弹性波装置制造方法
【专利摘要】弹性波装置(1)具备谐振器(P2)和电感器(L)。电感器(L)的一端与谐振器(P2)连接，电感器(L)的另一端与接地电极或者信号电极连接。弹性波装置(1)具备芯片(20)和安装基板(30)。芯片(20)具有压电基板(21)和IDT电极(22b)。IDT电极(22b)被设置在压电基板(21)上。IDT电极(22b)构成谐振器(P2)。在安装基板(30)上安装芯片(20)。在安装基板(30)设置电感器(L)。在安装基板(30)的与芯片(20)相反侧的表面上，配置有与电感器(L)的一端侧连接的虚拟电极(35c)、接地电极或者信号电极。由此，改善具备被设置在安装基板并且一端与谐振器连接的电感器的弹性波装置的散热性。
【专利说明】弹性波装置
【技术领域】
[0001] 本发明涉及弹性波装置。
【背景技术】
[0002] 以往，作为滤波器、谐振器，弹性波装置被广泛应用。弹性波装置在通电状态下发 热。因此，在弹性波装置的散热性低的情况下，存在弹性波装置的温度上升，产生弹性波装 置的动作异常或者故障的担心。
[0003] 作为改善电子元件的散热性的方法，例如如专利文献1所述，已知有在安装基板 上设置散热用的通孔（via-hole)导体的方法。
[0004] 在先技术文献
[0005] 专利文献
[0006] 专利文献1 :日本特开2003-8186号公报
【发明内容】
[0007]-发明要解决的课题-
[0008] 在弹性波装置中也存在具有电感器的结构。电感器通常被设置在安装基板。在这 种具有被设置在安装基板的电感器的弹性波装置中，单单仅设置散热用的通孔导体，也存 在难以充分改善弹性波装置的散热性的情况。原因是与电感连接的谐振器的发热在通过缠 绕长度长的电感器之后通过通孔导体而被散热，散热路径长。
[0009] 本发明的主要目的在于，对具备被设置在安装基板、并且一端与谐振器连接的电 感器的弹性波装置的散热性进行改善。
[0010]-解决课题的手段-
[0011] 本发明涉及的弹性波装置具备谐振器和电感器。电感器的一端与谐振器连接，电 感器的另一端与接地电极或者信号电极连接。本发明涉及的弹性波装置具备芯片和安装基 板。芯片具有压电基板和IDT电极。IDT电极被设置在压电基板上。IDT电极构成谐振器。 在安装基板安装芯片。在安装基板设置电感器。在安装基板的与芯片相反侧的表面上，配 置有与电感器的一端侧连接的虚拟电极、接地电极或者信号电极。
[0012] 在本发明涉及的弹性波装置的某个特定方面，电感器被设置在安装基板的内部。
[0013] 在本发明涉及的弹性波装置的另一特定方面，电感器与虚拟电极通过通孔电极来 连接。电感器与接地电极或者信号电极通过通孔电极来连接。
[0014] 在本发明涉及的弹性波装置的其他特定方面，安装基板具有：基板主体、被配置在 基板主体上的树脂层。电感器被配置在基板主体与树脂层之间。
[0015] 在本发明涉及的弹性波装置的又一其他特定方面，谐振器构成梯子型滤波器的并 联臂谐振器。
[0016] -发明效果-
[0017] 根据本发明，能够对具备被设置在安装基板，并且一端与谐振器连接的电感器的 弹性波装置的散热性进行改善。
【专利附图】
【附图说明】
[0018] 图1是第1实施方式涉及的弹性波装置的示意性电路图。
[0019] 图2是第1实施方式涉及的弹性波装置的示意性剖视图。
[0020] 图3是第1实施方式中的弹性波芯片的示意性透视后视图。
[0021] 图4是第1实施方式中的安装基板的横向接触（diatouch)面的示意性俯视图。
[0022] 图5是第1实施方式中的中间电极层的示意性俯视图。
[0023] 图6是第1实施方式中的安装基板的示意性透视后视图。
[0024] 图7是第2实施方式涉及的弹性波装置的示意性剖视图。
[0025] 图8是第2实施方式中的中间电极层的示意性俯视图。
[0026] 图9是第2实施方式中的安装基板的示意性透视后视图。
【具体实施方式】
[0027] 下面，对实施了本发明的良好方式的一个例子进行说明。但是，下述的实施方式仅 为例示。本发明并不限定于下述的实施方式。
