电子装置与扩充装置的制作方法

文档序号:11847360阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种电子装置,其特征在于,包括:

一发热元件;以及

一第一连接器,适于电性连接一扩充装置的一第二连接器,且所述发热元件产生的热被传导至所述第一连接器,

其中,当所述第一连接器电性连接所述第二连接器时,所述第一连接器将所述发热元件产生的热传导至所述扩充装置,且所述发热元件依据来自所述扩充装置的一控制信号切换至一散热模式。

2.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,还包括:

一机体,暴露出所述第一连接器的一开口与一导热面;以及

一热管,其第一端连接所述发热元件,所述热管的第二端连接所述第一连接器,其中所述发热元件与所述热管设置在所述机体内。

3.根据权利要求2所述的电子装置,其特征在于,当所述第一连接器电性连接所述第二连接器时,所述热管、所述第一连接器与所述扩充装置的一金属壳体形成一散热路径,且所述发热元件通过所述散热路径进行散热。

4.根据权利要求3所述的电子装置,其特征在于,部分的所述机体由一金属盖体所构成,且所述发热元件还通过所述金属盖体进行散热。

5.根据权利要求2所述的电子装置,其特征在于,所述导热面环绕所述开口,且当所述第一连接器电性连接所述第二连接器时,所述导热面接触所述扩充装置的一金属壳体。

6.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,还包括:

一第一机体,设有多个第一卡合件;

一第二机体,暴露出所述第一连接器的一开口与一导热面;

一承载座,枢接于所述第二机体,并设有多个第二卡合件,其中该些第一卡合件对应于该些第二卡合件,且所述第一机体通过该些第一卡合件与该些第二卡合件组装于所述第二机体;

一第一热管,连接所述发热元件与该些第一卡合件,其中所述发热元件与所述第一热管设置在所述第一机体内;以及

一第二热管,连接该些第二卡合件与所述第一连接器,并设置在所述第二机体与所述承载座内。

7.根据权利要求6所述的电子装置,其特征在于,当所述第一连接器电性连接所述第二连接器,且所述第一机体组装于所述第二机体时,所述第一热管、该些第一卡合件、该些第二卡合件、所述第二热管、所述第一连接器与所述扩充装置的一金属壳体形成一散热路径,且所述发热元件通过所述散热路径进行散热。

8.根据权利要求6所述的电子装置,其特征在于,每一该些第二卡合件包括:

一卡榫,其中所述卡榫的底部连接所述第二热管;

一支撑件,套设于所述卡榫上,并包括一第一开口以暴露出所述卡榫的顶部;以及

一塑料件,套设于所述支撑件上,并包括相对于所述第一开口的一第二开口。

9.根据权利要求8所述的电子装置,其特征在于,该些第一卡合件与所述卡榫均为金属材质。

10.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,在所述散热模式下,所述发热元件通过所述第一连接器接收来自所述扩充装置的一温度信息与一转速信息,且所述电子装置显示所述温度信息与所述转速信息。

11.一种扩充装置,其特征在于,适用于包括一第一连接器的一电子装置,且所述扩充装置包括:

一第二连接器,适于电性连接所述电子装置的该第一连接器,且所述电子装置中一发热元件产生的热被传导至所述第一连接器,

其中,当所述第一连接器电性连接所述第二连接器时,所述第一连接器将所述发热元件产生的热传导至所述扩充装置,且所述扩充装置传送一控制信号,以使所述发热元件切换至一散热模式。

12.根据权利要求11所述的扩充装置,其特征在于,还包括:

一金属壳体;以及

一控制器,设置在所述金属壳体内,其中当所述第一连接器电性连接所述第二连接器时,所述控制器产生所述控制信号。

13.根据权利要求12所述的扩充装置,其特征在于,还包括:

一风扇,设置在所述金属壳体内,并电性连接所述控制器,其中所述控 制器依据一温度信息而决定是否启动所述风扇。

14.根据权利要求13所述的扩充装置,其特征在于,还包括:

一温度传感器,设置在所述金属壳体内,并检测所述扩充装置的温度以产生所述温度信息,且当所述第一连接器电性连接所述第二连接器时,所述扩充装置通过所述第二连接器将所述温度信息与所述风扇的一转速信息传送至所述电子装置。

15.根据权利要求13所述的扩充装置,其特征在于,还包括:

一进风孔,贯穿所述金属壳体;以及

一出风孔,贯穿所述金属壳体,且所述风扇面对所述出风孔。

16.根据权利要求12所述的扩充装置,其特征在于,所述第二连接器设置于所述金属壳体的一导热面,且当所述第一连接器电性连接所述第二连接器时,所述导热面接触所述第一连接器。

17.根据权利要求11所述的扩充装置,其特征在于,所述第二连接器为一插头连接器。

当前第2页1 2 3 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1