改进结构的跳频滤波器的制造方法

文档序号:7527626阅读:156来源:国知局
改进结构的跳频滤波器的制造方法
【专利摘要】改进结构的跳频滤波器,包括金属壳体、谐振器、开关二极管阵列电路、高压驱动电路及数字控制电路;谐振器与开关二极管阵列电路组成第一工作单元并同时设置在金属壳体内的第一容纳腔内,高压驱动电路与数字控制电路组成第二工作单元并同时设置在金属壳体内的第二容纳腔内;还包括设置有扼流线圈的射频滤波电路,高压驱动电路通过射频滤波电路电信号连接开关二极管阵列电路,射频滤波电路形成第三工作单元并设置在金属壳体内的第三容纳腔内;第一、第二、第三容纳腔三者之间分别隔离开。这样不仅能够独立屏蔽射频信号,也能避免所述第一容纳腔内的杂讯信号及热量对所述射频滤波电路及所述扼流线圈造成影响,大大提高了三个工作单元的工作稳定性。
【专利说明】改进结构的跳频滤波器

【技术领域】
[0001]本发明涉及电子通讯领域,特别涉及一种跳频滤波器,所述跳频滤波器一般安装在发射机的功率放大器的输出口,用于有效滤除无用的发射杂波频率,并防止其它发射机的无线干扰信号进入本地发射机,跳频滤波器属于带通滤波器。

【背景技术】
[0002]早期的大功率的跳频滤波器设计不足之处在于插入损耗大,滤波效果不好,元件散热差导致工作寿命短,当产品的功率越大,元件发热量越大,就需要电子元件采用特殊设计来散热;现有大功率的跳频滤波器产品体积大,制造成本较高。为此,申请号为200910040262.X,名称为一种跳频滤波器的专利发明,披露了其包括导热壳体、模拟电路单元、数字控制电路板;所述模拟电路单元包括至少两个谐振模块、一个开关二极管阵列电路、一个高压驱动器,多个所述谐振模块之间通过耦合器连接,多个所述谐振模块分别通过所述开关二极管阵列电路电路、高压驱动器与所述数字控制电路板连接;所述模拟电路单元和数字控制电路板分别设置在不同的导热壳体空腔中。根据该专利的描述,其能够防止内部电子元件之间电磁干扰,又能减小产品高度或体积,产品具有优良的滤波效果,而且散热快,能保持长时间的工作稳定度。
[0003]其次,我们也关注到申请号为201120428296.9,名称为大功率调谐跳频滤波器的专利文献所披露的内容,其主要在高压驱动电路中增加了一组η型滤波电路,根据其说明书的描述,所述η型滤波电路主要滤除由于所述高压驱动电路的高频切换导致的内部杂波信号干扰。但是我们发现由于所述高压驱动电路的切换频率仅仅只是所述谐振器的谐振频率500分之一以下,是非常低的频率,所述π型滤波电路的作用非常有限,否则会影响开关速度。


【发明内容】

[0004]在我们实验上述申请号为200910040262.X,名称为一种跳频滤波器的专利发明方案及其产品时,发现其主要的射频电磁干扰来源于所述谐振模块,而其所述开关二极管阵列电路是主要的发热源,而且这种结构的产品其所输出的信号也不稳定,并且所述谐振模块的射频信号对其它电路的影响非常大,为此需要进一步改进这种产品的结构,使其高频的射频杂讯电磁信号及其热量对系统整体的影响进一步的降低。
[0005]根据上述目的,本发明提出一种改进结构的跳频滤波器,包括金属壳体、设置在所述金属壳体内并电信号连接的谐振器、开关二极管阵列电路、高压驱动电路及数字控制电路;其特征在于,所述谐振器与所述开关二极管阵列电路组成第一工作单元并同时设置在所述金属壳体内的第一容纳腔内,所述高压驱动电路与所述数字控制电路组成第二工作单元并同时设置在所述金属壳体内的第二容纳腔内;还包括设置有扼流线圈的射频滤波电路,所述高压驱动电路通过所述射频滤波电路电信号连接所述开关二极管阵列电路,所述射频滤波电路形成第三工作单元并设置在所述金属壳体内的第三容纳腔内;所述第一容纳腔、所述第二容纳腔、所述第三容纳腔三者之间分别隔离开。
