专利名称：一种功率放大器底板及功率放大器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及金属涂层复合材料技术领域，尤其涉及一种功率放大器底板及功率放大器。
背景技术：
目前，通讯设备的功放产品的金属底板使用的表面处理是沉镍金，是在金属基板的表面镀一层镍，在镍面上再镀一层金，镍层起的作用是隔离金层和金属基板，防止金属基板和金原子间的互相迁移，金层的作用是保护镍面不被氧化，为焊接提供新鲜的界面。沉镍金这种传统工艺成本高昂，并且大量使用剧毒化学物氰化金钾，不利于成本竞争和环境保护。
实用新型内容本发明要解决的技术问题是提供一种功率放大器底板及功率放大器，能够降低产品成本，并且更加环保。为解决上述技术问题，本实用新型的一种功率放大器底板，包括金属基板，在所述金属基板上设置有镍镀层，在所述镍镀层上设置有锡镀层。进一步地，所述锡镀层的厚度为1 8 μ m。进一步地，所述锡镀层为高温锡镀层。进一步地，所述金属基板为铜板、铝板或铝嵌铜板。进一步地，所述镍镀层的厚度为1 8 μ m。进一步地，一种功率放大器，包括底板，所述底板包括金属基板，在所述金属基板上设置有镍镀层，在所述镍镀层上设置有锡镀层。进一步地，所述锡镀层的厚度为1 8μπι。进一步地，所述锡镀层为高温锡镀层。进一步地，所述金属基板为铜板、铝板或铝嵌铜板。进一步地，所述镍镀层的厚度为1 8 μ m。综上所述，本实用新型采用电镀锡镀层替代金层，在满足质量的前提下，可以避免使用剧毒化学物，达到保护环境的效果，并使制造成本降低30 40%，节省了产品的加工成本，提高产品的竞争力。
图1为本实施方式的功率放大器底板的截面示意图。
具体实施方式
本实施方式的功率放大器底板将沉镍金方式中最外面层的金层替换为锡镀层，锡镀层的主要成分是铜和锡的合金，可焊性好，抗氧化性好，耐^KTC高温，性能满足要求。[0018]图1所示为本实施方式的功率放大器底板，包括金属基板1，在基板1的上下表面分别设置有镍镀层2，在镍镀层2上设置有锡镀层3。金属基板1可以是铜板、铝板或铝嵌铜板等。镍镀层的厚度是1 8 μ m，锡镀层为高温镀锡层，厚度是1 8 μ m，锡镀层可耐 260°C，性能满足焊接要求。下面对本实施方式的功率放大器底板的生产过程进行说明，包括第一步对金属基板进行表面清洁处理，包括化学抛光、除油等前处理；第二步在完成前处理后，在金属基板表面镀镍，镍镀层的厚度为1 8μπι;第三步在镀镍层的表面高温电镀锡，锡镀层的厚度为1 8μπι。下面分别对采用铜板和铝板作为基板时的生产过程进行说明。采用铜板作为基板时，生产过程包括对铜板质检、化学抛光、超声波除油、电解除油、活化、镀镍、活化、电镀锡、烘干和包装。采用铝板作为基板时，生产过程包括对铝板质检、除油、除垢、沉锌、除垢、水洗、 活化、镀镍、电镀锡、烘烤和包装。本实施方式还提供了一种功率放大器，该功率放大器包括底板，底板采用本实施方式所述的功率放大器底板，包括金属基板，在金属基板上设置有镍镀层，在镍镀层上设置有锡镀层。功率放大器的底板与上述功率放大器底板的特征相同，在此不再赘述。当然，本实用新型还可有其他实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
权利要求1.一种功率放大器底板，包括金属基板，在所述金属基板上设置有镍镀层，其特征在于，在所述镍镀层上设置有锡镀层。
2.如权利要求1所述的功率放大器底板，其特征在于所述锡镀层的厚度为1 8μπι。
3.如权利要求1或2所述的功率放大器底板，其特征在于所述锡镀层为高温锡镀层。
4.如权利要求1所述的功率放大器底板，其特征在于所述金属基板为铜板、铝板或铝嵌铜板。
5.如权利要求1所述的功率放大器底板，其特征在于所述镍镀层的厚度为1 8μπι。
6.一种功率放大器，包括底板，所述底板包括金属基板，在所述金属基板上设置有镍镀层，其特征在于，在所述镍镀层上设置有锡镀层。
7.如权利要求6所述的功率放大器，其特征在于所述锡镀层的厚度为1 8μπι。
8.如权利要求6或7所述的功率放大器，其特征在于所述锡镀层为高温锡镀层。
9.如权利要求6所述的功率放大器，其特征在于所述金属基板为铜板、铝板或铝嵌铜板。
10.如权利要求6所述的功率放大器，其特征在于所述镍镀层的厚度为1 8μπι。专利摘要本实用新型公开了一种功率放大器底板及功率放大器，包括金属基板，在金属基板上设置有镍镀层，在镍镀层上设置有锡镀层。本实用新型采用电镀锡镀层替代金层，在满足质量的前提下，可以避免使用剧毒化学物，达到保护环境的效果，并使制造成本降低30～40％，节省了产品的加工成本，提高产品的竞争力。
文档编号H03F1/00GK202197250SQ201120261078
公开日2012年4月18日 申请日期2011年7月22日 优先权日2011年7月22日
发明者徐伟明 申请人:中兴通讯股份有限公司