[0028] 此外，在实施方式等中参照的各附图中，具有实质上相同功能的部件以相同的符 号参照。此外，在实施方式等中参照的附图是被示意性地记载的，存在附图中所描绘的物体 的尺寸比率等与现实的物体的尺寸比率等不同的情况。在附图之间，也存在物体的尺寸比 率等不同的情况。具体的物体的尺寸比率等应参考下面的说明来进行判断。
[0029](第1实施方式）
[0030] 图1是本实施方式涉及的弹性波装置的示意性电路图。首先，参照图1，来对弹性 波装置1的电路结构进行说明。
[0031] 弹性波装置1是利用了声表面波、弹性边界波或者体弹性波的弹性波滤波器装 置。但是，本发明并不限定于此结构。本发明涉及的弹性波装置也可以是例如除了弹性波 谐振器等弹性波滤波器装置以外的弹性波装置。此外，本发明涉及的弹性波装置也可以是 例如具有多个滤波器部的双工器或者三工器等弹性波分波器等。
[0032] 弹性波装置1具备：至少一个谐振器S1?S3、P1?P4 ;和电感器L，该电感器L的 一端与谐振器S1?S3、P1?P4的至少一个连接，另一端与接地电极或者信号电极连接。
[0033] 具体来讲，弹性波装置1具有第1信号端子11和第2信号端子12。在弹性波装置 1为发送装置的情况下，第1信号端子11构成天线端子，第2信号端子12构成输入信号端 子。在第1信号端子11与第2信号端子12之间串联连接多个串联臂谐振器S1?S3。通 过这些多个串联臂谐振器S1?S3构成串联臂13。
[0034] 在串联臂13与接地电极之间连接多个并联臂14a?14d。在多个并联臂14a? 14d分别设置并联臂谐振器P1?P4。并联臂14a与连接着接地电位的接地电极17连接。 并联臂14b和并联臂14d共同与连接着接地电位的接地电极15连接。并联臂14c与连接 着接地电位的接地电极16连接。
[0035] 在并联臂14b，相对于并联臂谐振器P2串联连接电感器L。电感器L的一端与并 联臂谐振器P2连接，电感器L的另一端与接地电极15连接。也就是说，电感器L的一端所 连接的谐振器构成梯子型滤波器的并联臂谐振器。
[0036] 图2是第1实施方式涉及的弹性波装置的示意性剖视图。图3是第1实施方式中 的弹性波芯片的示意性透视后视图。图4是第1实施方式中的安装基板的横向接触面的示 意性俯视图。图5是第1实施方式中的中间电极层的示意性俯视图。图6是第1实施方式 中的安装基板的示意性透视后视图。
[0037] 接下来，主要参照图2?图6,对弹性波装置1的具体结构进行说明。
[0038] 弹性波装置1具有弹性波芯片20和安装基板30。
[0039] 弹性波芯片20具有压电基板21和电极22。压电基板21能够由例如LiNb03、LiTa0 3 等构成。另外，压电基板以调整机电耦合系数等为目的，包含在表面形成电介质层等对机电 耦合系数进行调整的层的压电基板。
[0040] 电极22被设置在压电基板21的安装基板30侧的主面21a上。电极22具有构成 谐振器S1?S3、P1?P4的IDT电极22a?22g。各IDT电极22a?22g具有相互插合的 一对梳齿状电极。
[0041] 电极22还具有焊盘电极22h?22m。如图1所示，焊盘电极22h与第1信号端子 11连接。焊盘电极22i与第2信号端子12连接。焊盘电极22j与第1并联臂谐振器P1连 接。焊盘电极22k与第2并联臂谐振器P2连接。焊盘电极221与第3并联臂谐振器P3连 接。焊盘电极22m与第4并联臂谐振器P4连接。
[0042] 弹性波芯片20被安装在安装基板30上。安装基板30具有层叠的第1以及第2 电介质层31、32。在第1电介质层31上设置第1电极层33。在第1电介质层31与第2电 介质层32之间设置第2电极层38。在第2电介质层32上设置第3电极层35。
[0043] 如图4所示，第1电极层33包含焊盘电极33a?33f。如图1所示，焊盘电极33a 通过凸起37a来与焊盘电极22h连接。焊盘电极33b经由凸起37b而与焊盘电极22i连接。 焊盘电极33c经由凸起37c而与焊盘电极22j连接。焊盘电极33d经由凸起37d而与焊盘 电极22k连接。焊盘电极33e经由凸起37e而与焊盘电极221连接。焊盘电极33f经由凸 起37f而与焊盘电极22m连接。
