一种恒温晶体振荡电路的温度补偿装置的制作方法

文档序号:7524926阅读:139来源:国知局
专利名称:一种恒温晶体振荡电路的温度补偿装置的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种恒温晶体振荡器的温度补偿技术,具体涉及一种恒温晶体振荡电路的温度补偿装置。
技术背景晶体振荡器的温度补偿技术常采用的方法是利用温度传感器改变二极管的电压,来完成对晶体负载的改变,以其达到改变频率温度特性的目的,这种方法的缺点是温度补偿过程会对振荡回路产生影响。

实用新型内容本实用新型的目的是提供一种恒温晶体振荡电路的温度补偿装置,利用微处理器检测控制环境温度和晶体的恒温温度,通过对晶体的恒温温度调整来改变频率温度特性,补偿过程不调整振荡回路。为了实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案一种恒温晶体振荡电路的温度补偿装置,其中,包括微处理器、稳压电路、振荡器电路、加热电路和放大输出电路,恒温温度传感器和环境温度传感器分别与所述微处理器连接,稳压电路分别与微处理器和振荡器电路连接,加热电路及加热电路传感器均连接微处理器,振荡器电路连接放大输出电路。进一步,所述环境温度传感器内置于微处理器中。进一步,微处理器控制电路采用一个带有内置运算放大器、PWM功能和A/D转换器的多功能数模混合微处理器。进一步,所述振荡器电路由高稳晶体振荡电路构成,包含振荡、放大、输出三部分电路。进一步,加热电路由电加热器和温度传感器组成。进一步,稳压电路采用两组稳压器,分别给数字电路和模拟电路供电。本实用新型的有益效果为本实用新型的温度补偿电路采用微处理器控制、并根据实时温度改变恒温温度的方法,来达到改变频率温度特性的效果。控温精度可以很高,在恒温的基础上通过调温补偿,具有温度补偿精度高、补偿过程不对振荡器的振荡回路造成影响等特点。本实用新型在PCB结构设计时,把温度传感器设置在恒温区,感测晶体的恒温温度,用微处理器内置的温度传感器感测微处理器所处的环境温度以监测外环境温度,微处理器根据这两个温度传感器的感测温度差来控制晶体的恒温问题,改变、提高频率温度特性。

图I为本实用新型的原理框图;[0015]图2为本实用新型的电路原理图。
具体实施方式
如图I所示,本实用新型包括微处理器、稳压电路、振荡器电路、加热电路和放大输出电路,恒温区的温度传感器三和环境温度传感器二分别与所述微处理器连接,环境温度传感器二内置于微处理器中;稳压电路分别与微处理器和振荡器电路连接,加热电路及加热电路传感器一均连接微处理器,振荡器电路连接放大输出电路。如图2所示,微处理器控制电路采用一个带有内置运算放大器、PWM功能和A/D转换器的多功能数模混合微处理器。振荡器电路由高稳晶体振荡电路构成,包含振荡、放大、输出三部分电路。加热电路由电加热器和温度传感器组成。稳压电路采用两组稳压器,分别给数字电路和模拟电路供电。本实用新型的环境温度和晶体的恒温温度分别通过相应的传感器提供给微处理器,由微处理器根据温度状态调整控制状态,通过微处理器来改变恒温晶体振荡器的恒温 温度来提高振荡器的频率温度特性,并根据外界环境温度来改变恒温温度,而不影响振荡回路。本实用新型具有以下特点;本实用新型用微处理器控制恒温晶体振荡器的恒温温度,并根据外界温度跟踪、调整恒温温度,来达到改变(提高)振荡器温度指标的目的;是通过调整晶体的恒温温度,而不是调整晶体的负载来达到频率补偿的目的;是由微处理器根据外界环境温度的状态来调整、控制恒温电路的恒温状态。最后说明的是,以上原理框图中采用的器件类型和功能仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制,本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案所做的其他修改或者等同替换,只要不脱离本实用新型技术方案的精神和范围,均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。
权利要求1.一种恒温晶体振荡电路的温度补偿装置,其特征在于包括微处理器、稳压电路、振荡器电路、加热电路和放大输出电路,恒温温度传感器和环境温度传感器分别与所述微处理器连接,稳压电路分别与微处理器和振荡器电路连接,加热电路及加热电路传感器均连接微处理器,振荡器电路连接放大输出电路。
2.根据权利要求I所述的一种恒温晶体振荡电路的温度补偿装置,其特征在于所述环境温度传感器内置于微处理器中。
3.根据权利要求I或2所述的一种恒温晶体振荡电路的温度补偿装置,其特征在于微处理器控制电路采用一个带有内置运算放大器、PWM功能和A/D转换器的多功能数模混合微处理器。
4.根据权利要求3所述的一种恒温晶体振荡电路的温度补偿装置,其特征在于所述振荡器电路由高稳晶体振荡电路构成,包含振荡、放大、输出三部分电路。
5.根据权利要求4所述的一种恒温晶体振荡电路的温度补偿装置,其特征在于加热电路由电加热器和温度传感器组成。
6.根据权利要5所述的一种恒温晶体振荡电路的温度补偿装置,其特征在于稳压电路采用两组稳压器,分别给数字电路和模拟电路供电。
专利摘要本实用新型公开了一种恒温晶体振荡电路的温度补偿装置,其中,包括微处理器、稳压电路、振荡器电路、加热电路和放大输出电路,恒温温度传感器和环境温度传感器分别与所述微处理器连接,稳压电路分别与微处理器和振荡器电路连接,加热电路及加热电路传感器均连接微处理器,振荡器电路连接放大输出电路。本实用新型的温度补偿技术是在恒温晶体振荡器的基础上,利用微处理器来控制晶体振荡器的恒温温度,并根据外界环境温度来改变恒温温度,而不影响振荡回路。
文档编号H03B5/04GK202435342SQ20112053645
公开日2012年9月12日 申请日期2011年12月20日 优先权日2011年12月20日
发明者苗翠平 申请人:郑州原创电子科技有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1