路板的翘曲引起的应力，由此，显著增加了结合的可靠性。
另外，形成窄部9a和10a以及宽部9b和10b不需要在外壳基片3和4上进行复杂的处理，从而容易制造外壳基片3和4。
和在外壳基片中形成通孔的现有技术的片型电子部件不同，由于在外壳基片3上不执行机械加工，故不减小机械强度。
虽然根据第一较佳实施例的片型电子部件1的宽部9b和10b最好是基本上矩形的，但是，宽部也可以配置成其它适当的形状。
图4A到4C是示出宽部的配置的其它变化的底视图。
在图4A所示的片型电极部件12中，将外部电极9和10设置得跨过下表面12a，并为外部电极9和10在片型电子部件12的纵向侧之间的大致中心部分设置一对宽部9b、9b、10b和10b。通过这种方法，还可能在一个外部电极上形成多个宽部。
在图4B所示的片型电子部件13中，在其下表面13a上设置平面上几乎为半圆形的宽部9c和10c。
在图4C所示的片型电子部件14中，在其下表面14a上设置平面图中几乎为三角形的宽部9d和10d。
图5是示出根据第一较佳实施例的片型电子部件的另一种变化的透视图。虽然外部电极9和10设置在如图5所示的片型电子部件15上，以缠绕在单片电路体5的上表面、一对侧表面和下表面上，但将外部电极9和10设置在单片电路体5的上表面以及一对侧表面上，以便延伸到其端部。其它元件以第一较佳实施例中相同的方法设置。通过这种方法，将外部电极9和10设置在单片电路体5的上表面和一对侧表面上以便延伸到其端部。
图6是透视图，示出片型电子部件1的另一种变化。在片型电子部件16中，将外部电极9A和10A设置得在单片电路体5的上表面5a、端表面5c和5d以及下表面5b上延伸。换句话说，外部电极9和10不在侧表面上延伸。由此，由于外部电极9和10设置得从上表面通过端表面延伸到下表面，将外部电极的纵向确定为连接上表面、端表面和下表面的方向。由此，当如上所述地确定纵向时，将外部电极的宽度方向确定为基本上垂直于纵向的方向。在下表面5b上，外部电极9和10分别具有宽部9e和10e。窄部9f和10f从宽部9e和10e延伸到由下表面5b和端表面5c和5d确定的边缘。
由于在本较佳实施例中也设置了宽部9e和10e，融化的焊剂不朝窄部9f和10f溢出，由此，焊剂不沿单片电路体5的端表面5c和5d沉积，由此，如在第一较佳实施例中的一样，可靠地防止了焊剂带的形成。
在图7所示的另一种变化的片型电子部件17中，设置第一、第二和第三外部电极18到20。以和根据第一较佳实施例的片型电子部件9和10类似的方法设置外部电极18到20。换句话说，外部电极18和20在片型电子部件17的下表面上的部分处具有窄部18a、18a、20a和20a，宽部18b和20b。另一方面，位于外部电极18和20之间的外部电极19在片型电子部件17的下表面上具有窄部19a和宽部19b。宽部19b平面图中最好是基本上矩形的，但是，不同于宽部18b和20b，宽部19b朝沿片型电子部件17的长度的两侧突出。
由此，作为第一较佳实施例的片型电子部件1，外部电极17到19分别具有窄部和宽部，防止形成焊剂带，由此当安装到印刷电路板上时，基本上增加了安装密度，并且基本上改进了结合可靠性。
片型电子部件17中使用的电子部件的元件21示于图8中的透视图中。电子部件的元件21是使用垂直振动模式的能陷型压电滤波器。电子部件的元件21的压电板22的上表面上设置有振动电极23a和24a。振动电极23a电气连接到设置在压电板22的角部的端电极23b，并且振动电极24a电气连接到形成在另一个角部的端电极24b。压电板22的下表面上设置有公共的振动电极25a。将公共振动电极25a连接到设置在压电板22的纵向边缘的大致中心部分中的端电极25b。