[0006]其中,所述谐振器是一种包含有谐振线圈和谐振电容并能够产生谐振信号的装置;通过所述谐振器能够滤除不必要的干扰信号,信号从位于所述谐振器的谐振线圈一端的阻抗匹配器端输入,从所述谐振器的的谐振线圈另一端的阻抗匹配器端输出。为了实现跳频(即在非常短的时间周期内例如20us (大约50KHz)内变换谐振频率),由于电感不能改变为此需要电容变化,在跳频工作时,当需要哪个频率,就通过所述开关二极管阵列中的二极管导通相应的电容,让适配容量的多个电容接入谐振回路。
[0007]其中,所述开关二极管阵列电路,是一组能够导通所述谐振电容的大功率二极管,不同数量的二极管导通或截止时实现对不同容量的所述谐振电容的调整。为了实现安装结构的紧促,进一步的技术方案还可以是,将所述开关二极管阵列电路与所述谐振器的谐振电容合并设置在同一电路板上即二极管电路板上,所述二极管电路板位于所述第一容纳腔内。其次,导通所述二极管导需要电流来导通,那些暂时不需要导通的二极管,则需要加上高的反压,如果不给截止的二极管加反高压,射频高电压就会让二极管损坏,即使一时没坏也会工作不正常。为此,所述高压驱动电路主要在所述数字控制电路的控制下向所述开关二极管阵列电路提供导通时需要的电流以及截止时需要的高电压。所述开关二极管阵列电路、高压驱动电路及数字控制电路可以分别设置在一个或几个分离的电路板上。
[0008]其中,所述射频滤波电路主要滤除的是从所述谐振器方向可能要向所述高压驱动电路反向传送过来的射频主信号。因为所述谐振器的射频功率电压非常高,而所述高压驱动电路的输出处如果被几伏的射频电压干扰,所述高压驱动电路就易损坏。
[0009]根据上述的技术方案,与现有技术特别是申请号为200910040262.X的发明专利对比,可以发现其有益的技术效果在于:
[0010]1.由于将所述谐振器与所述开关二极管阵列电路组成的第一工作单元设置在所述第一容纳腔内而将所述高压驱动电路、所述数字控制电路以及所述扼流线圈、射频滤波电路等主要器件设置在所述第一容纳腔之外,这样让所述第一容纳腔的腔壁不仅能够屏蔽所述谐振器谐振射频信号而且也能隔离所述开关二极管阵列电路所产生之热量。
[0011]2.由于所述高压驱动电路与所述数字控制电路组成第二工作单元并同时设置在所述金属壳体内的第二容纳腔内,为此不仅所述高压驱动电路与所述数字控制电路之间信号传输距离短从而减少了控制信号的失真,而且由于所述高压驱动电路及所述数字控制电路与所述第一容纳腔完全隔离开,所述高压驱动电路及所述数字控制电路都不容易受到所述谐振器与所述开关二极管阵列电路所产生的电磁及热量的影响,使所述高压驱动电路及所述数字控制电路的运行更加稳定。
[0012]3.能够通过所述射频滤波电路及所述扼流线圈抑制所述谐振器及所述开关二极管本身反向地向所述高压驱动电路及所述数字控制电路传递高压的射频信号,从而保护所述高压驱动电路及所述数字控制电路。
[0013]4.由于所述第三容纳腔分别与所述第一容纳腔、所述第二容纳腔之间隔离开,不仅能够独立屏蔽射频信号,也能避免所述第一容纳腔内的杂讯信号及热量对所述射频滤波电路及所述扼流线圈造成影响,大大提高了三个工作单元的工作稳定性。
[0014]其中,所述第一容纳腔与所述第二容纳腔,可以是在同一外壳内的两个腔体,也可以是分置不同金属壳体内的两个腔体。
