一种微波超宽带单片集成功率分配器的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种微波超宽带单片集成功率分配器，包括集总参数传输线、薄膜电阻器、电感器、电容器，所述集总参数传输线由电感器和电容器组成，且电感器和电容器以串联的形式组成集总参数传输线；所述薄膜电阻器与集总参数传输线连接。本实用新型采用集总参数元件构成集中参数传输线解决了传统超宽带功率分配器中所需要的很长的微波传输线，极大的减小了电路的体积、改善驻波比性能、提高一致性。
【专利说明】一种微波超宽带单片集成功率分配器
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子【技术领域】，具体为一种微波超宽带单片集成功率分配器。
【背景技术】
[0002]功率分配器是一种将一路输入信号能量分成2路或多路输出相等或不相等能量的器件，在电子技术行业起到重要作用。但是现在的分配器面临着体积大、重量大、可靠性低、难于实现高系统集成的问题，为生产带来了很多麻烦。
实用新型内容
[0003]本实用新型所解决的技术问题在于提供一种微波超宽带单片集成功率分配器，以解决上述问题。
[0004]本实用新型所解决的技术问题采用以下技术方案来实现:
[0005]一种微波超宽带单片集成功率分配器，包括集总参数传输线、薄膜电阻器、电感器、电容器，所述集总参数传输线由电感器和电容器组成，且电感器和电容器以串联的形式组成集总参数传输线；所述薄膜电阻器与集总参数传输线连接。
[0006]作为优选，所述分配器采用在半导体衬底上制作集总参数元器件构成集总参数传输线代替微带线、带状线、悬置线型微波传输线，达到了极大的减小了电路体积的特点。
[0007]作为优选，所述集总参数传输线与薄膜电阻器采用级联组合，可以实现电路的宽频带工作特性。
[0008]作为优选，所述分配器上信号输入Cl、L1、C2与C11、L11、C22构成第I级集总参数传输线，薄膜电阻Rl跨接在第一级集总参数传输线C2与C22之间，完成第I次信号功率分配和信号隔离处理；信号送入由L2、C3与L22、C33构成的第2级集总参数传输线，薄膜电阻R2跨接在第I级集总参数传输线C3与C33之间，完成第2次信号功率分配和信号隔离处理，通过多级集总参数传输线与薄膜电阻器的级联组合完成了信号的宽带功率分配与输出端口信号隔离。
[0009]本实用新型采用集总参数元件构成集中参数传输线解决了传统超宽带功率分配器中所需要的很长的微波传输线，极大的减小了电路的体积、改善驻波比性能、提高一致性。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型的电路结构示意图。
【具体实施方式】
[0011]为了使本实用新型的实现技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。
[0012]如图1所示，一种微波超宽带单片集成功率分配器，包括集总参数传输线1、薄膜电阻器2、电感器3、电容器4，所述集总参数传输线I由电感器3和电容器4组成，且电感器3和电容器4以串联的形式组成集总参数传输线I ;所述薄膜电阻器2与集总参数传输线I连接。
[0013]作为优选，所述分配器采用在半导体衬底上制作集总参数元器件构成集总参数传输线I代替微带线、带状线、悬置线型微波传输线，达到了极大的减小了电路体积的特点。
[0014]作为优选，所述集总参数传输线I与薄膜电阻器2采用级联组合，可以实现电路的宽频带工作特性。
[0015]作为优选，所述分配器上信号输入Cl、L1、C2与C11、L11、C22构成第I级集总参数传输线，薄膜电阻Rl跨接在第一级集总参数传输线C2与C22之间，完成第I次信号功率分配和信号隔离处理；信号送入由L2、C3与L22、C33构成的第2级集总参数传输线，薄膜电阻R2跨接在第I级集总参数传输线C3与C33之间，完成第2次信号功率分配和信号隔离处理，通过多级集总参数传输线I与薄膜电阻器2的级联组合完成了信号的宽带功率分配与输出端口信号隔离。
[0016]本实用新型采用集总参数元件构成集中参数传输线解决了传统超宽带功率分配器中所需要的很长的微波传输线，极大的减小了电路的体积、改善驻波比性能、提高一致性。
[0017]以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型的要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【权利要求】
1.一种微波超宽带单片集成功率分配器，其特征在于:包括集总参数传输线、薄膜电阻器、电感器、电容器，所述集总参数传输线由电感器和电容器组成，且电感器和电容器以串联的形式组成集总参数传输线；所述薄膜电阻器与集总参数传输线连接。
2.根据权利要求1所述的一种微波超宽带单片集成功率分配器，其特征在于:所述分配器采用在半导体衬底上制作集总参数元器件构成集总参数传输线。
3.根据权利要求1所述的一种微波超宽带单片集成功率分配器，其特征在于:所述集总参数传输线与薄膜电阻器采用级联组合。
4.根据权利要求1所述的一种微波超宽带单片集成功率分配器，其特征在于:所述分配器上信号输入C1、L1、C2与C11、L11、C22构成第I级集总参数传输线，薄膜电阻Rl跨接在第一级集总参数传输线C2与C22之间，信号送入由L2、C3与L22、C33构成的第2级集总参数传输线，薄膜电阻R2跨接在第I级集总参数传输线C3与C33之间。
【文档编号】H03H7/00GK204031084SQ201420476464
【公开日】2014年12月17日 申请日期:2014年8月22日 优先权日:2014年8月22日
【发明者】石伟屹 申请人:成都仙童科技有限公司