[0044] 如图5所示，第2电极层38包含电极38a?38g。电极38a经由通孔电极36a而 与焊盘电极33a连接。电极38b经由通孔电极36b而与焊盘电极33b连接。电极38c经由 通孔电极36c而与焊盘电极33c连接。电极38d经由通孔电极36d而与焊盘电极33d连接。 电极38e经由通孔电极36e而与焊盘电极33e连接。电极38f经由通孔电极36f而与焊盘 电极33f连接。电极38d与电极38f通过缠绕电极38g而被连接。通过该缠绕电极38g来 构成电感器L。因此，电感器L被设置在安装基板30。
[0045] 如图6所示，第3电极层35具有：接地电极15、16、17、信号电极35&、3513以及虚 拟电极35c。
[0046] 接地电极15经由通孔电极39f而与电极38f连接。接地电极16经由通孔电极39e 而与电极38e连接。接地电极17经由通孔电极39c而与电极38c连接。信号电极35a经 由通孔电极39a而与电极38a连接。信号电极35b经由通孔电极39b而与电极38b连接。
[0047] 虚拟电极35c经由通孔电极39d而与电极38d连接。因此，如图1所示，在安装基 板30的与弹性波芯片20相反侧的表面（背面）上，设置与电感器L的一端侧连接的虚拟 电极35c和与电感器L的另一端侧连接的接地电极15。电感器L被设置在安装基板30的 内部，电感器L与虚拟电极35c以及接地电极15分别通过通孔电极39d、39f来连接。
[0048] 例如，在未设置虚拟电极35c的情况下，并联臂谐振器P2的热实质上仅通过构成 电感器L的缠绕电极38g来散发。这里，缠绕电极38g是缠绕长度长的电极。特别地，为了 得到大的电感值，需要增长缠绕电极38g。因此，并联臂谐振器P2的散热路径变长。其结 果，并联臂谐振器P2的散热不容易进行，弹性波装置1的温度容易上升。
[0049] 对此，在本实施方式中设置虚拟电极35c。因此，作为并联臂谐振器P2的散热路 径，与通过缠绕电极38g的路径不同地，存在不通过缠绕电极38g的向虚拟电极35c的路 径。该路径由于不通过缠绕长度长的缠绕电极38g，因此较短。因此，散热效率高。因此，高 效地进行并联臂谐振器P2的散热，并且适当地抑制弹性波装置1的温度上升。
[0050] 另外，从改善散热性的观点出发，也考虑在安装基板的横向接触面设置构成电感 器的电极。但是，在这种情况下，由于横向接触面的平坦性降低，因此会产生芯片的安装变 得困难等危害。相对于此，在弹性波装置1中，安装基板30的弹性波芯片20侧的表面的平 坦性不容易降低。因此，弹性波芯片20的安装性良好。
[0051] 下面，对本发明的良好的实施方式的其他例子进行说明。在下面的说明中，以共同 的符号来参照与上述第1实施方式具有实质上共同的功能的部件，省略说明。
[0052] (第2实施方式）
[0053] 图7是第2实施方式涉及的弹性波装置的示意性剖视图。图8是第2实施方式中 的中间电极层的示意性俯视图。图9是第2实施方式中的安装基板的示意性透视后视图。 另外，在第2实施方式中，与第1实施方式共同地参照图1、图3、图4。
[0054] 在本实施方式涉及的弹性波装置2中，如图7以及图9所示，安装基板30包括：基 板主体40,其具有第1以及第2电介质层31、32、及第1?第3电极层33?35 ;和被配置 在基板主体40上的树脂层41。构成电感器L的缠绕电极38g被包含在位于基板主体40与 树脂层41之间的第3电极层35。在弹性波装置2中，也与第1实施方式的弹性波装置1同 样地，能够实现优良的散热性。
[0055] 在制造弹性波装置2时，最好在将弹性波芯片20安装到安装基板30之后形成缠 绕电极38g。