[0015]进一步的技术方案还可以是,所述第三容纳腔与所述第一容纳腔之间左右分布,所述第三容纳腔与所述第一容纳腔之间通过隔离板间隔开,所述隔离板连接所述金属壳体,设置所述开关二极管阵列电路的二极管电路板紧靠在所述金属壳体或所述隔离板的侧壁上或与所述金属壳体连接的导热板上。这样所述开关二极管阵列电路中的二极管所发之热量,能够借助于所述金属壳体向外散发,或借助于所述隔离板或所述导热板传递到所述金属壳体上。其次,所述第三容纳腔与所述第一容纳腔之间左右分布,能够使电路信号的传输流程紧促而使整个所述跳频滤波器的外形体积变小。
[0016]进一步的技术方案还可以是,所述第三容纳腔与所述第一容纳腔之间左右分布,所述第三容纳腔与所述第一容纳腔之间通过隔离板间隔开,所述隔离板连接所述金属壳体,所述开关二极管阵列电路的二极管下地端部焊接在所述金属壳体或所述隔离板上或与所述金属壳体连接的导热板上。其中,所述二极管下地端部,是指所述开关二极管阵列电路中的二极管在电路中处于同极性的端部,例如同处于正极或负极的端部。为此利用所述下地端部焊接在同一板体上的方案,不仅能够借助于所述金属壳体或所述隔离板或所述导热板为它们传递驱动电信号从而节省了空间和连接材料,而且还能利用所述金属壳体或所述隔离板或所述导热板直接为二极管散热。
[0017]进一步的技术方案还可以是,在所述隔离板上或所述导热板上设置有凹槽,所述开关二极管阵列电路的二极管下地端部焊接在所述凹槽内或靠近所述凹槽,这样不仅可以便利于焊接操作而且焊接可靠。
[0018]进一步的技术方案还可以是,所述第二容纳腔位于所述第三容纳腔与所述第一容纳腔的下面或所述第二容纳腔和所述第三容纳腔位于所述第一容纳腔的下面。这样可以大大减少所述金属壳体的外形体积和隔热。也为此,进一步的技术方案还可以是,所述第三容纳腔位于所述第二容纳腔与所述第一容纳腔之间,这样进一步加强隔离效果。
[0019]进一步的技术方案还可以是,设置所述射频滤波电路的滤波电容的射频滤波电路板大致与所述隔离板平行,在所述隔离板与所述射频滤波电路板之间设置有能够支撑所述扼流线圈的骨架。这样不仅能够架空所述扼流线圈,也借助于所述骨架为所述扼流线圈散热,而且还能减少所述扼流线圈对所述射频滤波电路的影响。
[0020]进一步的技术方案还可以是,在位于所述第三容纳腔侧的所述隔离板上设置有栅板,所述栅板上设置有能够让所述骨架穿过的栅板孔,所述栅板定位在所述隔离板上,所述骨架的一端定位在所述栅板上。这样借助于所述栅板对每一个支撑所述扼流线圈的骨架提供定位,减少使用过程中的松脱或损坏。当然,根据该方案的提示,可以想到的是,所述栅板还可以定位所述金属壳体上。
[0021]进一步的技术方案还可以是,在所述射频滤波电路板的侧边还设置有能够支撑所述骨架另一端的支撑板。这样借助于所述支撑板对每一个支撑所述扼流线圈的骨架提供定位,减少使用过程中的松脱或损坏。当然,根据该方案的提示,可以想到的是,所述支撑板还可以定位所述金属壳体上。由于所述骨架的一端已经通过所述栅板予以分别定位,为此所述支撑板的结构就可以相对简单点,所述支撑板可以设置在所述骨架端部的下面或上面定位所述骨架即可。
[0022]进一步的技术方案还可以是,所述谐振器的谐振线圈的中央区域设置有接地柱,所述接地柱两边的子谐振线圈相互耦合。所述中央区域,至少并不是仅仅指所述谐振线圈的中间位置,可以偏左也可以偏右一点。所述接地柱是指能够连接所述跳频滤波器的接地线(零电位)的一个电极。通过所述接地柱,实际上使所述谐振线圈一分为二成为两个相互耦合的子谐振线圈,从而不仅结构简单而且处理射频信号的能力强。所述接地柱比较粗能够传导比较大的电流并能够对所述谐振线圈予以散热。