分别将端电极24b、23b电气连接到上述外部电极18和20，并且将端电极25b电气连接到外部电极19。
在片型电子部件17中，电子部件的元件不限于如图8所示的电子部件的元件21，还可以使用任何的三端型压电元件。
图9是示出根据本发明的第二较佳实施例的片型电子部件的透视图。片型电子部件31设置有单片电路体5，它具有一个电路，确定了其中的电子部件。单片电路体5最好具有和第一较佳实施例的单片电路体基本上相同的结构。换句话说，它包含安装在压电谐振元件2的两个表面上的外壳基片3和4。
在本较佳实施例中，第一和第二外部电极32和33设置得缠绕单片电路体5的上表面、一对侧表面和下表面。每一个外部电极32和33在单片电路体5的上表面和一对侧表面上是宽度为L1的带子形状，在单片电路体5的下表面上是宽度为L3的带子形状，使L1＜L3。
本较佳实施例的片型电子部件31如此形成，从而单片电路体5的下表面上的外部电极部分32a和33a的宽度L3大于位于单片电路体5的一对侧表面上的外部电极部分的宽度L1。
由此，当通过焊接将该部分结合到单片电路体5的下表面上的外部电极32和33的外部电极部分32a和33a的大致中心部分而将片型电子部件31安装在印刷电路板上时，融化的焊剂不流到单片电路体5的侧表面。
由于外部电极部分L3的宽度增加，外部电极部分32a和33a的面积也增加，由此，融化的焊剂保留在单片电路体5的下表面上，它结合到印刷电路板上的电极(图中未示)。
由此，由于焊剂不沉积在位于单片电路体5的侧表面上的外部电极部分上，可以可靠地防止焊剂带的形成。结果，安装密度增加，并且由焊剂带引起的结合强度的降低如第一较佳实施例那样得到防止。
图10是示出根据第二较佳实施例的片型电子部件的另一种变化的透视图。图10所示的片型电子部件34的单片电路体5的上表面和一对侧表面上设置有外部电极32A和33A，以便延伸到其较短的端部。在其它方面上，外部电极32A和33A与图9所示的片型电子部件31相同。
图11是根据第二较佳实施例的片型电子部件31的再一种变化的透视图。片型电子部件35的单片电路体5的外部表面上设置有第1至第三外部电极36到38。以和图7所示的片型电子部件17相同的方法构成单片电路体5。
以外部电极32和33相同的方法设置第一到第三电极36到38。换句话说，位于单片电路体5的下表面上的外部电极部分36a、37a和38a的宽度L3大于外部电极部分其余部分的宽度L1。由此，如在片型电子部件31中，安装密度基本上增加了，并且防止了由于焊剂带引起的结合强度的减小。
在根据第一和第二较佳实施例的片型电子部件中，将外壳基片层叠在压电谐振元件的两个表面上。但是，根据本发明的片型电子部件不限于是层叠型的，而可以应用于各种结构的片型电子部件。
图12和图13是示出本发明的较佳实施例应用的片型电子部件的透视图。
图12所示的片型电子部件41包含具有朝上开口的第一外壳材料42(它由绝缘陶瓷制成)和设置在其中的压电滤波器元件43制成。将作为第二罩子材料的盖子材料44如此结合到第一外壳材料42，从而它覆盖开口42a，其中将压电滤波器元件43设置在该开口42a内。在基本上为矩形的电子部件的外部表面上，设置第一、第二和第三外部电极45到47。将外部电极45到47电气连接到设置在其中的压电滤波器元件43。分别将外部电极45到47设置得在外壳的上表面、一对侧表面和下表面上延伸，并且以和第一和第二较佳实施例相同的方式设置延伸到下表面的外部电极部分。
