本发明涉及一种构件供应站，尤其是针对用于为电路板提供电气元器件的自动装配机的送料器和用于给电路板装配电气元器件的方法。
背景技术：
电路板装配方案包括通过特殊的放置和钎焊方法将不同的电气元器件放置并钎焊到空的、未装配的电路板上。在电路板装配方案中，原则上可以使用两种不同的方法：SMD装配方案(surface mounted device)和THT装配方案(through hole technology)。
SMD装配方案在此大多情况下全自动地进行，并且用于所有小型元器件，例如电阻器、电容器和微控制器，它们大多情况下要大量装配。THT装配方案必须部分地用手来执行。这基于技术上的原因而发生，并且以便避免对已经钎焊上的元器件造成损坏。THT装配方案大多情况下用于待钎焊的电路板连接器、排插和缆线。
自动装配机是在生产电路板时使用的机器，以便将元器件安置到电路板上，随后在钎焊过程中钎焊元器件。在构件供应站(送料器)中将各个构件提供给自动装配机。SMD元器件以卷盘上的载带(Tape&Reel)的形式提供。
能够沿三个轴线平移的且能够绕Z轴线旋转的装配头部通常通过负压从载带抽吸构件并将构件安置在电路板上。如果所有构件都被装配好，那么电路板将经由运送系统进一步传输并输送给回流炉或波峰焊设备。随后，另一空的电路板或电路板嵌板被输送到装配设备中。自动装配机大多情况下模块化地设计，从而可以构建出不同的构件供应站、装配头部等。
载带是其中包装有待处理的元器件的带状物。像在胶片卷盘中那样，将载带盘绕到卷盘上。例如这种元器件是线材，它们安装在可弯曲的电路板的弯曲部位上用来机械和电连接。这种线材单个地包入在两个塑料条之间。这两个在它们之间具有各个线材的塑料条形成载带。
构件供应站相对于自动装配机如下地布置，即，使载带仅以相对于装配头部的唯一的预先确定的方位提供各个构件。
技术实现要素：
本发明的任务在于，提供一种构件供应站，其以相对于自动装配机的装配头部的任意一个方位供应构件，并且提供一种用于给电路板装配电气元器件的方法。
该任务根据本发明通过本发明的主题解决。本发明的主题是一种构件供应站，尤其是针对用于为电路板提供电气元器件的自动装配机的送料器，构件供应站包括用于插装在自动装配机上的第一基板，从而使第一基板占据相对于自动装配机的预先确定的方位；还包括用于运送载带的运送单元，在载带上布置有元器件，其中，运送单元相对于与第一基板垂直的第一轴线可转动地支承，从而可以在第一基板的平面中以相对于第一轴线的预先确定的方位提供元器件。
由于运送单元可转动地支承，所以能够以相对于基板的任意一个方位提供载带上的构件。
根据有利的改进方案，用于压印元器件的构件压印模块设有钎料，其中，构件压印模块相对于与第二基板垂直的第二轴线可转动地支承，并且其中，第一和第二轴线彼此平行地布置，从而构件压印模块可以与元器件的预先确定的方位相匹配。
根据有利的变型方案，构件压印模块具有用于插装在自动装配机上的第二基板，从而使第二基板平行于第一基板地布置，并且其中，构件压印模块具有型板保持器，其布置在第二基板上且相对于第二轴线可转动地支承，从而使元器件能够以预先确定的方位安置在型板保持器上。
根据有利的改进方案，第一和第二基板构造为唯一的基板，在该唯一的基板上布置有运送单元和构件压印模块。
本发明的任务同样通过一种方法来解决。该方法包含用于借助构件供应站，尤其是针对用于为电路板提供电气元器件的自动装配机的送料器来为电路板装配电气元器件的方法，其中，构件供应站具有带用于运送载带的运送单元的第一基板，在载带上布置有元器件，该方法包括如下步骤：
将第一基板插装在自动装配机上，从而第一基板占据相对于自动装配机的预先确定的方位；
相对于基板的垂直的第一轴线转动运送单元，以便在第一基板的平面中以相对于垂直的第一轴线的预先确定的方位提供元器件；
借助自动装配机，尤其是自动装配机的真空吸管以预先确定的方位提取元器件；
以预先确定的方位将元器件安置在电路板上。
根据有利的变型方案，用于压印元器件的构件压印模块设有钎料，并且其中，构件压印模块相对于与第二基板垂直的第二轴线转动，以便使构件压印模块与元器件的预先确定的方位相匹配，并且其中，元器件在借助真空吸管提取之后并且在安置在电路板上之前被安置在构件压印模块上，以便施加焊膏。
附图说明
本发明借助随后的附图详细阐述。其中：
图1示出构件供应站的第一基板的立体视图；
图2示出带有运送单元和根据图1的第一基板的构件供应站的立体视图；
图3示出构件压印模块的立体视图；和
图4示出自动装配机的立体视图。
具体实施方式
图1示出构件供应站的第一基板3的立体视图。基板3在第一侧面10上具有用于运送单元(在图1中示出)的第一容纳部8。第一容纳部8呈圆形地设计，并且沉入到第一侧面10中。此外，第一容纳部8可转动地绕垂直于第一侧面10的(设想的)第一轴线15支承。第一基板3具有垂直于第一侧面10布置的第二侧面11。销9沉入到第二侧面中，销可以使第一容纳部8相对于第一基板3固定在确定的方位中。
图2示出带有根据图1的第一基板3的构件供应站1的放大的立体视图，运送单元4布置到第一基板上。运送单元4夹装在第一侧面10的第一容纳部8中，从而在第一容纳部8转动时，运送单元4同样绕第一轴线15一起转动。此外，第一基板3具有刻度13，其示出运送单元相对于第一基板3处于哪个方位中。运送单元4具有轨道12，其垂直于第一轴线15地布置。轨道12具有电动机(未示出)，电动机适用于运送载带(未示出)，从而能够提供固定在载带上的、用于自动装配机的电气元器件(在图2中未示出)。
图3示出构件压印模块5的立体视图。构件压印模块5包括第二基板6，第二基板具有第一基板(参见图1)的特征。此外，构件压印模块5包括型板保持器7，其可转动地绕垂直于第二基板6的(设想的)第二轴线16布置。
图4示出带有第二容纳部14的自动装配机2的立体视图，第二容纳部可以容纳构件供应站1和构件压印模块5。构件供应站1的第一基板3或构件压印模块5的第二基板6分别容纳到第二容纳部14中。
根据本发明的用于给电路板装配电气元器件的方法以如下方式进行。首先，将构件供应站1的第一基板3和构件压印模块5的第二基板6以相对于自动装配机2的预先确定的方位插装到自动装配机2上。随后，使运送单元4相对于第一基板3的第一轴线15转动，直到载带上的元器件占据相对于自动装配机2的预先确定的方位。
随后，为构件压印模块5设置钎料，并且相对于第二轴线16转动，直到构件压印模块5具有元器件的方位。借助真空吸管将元器件从构件供应站1中提取且放置在构件压印模块5中并施加焊膏。随后，以预先确定的方位借助真空吸管提取元器件并以预先确定的方位安置在电路板上。
附图标记列表
1 构件供应站
2 自动装配机
3 第一基板
4 运送单元
5 构件压印模块
6 第二基板
7 型板保持器
8 第一容纳部
9 销
10 第一侧面
11 第二侧面
12 轨道
13 刻度
14 第二容纳部
15 第一轴线
16 第二轴线