[0023]进一步的技术方案还可以是,所述接地柱连接到所述开关二极管阵列电路的接地端。即连接到开关二极管阵列的接地端所联通的接地面。
[0024]进一步的技术方案还可以是,所述第一容纳腔所在的金属壳体与所述第二容纳腔所在的金属壳体分开设置。
[0025]进一步的技术方案还可以是,至少在所述金属壳体的一个外侧面上设置有散热的凹凸纹或散热片。进一步的技术方案还可以是,至少在所述第一容纳腔所在的其中一个外侧侧壁体的内侧上设置有散热的内部凹凸纹或内部散热片。这样能够借助于所述的内部凹凸纹或内部散热片增强散热能力。
[0026]由于本发明具有上述特点和优点,为此可以应用到跳频滤波器上。

【专利附图】

【附图说明】
[0027]图1是应用本发明跳频滤波器的信号控制流程示意图;
[0028]图2是应用本发明跳频滤波器的结构示意图;
[0029]图3是图2的俯视结构示意图;
[0030]图4是所述隔离板的其中一种结构示意图;
[0031]图5是所述栅板的结构示意图。

【具体实施方式】
[0032]下面结合附图对应用本发明跳频滤波器的结构作进一步的说明。
[0033]如图所示,一种改进结构的跳频滤波器100,其射频工作频率在30MHz以上,包括金属壳体1、设置在所述金属壳体I内的谐振线圈51、设置有开关二极管阵列电路和谐振电容的二极管电路板55、扼流线圈43、设置有滤波电容的射频滤波电路板41、高压驱动电路31及数字控制电路32,其中,所述谐振线圈51与谐振电容主要组成谐振器,所述的滤波电容与扼流线圈43主要组成射频滤波电路。所述谐振器、开关二极管阵列电路、射频滤波电路、高压驱动电路31及数字控制电路32之间顺次信号控制流程图见附图1所示。
[0034]其中,所述金属壳体I包括左、右侧板(I2、13)、盖板11、底板18、中间隔板14和前板体16、后板体17,还包括设置在所述左、右侧板(12、13)之间的隔离板15,所述隔离板15将所述中间隔板14之上的空间分隔为左右两个独立的空间即第一容纳腔21和第三容纳腔23,所述中间隔板14将所述左、右侧板(12、13)之间的空间分隔为上下独立的三个腔,即除所述第一容纳腔21和第三容纳腔23之外还包括一个独立的第二容纳腔22。再次必须说明的是,三个腔体之间各组独立,并不是指它们之间绝对地分隔开,至少它们之间还具有让电导线穿过的过线孔,不过在穿过所述电导线后可以采用密封胶予以封闭所述过线孔。
[0035]其中,所述谐振线圈51是螺旋式的结构,所述谐振线圈51的两个电极端(52、53)分别电信号连接到所述开关二极管阵列电路。所述电极端(52、53)在所述谐振线圈51上的具体连接出线位置,可以在调试时根据谐振频率的大小进行具体确定。所述谐振器与所述开关二极管阵列电路组成第一工作单元并同时设置在所述金属壳体I内的第一容纳腔21内,即所述谐振线圈51与所述二极管电路板55位于所述第一容纳腔21内。所述谐振线圈51的中央区域具有较粗的接地柱54,所述接地柱54穿过所述二极管电路板55并与二极管电路板55上的开关二极管的零电位线电连接。这样所述接地柱54不仅导流和散热,两边也形成两个独立的子谐振线圈(501、502),而且这两个所述子谐振线圈(501、502)连接并相互耦合,从而不仅结构简单而且处理射频信号的能力强。其中,所述中央区域,至少并不是仅仅指所述谐振线圈51的中间位置,可以偏左也可以偏右一点。