图13中所示的片型电子部件48设置有压电谐振器部件(图中没有具体示出)，它安装在第一外壳基片49上，并且罩子50的第二外壳基片结合到外壳基片49，以便如此地不干扰压电谐振器支持结构部件的振动，从而它围绕着压电谐振器支持结构部件。外壳基片49设置有外部电极51到53，它们电气连接到设置在其上的压电谐振器部件。将外部电极51到53设置得从上表面经过侧表面延伸到下表面，并且以和第一和第二较佳实施例相同的方式形成下表面上的外部电极部分。
按照这种方法，本发明所应用到的片型电子部件不限于包含层叠在电子部件的元件的上表面和下表面上外壳基片的片型电子部件，并且常常应用于使用各种外壳材料的片型电子部件。
根据本发明的第一和第二较佳实施例的片型电子部件的电子部件的元件的上表面上设置有外部电极，根据本发明的第一和第二较佳实施例的片型电子部件的上表面上可以不设置外部电极。不一定形成外部电极以在一对侧表面上延伸。换句话说，只要在一个侧表面和下表面上形成外部电极，通过设置外部电极部分位于电子部件的元件的下表面上的宽度，或者通过将外部电极配置得其位于下表面上的宽度比侧表面上的外部电极部分的宽度更宽，如在第一和第二较佳实施例中，增加安装密度，并大大改善结合的稳定性。根据本发明的较佳实施例的片型电子部件不限于使用上述压电谐振元件的那种，还可以应用各种单片陶瓷电子部件，诸如单片电容器或单片热敏电阻，或各种复合元件，诸如包含装配在一起的电容器和电感器的LC部件。换句话说，本发明可以应用于任何一种当安装到印刷电路板上时，其外部表面上具有外部电极的适当的电子部件。
根据本发明的第一较佳实施例的片型电子部件中，在电子部件的元件的侧表面上延伸到其下表面的多个外部电极在具有宽部的电子部件的元件的下表面上设置有外部电极部分，从而过多的焊剂留在宽部，当通过焊剂安装到印刷电路板时流到窄部地方趋向大大减小了。即使当焊剂流到窄部，那仅仅是少量的焊剂，并且因此融化的焊剂不沉积在电子部件的侧表面上。由此，可靠地防止了焊剂带的形成。
由于焊剂带不形成在侧表面上，故大大增加了安装密度。另外，在焊剂带出现在片型电子部件的地方，当安装到印刷电路基片上时产生由于以印刷电路基片的翘曲引起的应力。但是，由于根据本发明的第一较佳实施例的片型电子部件上不形成焊剂带，接合部不被该应力分离。由此，大大改进了处于安装状态的外部电极的结合强度。
另外，由于通过改变外部电极的配置大大改善了安装密度和结合强度，或换句话说，外壳基片具有如此简单的结构，防止了片型电子部件的制造成本的增大。
在根据第一较佳实施例的片型电子部件中，当满足关系L1＜L2＜L3时，电子部件的元件的侧表面上的外部电极部分的宽度小于窄部的宽度L2。由此，即使当有少量的融化的焊剂流到窄部，该融化的焊剂不到达侧表面的外部电极部分，由此更加可靠地防止了焊剂带的形成。
在根据本发明的第二较佳实施例的片型电子部件中，如此设置在电子部件的元件的下表面和侧表面上延伸的多个外部电极，从而位于电子部件的元件的下表面上的每一个外部电极部分从较短端到另一个较短端具有基本上均匀的宽度，并且外部电极部分在下表面上的宽度L3大于位于电子部件的侧表面上的外部电极部分的宽度L1。由此，如根据第一较佳实施例的片型电子部件的情况，当安装到印刷电路板上时，融化的焊剂留在位于电子部件的元件的下表面上的外部电极部分上。结果，可靠地防止了焊剂带的形成。