[0056] 在例如制作基板主体40的同时形成缠绕电极的情况下，在陶瓷基板或者树脂基 板内形成电极的情况较多。在陶瓷基板的情况下，在将布线材料图案化在片材料之后，通过 实施烧成工序来形成内层布线。由于在烧成工序时片材料变形，因此微小复杂的布线图案 中存在断线的可能性。此外，在制作厚的布线层的情况下，产生基板的弯曲，并产生部件安 装不合格。在树脂基板的情况下，内层的布线膜厚变厚的情况的弯曲也与陶瓷基板相同。因 此，难以以高的形状精度来形成缠绕电极。相对于此，在将弹性波芯片20安装到安装基板 30之后形成缠绕电极38g的情况下，缠绕电极38g的形成方法的制约较少。此外，由于不容 易产生基板的变形，因此在电极形成中能够实施涂敷、电镀、蒸镀、溅射等各种电极形成方 法。具体来讲，由于也能够将光刻工法与电镀工法组合使用，因此能够进行线宽微小并且厚 度厚的布线层的制作。因此，能够以高的形状精度来形成缠绕电极38g。因此，能够通过小 的缠绕电极38g来构成具有大电感值的电感器L。
[0057] 另外，也可以在安装基板30上设置对弹性波芯片20进行密封的密封材。在这种 情况下，最好在设置了密封材之后，形成缠绕电极38g。其原因是能够排除在形成缠绕电极 38g时在安装基板30产生的弯曲等对密封材形成的影响。
[0058] 另外，虽然在第1以及第2实施方式中，对电感器的一端与虚拟电极连接的例子进 行了说明，但电感器的一端也可以与信号电极连接。例如，电感器也可以设置在串联臂。电 感器也可以设置在例如串联臂，来构成LC谐振电路。
[0059] 此外，本发明的弹性波装置也可以是除了梯子型弹性波滤波器装置以外的弹性波 装直。
[0060] -符号说明-
[0061] 1…弹性波装置
[0062] Ρ1?Ρ4…并联臂谐振器
[0063] S1?S3…串联臂谐振器
[0064] 11···第1信号端子
[0065] 12…第2信号端子
[0066] I3…串联臂
[0067] 14a?14d…并联臂
[0068] 15,16,17…接地电极
[0069] 20…弹性波芯片
[0070] 21…压电基板
[0071] 21a…主面
[0072] 22…电极
[0073] 22a ?22g... IDT 电极
[0074] 22h?22m…焊盘电极
[0075] 30…安装基板
[0076] 31···第1电介质层
[0077] 32…第2电介质层
[0078] 33…第1电极层
[0079] 33a?33f...焊盘电极
[0080] 35…第3电极层
[0081] 35a，35b…信号电极
[0082] 35c…虚拟电极
[0083] 36a?36f…通孔电极
[0084] 37a?37f…凸起
[0085] 38a ?38g...电极
[0086] 39a?39f…通孔电极
[0087] 40…基板主体
[0088] 41···树脂层
【权利要求】
1. 一种弹性波装置，具备： 谐振器；和 电感器，其一端与所述谐振器连接，另一端与接地电极或者信号电极连接， 该弹性波装置还具备： 芯片，该芯片具有：压电基板、被设置在所述压电基板上并构成所述谐振器的IDT电 极；和 安装基板，该安装基板安装所述芯片并设置有所述电感器， 在所述安装基板的与所述芯片相反侧的表面上，配置有与所述电感器的所述一端侧连 接的虚拟电极、及所述接地电极或者信号电极。
2. 根据权利要求1所述的弹性波装置，其特征在于， 所述电感器被设置在所述安装基板的内部。
3. 根据权利要求2所述的弹性波装置，其特征在于， 所述电感器与所述虚拟电极通过通孔电极来连接， 所述电感器与所述接地电极或者信号电极通过通孔电极来连接。
4. 根据权利要求2所述的弹性波装置，其特征在于， 所述安装基板具有：基板主体和被配置在所述基板主体上的树脂层， 所述电感器被配置在所述基板主体与所述树脂层之间。
5. 根据权利要求1?4的任意一项所述的弹性波装置，其特征在于， 所述谐振器构成梯子型滤波器的并联臂谐振器。
【文档编号】H03H9/25GK104067515SQ201380006258
【公开日】2014年9月24日 申请日期:2013年1月9日 优先权日:2012年1月30日
【发明者】津田基嗣 申请人:株式会社村田制作所