[0036]所述高压驱动电路31与所述数字控制电路32组成第二工作单元并同时设置在所述金属壳体I内的第二容纳腔22内的第二电路板30上;所述高压驱动电路31的一端通过导线穿过所述中间隔板14与所述射频滤波电路电信号连接,另一端与所述数字控制电路32电信号连接。由于所述第一容纳腔21与所述第二容纳腔22之间隔离开,为此所述谐振器与所述开关二极管阵列电路所产生的干扰磁场及热量不会干扰所述高压驱动电路31与所述数字控制电路32的工作,大大提升了所述跳频滤波器100整体工作稳定性。
[0037]其中,所述谐振器是一种能够产生谐振信号的装置,通过所述谐振器能够滤除不必要的外部干扰信号,外部信号从位于所述谐振线圈51—端的阻抗匹配器端61输入,从所述谐振线圈51的另一端的阻抗匹配器端62输出。所述高压驱动电路31主要在所述数字控制电路32的控制下向所述开关二极管阵列电路提供高压信号和电流信号。所述开关二极管阵列电路、高压驱动电路31及数字控制电路32可以分别设置在一个或几个分离的电路板上。
[0038]其中,进一步的技术方案还可以是,所述第一容纳腔21与所述第二容纳腔22,可以是在同一外壳内的两个腔体,也可以是分置不同金属壳体内的两个腔体。
[0039]进一步的技术方案还可以是,还包括设置有扼流线圈43和滤波电容的射频滤波电路,滤波电容设置在所述射频滤波电路板41上,所述射频滤波电路形成第三工作单元并设置在所述金属壳体I内的第三容纳腔23内,所述第三容纳腔23分别与所述第一容纳腔21、所述第二容纳腔22之间隔离开,所述第一工作单元与所述第二工作单元之间通过所述第三工作单元实现电信号连接,其中,所述射频滤波电路的滤波电容与所述高压驱动电路31之间电信号连接,所述扼流线圈43与所述开关二极管阵列电路之间电信号连接。由于所述谐振器是一种能够产生谐振信号的装置,其本身的谐振信号及杂讯信号非常容易反馈到所述第二工作单元进而影响所述第二工作单元的工作。为此,根据该方案,由于在所述第一工作单元与所述第二工作单元之间设置了所述第三工作单元,所述第三工作单元不仅能够传递所述高压驱动电路31的驱动信号,而且还能抑制所述谐振器及所述开关二极管本身反向地向所述高压驱动电路31及所述数字控制电路32传递的射频高电压信号。其次,由于所述第三容纳腔23分别与所述第一容纳腔21、所述第二容纳腔22之间隔离开,不仅能够独立屏蔽射频信号,也能避免所述第一容纳腔21内的杂讯信号及热量对所述射频滤波电路造成影响,大大提高了所述第三工作单元的工作稳定性。
[0040]进一步的技术方案还可以是,如图2和图3所示,所述第三容纳腔23与所述第一容纳腔21之间左右分布,所述第三容纳腔23与所述第一容纳腔21之间通过隔离板15间隔开,所述隔离板15连接所述金属壳体I从而可以传热,所述隔离板15可以与所述金属壳体I中的中间隔板14 一体化成型,也可以分开制造。设置所述开关二极管阵列电路的二极管电路板55紧靠在所述隔离板15的侧壁上,当然也可以是直接紧靠在所述第一容纳腔21所在的所述金属壳体I上;或者是,在所述第一容纳腔21内设置与所述金属壳体I连接的导热板(图中未画出),所述二极管电路板55紧靠在所述导热板上。这样所述开关二极管阵列电路中的二极管所发之热量,能够借助于所述隔离板15或所述导热板传递到所述金属壳体I上。