因此，如在根据第一较佳实施例的片型电子部件的情况，安装密度大大增加，并且实现了在安装中的结合稳定性。另外，由于仅仅通过修改外部电极的配置实现安装密度和结合强度，不增加电子部件的成本。
根据本发明的第一和第二较佳实施例的片型电子部件可以应用于使用各种类型的电子部件的元件的片型电子部件，并且，当将压电谐振元件用作电子部件的元件时，达到高密度安装，并且根据本发明提供了具有满足结合强度的片型压电谐振器部件。
在这种情况下，通过使用包含压电谐振器元件和结合在压电谐振器元件的至少一个表面上的第一外壳基片的压电谐振器部件，以不干扰压电谐振元件的振动，以及通过在根据本发明的第一外壳基片上形成外部电极，达到高密度安装和可靠的结合的片型压电谐振器部件。
当层叠第二外壳基片，以便不在压电谐振元件的上表面上干扰压电谐振元件的振动时，提供了层叠型的片型压电谐振器部件。
当如此将盖子构件安装到第一外壳基片的上表面上，从而它围绕着压电谐振元件时，根据本发明的各种实施例，提供了具有其中大大改进了安装密度和结合稳定性的盖子的片型电子部件。
在根据本发明的较佳实施例的片型电子部件的安装结构中，将根据本发明的较佳实施例的片型电子部件安装在印刷电路板上。在这种情况下，如从片型电子部件的顶部看，通过导电粘结剂结合的部分位于片型电子部件的外围内，由此大大增加了安装密度。
虽然已经揭示了本发明的较佳实施例，实施这里揭示的原理的各种模式均在下面的权利要求范围内。由此，应理解本发明的范围仅由所附的权利要求限定。
权利要求
1.一种片型电子部件，其特征在于包含单片电路体，它包括一电子部件的元件，该电子部件的元件具有下表面、上表面、一对侧表面和一压电板，该压电板包括多个电极；及多个外部电极，设置成在所述电子部件的元件的所述下表面和至少一个所述侧表面上延伸，并电气连接到其内部的电极；其中设置在所述电子部件的元件的所述下表面上的每一个所述外部电极部分设置有宽部和窄部，并且满足关系L1＜L2＜L3，其中，L1是位于所述电子部件的元件的所述至少一个侧表面上的外部电极部分的宽度，L2是所述窄部的宽度，L3是所述宽部的宽度。
2.如权利要求1所述的片型电子部件，其特征在于所述宽部为矩形。
3.如权利要求1所述的片型电子部件，其特征在于所述宽部为圆形。
4.如权利要求1所述的片型电子部件，其特征在于所述宽部为三角形。
5.如权利要求1所述的片型电子部件，其特征在于在所述电子部件的元件的下部上设置第二宽部。
6.如权利要求1所述的片型电子部件，其特征在于所述电子部件的元件包含压电谐振元件。
7.如权利要求6所述的片型电子部件，其特征在于还包含结合到所述压电谐振元件的至少一个侧表面上，以便不阻碍所述压电谐振元件的振动的第一外壳基片。
8.如权利要求7所述的片型电子部件，其特征在于还包含层叠在所述压电谐振元件的上表面上，以便不阻碍所述压电谐振元件的振动的第二外壳基片。
9.如权利要求6所述的片型电子部件，其特征在于所述电子部件的元件还包含第一外壳构件和第二外壳构件，它们围绕着所述压电谐振元件。
10.如权利要求7所述的片型电子部件，其特征在于在第一外壳基片中设置凹部。
11.如权利要求8所述的片型电子部件，其特征在于在第二外壳基片内设置凹部。
12.一种片型电子部件的安装结构，其特征在于包含一种片型电子部件，它包含单片电路体，它包括一电子部件的元件，该电子部件的元件具有下表面、上表面、一对侧表面和一压电板，该压电板包括多个电极；及多个外部电极，设置成在所述电子部件的元件的所述下表面和至少一个所述侧表面上延伸，并电气连接到其内部的电极；其中设置在所述电子部件的元件的所述下表面上的每一个所述外部电极部分设置有宽部和窄部，并且满足关系L1＜L2＜L3，其中，L1是位于所述电子部件的元件的所述至少一个侧表面上的外部电极部分的宽度，L2是所述窄部的宽度，L3是所述宽部的宽度；该片型电子部件通过导电粘结剂安装在印刷电路板上，其中，由所述导电粘结剂确定的接合部从所述片型电子部件的顶部看，位于片型电子部件的外围内侧。
13.一种片型电子部件，其特征在于包含单片电路体，它包括一电子部件的元件，该电子部件的元件具有下表面、上表面、一对侧表面和一压电板，该压电板包括多个电极；及多个外部电极，设置得在所述电子部件的元件的下表面和至少一个所述侧表面上延伸，并电气连接到其内部的电极；其中，所述电子部件的元件的下表面上的每一个外部电极部分设置得从一个纵向端到另一个纵向端具有均匀的宽度，并且满足关系L1＜L3，其中，L3是所述电子部件的元件的下表面上的外部电极部分的宽度，而L1是所述电子部件的元件的侧表面上形成的外部电极部分的宽度。
14.如权利要求13所述的片型电子部件，其特征在于所述电子部件的元件包含压电谐振元件。
15.如权利要求14所述的片型电子部件，其特征在于还包含结合到所述压电谐振元件的至少一个侧表面，以便不阻碍所述压电谐振元件的振动的第一外壳基片。
16.如权利要求15所述的片型电子部件，其特征在于还包含层叠在所述压电谐振元件的上表面上，以便不阻碍所述压电谐振元件的振动的第二外壳基片。
17.如权利要求16所述的片型电子部件，其特征在于在第二外壳基片中设置凹部。
18.如权利要求15所述的片型电子部件，其特征在于在第一外壳基片中设置凹部。
19.如权利要求14所述的片型电子部件，其特征在于所述电子部件的元件还包含第一外壳构件和第二外壳构件，它们围绕着所述压电谐振元件。
20.一种片型电子部件的安装结构，其特征在于包含一种片型电子部件，它包含单片电路体，它包括一个电子部件的元件，该电子部件的元件具有下表面、上表面、一对侧表面和一压电板，该压电板包括多个电极；及多个外部电极，设置得在所述电子部件的元件的下表面和至少一个所述侧表面上延伸，并电气连接到其内部的电极；其中，所述电子部件的元件的下表面上的每一个外部电极部分设置得从一个纵向端到另一个纵向端具有几乎均匀的宽度，并且满足关系L1＜L3，其中，L3是所述电子部件的元件的下表面上的外部电极部分的宽度，而L1是所述电子部件的元件的侧表面上形成的外部电极部分的宽度；该片型电子部件通过导电粘结剂安装到印刷电路板上，其中，由所述导电粘结剂确定的接合部从所述片型电子部件的顶部看位于片型电子部件的外围的内侧。
全文摘要
本发明以低成本提供了一种片型电子部件，能够以高密度安装，同时防止接合部由于焊剂带引起的分离，它不需要具有复杂结构的外壳构件。片型电子部件包含电子部件的元件板，它包含确定其中的电子部件的单片电路体，并具有一对侧表面和下表面，以及多个在电子部件的元件的至少一个侧表面和下表面上延伸，并电气连接到设置在其内部的电路的外部电极。设置在作为每一个外部电极的电子部件的元件的单片电路体的下表面上的电极部分具有设置在其上的宽部和窄部，并且窄部延伸至设置在其侧表面上的外部电极部分，并且满足关系L
文档编号H03H9/10GK1551494SQ20041006190
公开日2004年12月1日 申请日期2000年9月27日 优先权日1999年9月27日
发明者轮岛正哉, 场本直志, 志 申请人:株式会社村田制作所