[0041]进一步的技术方案还可以是,所述第三容纳腔23与所述第一容纳腔21之间左右分布,所述第三容纳腔23与所述第一容纳腔21之间通过隔离板15间隔开,所述隔离板15连接所述金属壳体1,所述开关二极管阵列电路的下地端部焊接在所述第一容纳腔21所在的所述金属壳体I上或所述隔离板15上或与所述金属壳体I连接的导热板上。其中,所述开关二极管阵列电路的下地端部,是指所述开关二极管阵列电路中的二极管在电路中处于同极性的端部,例如同处于正极或负极极的端部。为此利用同极性端部焊接在同一板体上的方案,不仅能够借助于所述隔离板15或所述导热板为它们传递电信号从而节省了空间和连接材料,而且还能利用所述隔离板15或所述导热板直接为二极管散热。
[0042]进一步的技术方案还可以是,如图4所示,在所述隔离板15上或所述导热板上设置有凹槽150,所述开关二极管阵列电路的下地端部焊接在所述凹槽150内或靠近所述凹槽150。这样不仅可以便利于焊接操作而且焊接可靠。
[0043]三个腔体之间的相对位置关系,除了上述的结构外,进一步的技术方案还可以是,所述第二容纳腔22与所述第三容纳腔23位于所述第一容纳腔21的下面,这样也可以大大减少所述金属壳体I的外形体积和隔热。进一步的技术方案还可以是,所述第三容纳腔23位于所述第二容纳腔22与所述第一容纳腔21之间,由于该结构比较简单,为此图中未画出。
[0044]进一步的技术方案还可以是,所述射频滤波电路板41大致与所述隔离板15平行,在所述隔离板15与所述射频滤波电路板41之间设置有能够支撑所述扼流线圈43的骨架44。这样不仅能够架空所述扼流线圈43,也借助于所述骨架44为所述扼流线圈43散热,而且还能减少所述扼流线圈43对整个所述射频滤波电路的影响。
[0045]进一步的技术方案还可以是,在位于所述第三容纳腔23侧的所述隔离板15上设置有栅板45,如图5所示,所述栅板45上设置有能够让所述骨架44穿过的栅板孔451,所述栅板45定位在所述隔离板15上,所述骨架44的一端定位在所述栅板45上所设置的栅板孔451中。这样借助于所述栅板45对每一个支撑所述扼流线圈43的骨架44提供定位,减少使用过程中的松脱或损坏。当然,根据该方案的提示,可以想到的是,所述栅板45还可以定位在所述第三容纳腔23所在的所述金属壳体I上。
[0046]进一步的技术方案还可以是,在所述射频滤波电路板41的侧边还设置有能够支撑所述骨架44另一端的支撑板42。这样借助于所述支撑板42对每一个支撑所述扼流线圈43的骨架44予以端部定位,减少使用过程中的松脱或损坏。当然,根据该方案的提示,可以想到的是,所述支撑板42还可以定位所述金属壳体I上。由于所述骨架44的一端已经通过所述栅板45予以分别定位,为此所述支撑板42的结构就可以相对简单点,所述支撑板42可以设置在所述骨架44端部的下面或上面定位所述骨架44即可。
[0047]进一步的技术方案还可以是,至少在所述金属壳体I的所述上盖板11的外侧面上设置有散热的凹凸纹或散热片(图中未画出),当然这些散热的凹凸纹或散热片还可以进一步分布在所述金属壳体I的整个外侧面上。进一步的技术方案还可以是,至少在所述第一容纳腔21所在的其中一个外侧侧壁体例如上盖板11或左侧板12的内侧上设置有散热的内部凹凸纹或内部散热片,这样能够借助于所述的内部凹凸纹或内部散热片增强散热能力。
【权利要求】
1.改进结构的跳频滤波器,包括金属壳体、设置在所述金属壳体内并电信号连接的谐振器、开关二极管阵列电路、高压驱动电路及数字控制电路;其特征在于,所述谐振器与所述开关二极管阵列电路组成第一工作单元并同时设置在所述金属壳体内的第一容纳腔内,所述高压驱动电路与所述数字控制电路组成第二工作单元并同时设置在所述金属壳体内的第二容纳腔内;还包括设置有扼流线圈的射频滤波电路,所述高压驱动电路通过所述射频滤波电路电信号连接所述开关二极管阵列电路,所述射频滤波电路形成第三工作单元并设置在所述金属壳体内的第三容纳腔内;所述第一容纳腔、第二容纳腔、第三容纳腔三者之间分别隔尚开。
2.根据权利要求1所述的跳频滤波器,其特征在于,将所述开关二极管阵列电路与所述谐振器的谐振电容合并设置在同一电路板上即二极管电路板上,所述二极管电路板位于所述第一容纳腔内。
3.根据权利要求1所述的跳频滤波器,其特征在于,所述第三容纳腔与所述第一容纳腔之间左右分布,所述第三容纳腔与所述第一容纳腔之间通过隔离板间隔开,所述隔离板连接所述金属壳体,设置所述开关二极管阵列电路的二极管电路板紧靠在所述金属壳体或所述隔离板的侧壁上或与所述金属壳体连接的导热板上。
4.根据权利要求1所述的跳频滤波器,其特征在于,所述第三容纳腔与所述第一容纳腔之间左右分布,所述第三容纳腔与所述第一容纳腔之间通过隔离板间隔开,所述隔离板连接所述金属壳体,所述开关二极管阵列电路的二极管下地端部焊接在所述金属壳体或所述隔离板上或与所述金属壳体连接的导热板上。
5.根据权利要求4所述的跳频滤波器,其特征在于,在所述隔离板上或所述导热板上设置有凹槽,所述开关二极管阵列电路的二极管下地端部焊接在所述凹槽内或靠近所述凹槽。
6.根据权利要求1所述的跳频滤波器,其特征在于,所述第二容纳腔位于所述第三容纳腔与所述第一容纳腔的下面或所述第二容纳腔和所述第三容纳腔位于所述第一容纳腔的下面。
7.根据权利要求1所述的跳频滤波器,其特征在于,所述第三容纳腔位于所述第二容纳腔与所述第一容纳腔之间。
8.根据权利要求3或4所述的跳频滤波器,其特征在于,设置所述射频滤波电路的滤波电容的射频滤波电路板大致与所述隔离板平行,在所述隔离板与所述射频滤波电路板之间设置有能够支撑所述扼流线圈的骨架。
9.根据权利要求8所述的跳频滤波器,其特征在于,在位于所述第三容纳腔侧的所述隔离板上设置有栅板,所述栅板上设置有能够让所述骨架穿过的栅板孔,所述栅板定位在所述隔离板上,所述骨架的一端定位在所述栅板上。
10.根据权利要求8所述的跳频滤波器,其特征在于,在所述射频滤波电路板的侧边还设置有能够支撑所述骨架另一端的支撑板。
11.根据权利要求1到7任一所述的跳频滤波器,其特征在于,所述谐振器的谐振线圈的中央区域设置有接地柱,所述接地柱两边的子谐振线圈相互耦合。
12.根据权利要求11所述的跳频滤波器,其特征在于,所述接地柱连接到所述开关二极管阵列电路的接地端。
13.根据权利要求1到7任一所述的跳频滤波器,其特征在于,所述第一容纳腔所在的金属壳体与所述第二容纳腔所在的金属壳体分开设置。
14.根据权利要求1到7任一所述的跳频滤波器,其特征在于,至少在所述金属壳体的一个外侧面上设置有散热的凹凸纹或散热片。
15.根据权利要求1到7任一所述的跳频滤波器,其特征在于,至少在所述第一容纳腔所在的其中一个外侧侧壁体的内侧上设置有散热的内部凹凸纹或内部散热片。
【文档编号】H03H5/00GK104467724SQ201410856091
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年12月29日 优先权日:2014年12月29日
【发明者】文俊 申请人:广东宽普科技股份有限公司
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